湖北省黄石市-高频高速碳氢树脂产业化项目一期项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 迪赛鸿鼎    2024-07-12

1、项目名称

3000 吨/年高频高速碳氢树脂产业化项目一期项目

2、项目地址

湖北省黄石市西塞山工业园区

3、建设内容和规模

本项目实施主体为公司全资子公司湖北迪赛鸿鼎新材料有限公司（以下简称“迪赛鸿鼎”），公司计划以增资和借款的方式划转项目实施所需资金。其中，对迪赛鸿鼎增资 30,000,000.00 元，剩余 19,999,992.00 元以借款的方式投入迪赛鸿鼎。

迪赛鸿鼎已取得湖北省黄石市西塞山工业园区 G030506 号地块土地使用权（地块面积 70,619 平方米）用于建设 3000 吨/年高频高速碳氢树脂产业化项目，其中，3000 吨/年高频高速碳氢树脂产业化项目一期项目将建设高频高速碳氢树脂生产线、研发办公楼，建成后公司将形成 1000 吨/年的高频高速碳氢树脂生产能力。

4、项目总投资

3000 吨/年高频高速碳氢树脂产业化项目总投资为 100,654.15 万元，其中，一期项目固定资产投资金额为 30,077.12 万元，资金来源为公司自筹及银行贷款。

5、项目建设周期

本项目建设周期为 12 个月。

6、项目符合法律、行政法规的规定

本项目属于国家《产业结构调整指导目录（2024 年本）》二十八、信息产业中“6．电子元器件生产专用材料：半导体、光电子器件、新型电子元器件（片式元器件、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等）等电子产品用材料”重点鼓励支持项目；产品和生产工艺均不属于国家《市场准入负面清单（2022 年版）》中的项目。

7、项目涉及立项、土地、环保等有关审批、批准或备案事项

截至本报告首次出具日，本项目已取得项目建设用地的不动产权证、已完成项目备案并取得环评批复。

8、项目建设的必要性

（1）高频高速覆铜板市场快速增长，带动上游树脂材料的需求增加

本项目主要产品为 BCB 碳氢树脂，主要用于高频高速覆铜板的生产。近年来，随着5G/6G 通讯产业、电子电器产品集成化、智能化的发展，以及大数据、云计算和 AI 人工智能特别是 ChatGPT 的高速发展，数据传输带宽及容量呈几何级数增加，其对各类电子产品的信号传输速率和传输损耗的要求都显著提高。

因此驱动覆铜板行业向高频高速演进，其中高频覆铜板主要应用于基站、卫星通讯的天线射频部分，以及汽车辅助驾驶的毫米波雷达，高速覆铜板则应用于 AI 服务器、交换机和路由器等网络设备的电路中。在高频高速环境下，信号本身的衰减很严重，此外，信号在介质中的传输会受到覆铜板本身特性的影响和限制，从而造成信号失真甚至丧失。

通讯技术对信号传输的要求主要在于低传输损耗、低传输延迟。其中，信号传输损耗主要包括导体损耗与介质损耗，其中介质损耗与介质材料的介电常数（Dk）、介电损耗（Df）呈正比，信号传输延迟与介质材料的介电常数（Dk）呈正比。为了降低信号传输损耗和延迟，高频高速覆铜板对其基材提出了降低介质材料的 Dk 与 Df 值的要求。

根据甬兴证券行业研究报告显示，预计到 2028 年全球高频高速板规模将达到 51.32亿美元，2022-2028 年 CAGR 约 13.88%， 2028 年树脂空间有望突破 12 亿美元。

（2）碳氢树脂是高频高速覆铜板最理想的基材之一

电子设备高可靠、低延迟的通信需求，对所有承载信号传输、转换和记录功能的电子器件载体和元器件互连材料提出了更高的要求。印制电路板（PCB）不仅需要具有更高的集成度，还需要具有更大的数据传输容量。PCB 的材料、堆叠设计、通道设计、功率噪声滤波、终端方案等都会对其数据传输能力产生很大影响。

一般而言，介电常数（Dk）和介质损耗因数（Df）低的基板在高频信号传输过程中可以更好地达到高保真、低延迟的效果。目前，应用于高频高速覆铜板的基体树脂有环氧树脂、聚苯醚树脂及改性聚苯醚树脂（PPO）、氰酸酯树脂（CE）、聚酰亚胺树脂（PI）、聚四氟乙烯树脂（PTFE）、BT 树脂和碳氢树脂。

新一代5G高频高速覆铜板用树脂材料要求

①低介电损失；

②高耐热性；

③优良的粘接性(主要指基材树脂与铜箔的粘接性)；

④低线性膨胀系数；

⑤低吸水性；

⑥良好的成型加工性；

⑦阻燃性；

⑧可靠性。其中，碳氢树脂利用分子链中 C-H 的低极性，且通过对分子链排列的构象设计，可使其具有优良的介电性能。

因此，碳氢树脂是高频覆铜板的理想基体树脂之一。公司独立研发的苯并环丁烯（DSBCB）碳氢树脂因其优异的热、机械、介电性能和化学稳定性，能够满足上述所有要求而逐渐成为新一代高性能电子材料而应用于高端光电子领域。

9、项目实施的可行性

（1）项目建设符合国家产业政策

本项目属于国家《产业结构调整指导目录（2024 年本）》二十八、信息产业中“6．电子元器件生产专用材料：半导体、光电子器件、新型电子元器件（片式元器件、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等）等电子产品用材料”重点鼓励支持项目；产品和生产工艺均不属于国家《市场准入负面清单（2022 年版）》中的项目。新材料产业是支撑国民经济发展的基础产业，是发展其他各类高技术产业的基础，将为我国战略性新兴产业突破技术瓶颈、实现跨越发展提供强有力的支撑。

（2）公司具备将高频高速碳氢树脂产业化的能力

公司于 2021 年投建 “光电材料联合创新中心”，联合武汉大学、湖北大学、江汉大学以及公司产业链战略合作机构共同开展光电领域核心关键材料的研究和开发，打造开放性的高水平国际化创新研发平台。近几年来，公司在湿电子化学品、低介电常数树脂、光刻胶材料等方面进行了广泛而深入的研究。

在低介电常数树脂领域，公司已成功开发了具有极低信号损耗的高频高速 PCB 用 BCB 碳氢树脂材料，并已获得相关产品的专利授权（专利号：ZL202211699345.1）。此外，经过不断地生产试验验证，公司已具备BCB 碳氢树脂材料的产业化生产能力。

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