1、项目建设内容

本项目主要建设 6#铜箔生产厂房 1 栋，购买工艺生产设备、测试仪器和动力设施，组建电解铜箔生产线。预计项目达产后，年生产规模将达到 5G 通讯全系列相关电路板用电解铜箔 20,000 吨。

2、项目建设的必要性分析

（1）满足市场产品升级换代需要

电子信息行业紧贴终端消费需求，技术进步具有“摩尔效应”，产业发展更新速度快，产品升级换代速度快。铜箔作为电子信息产业必要的基础原材料，一方面支撑着下游产业不断升级发展，另一方面也受下游终端产品、技术拉动需要不断升级换代，以满足日益高阶化的市场需求。

（2）抓住 5G 通讯发展机遇

得益于中国印制线路板行业的稳步增长，中国电子电路铜箔产量始终处于稳步增长状态，且年均增速高于全球增速。根据 GGII 统计数据，2021 年中国电子电路铜箔出货量为 37.6 万吨，同比增长 19.4%。但我国电子电路铜箔主要以中低端产品为主，高端电子电路铜箔仍然主要依赖于进口，形成中低端产品大量出口，而高端铜箔大量进口的局面。

根据 CCFA 统计数据，2021 年我国电子铜箔出口量为 3.27 万吨，出口额为 4.17 亿美元，主要为低端铜箔；而进口量为 13.13 万吨，进口额为 20.66 亿美元，主要为高档高性能铜箔，我国电子铜箔贸易逆差仍然较大。随着大陆内资企业技术提升，未来有必要增加中高端电子电路铜箔产能以进行国产化替代。

近几年，随着中国铜箔生产技术的进步，产品质量亦在不断提升，未来有望逐渐向高端产品市场渗透。公司本次募投项目产品为高频电路用铜箔、高速电路用铜箔、2-FCCL 高频柔性铜箔以及 5G 通讯相关高质量常规铜箔，公司本次募投项目的实施，有利于公司抓住当前行业规模提升和进口替代的机遇，提升公司高端产品的市场占有率。

（3）满足公司盈利能力提升需要

行业自 2016 年开始历经多年持续性产能扩张，铜箔行业产能已出现中低端产能过剩，而高端严重不足并存的局面，中低端铜箔市场竞争逐渐进入价格战阶段，并拉低常规箔加工加价水平。对标“十四五”规划，募投项目的高频、高速、无胶挠铜、厚铜及IC 载板铜箔等高端铜箔产品的如期实现，将较大程度提升公司盈利水平和可持续发展能力。

3、项目建设的可行性分析

（1）国家政策支持为项目实施提供了良好的宏观环境

铜箔是电子信息产业重要的基础材料，是国家政策重点鼓励发展的高科技产业。《中国制造 2025》将集成电路及专用设备、信息通讯设备作为《中国制造 2025》大力推动重点领域；《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》提出“做强信息技术核心产业，顺应网络化、智能化、融合化等发展趋势，提升核心基础硬件供给能力”，推动“印刷电子”等领域关键技术研发和产业化和发展目标；《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》将“高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板”作为电子核心产业列入指导目录。国家对印制线路板产业的大力支持，为高端电解铜箔产业带来了新的发展机会。

2020 年 3 月，国家提出大力发展“新基建”，针对 5G 基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能和工业互联网七大领域密集出台鼓励政策和配套机制。“新基建”也是当前全国两会后经济发展的热门话题和战略考量，将极大促进电子信息产业和印制线路板行业发展。推动电解铜箔产业的持续扩张与深化发展。

（2）深厚的技术积累为项目实施奠定了坚实基础

公司自成立以来，秉承发展与提升国内电解铜箔行业生产技术水平的宗旨，一直从事各类高性能电解铜箔的研发、生产与销售。电解铜箔作为电子信息产业的基础材料，同时也是新能源产业链上的重要原材料之一，在“双碳”国家战略大背景下起着不可或缺的作用。

作为国内较早开展电解铜箔研发、生产及销售的企业之一，公司历来重视技术研发，以电化学及材料学等基础学科为出发点，紧密围绕高性能电解铜箔技术的开发组建了专业的研发团队，在电解铜箔领域取得了多项卓有成效的研发成果，同时积累了丰富且行之有效的生产经验。依托公司强大的技术研发实力及丰富的生产经营经验，公司于 2019 年 9 月挂牌成立了经南昌市科学技术局认定的“南昌市高频高速用电解铜箔工程技术研究中心”；经江西省发改委“赣发改高技〔2021〕1071 号”批复认定，公司于 2021 年 12 月挂牌成立“江西省电解铜箔绿色技术开发与应用工程研究中心”。

截至本报告发布日，公司已获授权的专利 30 项，其中发明专利 5 项。在电子电路铜箔领域，公司积累了“供液、喷淋设备改造及优化技术”、“生箔机设备改造技术”、“辊压装置技术”、“分切机切边技术”、“铜箔拉力测试技术”、“高效溶铜技术”、“高端挠性电路板用铜箔制备技术”、“生箔添加剂配方技术”、“电解铜箔表面处理技术”、“无砷粗化表面处理技术”、“PTC 铜箔表面处理技术”、“RTF反转铜箔表面处理技术”、“大电流、大功率基板用超厚铜箔制备技术”、“HDI 板用超薄铜箔制备技术”；在锂电铜箔领域，积累了“高抗拉锂电铜箔开发技术”、“7-10μm、4-6μm 锂电铜箔开发技术” 及“铜箔翘曲测试技术”。

公司作为主要参与方之一的“新型环保电解铜箔生产关键技术及应用（发明）”项目于 2013 年 12 月获中国有色金属工业科学技术奖二等奖 ；“电解铜箔绿色高性能化表面处理关键技术集成创

新及产业应用”项目于 2020 年 7 月获江西省科学技术进步奖二等奖。自 2015 年起，公司连续四届被评为中国电子材料行业“电子铜箔材料专业十强企业”；同时，自 2017年起，公司连续三届被评为中国电子材料行业“综合排序前五十企业”，公司现为中国电子材料行业协会第七届理事会理事单位。

未来研发布局上，在电子电路铜箔领域，公司在积极探索适用 5G 通讯用高频高速铜箔、IC 类载板用铜箔、超低轮廓铜箔等高端产品的关键技术；在锂电铜箔领域，立足于满足现有客户的需求，公司将继续探索用于锂离子电池的高抗拉、高延伸率锂电铜箔、极薄锂电铜箔、复合铜箔等核心技术。

（3）充足的铜原料保障

我国虽然铜资源贫乏，但却是世界主要的精炼铜生产国之一。目前铜生产地集中在华东地区，该地区铜生产量占全国总产量的 51.8%，其中江西、安徽两省产量约占 35%。

公司控股股东江西铜业拥有中国最大的铜生产基地，最大的伴生金、银生产基地，以及重要的硫化工基地，江西铜业拥有目前国内规模最大的德兴铜矿及多座在产铜矿。

截至 2021 年末，江西铜业 100%所有权的保有资源量约为铜金属 861.9 万吨，金 278.5吨，银 8,138 吨，钼 20.0 万吨。江西铜业联合其他公司所控制的资源按其所占权益计算的金属资源量约为铜 443.5 万吨、黄金 52 吨。

同时，江西铜业现为国内最大的铜加工生产商，年加工铜产品超过 160 万吨，阴极铜产量超过 170 万吨/年，旗下的贵溪冶炼厂为全球单体冶炼规模最大的铜冶炼厂。

因此，作为电解铜箔生产的重要原材料铜料的来源目前不存在原料短缺的问题，同时由于地域优势及便利的交通环境，可为本项目提供充足的原料来源。

4、与主营业务及核心技术的关系

（1）与主营业务的关系

公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产与销售，主要产品按应用领域分类包括电子电路铜箔和锂电铜箔。本项目是以电子电路铜箔为主产品的电解铜箔改扩建项目，项目定位于 5G 以及后续更高传输速率所需高端电解铜箔的进口替代，募投项目与公司主营业务紧密相关。

（2）与核心技术的关系

根据对市场需求的分析，本项目产品定位为 5G 以及后续更高传输速率所需高端电解铜箔的进口替代，主要产品：高频电路用铜箔、高速电路用铜箔、2-FCCL 高频柔性铜箔以及 5G 相关高质量常规铜箔。项目建成后为 20,000 吨/年的生产规模。

5、项目投资概算

本项目计划投资总额 205,534 万元，其中固定资产投资 154,200 万元，流动资金51,334 万元。

6、项目实施进度安排

本项目建设包括工程前期、工程设计、引进设备考察、签约、土建施工、国内设备采购与安装、设备调试、试生产等过程。从 2021 年 3 月开始前期调研到 2023 年 11 月开始试生产。

项目进度计划根据总建设工期编制，影响本项目进度计划的主要因素是引进设备的落实。公司在尽快做好可行性研究报告上报，抓紧引进设备的考察、技术/商务谈判，并抓紧进行国内设备的选型采购工作，以便确保项目进度计划实施，缩短建设周期，尽早发挥项目效益。

7、项目环保情况

本项目为电子电路铜箔生产线，采用湿法冶金和电化学工艺生产，生产过程中会产生含酸性废气、含酸废液、含铜固废及含铜含铬等重金属离子废水；动力设备、生产设备运行过程中会产生噪声；废水处理过程会产生含铜含铬污泥饼。本项目严格按照国家级地方政府所颁布的各类法规及排放标准而设计和施工，对于上述污染物将依法依规进行处理。

2021 年 7 月 2 日，南昌高新技术产业开发区管委会经济发展局出具了《关于江西省江铜耶兹铜箔有限公司四期 2 万吨/年电解铜箔改扩建项目节能评估和审查的批复》（洪高新经审投字（2021）51 号）；2022 年 3 月 7 日，南昌高新区城市管理局出具了《关于江西省江铜耶兹铜箔有限公司四期 2 万吨年电解铜箔改扩建项目环境影响报告书的批复》（洪高新管城管审批字〔2022〕14 号），原则同意建设项目的内容、规模及环境保护措施等。

8、资金运用涉及土地使用权情况

本项目拟建在江西省南昌市高新大道 1129 号江铜产业园（北区）内。本项目用地系公司自有土地，已办理不动产权证。