半导体掩模版生产厂商可以分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩模厂商两大类。由于 28nm 及以下的先进制程晶圆制造工艺复杂且难度大，各家用于芯片制造的掩模版涉及晶圆制造厂的重要工艺机密且制造难度较大，因此先进制程晶圆制造厂商所用的掩模版大部分由自己的专业工厂内部生产，如英特尔、三星、台积电、中芯国际等公司的掩模版均主要由自制掩模版部门提供。
对于 28nm以上等较为成熟的制程所用的掩模版，芯片制造厂商为了降低成本，在满足技术要求下，更倾向于向独立第三方掩模版厂商进行采购。
根据贝恩咨询发布的《中国半导体白皮书》，全球晶圆制造代工收入中 28nm 以上制程的收入占比约为55.38%，占据晶圆代工大部分收入。根据 SEMI 数据，在全球半导体掩模版市场，晶圆厂自行配套的掩模版工厂规模占比 65%，独立第三方掩模厂商规模占比 35%，其中独立第三方掩模版市场主要被美国 Photronics、日本 Toppan 和日本 DNP 三家公司所控制，三者共占八成以上的市场规模，市场集中度较高。
由于半导体掩模版具有较高的进入门槛，国内半导体掩模版主要生产商仅包括中芯国际光罩厂、华润迪思微（原华润掩模，华润微电子子公司）、中微掩模、龙图光罩、清溢光电、路维光电、中国台湾光罩等。
中芯国际光罩厂和华润迪思微为晶圆厂自建工厂，其中中芯国际光罩厂产品供内部使用；华润迪思微主要供内部使用，部分掩模版对外提供；清溢光电、路维光电产品以中大尺寸平板显示掩模版为主，半导体掩模版占比较低。龙图光罩是国内屈指可数的第三方半导体掩模版厂商，工艺水平、出货量及市场占有率居国内企业前列。
2、独立第三方掩模版厂商市场份额将不断增大
半导体掩模版行业具有显著的资本投入大、技术壁垒高、高度依赖专有技术的特点。晶圆制造厂商自行配套掩模工厂，主要是出于制作能力的考量，但随着制程工艺逐渐成熟及第三方掩模版厂商的制作水平的不断提升，自建掩模工厂的诸多弊端逐渐体现，如设备、人工投入巨大，生产环节过于复杂，成本过于昂贵等。
第三方半导体掩模版厂商能充分发挥技术专业化、规模化优势，具有显著的规模经济效应。在技术水平、产品性能指标符合要求前提下，独立第三方掩模版厂商对晶圆制造厂商的吸引力不断增加。
由于掩模版承载着芯片设计方案和图形信息，涉及到芯片设计公司的重要知识产权，第三方半导体掩模版厂商作为芯片设计与芯片制造的中间桥梁，能够更好地发挥信息隔离功能，芯片设计公司更倾向于将芯片设计版图交给第三方掩模厂进行掩模生产以保证自身的信息安全。总体来看，随着技术水平不断提高，第三方独立掩模版厂商竞争优势将不断体现，市场份额将持续增加。
3、半导体掩模版行业具有较高的需求稳定性
由于掩模版产品在半导体生产中起到光刻模具的功能，可多次曝光、重复使用，因此掩模版产品需求不仅依赖于半导体行业的整体规模情况，更依赖于下游半导体行业的产品创新。半导体创新产品越多，掩模版需求量越大。国内半导体掩模版需求推动因素如下：
①半导体产品不断迭代创新：随着我国半导体芯片行业的国产替代推进，技术水平、工艺能力不断进步，芯片设计公司将会不断推出新的产品，对于掩模版的产品需求不断增加。
②半导体掩模版具有部分逆产业周期特性：当半导体行业处于下行周期，晶圆制造厂商的产能利用率不足时，为了提升产能利用率，晶圆制造厂商会向众多的中小芯片设计公司提供晶圆代工服务，从而生产的半导体产品类型亦会增多，相应增加掩模版的需求量；同时当下游需求低迷时，芯片设计公司将通过设计新产品刺激市场，提升销量，新产品也会带来对掩模版的增量需求。
③半导体产品种类繁多，应用广泛：与产品种类较为集中的平板显示行业相比，半导体行业的产品种类繁多、工艺多样、应用广泛，不同类型的产品应用于不同的终端场景，如消费电子、人工智能、汽车电子、新能源、工业制造、无线通信、物联网等，掩模版的需求此消彼长，不容易因某单一行业波动而产生较大的需求影响。
综上所述，半导体掩模版行业具有较强抗周期行业特性，需求稳定性较高。
4、半导体掩模版市场需求分析
根据 SEMI 最新的《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast），预计全球 2021 年至 2023 年将新建 84 座大型芯片制造工厂，总投资额超 5,000 亿美元；以新能源汽车为代表的细分市场持续推动半导体需求增长，在高需求背景下预计2022 年新增 33 家工厂、2023 年新增 28 家工厂。《世界晶圆厂预测报告》显示，2021 年至 2023 年，中国大陆预计将建设 20 座支持成熟工艺的大型芯片制造工厂。
根据 SEMI 数据、CEMIA 数据，全球半导体材料市场规模呈现稳步增长态势，从 2017 年 469 亿美元增长至 2021 年 643 亿美元，年复合增长率为 8.21%，预计 2022 年规模为 698 亿美元；中国大陆半导体材料市场规模快速增长，从 2019年为 87 亿美元增长至 2021 年的 119 亿美元，年复合增长率为 16.95%，预计 2023年规模为 163 亿美元，增速远超全球半导体材料市场。
根据 SEMI 数据，作为半导体材料的重要组成部分，掩模版占半导体材料市场规模的比例约为 12%，仅次于硅片和电子特气。
由此推算，2023 年中国半导体掩模版的市场规模约为 19.56 亿美元。未来随着半导体行业容量的持续上升，半导体掩模版市场规模将不断提升。
第一章 2019-2023年中国半导体掩模版行业发展概述
第一节 半导体掩模版行业发展情况概述
一、半导体掩模版行业相关定义
二、半导体掩模版特点分析
三、半导体掩模版行业基本情况介绍
四、半导体掩模版行业经营模式
1、生产模式
2、采购模式
3、销售/服务模式
五、半导体掩模版行业需求主体分析
第二节 中国半导体掩模版行业生命周期分析
一、半导体掩模版行业生命周期理论概述
二、半导体掩模版行业所属的生命周期分析
第二章 2019-2023年全球半导体掩模版行业市场发展现状分析
第一节 全球半导体掩模版行业发展历程回顾
第二节 全球半导体掩模版行业市场规模与区域分布情况
第三节 亚洲半导体掩模版行业地区市场分析
一、亚洲半导体掩模版行业市场现状分析
二、亚洲半导体掩模版行业市场规模与市场需求分析
三、亚洲半导体掩模版行业市场前景分析
第四节 北美半导体掩模版行业地区市场分析
一、北美半导体掩模版行业市场现状分析
二、北美半导体掩模版行业市场规模与市场需求分析
三、北美半导体掩模版行业市场前景分析
第五节 欧洲半导体掩模版行业地区市场分析
一、欧洲半导体掩模版行业市场现状分析
二、欧洲半导体掩模版行业市场规模与市场需求分析
三、欧洲半导体掩模版行业市场前景分析
第六节 2023-2030年世界半导体掩模版行业分布走势预测
第七节 2023-2030年全球半导体掩模版行业市场规模预测
第三章 中国半导体掩模版行业产业发展环境分析
第一节 我国宏观经济环境分析
第二节 我国宏观经济环境对半导体掩模版行业的影响分析
第三节 中国半导体掩模版行业政策环境分析
一、行业监管体制现状
二、行业主要政策法规
三、主要行业标准
第四节 政策环境对半导体掩模版行业的影响分析
第五节 中国半导体掩模版行业产业社会环境分析
第四章 中国半导体掩模版行业运行情况
第一节 中国半导体掩模版行业发展状况情况介绍
一、行业发展历程回顾
二、行业创新情况分析
三、行业发展特点分析
第二节 中国半导体掩模版行业市场规模分析
一、影响中国半导体掩模版行业市场规模的因素
二、中国半导体掩模版行业市场规模
三、中国半导体掩模版行业市场规模解析
第三节 中国半导体掩模版行业供应情况分析
一、中国半导体掩模版行业供应规模
二、中国半导体掩模版行业供应特点
第五章 中国半导体掩模版行业产业链和细分市场分析
第一节 中国半导体掩模版行业产业链综述
一、产业链模型原理介绍
二、产业链运行机制
三、半导体掩模版行业产业链图解
第二节 中国半导体掩模版行业产业链环节分析
一、上游产业发展现状
二、上游产业对半导体掩模版行业的影响分析
三、下游产业发展现状
四、下游产业对半导体掩模版行业的影响分析
第三节 我国半导体掩模版行业细分市场分析
一、细分市场一
二、细分市场二
第六章 2019-2023年中国半导体掩模版行业市场竞争分析
第一节 中国半导体掩模版行业竞争现状分析
一、中国半导体掩模版行业竞争格局分析
二、中国半导体掩模版行业主要品牌分析
第二节 中国半导体掩模版行业集中度分析
一、中国半导体掩模版行业市场集中度影响因素分析
二、中国半导体掩模版行业市场集中度分析
第三节 中国半导体掩模版行业竞争特征分析
一、 企业区域分布特征
二、企业规模分布特征
三、企业所有制分布特征
第七章 2019-2023年中国半导体掩模版行业模型分析
第一节 中国半导体掩模版行业竞争结构分析（波特五力模型）
一、波特五力模型原理
二、供应商议价能力
三、购买者议价能力
四、新进入者威胁
五、替代品威胁
六、同业竞争程度
七、波特五力模型分析结论
第二节 中国半导体掩模版行业SWOT分析
一、SOWT模型概述
二、行业优势分析
三、行业劣势
四、行业机会
五、行业威胁
六、中国半导体掩模版行业SWOT分析结论
第三节 中国半导体掩模版行业竞争环境分析（PEST）
一、PEST模型概述
二、政策因素
三、经济因素
四、社会因素
五、技术因素
六、PEST模型分析结论
第八章 2019-2023年中国半导体掩模版行业需求特点与动态分析
第一节 中国半导体掩模版行业市场动态情况
第二节 中国半导体掩模版行业消费市场特点分析
一、需求偏好
二、价格偏好
三、品牌偏好
四、其他偏好
第三节 半导体掩模版行业成本结构分析
第四节 半导体掩模版行业价格影响因素分析
一、供需因素
二、成本因素
三、其他因素
第五节 中国半导体掩模版行业价格现状分析
第九章 中国半导体掩模版行业所属行业运行数据监测
第一节 中国半导体掩模版行业所属行业总体规模分析
一、企业数量结构分析
二、行业资产规模分析
第二节 中国半导体掩模版行业所属行业产销与费用分析
一、流动资产
二、销售收入分析
三、负债分析
四、利润规模分析
五、产值分析
第三节 中国半导体掩模版行业所属行业财务指标分析
一、行业盈利能力分析
二、行业偿债能力分析
三、行业营运能力分析
四、行业发展能力分析
第十章 2019-2023年中国半导体掩模版行业区域市场现状分析
第一节 中国半导体掩模版行业区域市场规模分析
一、影响半导体掩模版行业区域市场分布的因素
二、中国半导体掩模版行业区域市场分布
第二节 中国华东地区半导体掩模版行业市场分析
一、华东地区概述
二、华东地区经济环境分析
三、华东地区半导体掩模版行业市场分析
第三节 华中地区市场分析
一、华中地区概述
二、华中地区经济环境分析
三、华中地区半导体掩模版行业市场分析
第四节 华南地区市场分析
一、华南地区概述
二、华南地区经济环境分析
三、华南地区半导体掩模版行业市场分析
第五节 华北地区半导体掩模版行业市场分析
一、华北地区概述
二、华北地区经济环境分析
三、华北地区半导体掩模版行业市场分析
第六节 东北地区市场分析
一、东北地区概述
二、东北地区经济环境分析
三、东北地区半导体掩模版行业市场分析
第七节 西南地区市场分析
一、西南地区概述
二、西南地区经济环境分析
三、西南地区半导体掩模版行业市场分析
第八节 西北地区市场分析
一、西北地区概述
二、西北地区经济环境分析
三、西北地区半导体掩模版行业市场分析
第十一章 半导体掩模版行业企业分析
第一节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、公司优 势分析
第二节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优劣势分析
第三节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第四节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第五节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第六节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第七节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第八节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第九节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第十节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第十二章 2023-2030年中国半导体掩模版行业发展前景分析与预测
第一节 中国半导体掩模版行业未来发展前景分析
一、半导体掩模版行业国内投资环境分析
二、中国半导体掩模版行业市场机会分析
三、中国半导体掩模版行业投资增速预测
第二节 中国半导体掩模版行业未来发展趋势预测
第三节 中国半导体掩模版行业规模发展预测
一、中国半导体掩模版行业市场规模预测
二、中国半导体掩模版行业市场规模增速预测
三、中国半导体掩模版行业产值规模预测
第十三章 2023-2030年中国半导体掩模版行业进入壁垒与投资风险分析
第一节 中国半导体掩模版行业进入壁垒分析
一、半导体掩模版行业资金壁垒分析
二、半导体掩模版行业技术壁垒分析
三、半导体掩模版行业人才壁垒分析
四、半导体掩模版行业品牌壁垒分析
五、半导体掩模版行业其他壁垒分析
第二节 半导体掩模版行业风险分析
一、半导体掩模版行业宏观环境风险
二、半导体掩模版行业技术风险
三、半导体掩模版行业竞争风险
四、半导体掩模版行业其他风险
第三节 中国半导体掩模版行业存在的问题
第四节 中国半导体掩模版行业解决问题的策略分析
第十四章 2023-2030年中国半导体掩模版行业研究结论及投资建议
第一节 思瀚对中国半导体掩模版行业研究综述
一、行业投资价值
二、行业风险评估
第二节 中国半导体掩模版行业进入策略分析
一、行业目标客户群体
二、细分市场选择
三、区域市场的选择
第三节 半导体掩模版行业营销策略分析
一、半导体掩模版行业产品策略
二、半导体掩模版行业定价策略
三、半导体掩模版行业渠道策略
四、半导体掩模版行业促销策略
第四节 思瀚投资建议
