山东省青岛市高新区-胶粘剂北方总部产研一体化项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 德聚技术    2024-01-09

公司以研发为核心，重点布局应用于智能终端、新能源、半导体、通信等战略性新兴产业的电子专用高分子材料。

未来，公司计划持续以市场应用需求为导向进行技术创新，以高分子材料技术为基础丰富产品矩阵，在智能终端领域，持续进行产品创新迭代并拓展应用场景及客户资源，巩固和扩大产品与技术优势；在新能源领域，加大新产品开发和客户开拓力度，抓住我国新能源产业快速发展机遇，实现经营业绩的快速增长；在半导体领域，重点攻克国产化率偏低的“卡脖子”产品研发难题，并快速实现产业化，助力我国半导体产业实现自主发展的目标；在通信领域，抓住以通信基站和数据中心为代表的新型基础设施的发展机遇，加强公司在该领域的战略布局。

公司将长期致力于在电子专用高分子材料领域为客户提供“高技术难度、高附加值”的产品及应用方案，秉承“坦诚守诺、精益求精、直面挑战、合作互赢”的企业价值观，坚持自主技术创新，深度布局前沿技术，不断巩固在智能终端、新能源、半导体、通信等战略性新兴产业的技术优势。

公司将以前瞻性的发展眼光、稳定的产品供应、高效专业的技术支持，持续跟踪并满足下游市场日益多样化的需求，为全球优质客户量身打造兼具创新性、竞争力、环保性的高性能电子胶粘剂解决方案，力争成为具备全球影响力的技术驱动型企业，与世界级品牌客户共同成长。

（1）项目概况

本项目特指德聚北方总部产研一体化项目之研发中心建设子项目，选址于山东省青岛市高新区锦汇路 1 号蓝湾创业苑 A5 座，公司拟通过购买该等房产的方式取得经营用房用于本项目的实施。本项目建设期为 24 个月，计划总投资 10,500.00 万元。

项目启动后，将建设研发试验区、产品测试区、办公区，并购置一系列先进研发和测试设备，引进一批高级技术研发人才，从而积极推进高可靠性半导体封装胶粘剂、半导体用高性能胶膜、高端原料自主合成、生物基胶粘剂研究、新能源用高性能胶粘剂等各项预研课题的研发工作，以期提升现有产品性能、开发核心原材料合成技术并拓展更多商用场景。

本项目建成后，该研发中心将成为公司新技术的储备基地、量产测试基地以及引进技术的消化吸收和创新基地，将具备国内先进的研发和测试水平。

（2）资金概况

本项目建设期为 24 个月，计划总投资 10,500.00 万元，其中建设投资 7,860.37 万元，研发费用 2,639.63 万元。

（3）项目必要性

1）增强研发实力，满足客户不断提升的应用需求

由于电子胶粘剂对于电子元器件及电子产品的性能提升与功能实现有着重要作用，直接影响了下游客户的产品功能、产品良率、生产成本、生产效率等，因此电子胶粘剂与电子产业的技术和工艺发展呈现相互依赖和相互促进的特点。

一方面，电子胶粘剂的性能和特点与其应用场景有密切关系，不同电子产品有不同的应用需求，电子胶粘剂企业需要在充分理解下游需求的前提下，对电子胶粘剂产品的电性能、化学性能、物理性能、光学性能、热性能、工艺性能等各方面性能综合考虑，研发出满足客户需求的电子胶粘剂配方。

另一方面，电子产品升级换代速度较快，相关技术和工艺也随之快速迭代，对电子胶粘剂的性能和功能也不断提出新的要求，因此电子胶粘剂也需要根据下游行业的技术和工艺发展不断迭代。本项目建设完成后有助于公司提升研发实力，持续开发新产品，满足下游客户不断提高的应用需求，提高市场占有率。

2）深入高端电子胶粘剂研发，提升我国高端电子胶粘剂产品国产化率

发达国家企业在电子胶粘剂领域中起步较早，在技术、品牌和规模方面都取得了一定的先发优势，目前位于行业前列的企业主要来自国外，包括汉高、富乐、陶氏化学等公司。部分国际知名电子胶粘剂企业也在国内投资建厂从事胶粘剂生产和销售，抢占国内市场。

根据中国胶粘剂和胶粘带工业协会发布的文章，我国电子胶粘剂的国产化率不足 50%，尤其是半导体封装及 PCB 板级封装应用等高端电子胶粘剂领域仍主要由国外企业主导，预计半导体封装领域的电子胶粘剂国产化率不超过 10%。本项目的实施有助于公司提升高端电子胶粘剂产品的研发实力，提高我国的电子胶粘剂产品的国产化率。

3）抓住新能源、半导体等新兴产业快速发展带来的市场机遇

随着电子产业不断快速发展，电子胶粘剂的应用领域越来越广泛，诸如新能源汽车、半导体等战略性新兴产业对电子胶粘剂的需求日益强劲。中信证券研究部预测，2021年至 2025 年，中国新能源汽车“三电系统”胶粘剂及制件市场规模预计将从 13 亿元增长至 88 亿元，年均复合增长率约 61%。

据赛迪顾问数据，中国半导体封装材料市场规模将从 2021 年的约 343 亿元增长至 2024 年的 460 亿元，年均复合增长率约 10%。作为半导体先进封装的关键材料，预计电子胶粘剂市场规模也将随着先进封装渗透率的不断提高而快速增长。本项目的实施有助于公司加大对新能源和半导体领域电子胶粘剂的布局，抓住新兴产业发展带来的增长机遇。

（4）项目可行性

1）公司建立了完善的研发体系

公司建立了高效的研发模式以及经验丰富的研发团队。研发模式方面，公司建立了“交互式”研发和自发性研发相结合的自主研发模式。一方面，公司深度挖掘客户工艺需求和技术痛点，为其定制开发产品及应用方案；另一方面，公司基于自身对电子专用高分子材料技术的理解，对技术、产品、工艺、市场的发展趋势进行前瞻性研判并布局前沿技术的研发工作，丰富技术储备。

研发团队方面，公司拥有强大的研发团队、深厚的研发成果积累及高端产品研发基因。公司核心技术人员均具备优秀的专业背景以及丰富的产品研发经验。截至 2023 年 6 月 30 日，公司研发人员数量占比超过 25%。

2）公司拥有深厚的技术和产品积累

经过多年的技术积累和产品开发，公司形成了丙烯酸酯、环氧树脂、有机硅、聚氨酯、改性硅烷和杂化六大化学体系产品技术平台，18 项核心技术，公司已获发明专利授权 49 项、实用新型授权 35 项。公司产品应用领域覆盖智能终端、新能源、半导体、通信等多个战略性新兴产业，可为客户提供元器件包封胶、结构粘接胶、底部填充胶、导热界面材料、电磁屏蔽材料、芯片固晶胶/膜、AA 制程胶、光学胶等各种产品品类及 UV 固化、热固化、湿气固化、双重固化等多种固化方式的产品，为公司未来继续深入技术和产品研发奠定了坚实的基础。

3）公司高质量的客户群体为公司研发工作提供了市场基础

公司凭借自身产品的优秀性能和稳定供应得到了下游知名客户的认可，与下游知名客户建立了长期、稳定的合作关系，具有较高的客户粘性。公司向鹏鼎控股、东山精密、立讯精密、旗胜电子、安费诺、和硕、台郡科技等全球知名电子制造厂商直接供货；

在智能终端领域，与苹果、OPPO、VIVO、小米、三星等品牌客户建立了稳定的合作关系；

在新能源领域，公司与特斯拉、宁德时代、阳光电源、比亚迪、汇川技术等知名企业形成深度产业合作；

在半导体领域，公司已陆续通过恒诺微、通富微电、卓胜微、舜宇光学、英伟达等国内外多家知名半导体行业客户的产品验证测试；

在通信领域，公司已进入华为等知名客户的供应链体系。与上述知名客户建立长期合作关系，帮助公司不断接触各下游领域的前沿应用需求，反哺公司的研发工作，形成良性循环。

（5）项目实施主体

本项目由青岛德聚实施。

（6）项目投资测算

本项目投资总额为 10,500.00 万元。

（7）项目实施规划

本项目的建设期为 2 年（24 个月）。

（8）项目备案及审批情况

本 项 目 已 取 得 《 企 业 投 资 项 目 备 案 变 更 证 明 》 （ 项 目 统 一 编 码 ：2303-370271-89-02-694554）。

本项目已取得青岛市生态环境局高新区分局出具的《关于青岛德聚胶接技术有限公司德聚北方总部产研一体化项目环境影响报告表的批复》（青环高新审〔2022〕4 号）。

（9）项目环境保护情况

生产过程中排放的污染物较少，主要为少量废气、废水、固体废弃物和噪声。

（10）项目用地情况

本项目选址于山东省青岛市高新区锦汇路 1 号蓝湾创业苑 A5 座，公司拟通过购买该等房产的方式取得经营用房用于本项目的实施。