江苏无锡-先研设备模组生产与装配基地项目可行性研究报告

本项目拟建设国内一流的设备模组生产与装配基地，通过引入机加及焊接设备，完善工艺设置，积极打造无锡基地，同时依托半导体领域的精密机加...

江苏省靖江市-靖江精密装配零部件制造基地扩容升级项目可行性研究报告

本项目拟建设精密机加工智能工厂和表面处理中心，通过增设新设备和生产线解决现有产能不足的问题，实现产品结构的多元化和高端化，并为公司...

高性能模拟 IP 建设平台项目可行性研究报告

本项目以现有 IP 产品为基础，在先进工艺制程上优化高性能模拟 IP 的开发和整合，建设高性能模拟 IP 平台，持续进行产品的改进和完善，提高...

工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台项目

本项目将发展工业互联网及智慧城市的定制化芯片平台，开发相关应用领域IP，加大对用于工业互联网与智慧城市领域芯片技术的研发和投入力度，...

网络通信与计算芯片定制化解决方案平台项目

本项目基于公司在芯片定制一站式服务领域的技术和客户积累，通过加强对网络通信与计算芯片定制平台的设计服务方案及相关 IP 的研发投入力度...

磁性元器件研发中心建设项目可行性研究报告

公司拟募集资金投资于研发中心建设项目，项目建设内容主要包括扩建研发场所、购置实验设备、引进科研人才等。通过本项目建设，公司将对研发...

广东东莞-磁性元器件产能扩建项目可行性研究报告

公司募集资金投资于磁性元器件产能扩建项目。该项目通过扩建生产车间，投入更为先进的生产设备、信息化管理系统，扩大产品生产规模及对现有...

年产58200吨功能性薄膜新建项目可行性研究报告

公司具有较强的产品创新能力，形成了功能薄膜为主的多元化产品格局，是目前中国功能性 BOPP 薄膜产品种类较多、创新能力领先的制造企业。公...

佛山市顺德区-功能薄膜及功能母料改扩建技术改造项目可行性研究报告

该项目由全资子公司广东德冠包装材料有限公司实施，本项目规划总建筑面积 23,520 ㎡。公司将在佛山市顺德区杏坛镇齐新路新涌工业区的自有厂...

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