东莞市石排镇-高端电子胶粘剂复合功能材料生产项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 德聚技术    2024-01-09

凭借对于电子专用高分子材料技术的深厚积累，报告期内公司产品品类持续增加。在智能终端领域，公司持续迭代升级元器件包封胶产品，同时开发了高可靠性环氧胶、结构粘接密封胶、反应型聚氨酯热熔胶等智能终端电子胶粘剂产品，丰富自身产品矩阵。

在新能源领域，随着新能源汽车行业的快速发展，公司动力电池FPC 包封胶、汽车电子补强胶快速放量，成为公司业绩增长的重要来源。

在半导体领域，公司板级导热界面材料、板级底部填充胶产品销售快速增长，同时公司在芯片级底部填充胶、芯片固晶胶/膜、半导体模组封装用结构粘接胶、AA 制程胶、MiniLED 光学保护胶、芯片电磁屏蔽胶、各向异性导电胶膜、芯片级导热界面材料、光敏聚酰亚胺光刻胶等产品领域持续投入研发，部分产品已实现小批量出货或通过认证测试。

在通信领域，公司于2022年底收购了上海锐朗，扩展了在通信领域电磁屏蔽材料的技术及产品。

“德聚高端复合功能材料生产项目”围绕公司主营业务以及多年的生产经营积累的核心技术进行，项目建成后主要从事智能终端、新能源、半导体等行业用高性能电子胶粘剂的研发、生产和销售，项目主要产品是现有主营业务的主要类别产品，相关的技术工艺主要依托既有的成熟技术。

（1）项目概况

本项目实施地位于广东省东莞市石排镇水贝村，通过新建生产厂房、员工宿舍及地下室等配套工程设施，并采购一系列先进的生产设备及其他辅助设备，打造自动化程度更高的智能生产基地。项目建成后主要从事智能终端、新能源、半导体等行业用高端电子胶粘剂的生产，项目设计产能为年产电子胶粘剂 5,790.40 吨。

（2）资金概况

本项目计划总投资 49,206.08 万元，其中，建设投资 43,296.37 万元，铺底流动资金5,909.71 万元。

（3）项目必要性

1）抓住市场快速增长的机遇，提高市场地位

随着信息化、智能化、新能源化等发展趋势，电子胶粘剂应用场景不断丰富，呈现出巨大的市场潜力和广阔的发展前景。一方面，手机、个人电脑、平板等传统终端产品不断朝着集成化、轻量化、多功能化等方向迭代升级，为电子胶粘剂带来了稳定的市场需求；另一方面，如新能源汽车、光伏发电系统、半导体先进封装、AR/VR、5G/6G 等近年来快速发展的新兴产品和技术为电子胶粘剂市场带来了广阔的增长空间。

根据Future Market Insights 的数据，2022 年全球电子胶粘剂的市场规模达到 47 亿美元，2023年预计将达到 51 亿美元，2033 年将增长至 121 亿美元，年均复合增长率达 9%。本项目的实施有助于公司把握电子胶粘剂行业巨大的市场增长空间，提高市场地位。

2）我国电子胶粘剂市场国产化率尚待提高

发达国家企业在电子胶粘剂领域中起步较早，在技术、品牌和规模方面都取得了一定的先发优势，目前位于行业前列的企业主要来自国外，包括汉高、富乐、陶氏化学等公司。部分国际知名电子胶粘剂企业也在国内投资建厂从事胶粘剂生产和销售，抢占国内市场。

根据中国胶粘剂和胶粘带工业协会发布的文章，我国电子胶粘剂的国产化率不足 50%，尤其是半导体封装及 PCB 板级封装应用等高端电子胶粘剂领域仍主要由国外企业主导，预计半导体封装领域的电子胶粘剂国产化率不超过 10%。本项目有助于公司提升生产能力，助力我国电子胶粘剂市场国产化率提升。

3）打破产能瓶颈，提升经营业绩

相比同行业公司，公司目前产能规模较小，限制了公司经营业绩的增长。与公司目前最主要的收入来源智能终端领域相比，公司目前大力拓展的新能源领域电子胶粘剂的整体用胶量更大，对行业参与者产能规模的要求更高，公司现有生产基地和设备资源已难以满足公司在新能源领域快速拓展的需要，亟需扩充产能以满足市场需求。通过本项目的建设，公司将围绕主营业务进行产能扩充，提高产品供给能力，实现经营业绩的增长。

（4）项目可行性

1）政策支持为项目实施提供良好的政策环境

电子胶粘剂产品属于国家重点鼓励发展的新材料产业，近年来，国家出台了一系列政策推动相关行业的快速发展。《鼓励外商投资产业目录（2022 年版）》《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023 年）》等政策将高性能胶粘剂、环保型胶粘剂、电子封装材料、功能性膜材料等电子胶粘剂相关产品列为鼓励发展的产品方向。

同时，国家政策在电子胶粘剂的上下游行业提供了全面的政策指引。在上游原材料方面，《关于“十四五”推动石化化工行业高质量发展的指导意见》《重点新材料首批次应用示范指导目录（2021 年版）》等政策提出提升聚氨酯、电子级环氧树脂等电子胶粘剂原材料的供给质量；

在下游应用行业方面，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》《“十四五”数字经济发展规划》等政策大力鼓励新能源、半导体、智能终端、通信等行业的发展。全产业链、跨细分行业、多层次的支持政策为我国电子胶粘剂行业的发展奠定了良好的政策基础。

2）公司拥有完善的产品及技术体系

经过多年的技术积累和产品开发，公司形成了丙烯酸酯、环氧树脂、聚氨酯、有机硅、改性硅烷和杂化六大化学体系产品技术平台，18 项核心技术，应用领域覆盖智能终端、新能源、半导体、通信等多个战略性新兴产业，可为客户提供元器件包封胶、结构粘接胶、底部填充胶、导热界面材料、电磁屏蔽材料、芯片固晶胶/膜、AA 制程胶、光学胶等各种产品品类及 UV 固化、热固化、湿气固化、双重固化等多种固化方式的产品，能够满足多领域行业客户的多种应用需求，为本项目的实施建立了坚实的产品及技术基础。

3）公司与下游客户建立了稳定的合作关系

经过多年发展和沉淀，公司凭借自身产品的优秀性能和稳定供应得到了下游知名客户的认可，与下游知名客户建立了长期、稳定的合作关系，具有较高的客户粘性。公司向鹏鼎控股、东山精密、、立讯精密旗胜电子、安费诺、和硕、台郡科技等全球知名电子制造厂商直接供货；在智能终端领域，与苹果、OPPO、VIVO、小米、三星等品牌客户建立了稳定的合作关系；在新能源领域，公司与特斯拉、宁德时代、阳光电源、比亚迪、汇川技术等知名企业形成深度产业合作；

在半导体领域，公司已向恒诺微、卓胜微、华星光电等国内外知名半导体行业企业稳定供货，并通过了通富微电、舜宇光学等知名企业的产品认证测试；在通信领域，公司已成为华为等知名终端客户的供应商。公司多年来的客户积累为本项目的实施提供了丰富的客户资源。

（5）项目实施主体

本项目由德聚技术实施。

（6）项目投资测算

本项目投资总额为 49,206.08 万元。

（7）项目实施规划

本项目的建设期为 2 年（24 个月）。

（8）项目备案及审批情况

本 项 目 已 取 得 《 广 东 省 企 业 投 资 项 目 备 案 证 》 （ 项 目 代 码 ：2207-441900-04-01-379661）。

本项目已取得东莞市生态环境局出具的《关于德聚高端复合功能材料生产项目环境影响报告书的批复》（东环建〔2023〕10945 号）。

（9）项目环境保护情况

生产过程中排放的污染物较少，主要为少量废气、废水、固体废弃物和噪声。

本项目各项污染物排放达标，能妥善处理处置各类环境污染物，项目的建设从环境保护的角度分析是可行的。

（10）项目用地情况

本项目实施地位于广东省东莞市石排镇专精特新产业园区，通过新建生产厂房、员工宿舍及地下室等配套工程设施，并采购一系列先进的生产设备及其他辅助设备，以打造自动化程度更高的智能生产基地。

项目用地已取得证号为“粤（2023）东莞不动产权第 0137590 号”的不动产权证。