功率芯片研发升级及产业化项目可行性研究报告

本项目投资额 9,939.29 万元，其中建设投资支出为 6,101.23 万元，研发支出 2,136.30 万元，铺底流动资金 1,701.76 万元。项目旨在对发行人...

功率芯片封装测试生产线建设项目可行性研究报告

本项目拟建设 TO-220 和 TO-252 封装测试生产线，实现功率芯片产业链在封装测试环节的延伸，进一步降低生产成本、提升产品工艺、保障产品品...

运动控制器生产基地建设项目可行性研究报告

本项目计划投资 11,023.10 万元，其中建设投资 9,197.99 万元，铺底流动资金 1,825.11 万元。项目建设完成后，公司将新增 500 万个运动控制...

功率半导体研发工程中心升级项目可行性分析报告

项目将依托公司在功率器件、功率 IC、IPM 及光继电器（Photo MOS）产品研发方面的经验积累，对功率半导体研发工程中心进行升级，具体包括如...

江苏省张家港市-SiC功率器件研发升级项目可行性分析报告

SiC 功率器件研发升级项目主要涉及 650V-1700V SiC MOSFET、650V-1700V SiC SBD 工艺优化、器件升级及 SiC功率模块的规模化量产。...

新建年产 3 万吨新型包装用纸生产线项目可行性研究报告

在环保政策上，国家发改委、生态环境部于2020 年 1 月印发《关于进一步加强塑料污染治理的意见》，明确了 2020 年至 2025 年“三步走”的塑...

半导体晶圆及半导体芯片封测生产项目可行性可行性研究报告

2011 年国务院颁布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，为进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境，提高产业发展质...

江苏省泰州市高港区-电池连接系统的研发及产业化项目可行性研究报告

公司的全资子公司江苏飞泰电子有限公司（以下简称“飞泰电子”）为本项目的实施主体，项目选址位于江苏省泰州市高港区临港工业园区新港大道...

复合铜箔高端成套装备制造项目可行性研究报告

随着锂电集流体向轻薄化、低成本、高安全性的趋势发展，复合铜箔相较于传统铜箔的铜材使用量更少，成本更低，具有抑制锂枝晶生长、防止穿刺...

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