集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。 封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、键合、塑封等工序，使电路与外部 器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，使其免受物理、化学等环境因素 损失的工艺。
随着高端封装产品如高速宽带网络芯片、多种数模混合芯片、专用电路芯片等需求不断提升，封装行业持续进步。
测试是指利用专业设备，对产品进行功能和性能测试，测试主要分为封装前的晶圆测试和封装完成后的芯片成品测试。晶圆测试主要是对晶片上的每个晶粒进行针测，测试其电气特性；芯片成品测试主要检验的是产品电性等功能，目的是在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片筛选出来。
1、全球封装测试市场
随着整个半导体产业的技术进步、市场发展、人力成本、政府政策扶持等因素的作用，全球集成电路封测产业聚集中心已从起源地美、欧、日等地区逐渐分散到中国台湾、中国大陆、新加坡和马来西亚等亚太地区。
整个亚太地区占全球 集成电路封测市场 80%以上的份额。 根据中国半导体行业协会信息显示，2021 年全球封装测试市场营收规模达 到了 777 亿美元，同比增长 15%。未来，全球半导体封装测试市场将在传统封装工艺保持较大比重的同时，继续向小型化、集成化、低功耗方向发展，先进封装在新兴市场的带动下，附加值更高的先进封装将得到越来越多的应用，封装测试 行业整体市场持续向好。
中国半导体行业协会封测分会资料显示，根据 Yole 数据统计 2020 年先进封 装的全球市场规模占比约为 45%，预计 2025 年先进封装的全球市场规模占比约 49%。未来，2019-2025 年全球整体封装测试市场的年均复合增长率约为 5%。
根据《中国半导体产业发展状况报告（2022 年版）》显示，2021 年全球前十大封装测试企业合计营收达到 436.61 亿美元，亚太地区依然是全球半导体封装测试业的主力军，全球前十大封装测试企业中，中国台湾地区有五家，中国大陆有三家，美国和新加坡各一家。
2021 年全球前十大集成电路封装测试企业
2、中国封装测试市场
我国集成电路封装测试是整个半导体产业中发展最早的，在规模和技术能力方面与世界先进水平较为接近。近年来，我国集成电路封装测试业销售额逐年增长，从 2013 年的 1,098.85 亿元增至 2022 年的 2,995.1 亿元，年复合增长率 11.79%。
受宏观经济环境变化及芯片产能紧缺等多重因素的影响，我国封装测试行业仍然保持着较快速增长，随着居家办公场景的普遍，以及汽车自动化、网联化等领域的兴起，封装测试能力供不应求。 从集成电路产业链结构来看，在 2022 年中国集成电路产业销售额中封装测试占比 24.95%；芯片设计与制造业占比分别为 42.94%和 32.11%，整体产业结构趋于完善。随着高附加值的芯片设计和芯片制造业的加快发展，也推进了集成电 路封装测试行业的发展。
相对于芯片设计和晶圆制造产业来说，中国封装测试领域的技术水平和销售规模不落后国际知名企业的水平，以长电科技、通富微电和华天科技为典型代表， 作为国内封装测试行业第一梯队的龙头企业，已稳居全球封装测试企业前十强。
根据上海经济和信息化委员会、上海市集成电路行业协会发布的《上海集成电路产业发展研究报告》显示，2022 年我国本土集成电路封装测试企业销售规模前 10 位排名如下：
注：上表收入数据为《上海集成电路产业发展研究报告》列示数据。
1、行业技术水平和技术特点
集成电路封装技术发展大致分为五个阶段，目前处于第三阶段成熟期，正向第四阶段演进。全球封装技术的主流处于第三代的成熟期，封测行业正在经历从 传统封装向先进封装的转型。目前国内市场主流封装产品仍处于第二、三阶段， 在先进封装方面，大陆封装行业整体发展水平与境外仍存在一定的差距。
测试技术现阶段需要能充分满足客户对芯片功能、性能和品质等多方面要 求，提供个性化的专业服务，保证产品质量的同时还需在测试时间和测试能效上 作出进一步突破。
此外，随着集成电路行业垂直分工趋势的日益明显和众多新兴下游领域的涌现，独立第三方测试企业需要向专业化、规模化的方向努力，达到能够迅速反应市场需求、满足客户对于不同产品的个性化测试要求的经营水平。 我国专业测试企业规模普遍偏小，产能相对有限，在高端产品测试能力、产品交 期、产品质量、服务个性化和多样化等环节仍处于追赶国际领先企业的状态。
第一章 2022年中国集成电路封装测试行业发展环境分析
第一节 中国经济环境分析
一、宏观经济运行情况
1、gdp历史变动轨迹分析
2、固定资产投资历史变动轨迹分析
二、2023-2028年中国经济发展预测分析
第二节 集成电路封装测试行业相关政策
一、国家“十四五”产业政策
二、其他相关政策(标准、技术)
第三节 2022年中国集成电路封装测试行业发展社会环境分析
第二章 集成电路封装测试行业发展概述
第一节 行业界定
一、集成电路封装测试行业定义及分类
二、集成电路封装测试行业经济特性
三、集成电路封装测试产业链模型介绍及集成电路封装测试产业链图分析
第二节 集成电路封装测试行业发展成熟度
一、集成电路封装测试行业发展周期分析
二、与国外市场成熟度对比
第三节 集成电路封装测试行业相关产业动态
第三章 2022年世界集成电路封装测试行业市场运行形势分析
第一节 世界集成电路封装测试行业市场运行环境分析
第二节 世界集成电路封装测试行业市场发展情况分析
一、世界集成电路封装测试行业市场供需分析
二、世界集成电路封装测试行业市场规模分析
三、世界集成电路封装测试行业主要国家发展情况分析
第三节 世界集成电路封装测试行业重点企业分析
第四节 2023-2028年世界集成电路封装测试行业市场规模趋势预测分析
第四章 中国集成电路封装测试行业发展分析
第一节 2022年中国集成电路封装测试行业发展状况
一、2022年集成电路封装测试行业发展状况分析
二、2022年中国集成电路封装测试行业发展动态
三、2022年我国集成电路封装测试行业发展热点
第二节 2022年中国集成电路封装测试行业市场供需状况
一、2020-2022年中国集成电路封装测试行业供给分析
二、2020-2022年中国集成电路封装测试行业市场需求分析
三、2020-2022年中国集成电路封装测试行业市场规模分析
第五章 2020-2022年中国集成电路封装测试行业（所属行业）主要数据监测分析
第一节 2020-2022年中国集成电路封装测试行业（所属行业）总体数据分析
一、2020年中国集成电路封装测试行业（所属行业）全部企业数据分析
二、2020年中国集成电路封装测试行业（所属行业）全部企业数据分析
三、2022年中国集成电路封装测试行业（所属行业）全部企业数据分析
第二节 2020-2022年中国集成电路封装测试行业（所属行业）不同规模企业数据分析
一、2020年中国集成电路封装测试行业（所属行业）不同规模企业数据分析
二、2020年中国集成电路封装测试行业（所属行业）不同规模企业数据分析
三、2022年中国集成电路封装测试行业（所属行业）不同规模企业数据分析
第三节 2020-2022年中国集成电路封装测试行业（所属行业）不同所有制企业数据分析
一、2020年中国集成电路封装测试行业（所属行业）不同所有制企业数据分析
二、2020年中国集成电路封装测试行业（所属行业）不同所有制企业数据分析
三、2022年中国集成电路封装测试行业（所属行业）不同所有制企业数据分析
第六章 2022年中国集成电路封装测试行业竞争格局分析
第一节 行业竞争结构分析
一、国内企业竞争格局
二、国外企业市场份额
三、行业企业区域分布
第二节 中国集成电路封装测试行业竞争五力模型
一、现有企业间竞争
二、潜在进入者分析
三、替代品威胁分析
四、供应商议价能力
五、客户议价能力
第三节 2022年中国集成电路封装测试行业swot模型分析
一、优势
二、劣势
三、机会
四、威胁
第七章 2022年集成电路封装测试行业优势企业竞争力分析
第一节 企业一
一、公司基本情况分析
二、公司经营范围分析
三、公司经营情况分析
第二节 企业二
一、公司基本情况分析
二、公司经营范围分析
三、公司经营情况分析
第三节 企业三
一、公司基本情况分析
二、公司经营范围分析
三、公司经营情况分析
第四节 企业四
一、公司基本情况分析
二、公司经营范围分析
三、公司经营情况分析
第五节 企业五
一、公司基本情况分析
二、公司经营范围分析
三、公司经营情况分析
第六节 企业六
一、公司基本情况分析
二、公司经营范围分析
三、公司经营情况分析
第七节 企业七
一、公司基本情况分析
二、公司经营范围分析
三、公司经营情况分析
第八节 企业八
一、公司基本情况分析
二、公司经营范围分析
三、公司经营情况分析
第八章 2020-2022年中国集成电路封装测试行业上下游分析及其影响
第一节 2022年中国集成电路封装测试行业上游发展及影响分析
一、2022年中国集成电路封装测试行业上游运行现状分析
二、上游对集成电路封装测试行业产生的影响分析
第二节 2022年中国集成电路封装测试行业下游发展及影响分析
一、2022年中国集成电路封装测试行业下游运行现状分析
二、下游对集成电路封装测试行业产生的影响分析
第九章 2023-2028年集成电路封装测试行业发展及投资前景预测分析
第一节 2023-2028年集成电路封装测试行业市场规模预测分析
第二节 2023-2028年集成电路封装测试行业供需预测分析
第三节 2023-2028年我国集成电路封装测试行业投资环境分析
第四节 2023-2028年我国集成电路封装测试行业前景展望分析
第五节 2023-2028年我国集成电路封装测试行业盈利能力预测
第十章 2023-2028年中国集成电路封装测试行业投资风险分析
第一节 2023-2028年中国集成电路封装测试行业投资金额分析
第二节 近年来中国集成电路封装测试行业主要投资项目分析
第三节 2023-2028年中国集成电路封装测试行业投资周期分析
第四节 2023-2028年中国集成电路封装测试行业投资风险分析
一、政策和体制风险
二、技术发展风险
三、市场竞争风险
四、进入退出风险
五、经营管理风险
第十一章 2023-2028年中国集成电路封装测试行业发展策略及投资建议分析
第一节 集成电路封装测试行业发展策略分析
第二节 集成电路封装测试行业市场的重点客户战略实施
一、实施重点客户战略的必要性
二、合理确立重点客户
三、对重点客户的营销策略
四、强化重点客户的管理
五、实施重点客户战略要重点解决的问题
第三节 2023-2028年中国集成电路封装测试行业发展建议
第四节 2023-2028年中国集成电路封装测试行业投资建议
图表目录
图表：集成电路封装测试产业链分析
图表：国际集成电路封装测试市场规模
图表：国际集成电路封装测试生命周期
图表：中国gdp增长情况
图表：中国cpi增长情况
图表：中国人口数及其构成
图表：中国工业增加值及其增长速度
图表：中国城镇居民可支配收入情况
图表：2020-2022年中国集成电路封装测试市场规模
图表：2020-2022年中国集成电路封装测试产值
图表：2020-2022年中国集成电路封装测试供应情况
图表：2020-2022年中国集成电路封装测试需求情况
图表：2023-2028年中国集成电路封装测试市场规模预测
图表：2023-2028年中国集成电路封装测试供应情况预测
图表：2023-2028年中国集成电路封装测试需求情况预测
