半导体封装材料是半导体产业的基石，是推动封装技术持续创新的引擎，进而深刻地影响着半导体产业的整体发展。
封装材料产品品质主要由理化性能、工艺性能以及应用性决定，而下游客户则主要对环氧塑封料产品的工艺性能与应用性能进行考核验证。其中，产品配方直接决定了理化性能，进而影响到工艺性能与应用性能。因此，环氧塑封料厂商的研发重点主要系产品配方的完善、优化与开发，且大量与配方相关的核心知识产权主要通过专有技术（Know-how）的形式予以保护。
（1）半导体封装材料深刻影响封装技术创新，需要根据封装形式的演进而进行定制化开发
由于封装材料深刻地影响着半导体封装所实现的主要功能，并与封装厂商的生产效率及生产成本息息相关，因此，半导体封装与环氧塑封料呈现出互相依存、互相促进的特点。
随着半导体芯片进一步朝向高集成度与多功能化的方向发展，环氧塑封料厂商需要针对性地开发新产品以匹配下游客户日益复杂的性能需求，因而应用于历代封装形式的各类产品的配方开发（主要涉及原材料选择与配比）、生产中的加料顺序、混炼温度、混炼时间、搅拌速度等工艺参数均存有所不同，即各类产品在理化性能、工艺性能以及应用性能等方面均存在差异，故业界称为“一代封装、一代材料”。
环氧塑封料等封装材料在半导体封装中扮演着举足轻重的地位，塑封料厂商需根据下游客户定制化的需求针对性地开发与优化配方与生产工艺，从而灵活、有效地应对历代封装技术。因此，具备前瞻性与完整性的产品布局、持续创新能力的环氧塑封料厂商将有望在未来的竞争中脱颖而出。
（2）半导体封装材料需通过客户严格的考核验证后方能获得使用
半导体封装材料产品需要通过下游客户的样品考核验证及批量验证后才能获得客户的使用，其中，样品考核情况是环氧塑封料产品性能与技术水平的重要体现，主要包括下游客户对塑封料产品的工艺性能（如固化时间、流动性、冲丝、连续成模性、气孔率等）与应用性能（如可靠性、热性能、电性能等）的考核验证。
目前下游封装厂商主要参考 JEDEC（固态技术协会）标准进行封装体的评估和测试， JEDEC 标准对封装和测试服务制定了详细的考核项目和量化指标，包括潮敏等级试验（MSL）、高低温循环试验（TCT）、高压蒸煮试验（PCT）等。其中，MSL 试验是针对环氧塑封料可靠性的主要考核项目。
根据下游封装形式、应用场景的不同，下游封装厂商对环氧塑封料所需通过的考核测验项目及考核标准均存在差异；同时，应用于传统封装与先进封装的中高端环氧塑封料通常需通过上述所有的考核验证项目，且先进封装通常要求环氧塑封料在上述所有的考核后仍实现零分层、并保持良好的电性能，因此对封装材料厂商的技术水平要求较高。
（3）半导体产业景气度持续提升，半导体封装材料市场需求持续扩大
①我国封装材料市场增速远高于全球，市场需求量保持增长趋势
近年来，全球封装材料市场规模保持增长，根据 SEMI 数据，2015 年至 2021年，全球半导体封装材料市场规模由 189.10 亿美元增长至239.00 亿美元；2015年至 2020 年，全球包封材料由 25.90 亿美元增长至 27.20 亿美元，预计 2022 年市场规模将增长至 29.70 亿美元。
此外，受益于全球封装产能逐步转移至我国，国内封装材料市场规模增长显著高于全球，2015 年至 2020 年，市场规模由 267.70 亿元增长至 361.10 亿元，其中，包封材料市场规模由 48.50 亿元增长至 63.00 亿元，远高于全球市场的增长速度。
受政策支持力度加大、产业转移、技术持续取得突破等因素的影响，我国半导体产业市场规模持续增长，环氧塑封料作为半导体产业链的核心支撑产业，增长潜力得到了进一步的释放。
②下游主流封装厂商的扩产进一步推动封装材料市场需求的增长
受政策支持力度加大、产业转移、技术持续取得突破等因素的影响，我国半导体产业迎来了重要的发展机遇期。其中，封装测试行业作为我国半导体产业链中最具国际竞争力的环节，行业景气度持续提升带来了强劲的市场需求，业内主流封装于近期纷纷宣布扩产计划，也为环氧塑封料等封装材料的市场增长注入了新的动能。
环氧塑封料是半导体封装产业中的关键原材料，封装厂商非常看重环氧塑封料的产品品质，存在较高的供应商准入门槛。然而，一旦塑封料厂商与封装厂形成了稳定的业务合作关系，出于产品品质稳定性的考虑，下游厂商一般不会更换环氧塑封料供应商，且在扩产过程中倾向于选择已通过验证且实现量产的供应商，双方的合作通常具备长期的稳定性。
因此，在半导体产业整体国产化、下游封装行业市场景气度不断提升的背景下，市场知名度较高、规模较大、客户资源较丰富的内资环氧塑封料厂商更具有竞争优势。
（4）高端半导体封装材料的国产化迫在眉睫
近年来，我国半导体封装材料产业发展有了较大突破，以发行人为代表的内资厂商持续加大在中高端半导体封装材料的布局，且在客户的考核验证过程中已取得了一系列的突破，但整体与外资厂商仍存在一定的差距。其中，日本、美国厂商在中高端产品占有较大份额；国内厂商主要以满足内需为主，出口量较小，大部分仍集中在分立器件和中小规模集成电路封装用的环氧塑封料领域。
在芯片级电子胶黏剂领域，目前国内与国外仍存在较大的技术差距，开发方面处于弱势，根据《中国半导体支撑业发展状况报告（2021 年编）》，我国芯片级底部填充材料目前仍被外资垄断；在环氧塑封料领域，根据《中国半导体环氧塑封料产业调研报告》，目前国产环氧塑封料（包含台资厂商）市场占比约为30%左右，而高端环氧塑封料产品基本被国外品牌产品垄断，故具有较大的替代空间。
随着国内半导体封装厂商在全球的综合竞争力持续增强，中高端半导体封装材料仍主要依靠外资厂商的状况已严重滞后于市场发展需要。因此，加快中高端半导体封装材料国产化已迫在眉睫。
（5）先进封装用材料性能要求极高，具备创新实力与技术储备优势的内资厂商将有望脱颖而出
随着先进封装市场规模的持续扩大，应用于先进封装的高端塑封料与芯片级电子胶黏剂的增长潜力将得到进一步释放。鉴于上述材料的研发门槛较高，目前主要由外资厂商垄断，在半导体产业整体国产化趋势的背景下，具备前瞻性的技术布局的内资厂商将有望在未来的竞争中脱颖而出。
①应用于先进封装的塑封料
随着封装行业从传统封装向先进封装迈进，先进封装所呈现出高集成度、多功能、复杂度高等特点对塑封料提出了更高的性能要求。
以先进封装中最具成长性的扇出型晶圆级封装（FOWLP）为例，FOWLP 是以 BGA 技术为基础，基于晶圆重构技术，将芯片布置到一块人工晶圆上，然后按照标准的 WLP 工艺类似的步骤进行封装，得到的封装面积要大于芯片。FOWLP 封装因其不对称的封装形式而提出了对环氧塑封料的翘曲控制等新要求，同时要求环氧塑封料在经过一系列更严苛的可靠性考核后仍不出现任何分层且保持芯片的电性能良好。因此，塑封料厂商在应用于 FOWLP 产品的配方开发中需要在各性能指标间进行更为复杂的平衡，产品配方的复杂性与开发难度尤其高。
目前，用于 FOWLP 的塑封料主要由液态塑封料（LMC，Liquid MoldingCompound）与颗粒状环氧塑封料（GMC，Granular Molding Compound）两类组成。
与传统封装中采用固态饼状环氧塑封料不同的是，应用于FOWLP 封装的 GMC 与 LMC 的产品形态以颗粒状与液态为主，因而也对塑封料厂商的生产工艺技术水平提出了更高的要求，要求塑封料厂商能够更有效地结合配方与生产工艺技术。以 GMC 为例，目前制备颗粒状环氧塑封料的主流技术为
离心法和热切割法，对塑封料厂商的配方技术、生产工艺技术、生产设备、产品测试方法等综合技术要求较高，故该市场基本由外资厂商垄断；而传统工艺所制备的颗粒状产品则存在颗粒大小无法细化、颗粒表面粉尘太多、颗粒大小不均一容易造成封装后的气孔等问题，在内资厂商的技术水平与研发储备情况整体处于相对弱势的背景下，发行人已成功形成了可满足特殊压缩模塑成型工艺的全套工艺方案，可应用于离心法和热切割法，有望在该领域脱颖而出。
②应用于先进封装的芯片级底部填充胶
芯片级底部填充胶主要应用于 FC（Flip Chip）领域，根据 Yole，FC 在先进封装的市场占比约为 80%左右，是目前最具代表性的先进封装技术之一，具体类型包括 FC-BGA、FC-SiP 等先进封装技术，目前该市场仍主要为日本纳美仕、日立化成等外资厂商垄断，国内芯片级底部填充胶目前主要尚处于实验室阶段。
目前，内资厂商正积极配合业内主要封装厂商研发芯片级底部填充材料，并已取得一系列成效，有望推动该领域的国产化进程。
综上，在半导体产业整体国产化的背景下，面对技术、资金要求高的先进封装领域，内资半导体封装材料厂商已积极开展相关布局，具备创新实力与技术储备优势的内资厂商将有望在先进封装领域脱颖而出。
（6）环氧塑封料与电子胶粘剂行业的国内市场规模情况
①环氧塑封料国内市场规模情况
根据《中国半导体支撑业发展状况报告》，2021 年中国包封材料市场规模为 73.60 亿元，同比增速达到 16.83%；根据思瀚产业研究院与《集成电路材料》，环氧塑封料在包封材料的市场占比约为 90%。据此测算，环氧塑封料 2021 年国内市场规模为 66.24 亿元。
根据《中国半导体支撑业发展状况报告》，2021 年中国包封材料市场规模为 73.60 亿元，同比增速达到 16.83%，结合上述测算结果与先进封装发展趋势，预计 2021 年国内先进封装用环氧塑封料已超过 4.2 亿元。
②电子胶黏剂国内市场规模情况
由于电子胶黏剂的下游应用领域众多，对于不同领域、不同客户，各类电子胶黏剂在终端下游产品中的应用比例和成本结构较难获取，终端市场需求与电子胶黏剂的配比关系难以获取或推算，加之目前市场上尚欠缺对各类电子胶黏剂具体市场规模的公开资料，因此较难获取电子胶黏剂的细分市场规模。
根据中国胶粘剂和胶粘带工业协会杨栩秘书长于“2022 年中国（大湾区）电子胶粘剂技术发展高峰论坛”的发言，近年来，在 5G 建设、消费电子、新能源汽车、家用电器及装配制造业等新兴消费市场的驱动下，我国电子胶粘剂市场迅猛发展，市场已超 100 亿元规模，成为增长速度最快、发展潜力巨大的胶粘剂细分市场之一。因此，预计电子胶黏剂市场规模在 100 亿元以上。
第一章 半导体封装材料行业发展概述
第一节 半导体封装材料的概念
一、半导体封装材料的界定
二、半导体封装材料的特点
第二节 半导体封装材料行业发展成熟度
一、半导体封装材料行业发展周期分析
二、半导体封装材料行业中外市场成熟度对比
第二章 2021-2023年中国半导体封装材料行业运行环境分析
第一节 2021-2023年中国宏观经济环境分析
第二节 2021-2023年中国半导体封装材料行业发展政策环境分析
一、国内宏观政策发展建议
1、从保障居民消费力着眼
2、金融财税政策快速联动，助力疫情防控
3、宏观政策逆向调节需要加强针对性
二、半导体封装材料行业政策分析
三、相关行业政策影响分析
第三节 2021-2023年中国半导体封装材料行业发展社会环境分析
第三章 2022-2023年中国半导体封装材料行业市场发展分析
第一节 半导体封装材料行业市场发展现状
一、市场发展概况
二、发展热点回顾
三、市场存在问题及策略分析
第二节 半导体封装材料行业技术发展
一、技术特征现状分析
二、新技术研发及应用动态
三、技术发展趋势
第三节 中国半导体封装材料行业消费市场分析
一、消费特征分析
二、消费需求趋势
三、品牌市场消费结构
第四节 半导体封装材料行业产销数据统计分析
一、整体市场规模
二、区域市场数据统计情况
第五节 2023-2028年半导体封装材料行业市场发展趋势
第四章 中国半导体封装材料行业供给情况分析及趋势
第一节 2021-2023年中国半导体封装材料行业市场供给分析
一、半导体封装材料整体供给情况分析
二、半导体封装材料重点区域供给分析
第二节 半导体封装材料行业供给关系因素分析
一、需求变化因素
二、厂商产能因素
三、原料供给状况
四、技术水平提高
五、政策变动因素
第三节 2023-2028年中国半导体封装材料行业市场供给趋势
一、半导体封装材料整体供给情况趋势分析
二、半导体封装材料重点区域供给趋势分析
三、影响未来半导体封装材料供给的因素分析
第五章 半导体封装材料行业产品价格分析
第一节 中国半导体封装材料行业产品历年价格回顾
第二节 中国半导体封装材料行业产品当前市场价格
一、产品当前价格分析
二、产品未来价格预测
第三节 中国半导体封装材料行业产品价格影响因素分析
一、全球经济形式及影响
二、人民币汇率变化影响
三、其它
第六章 半导体封装材料主要上下游产品分析
第一节 半导体封装材料上下游分析
一、与行业上下游之间的关联性
二、上游原材料供应形势分析
三、下游产品解析
第二节 半导体封装材料行业产业链分析
一、行业上游影响及风险分析
二、行业下游风险分析及提示
三、关联行业风险分析及提示
第七章 2023年中国半导体封装材料行业渠道分析及策略
第一节 半导体封装材料行业渠道分析
一、渠道形式及对比
二、各类渠道对半导体封装材料行业的影响
三、主要半导体封装材料企业渠道策略研究
第二节 半导体封装材料行业用户分析
一、用户认知程度分析
二、用户需求特点分析
三、用户购买途径分析
第三节 半导体封装材料行业营销策略分析
一、中国半导体封装材料营销概况
二、半导体封装材料营销策略探讨
三、半导体封装材料营销发展趋势
第八章 2021-2023年中国半导体封装材料行业主要指标监测分析
第一节 2020-2022年中国半导体封装材料产业工业总产值分析
一、2020-2022年中国半导体封装材料产业工业总产值分析
二、不同规模企业工业总产值分析
三、不同所有制企业工业总产值比较
第二节 2021-2023年中国半导体封装材料产业主营业务收入分析
一、2021-2023年中国半导体封装材料产业主营业务收入分析
二、不同规模企业主营业务收入分析
三、不同所有制企业主营业务收入比较
第三节 2021-2023年中国半导体封装材料产业产品成本费用分析
一、2021-2023年中国半导体封装材料产业销售成本分析
二、不同规模企业销售成本比较分析
三、不同所有制企业销售成本比较分析
第四节 2020-2022年中国半导体封装材料产业利润总额分析
一、2020-2022年中国半导体封装材料产业利润总额分析
二、不同规模企业利润总额比较分析
三、不同所有制企业利润总额比较分析
第五节 2021-2023年中国半导体封装材料产业资产负债分析
一、2021-2023年中国半导体封装材料产业资产负债分析
二、不同规模企业资产负债比较分析
三、不同所有制企业资产负债比较分析
第六节 2021-2023年中国半导体封装材料行业财务指标分析
一、行业盈利能力分析
二、行业偿债能力分析
三、行业营运能力分析
四、行业发展能力分析
第九章 中国半导体封装材料行业区域市场分析
第一节 华北地区半导体封装材料行业分析
一、2022-2023年行业发展现状分析
二、2022-2023年市场规模情况分析
三、2023-2028年市场需求情况分析
四、2023-2028年行业发展前景预测
五、2023-2028年行业投资风险预测
第二节 东北地区半导体封装材料行业分析
一、2022-2023年行业发展现状分析
二、2022-2023年市场规模情况分析
三、2023-2028年市场需求情况分析
四、2023-2028年行业发展前景预测
五、2023-2028年行业投资风险预测
第三节 华东地区半导体封装材料行业分析
一、2022-2023年行业发展现状分析
二、2022-2023年市场规模情况分析
三、2023-2028年市场需求情况分析
四、2023-2028年行业发展前景预测
五、2023-2028年行业投资风险预测
第四节 华南地区半导体封装材料行业分析
一、2022-2023年行业发展现状分析
二、2022-2023年市场规模情况分析
三、2023-2028年市场需求情况分析
四、2023-2028年行业发展前景预测
五、2023-2028年行业投资风险预测
第五节 华中地区半导体封装材料行业分析
一、2022-2023年行业发展现状分析
二、2022-2023年市场规模情况分析
三、2023-2028年市场需求情况分析
四、2023-2028年行业发展前景预测
五、2023-2028年行业投资风险预测
第六节 西南地区半导体封装材料行业分析
一、2022-2023年行业发展现状分析
二、2022-2023年市场规模情况分析
三、2023-2028年市场需求情况分析
四、2023-2028年行业发展前景预测
五、2023-2028年行业投资风险预测
第七节 西北地区半导体封装材料行业分析
一、2022-2023年行业发展现状分析
二、2022-2023年市场规模情况分析
三、2023-2028年市场需求情况分析
四、2023-2028年行业发展前景预测
五、2023-2028年行业投资风险预测
第十章 公司对半导体封装材料行业竞争格局分析
第一节 行业竞争结构分析
一、现有企业间竞争
二、潜在进入者分析
三、替代品威胁分析
四、供应商议价能力
五、客户议价能力
第二节 行业集中度分析
一、市场集中度分析
二、企业集中度分析
三、区域集中度分析
第三节 行业国际竞争力比较
一、生产要素
二、需求条件
三、支援与相关产业
四、企业战略、结构与竞争状态
五、政府的作用
第四节 2020-2023年半导体封装材料行业竞争格局分析
一、2020-2023年国内外半导体封装材料竞争分析
二、2020-2023年我国半导体封装材料市场竞争分析
三、2023-2028年国内主要半导体封装材料企业动向
第十一章 半导体封装材料企业竞争策略分析
第一节 半导体封装材料市场竞争策略分析
一、2023年半导体封装材料市场增长潜力分析
二、2023年半导体封装材料主要潜力品种分析
三、现有半导体封装材料产品竞争策略分析
四、潜力半导体封装材料品种竞争策略选择
五、典型企业产品竞争策略分析
第二节 半导体封装材料企业竞争策略分析
第三节 半导体封装材料行业产品定位及市场推广策略分析
一、半导体封装材料行业产品市场定位
二、半导体封装材料行业广告推广策略
三、半导体封装材料行业产品促销策略
四、半导体封装材料行业招商加盟策略
五、半导体封装材料行业网络推广策略
第十二章 半导体封装材料企业竞争分析
第一节 公司a
一、企业基本情况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第二节 公司b
一、企业基本情况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第三节 公司c
一、企业基本情况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第四节 公司d
一、企业基本情况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第五节 公司e
一、企业基本情况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第六节 公司f
一、企业基本情况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第七节 公司h
一、企业基本情况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第八节 公司i
一、企业基本情况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第九节 公司k
一、企业基本情况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第十节 公司j
一、企业基本情况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第十三章 半导体封装材料行业投资战略研究
第一节 半导体封装材料行业发展战略研究
一、战略综合规划
二、技术开发战略
三、业务组合战略
四、区域战略规划
五、产业战略规划
六、营销品牌战略
七、竞争战略规划
第二节 对我国半导体封装材料品牌的战略思考
一、企业品牌的重要性
二、半导体封装材料实施品牌战略的意义
三、半导体封装材料企业品牌的现状分析
四、我国半导体封装材料企业的品牌战略
五、半导体封装材料品牌战略管理的策略
第三节 半导体封装材料行业投资战略研究
图表目录
图表：半导体封装材料行业生命周期图
图表：半导体封装材料产品国内、国际市场成熟度对比
图表：半导体封装材料产品行业主要竞争因素分析
图表：2021-2023年半导体封装材料产品消费量变化图
图表：2022-2023年半导体封装材料企业品牌集中度分析
图表：2021-2023年半导体封装材料产品产能分析
图表：2021-2022年中国半导体封装材料产业工业总产值分析
图表：2021-2022年半导体封装材料不同规模企业工业总产值分析
图表：2021-2022年半导体封装材料不同所有制企业工业总产值比较
图表：2021-2023年中国半导体封装材料产业主营业务收入分析
图表：2022-2023年半导体封装材料不同规模企业主营业务收入分析
图表：2022-2023年半导体封装材料不同所有制企业主营业务收入比较
图表：2021-2023年中国半导体封装材料产业销售成本分析
图表：2022-2023年半导体封装材料不同规模企业销售成本比较分析
图表：2022-2023年半导体封装材料不同所有制企业销售成本比较分析
图表：2020-2022年中国半导体封装材料产业利润总额分析
图表：2021-2022年半导体封装材料不同规模企业利润总额比较分析
图表：2021-2022年半导体封装材料不同所有制企业利润总额比较分析
图表：2021-2023年中国半导体封装材料产业资产负债分析
图表：2022-2023年半导体封装材料不同规模企业资产比较分析
图表：2022-2023年半导体封装材料不同规模企业负债比较分析
图表：2022-2023年半导体封装材料不同所有制企业资产比较分析
图表：2022-2023年半导体封装材料不同所有制企业负债比较分析
图表：2022-2023年我国半导体封装材料行业销售利润率
图表：2023年我国半导体封装材料行业偿债能力情况
图表：2023年我国半导体封装材料行业营运能力情况
图表：2022-2023年我国半导体封装材料行业资产增长率
图表：2022-2023年我国半导体封装材料行业利润增长率
图表：半导体封装材料行业"波特五力"分析
图表：生命周期各发展阶段的影响
图表：2023-2028年半导体封装材料产品消费预测
图表：2023-2028年半导体封装材料市场规模预测
图表：2023-2028年半导体封装材料行业总产值预测
图表：2023-2028年半导体封装材料行业销售收入预测
图表：2023-2028年半导体封装材料行业总资产预测
图表：2023-2028年中国半导体封装材料供给量预测
图表：2023-2028年中国半导体封装材料产量预测
图表：2023-2028年中国半导体封装材料需求量预测
图表：2023-2028年中国半导体封装材料供需平衡预测
图表：半导体封装材料行业新进入者应注意的障碍分析
图表：2023-2028年影响半导体封装材料行业运行的有利因素
图表：2023-2028年影响半导体封装材料行业运行的稳定因素
图表：2023-2028年影响半导体封装材料行业运行的不利因素
图表：2023-2028年我国半导体封装材料行业发展面临的挑战
图表：2023-2028年我国半导体封装材料行业发展面临机遇
图表：2023-2028年半导体封装材料行业经营风险及控制策略
图表：2023-2028年半导体封装材料行业同业竞争风险及控制策略
