移动支付安全芯片研发及产业化项目可行性研究报告

本项目是公司基于自身在金融支付安全 SoC 和多应用智能卡芯片领域的技术沉淀，向移动支付领域进行的进一步拓展，研发适配各类支付终端设备...

用于物联网多核安全SoC系列芯片开发及产业化项目可行性研究报告

随着通信技术的发展，信息安全问题愈发受到各行各业的重视。安全 SoC作为密码算法与集成电路安全设计技术相结合的产物，是执行密码运算、提...

全球营销及服务网络建设项目可行性研究报告

本项目建设期为 36 个月，拟投入资金 6,236.68 万元，主要内容包括 2D/3D CAD 业务国内营销网络升级及 2D/3D CAD 业务海外营销网络建设、跨...

昆山市千灯镇-集成电路材料测试中心项目可行性研究报告

我国半导体材料产业的整体技术水平与国外发达国家相比有一定的差距，表现在国内半导体材料企业大多规模较小、人员较少、技术人才匮乏、基础...

年产12000吨半导体专用材料项目可行性研究报告

随着移动互联网技术的发展，消费者将不断追求更新、更快的移动设备，体积小、速度快、功耗低、功能强将成为智能移动终端的未来发展趋势，这...

福建省福清市-元洪投资区集中供气项目可行性研究报告

通过“福清市元洪投资区集中供气项目”的实施，公司将热电联产业务进一步向热电气联供领域延伸，有利于进一步提高能源梯级利用的效率，培育...

中压蒸汽管网、中低压供热系统、工业园区中压供热系统建设项目可行性研究报告

项目位于福清市江阴港城经济区内，本项目拟投资 12,500.00 万元，公司采用长输热网专有技术，新建总长为 12 千米的中压蒸汽管道、管墩（架...

福建省福清市元洪投资区集中供热管道建设项目可行性研究报告

“福清市元洪投资区集中供热管道建设项目”利用现有的热电联产系统平台设施，新增铺设元洪投资区内的集中供热管道。通过“福清市元洪投资区...

光伏高端装备研发生产总部基地项目可行性研究报告

半导体及光伏高端设备研发制造基地项目均围绕公司主营业务展开，建设公司自有的产品生产场地以满足公司的业务发展需求，并增强公司在光伏电...

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