连云港经济技术开发区-半导体封装材料研发中心提升项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 华海诚科    2023-11-17

经过数年研发积累与实践，公司以先进封装的技术特征与客户日益提升的性能需求为导向，在应用于 QFN/BGA、FOWLP/FOPLP、SiP 的塑封料以及芯片级底部填充材料实现了具有创新性与前瞻性的技术与产品布局，掌握了翘曲控制技术、高导热技术等用于先进封装领域的核心技术，同时积极配合客户 A、长电科技、华天科技以及通富微电等业内知名厂商开展研发工作，相关产品已逐步通过客户的考核验证，体现了公司技术先进性。

公司致力于开发全系列先进封装材料并逐步实现产业化，为公司保持业绩的持续增长注入新的动能，并逐步打破外资厂商在该领域的垄断地位。

公司深耕于半导体封装材料的研发创新，核心技术以配方技术与生产工艺技术作为体系基础，可广泛应用于传统封装与先进封装领域，技术储备丰富且具有前沿性，可为客户解决历代下游主流封装技术的需求难点提供有力的技术支撑。

公司已取得了专利共 100 项，其中发明专利 24 项。公司在加大核心技术开发的同时，注重在半导体封装材料领域的研发成果的运用，注重实现核心技术的产业化。

依托公司具有市场竞争优势的核心技术体系，公司专注于向客户提供更有竞争力的环氧塑封料与电子胶黏剂产品，构建了可应用于传统封装（包括 DIP、TO、SOT、SOP 等）与先进封装（QFN/BGA、SiP、FC、FOWLP 等）的全面产品体系，可满足下游客户日益提升的性能需求。

凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司已与长电科技、通富微电、华天科技、气派科技、银河微电、扬杰科技等业内领先及主要企业建立了稳固的合作伙伴关系，业务规模持续扩大，有序实现了研发技术的产业化落地，推动了经营业绩的快速提升。2019 年至 2021 年，公司营业收入年均复合增长率达到了 42.01%，其中依靠核心技术开展生产经营所产生收入占比约为96%-97%左右。

1、项目概况

本项目拟投资 8,600.00 万元，其中工程建设投资 2,828.90 万元，设备投入5,361.60 万元以及项目预备费 409.50 万元。

本项目拟通过搭建国内领先的基础研究、配方研究、工程技术研究、原材料成品分析、失效机理分析等实验室，新建试验线 2 条，并对现有的一条试验线进行改造升级。本项目的实施将加强科技成果向生产力转化环节，增强公司科技创新的能力。

2、项目建设的必要性

（1）改善研发环境，提升研发能力

近年来，公司处于高速发展状态，随着公司销售规模的扩大及研发功能的增加，现有研发条件已不能满足公司发展的要求。同时，公司下游封装技术持续演变，对公司的研发能力也提出了更高要求。公司现有的研发设备及研发环境不能很好地满足公司对于新产品、新技术，尤其是高端产品的研发需求。

为了更好地匹配客户需求、把握行业发展趋势，公司需进一步加大研发投入、拓宽研发场地、添加先进研发仪器及检测测试设备，为研发人员营造一个环境、功能良好的研发、试验平台，全面提升公司的研发能力。

本项目的实施能够为公司打造高端技术研发平台，推动公司紧跟半导体封装技术的演变趋势，持续优化与开发可满足客户日益提升的性能需求的产品，保持公司在内资厂商中的技术优势地位，进一步提升公司市场竞争力。

（2）加速技术的优化与开发，提升研发成果的产业化能力

公司主要产品环氧塑封料与芯片级电子胶黏剂是半导体封装的关键材料，产品的理化性能、工艺性能以及应用性能对下游半导体封装的性能有显著影响，从而极大地影响了半导体器件的质量。作为半导体封装的关键性材料，其发展需满足半导体产业的整体发展需求。

随着下游封装技术的持续发展，下游客户对环氧塑封料的的性能要求日益提高，因此公司需具备强大、持续的研发能力，加快技术成果的转化，缩短技术产业化应用的周期，不断推出满足市场新需求的新产品，才能及时抓住多元化的市场需求，快速响应客户要求，进而巩固已有客户，并开拓潜在新客户，不断扩大市场份额。

因此，公司需要强化研发中心的建设，加大研发投入，不断提升公司的研发实力，提高公司产品和技术的升级能力和效率，持续保持公司产品的行业竞争力。

（3）吸引高端技术人才，提升研发实力

半导体封装材料属于技术密集型行业，该行业技术壁垒高且技术更新换代速度快，生产、研发的过程中集合了高分子材料、有机化学、无机非金属材料等多学科的相关技术，具有较高的技术与人才壁垒。

为满足技术发展趋势及客户需求，公司亟须扩大研发团队规模和建立完善的研发体系。研发中心提升项目的实施将有利于公司吸收更多优秀的技术人才，进一步完善公司的科技创新体系，提升公司的研发实力，为提升公司核心竞争力和实现可持续发展奠定良好的基础。

3、项目建设的可行性

（1）公司具备丰富的研发经验和稳定的研发团队

经过多年的发展和各类研发项目的锻炼，公司拥有一支经验丰富、具有前瞻性、稳定的研发团队，公司研发团队由国内电子封装材料领军人物韩江龙博士领衔，同时，多名研发团队成员毕业于南京大学、中国海洋大学、湖南大学等一流院校，并入选了省市级别的技术人才培养计划。公司核心技术人员均拥有丰富的研究经验，在业内均享有较高的口碑，为公司维持竞争优势提供了强有力的技术人才保证。

（2）公司富有成效的研发机制为项目实施提供了制度保障

公司作为研发驱动的半导体封装材料厂商，始终重视研发体系的建设和研发团队的培养，是国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟成员，入选了我国工信部公布的第二批专精特新“小巨人”企业名单，并被全国半导体设备和材料标准化委员会认定为 2020 年度标准化工作突出贡献单位。

为提高广大研发人员的工作积极性和创造性，公司为研发人员创造良好的条件，配备先进的技术研发、试验、检测设备；建立完善且符合市场运行的研发管理机制，鼓励创新与技术升级，积极营造创新氛围，目前已形成高效、有序的研发及创新机制。

公司将充分借鉴和学习已有的研发团队管理制度和管理经验，不断地完善研发机制和管理制度持，持续推动公司研发水平和能力的提升，公司富有成效的研发机制为项目实施提供了制度保障。

4、项目投资概算

项目投资金额为 8,600.00 万元。

5、项目建设周期及实施进度

项目建设期 48 个月。

6、项目环保情况

本项目建设的能耗主要为电能，在建设期间与建成后产生的污染物较少，在生产过程中无重大污染，对环境无不良影响。

项目建设过程中污染物较少，主要污染物为少量废气、废水（可规范化处理）、固体废弃物（可规范化处理）及噪音。公司按照环保法律法规要求对污染物均进行了妥善处理，废气通过专业设备处理后排放；废水经预处理后由排污管道进入城市污水处理厂集中处理；普通固体废物交由环卫部门或废品回收公司统一回收；对于噪音，公司经隔音、减振综合处理后符合排放标准。

7、项目选址和用地情况

本项目拟建地址位于江苏省连云港市连云港经济技术开发区东方大道 66号，该地点为公司现有的土地，不涉及新增用地的情形。

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