PI薄膜系PI最早商业化、最成熟、市场容量最大的产品形式。PI薄膜产品的生命周期长、功能多样化，产品演进过程以应用领域的不断拓宽为主要特点。5G通信、柔性OLED显示等多个领域不断推动PI薄膜产品的新特性及新功能开发。
（1）PI薄膜的概念
聚酰亚胺薄膜（Polyimide Film，PIF），也称PI膜，是一种新型的耐高温高分子聚合物薄膜，是由PAA溶液流涎成膜后，再经亚胺化制成。PI薄膜呈琥珀色，具有优良的力学性能、介电性能、化学稳定性以及很高的耐辐照、耐腐蚀、耐高低温性能，是目前世界上性能最好的超级工程高分子材料之一，被誉为“黄金薄膜”，与碳纤维、芳纶纤维并称为制约我国发展高技术产业的三大瓶颈性关键高分子材料之一。
（2）PI薄膜的分类
PI薄膜可以按应用类别、功能形式及制备技术特点进行分类，主要对应关系如下：应用类别功能形式制备技术特点柔性显示结构材料高性能航天航空功能材料热控电子介电材料电工标准型、高性能（耐电晕PI薄膜等）。
①按应用类别分类
按应用类别的不同，PI薄膜的可分为电工PI薄膜、电子PI薄膜、热控PI薄膜、航天航空用PI薄膜、柔性显示用CPI薄膜等。
电工PI薄膜：主要用于电气绝缘领域，包含电机、变压器等的高等级绝缘系统，关键特性包括耐温等级、绝缘强度，具备耐电晕性能的产品还可用于高速轨道交通和风力发电等领域的绝缘系统。
电子PI薄膜：主要用于电子基材领域，作为绝缘基膜与铜箔贴合构成FCCL的基板部分，也可覆盖于FPC表面起到保护作用，满足高频高速传输要求的产品还可用于5G通信领域。
热控PI薄膜：主要用于电器热管控系统领域，如高导热石墨膜前驱体PI薄膜经碳化、石墨化等加工工序后制成高导热石墨膜用于散热和导热，特殊设计的PI薄膜结构具备易石墨化、适合整卷烧制等特性。
航天航空用PI薄膜：主要用于空间飞行器的热控或防护材料等，需具备优异的耐高低温、耐辐照、低真空质量损失和低可凝挥发物等特性。
柔性显示用CPI薄膜：用于器件光学盖板等领域，主要用作OLED屏幕盖板、触控传感器面板等，需具备高透光率、耐弯折等特性。
②按功能形式分类
按功能形式的不同，PI薄膜已发展为介电材料、功能材料、结构材料三类。
介电材料：基础特性为PI薄膜的绝缘性能，包含用于高等级绝缘领域的电工PI薄膜，除绝缘性能外还满足柔性精密电子线路加工制程中工艺环境要求的电子PI薄膜，系最早实现商业应用的功能形式。
功能材料：PI薄膜除基本特性以外的多种功能应用，如用作热控管理的高导热石墨膜前驱体PI薄膜，其关键特性不再是介电性能，而是易石墨化等特性，系伴随学术界对PI研究的深入以及下游需求的驱动而出现的功能形式。PI薄膜在国家新材料产业发展战略委员会《中国新材料技术蓝皮书（2018）》中被列入“功能材料”。
结构材料：PI薄膜除基本特性外也具有结构性功能，如柔性显示用CPI薄膜，系作为柔性显示结构中的重要支撑材料，不再是以介电材料等形式发挥辅助功能，其在组件中的结构功能形式近年来得到学术界与工业界的广泛重视。
③按制备技术特点分类
按制备技术特点分类，PI薄膜可分为高性能PI薄膜和标准型PI薄膜。高性能PI薄膜的制造工艺和装备技术复杂，通常需要使用流涎拉伸法生产工艺，在亚胺化过程中实施定向拉伸，获得更优异的产品性能，产品附加值高。
标准型PI薄膜：以杜邦Kapton NH型产品为代表（均苯结构），作为一种传统高等级绝缘材料，关键特性为耐温等级和绝缘强度。
高性能PI薄膜：应用于传统电工绝缘以外新型应用领域的PI薄膜（来源：IHS《特种薄膜》报告），相较于杜邦的Kapton NH“标准型PI薄膜”，高性能PI薄膜通常在某一个或多个性能方面具有明显优势，如热性能（如低热膨胀系数、热塑性、高Tg、高导热率等）、介电性能（如低Dk、低Df、耐电晕等）、光学性能（如无色透明、彩色等）、力学性能（如高拉伸强度、高模量等）、耐环境稳定性（如耐氧原子、耐辐照等），在上述方面具有突出特性的PI薄膜称为“高性能PI薄膜”。
第一章 聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）基本介绍
1.1 聚酰亚胺（PI）相关概念
1.1.1 PI的定义
1.1.2 PI的性能
1.1.3 PI的分类
1.1.4 PI的应用
1.2 聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）相关概念
1.2.1 PI薄膜的定义
1.2.2 PI薄膜的厚度
1.2.3 PI薄膜的分类
第二章 2020-2023年全球聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）行业发展状况
2.1 全球PI薄膜行业发展现状
2.1.1 行业发展历程
2.1.2 市场规模分析
2.1.3 市场消费结构
2.2 全球PI薄膜市场竞争状况
2.2.1 市场竞争格局
2.2.2 电子级PI膜竞争
2.2.3 高性能PI膜竞争
2.2.4 重点企业产能
第三章 2020-2023年中国聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）行业发展综合分析
3.1 聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）产业链分析
3.1.1 产业链结构
3.1.2 产业链上游
3.1.3 产业链中游
3.1.4 产业链下游
3.2 中国聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）行业政策环境
3.2.1 行业主管部门
3.2.2 行业监管体制
3.2.3 行业相关政策
3.3 中国聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）行业发展综述
3.3.1 行业发展现状
3.3.2 细分市场结构
3.3.3 行业产能规模
3.3.4 市场需求总量
3.3.5 市场价格走势
3.3.6 行业面临挑战
3.4 聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）细分市场竞争状况
3.4.1 大陆参与竞争企业
3.4.2 大陆企业产能分布
3.4.3 细分市场竞争格局
3.4.4 企业应用领域比较
3.4.5 技术路径比较情况
3.5 聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）细分市场应用状况
3.5.1 电工PI薄膜
3.5.2 电子PI薄膜
3.5.3 功能性PI薄膜
3.5.4 柔性显示用CPI薄膜
第四章 聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）技术分析
4.1 聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）技术发展综述
4.1.1 PI薄膜基本性能
4.1.2 PI薄膜生产流程
4.1.3 PI薄膜生产设备
4.1.4 PI薄膜技术现状
4.1.5 PI薄膜技术难度
4.1.6 重点企业技术分析
4.2 PI薄膜合成工艺和路线
4.2.1 PI的合成方法
4.2.2 PI薄膜制备技术
4.2.3 PI薄膜技术指标
4.2.4 PI薄膜涂膜方法
4.2.5 流延成型技术研究
4.2.6 双轴定向法工艺
4.3 聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）专利分析
4.3.1 专利申请概况
4.3.2 专利技术分析
4.3.3 专利申请人分析
4.3.4 技术创新热点
4.4 聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）细分领域技术研究动态
4.4.1 柔性屏PI薄膜研究动态
4.4.2 PI膜制备石墨膜研究进展
4.4.3 功能型聚酰亚胺薄膜技术
4.4.4 航空航天线缆用PI薄膜研究
第五章 中国聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）应用领域分析
5.1 高速轨道交通领域
5.1.1 在轨道交通的应用
5.1.2 高铁运营里程总数
5.1.3 铁路机车拥有量
5.1.4 全国铁路机车产量
5.1.5 电力机车保有量
5.1.6 电力机车国产化
5.2 风力发电领域
5.2.1 风力发电产业链构成
5.2.2 全球风电装机容量
5.2.3 全球风电整机制造商
5.2.4 中国风电装机容量
5.2.5 风力发电机竞争格局
5.2.6 风电机组招标现状
5.2.7 风机技术路线对比
5.3 新能源汽车领域
5.3.1 驱动电机产业链
5.3.2 驱动电机成本结构
5.3.3 驱动电机装机规模
5.3.4 驱动电机竞争格局
5.3.5 驱动电机性能需求
5.3.6 驱动电机技术路径
5.3.7 驱动电机用绝缘材料
5.3.8 新能源汽车产销量
5.4 电工绝缘领域
5.4.1 电磁线产量分析
5.4.2 电磁线需求量分析
5.4.3 电磁线竞争格局
5.4.4 电磁线技术路线
5.5 FPC领域
5.5.1 FCCL应用现状分析
5.5.2 FCCL对PI薄膜需求
5.5.3 FPC产业链结构
5.5.4 FPC成本结构分析
5.5.5 FPC产值规模分析
5.5.6 COF产业链现状
5.6 消费电子领域
5.6.1 智能手机出货量
5.6.2 智能手机厂商出货量
5.6.3 折叠屏手机市场份额
5.6.4 柔性OLED手机出货量
5.6.5 柔性OLED手机渗透率
第六章 2020-2023年国外聚酰亚胺薄膜PI薄膜重点企业经营情况分析
6.1 杜邦公司（DuPont de Nemours, Inc.）
6.1.1 企业发展概况
6.1.2 2021年企业经营状况分析
6.1.3 2023年企业经营状况分析
6.1.4 2022年企业经营状况分析
6.2 日本东丽-杜邦（Dupont-Toray）
6.2.1 企业发展概况
6.2.2 2019财年企业经营状况分析
6.2.3 2020财年企业经营状况分析
6.2.4 2021财年企业经营状况分析
6.3 日本钟渊化学工业株式会社（Kaneka Corporation）
6.3.1 企业发展概况
6.3.2 2019财年企业经营状况分析
6.3.3 2020财年企业经营状况分析
6.3.4 2021财年企业经营状况分析
6.4 韩国PI尖端素材（PI Advanced Materials Co Ltd）
6.4.1 企业发展概况
6.4.2 企业产品特征
6.4.3 企业产能分析
6.4.4 2021年企业经营状况分析
6.4.5 2023年企业经营状况分析
6.4.6 2022年企业经营状况分析
6.5 日本宇部兴产株式会社
6.5.1 企业发展概况
6.5.2 2019财年企业经营状况分析
6.5.3 2020财年企业经营状况分析
6.5.4 2021财年企业经营状况分析
第七章 2019-2022年中国聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）重点企业经营状况分析
7.1 深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司
7.1.1 企业发展概况
7.1.2 企业PI膜发展状况
7.1.3 经营效益分析
7.1.4 业务经营分析
7.1.5 财务状况分析
7.1.6 核心竞争力分析
7.1.7 公司发展战略
7.1.8 未来前景展望
7.2 达迈科技股份有限公司
7.2.1 企业发展概况
7.2.2 2021年企业经营状况分析
7.2.3 2023年企业经营状况分析
7.2.4 2022年企业经营状况分析
7.3 株洲时代新材料科技股份有限公司
7.3.1 企业发展概况
7.3.2 经营效益分析
7.3.3 业务经营分析
7.3.4 财务状况分析
7.3.5 核心竞争力分析
7.3.6 公司发展战略
7.4 安徽国风新材料股份有限公司
7.4.1 企业发展概况
7.4.2 经营效益分析
7.4.3 业务经营分析
7.4.4 财务状况分析
7.4.5 核心竞争力分析
7.4.6 公司发展战略
7.4.7 未来前景展望
7.5 天津市天缘电工材料股份有限公司
7.5.1 企业发展概况
7.5.2 经营效益分析
7.5.3 业务经营分析
7.5.4 财务状况分析
7.5.5 商业模式分析
第八章 中国聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）行业投资分析
8.1 中国聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）投资壁垒
8.1.1 技术壁垒
8.1.2 人才壁垒
8.1.3 资金壁垒
8.1.4 客户认证壁垒
8.2 中国聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）投资策略
8.2.1 行业所处阶段
8.2.2 企业投产分析
8.2.3 项目投资动态
8.3 瑞华泰嘉兴高性能聚酰亚胺薄膜项目
8.3.1 项目基本介绍
8.3.2 项目背景及目的
8.3.3 项目的可行性
8.3.4 项目的必要性
8.3.5 项目投资概算
8.3.6 项目实施进度
8.3.7 项目经济效益
8.4 国风新材聚酰亚胺膜材料项目
第九章 2023-2029年中国聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）行业发展前景及趋势预测
9.1 中国聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）行业发展展望
9.1.1 行业发展趋势
9.1.2 行业发展方向
9.1.3 行业发展机遇
9.1.4 行业应用前景
9.2 聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）技术发展方向
9.2.1 低温合成聚酰亚胺
9.2.2 薄膜轻薄均匀化
9.2.3 低介电常数材料
9.2.4 透明聚酰亚胺
9.2.5 可溶性PI薄膜
9.2.6 黑色PI薄膜
9.2.7 低膨胀PI薄膜
9.3 2023-2029年中国PI薄膜行业预测分析
9.3.1 2023-2029年中国PI薄膜行业影响因素分析
9.3.2 2023-2029年中国PI薄膜行业需求规模预测
图表目录
图表1 高分子材料性能及价格比较
图表2 PI合成原料及产品化学结构
图表3 聚酰亚胺性能优异
图表4 PI、LCP性能比较
图表5 PI材料分类
图表6 各类PI材料的应用情况
图表7 不同PI膜厚度在电子产品中的应用
图表8 PI薄膜行业发展历程
图表9 2019年全球PI薄膜消费结构
图表10 2022年全球PI薄膜消费结构预测
图表11 全球PI膜市场竞争格局
图表12 全球电子级PI膜市场竞争格局
图表13 2021年全球高性能PI薄膜市场份额（按产能）
图表14 国际PI薄膜行业参与竞争企业产能
图表15 PI薄膜产业链
图表16 PI薄膜主要原材料价格变动情况
图表17 中国PMDA主要生产企业产能
图表18 PI薄膜的应用类别
图表19 聚酰亚胺薄膜的重点应用领域
图表20 中国PI薄膜行业政策
图表21 《重点新材料首批次应用示范指导目录（2023年版）》中聚酰亚胺材料相关内容
图表22 中国PI薄膜细分市场结构
图表23 中国PI膜产品供需现状
图表24 2011-2023年中国PI薄膜平均价格
图表25 PI薄膜产品性能比较情况
图表26 2021年中国PI薄膜生产商产能占比情况
图表27 国内外主要PI薄膜企业的主要产品种类对比情况
图表28 国内外主要PI薄膜企业的技术路径对比情况
图表29 电子级PI膜特性及下游应用
图表30 手机屏幕材料
图表31 柔性显示用CPI薄膜研发及生产情况
图表32 CPI材料与UTG对比
图表33 聚酰亚胺薄膜的基本性能
图表34 均苯型和联苯型PI薄膜的合成反应
图表35 聚酰亚胺薄膜的技术难度和价格梯次
图表36 PI合成工艺路线简图
图表37 国产PI薄膜与进口PI薄膜的参数对比
