绍兴市越城区-半导体零部件生产基地建设项目一期可行性研究报告
思瀚产业研究院    2025-08-30

本项目位于浙江省绍兴市越城区，建设期为两年。项目建成达产后，可年产1,449.00 万个半导体功率模块部件侧框、1,425.00 万个半导体封装引线框架及9,825.00 万个半导体封装引线框架桥接片，将大幅提升公司半导体核心精密零部件的市场供给能力，能够有效增强公司在半导体领域的竞争力，半导体相关产品有望成为公司业务增长新引擎，构筑第二增长曲线，为公司长期发展提供有力保障。

2、项目投资概算

本项目总投资金额为 48,905.94 万元，其中建设投资（不含预备费）42,540.10万元。募集资金拟投入金额为 35,000.00 万元，用于设备及软件购置、建筑工程等资本性支出。

3、项目实施主体

公司拟通过上海维科精密模塑股份有限公司子公司实施本项目。

4、项目必要性分析

（1）顺应半导体产业发展趋势，充分利用好半导体行业的黄金机遇期

半导体产业系支撑我国经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。在新能源汽车普及、智能驾驶渗透、数据中心与 AI 算力需求增长、新能源行业回暖等多重因素的共同推动下，我国半导体行业将迎来新一轮的发展机遇。

功率半导体作为电子装置中电能转换与电路控制的核心，系推动新能源汽车、智能制造等战略性新兴产业发展的重要支撑。IGBT 为目前发展最快的功率半导体器件之一，而碳化硅（SiC）作为宽禁带半导体材料具有更好性能的功率控制优势，推动功率半导体向更高效率、更小体积、更宽应用场景发展。

长期以来，全球功率器件市场由国际巨头主导，占据了大部分的市场份额。在技术不断突破的加持下，功率半导体国产化进程加速进行，未来进口替代空间大，相关产品自给率亦需不断提升。公司作为在 IGBT、碳化硅（SIC）功率器件部件侧框、封装引线框架等半导体零部件领域率先实现产业化的国内企业，需要担负起中国半导体产业链安全自主可控的重要使命，抢抓国内半导体行业发展的黄金机遇期。

（2）优化产品结构，将半导体相关产品培育为业绩增长新引擎

功率半导体作为汽车电子的核心，是新能源汽车中成本仅次于电池的第二大核心零部件。公司凭借深耕汽车零部件行业二十余年的发展经验，依托较为全面的工艺技术储备及产品生产能力，已建立 IGBT、碳化硅功率模块部件等半导体相关产品矩阵，具备车规级高质量功率模块部件的研发及生产能力。

除新能源汽车外，功率半导体在风能、光伏、储能、工业控制、智能制造等领域均有广泛的应用前景，不同应用领域所需的功率半导体核心精密零部件原材料、主要生产工艺与公司现有产品同源。

公司依托所拥有的产品技术优势与量产组织能力，已将相关产品延伸至非汽车电子领域，积极开展光伏、风能、智能制造等领域的半导体核心零部件研发及业务拓展。故此，本项目产品应用前景广阔，不仅能够覆盖新能源汽车领域，还具备拓展至工业变频器、数据中心电源、光伏逆变器等高附加值领域的可能性。

本项目的实施将进一步提升公司在半导体领域的竞争力、优化产品结构，加速公司在高附加值、高技术门槛的集成电路核心赛道上的布局与突破。半导体核心精密零部件产品有望成为公司业务增长新引擎、构筑第二增长曲线，为公司长期发展提供有力保障。

（3）强化供应链协同，融入长三角地区的半导体产业集群

当前，全球半导体功率器件厂商普遍推行“零库存、快周转”模式，对供应链的稳定性、柔性与响应速度提出了更高的要求。长三角地区系我国半导体产业综合实力较强的区域，赛迪顾问《2024 长三角半导体产业地图》显示，长三角“三省一市”已集聚全国 55%的半导体百强企业，其中上海 23 家、江苏 18 家、浙江 11 家、安徽 3 家，形成了国内密度最高的功率器件及封测集群，包括芯联集成、华虹宏力、士兰微、华润微、中芯国际、长电科技等头部企业。

本项目拟于长三角核心城市周边布局配套工厂，可就近服务半导体核心客户，缩短物流运输半径，使原材料供应、成品交付周期大幅压缩，并有利于降低库存风险，满足半导体客户的采购需求。

此外，物理距离的拉近将提升技术交流效率，有助于公司深度参与客户新产品研发过程、介入其新产品设计环节，定制化开发半导体功率模块部件侧框、半导体封装引线框架及半导体封装引线框架桥接片，缩短研发周期的同时，增强产品适配性及客户合作粘性。故此，本项目将通过供应链本地化与创新协同化，助力公司快速融入长三角地区的半导体产业集群，巩固公司与下游客户的战略合作关系，提升市场竞争力。

5、项目可行性分析

（1）半导体核心精密零部件需求日益增长，市场前景广阔

根据美国半导体行业协会数据，2024 年全球半导体销售额达 6,276 亿美元，同比增长 19.1%。全球数字化进程加速及政策扶持双重因素驱动下，全球半导体市场前景呈现出稳健向好的积极态势，麦肯锡预测，2030 年全球半导体市场将达到 10,650 亿美元。

根据弗若斯特沙利文数据，2019-2023 年全球功率器件市场规模由 3,206 亿元提升至 3,357 亿元，实现了稳步增长，预计 2028 年市场规模将增至 4,968 亿元。以半导体功率模块部件侧框、半导体封装引线框架及半导体封装引线框架桥接片为代表的半导体功率器件的核心精密零部件，行业规模亦将随之扩大，市场前景广阔。

（2）项目建设符合产业政策支持方向

本项目建设紧密契合国家及地方关于半导体及相关应用领域的产业政策导向，具有显著的政策支持优势。

在国家层面，国务院发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》给予集成电路和软件产业 40 条支持政策；《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》提出“瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域”，特别指出“集成电路领域攻关”具体包括了“绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展”；

《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》提出重点支持半导体相关产业发展，聚焦 IGBT 等新能源核心技术部件研发。

在地方层面，本项目所在地浙江省政府陆续发布《新时期促进浙江省集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《关于推动经济高质量发展若干政策（2025 年版）》，从资金补助、税收优惠、人才扶持等角度，全方位鼓励半导体产业发展。

综上，明确的国家及地方政策支持为本项目的实施奠定了坚实基础。

（3）优质的产品储备、技术积累及客户资源将为项目实施提供保障

功率半导体作为电能高效转换与精准控制、智能系统运行及网联通信的核心基础部件，所面临的性能与技术要求较为严苛，器件结构相对复杂并且生产工艺门槛较高。

公司系长期坚持自主创新的高新技术企业，在汽车电子精密零部件、非汽车连接器及零部件和精密模具领域具备深厚的理论和研发经验。公司始终坚持以国际先进技术水平为目标，注重产品的技术创新并实现高效率、高品质、低成本、全自动化生产。

公司已在 IGBT、碳化硅功率模块部件核心精密零部件领域取得关键性突破，具备车规级高质量功率模块部件的研发及生产能力，并将相关产品延伸至非汽车电子领域，积极开展光伏、风能、智能制造等领域的半导体核心零部件业务拓展。

凭借产品突出的性能和可靠性，公司在业内已拥有较高知名度及良好的市场口碑，如公司获得“上汽英飞凌上英项目奖”、“博世华域转向 2024 年度绿色发展贡献奖”、“费尼亚德尔福战略合作伙伴奖”等多项荣誉；公司产品销往泰国、德国、波兰、美国等地，已获得上汽英飞凌、芯联集成、中车半导体、联合电子、博世、泰科电子、博格华纳、安费诺等核心客户的认可。

综上，公司在产品、研发、技术创新方面的积累以及优质的客户资源将为本次项目的顺利实施提供有力的保障。

6、项目审批情况

截至本报告出具日，本项目的备案、环评等手续正在办理中。

7、项目经济效益

本项目顺利实施后，预计具有良好的经济效益。

此报告为摘录公开部分。定制化编制政府立项审批备案、IPO募投可研、国资委备案、银行贷款、能评环评、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可研报告可咨询思瀚产业研究院。