宏和科技高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 宏和科技    2025-04-12

1、项目实施主体与建设期限

本项目由公司全资子公司黄石宏和实施，项目建设期限为 24 个月，实施地点位于湖北省黄石市。

2、项目建设内容与投资概算

本项目主要进行高性能特种玻璃纤维研发中心的建设，计划总投资为 9,200万元，用于装修工程、设备购置等。

3、项目背景和目的

（1）加大高性能特种玻璃纤维的研发力度，加速技术成果转化

在高性能特种玻璃纤维产品对于介电常数、介电损耗、热膨胀系数等方面的要求将越来越高的背景下，公司在窑炉设计、玻璃配方、浸润技术、拉丝工艺、整浆、后处理等方面均需进行持续的精细化的研发探索，对于研发设备的性能参数、运行过程中的稳定性和可靠性等方面也提出更为严格的要求。

公司建设高性能特种玻璃纤维的研发中心，新增实验检测设备、新产品开发试验设备，引进相关技术人才。项目建成后，公司在高性能特种玻璃纤维方面的研发软硬件设施条件将得到显著改善，更好地满足产品开发设计、研发试验、检测等方面需求，加速技术成果的转化效率，在满足公司技术研发需求的基础上不断促进公司业务持续稳健发展。

（2）随着 AI、高频通信等技术的高速发展，高性能电子布的需求将持续放量

伴随 AI 技术的快速发展和应用落地，AI 算力需求激增，AI 服务器作为算力的关键基础设备，正迎来战略发展机遇。AI 服务器需要支持大规模数据处理、推理计算等复杂任务，对于性能、效率、稳定性的要求进一步提升，PCB 板作为承载处理器、内存、网络接口等关键电子元件的基础，需要为 AI 服务器的数据和信号传输提供支撑，因此对其信号传输损耗、传输速度、功耗等提出了更高的要求。同时，6G 作为下一代高频通信技术，预计将采用高频率波段和超大规模天线等结构，增加了高频高速 PCB 板的需求。

高性能电子布主要指低介电（Low Dk、LowDf）、低热膨胀系数(Low CTE)电子布，是满足 AI 服务器、6G 高频通信等领域高性能 PCB 要求的理想材料。低介电电子布以其低介电常数和低介电损耗的特性，可以显著提升信号传输速度和效率，低热膨胀系数电子布可以有效降低板材的热膨胀系数，从而提高尺寸热稳定性，增强可靠性。

根据 TrendForce 预测，2023 年全球 AI 服务器出货量为 118.3 万台，预计到2026 年将出货 236.9 万台，2023-2026 年复合增速率超 25%。同时，AI 手机、AI PC 等终端产品的市场规模有望高速增长，据 Canalys 预测，2023-2028 年 AI手机出货量的复合增速将达到 63%，AI PC2024 年至 2028 年的年复合增长率则将达到 44%。

高频通信方面，2025 年我国政府工作报告首次将 6G 技术纳入未来产业培育核心框架，根据中国信息通信研究院预计，到 2040 年，6G 各类终端连接数相比2022 年增长超过 30 倍，月均流量增长超过 130 倍。6G 等高频通信基站的部署量和渗透率也将同步提升。

随着 AI、高频通信等技术的快速发展，对于高速高频 PCB 和覆铜板需求将继续放量，亦将带来对低介电、低热膨胀系数等高性能电子布产品需求的持续提升。

（3）高性能电子布的核心原材料高性能电子纱的生产工艺难度高，市场供不应求

高性能玻璃纤维布的主要原材料为高性能玻璃纤维纱。高性能玻璃纤维纱的生产工艺相对普通玻璃纤维纱更为复杂，在窑炉设计、玻璃配方、拉丝工艺、浸润剂配方等方面具有较高的技术壁垒，目前仅美国、日本、中国台湾等少数厂商具有高性能电子纱的量产能力。

随着 AI 服务器、高频通信等领域对高性能电子布的需求的快速增长，高性能电子纱的市场供不应求，短期内难以匹配出满足市场需求的产能，行业需进一步提升高性能玻璃纤维纱的生产能力，以匹配市场需求。

（4）下游应用领域的快速发展，对于玻璃纤维的性能指标要求越来越高

随着人工智能、高频通信、物联网、无人驾驶等新兴技术不断发展，集成电路产业迈入新型发展阶段，持续向小型化、高密度、高精度、高速度及高可靠性方向发展，对于 PCB 板的介电性能、热膨胀系数等指标要求越来越高，进一步对于玻璃纤维产品的相关指标亦提出了更高的要求。

在下游应用领域对于高性能特种玻璃纤维产品的介电常数、介电损耗、热膨胀系数等方面的要求将越来越高的背景，为进一步抢占市场先机，行业企业越来越重视研发高性能特种玻璃纤维产品，提升产品市场竞争力。

4、项目审批核准情况

本项目在黄石宏和在原有厂区内进行建设，不涉及新增土地。截至本报告公告日，本项目已取得《湖北省固定资产投资项目备案证》（登记备案项目代码：2503-420205-04-02-138321），环评审批等手续尚在办理中。

5、项目建设的必要性

（1）打造高水平创新研发中心，提升产品研发能力，加速技术成果转化

AI 服务器、高频通信等领域需要满足更快速度、更大容量、更高效率、更高可靠性要求的 PCB 板，因此对核心的覆铜板也提出更严苛的电性能、可靠性等要求，对于介电常数、介电损耗、热膨胀系数的要求越来越高。

同时受益于高端消费电子、高性能运算带动处理器芯片的需求猛增，对于高端 IC 载板的需求日益提升，需要更低热膨胀系数电子布以适应芯片极低的热膨胀系数。在此背景下，公司在窑炉设计、玻璃配方、浸润技术、拉丝工艺、整浆、后处理等方面均需进行持续的精细化的研发探索，对于研发设备的性能参数、运行过程中的稳定性和可靠性等方面也提出更为严格的要求。

公司建设高性能特种玻璃纤维的研发中心，新增实验检测设备、新产品开发试验设备，引进相关技术人才。项目建成后，公司在高性能特种玻璃纤维方面的研发软硬件设施条件将得到显著改善，更好地满足产品开发设计、研发试验、检测等方面需求，加速技术成果的转化效率，在满足公司技术研发需求的基础上不断促进公司业务持续稳健发展。

（2）研发各类型高性能特种玻璃纤维，丰富公司产品结构，保持市场竞争优势

在下游客户对于高性能特种玻璃纤维产品的介电常数、介电损耗、热膨胀系数等方面的要求越来越高的背景下，公司需要及时对市场、客户的高端、精细化需求进行响应，提升公司的竞争力。公司长期坚持以市场需求为导向，未来公司将持续围绕市场需求，加快核心技术攻关，通过不断研发出更低介电性能、更低热膨胀系数的高性能特种玻璃纤维，持续丰富产品结构，在下游客户产品不断的更新换代中，持续满足其对电子布越来越高的要求，保持市场竞争优势地位。

6、项目建设的可行性

（1）领先的技术实力为项目实施提供有力支撑

通过多年自主研发，公司已掌握先进的电子布、电子纱生产技术，电子布的纺织、开纤、后处理和微杂质控制等技术处于国际先进水平，并在电子纱窑炉设计、漏板设计、浸润剂开发、超细纱及极细纱的生产、高性能低介电及低热膨胀系数的配方、特种玻璃纤维纱的生产工艺方面形成独有的技术体系。公司已成功实现低介电电子纱/布、低热膨胀系数电子纱/布等产品的技术突破，一体化生产的低介电、低热膨胀系数电子布产品已通过部分客户认证。

公司现有的技术积累为项目实施提供了有力支撑，在高性能玻璃纤维方面，公司将继续研发探索，以解决低介电、低热膨胀系数特种玻璃纤维产品在量产过程中的质量控制、保持性能稳定等技术难点，并进一步研发更低介电系数、更低介电损耗、更低热膨胀系数电子纱的组份配方，持续优化产品性能。

（2）丰富的技术和人才储备为项目实施提供保障

公司培养了一支专业化程度高、经验丰富、执行力强的研发团队，技术人员在玻璃纤维领域拥有多年的研发经验，了解高性能特种玻璃纤维研发现状、技术难点。此外，经过多年的研发积累，公司获得了一系列技术成果，上海宏和自2008 年起被持续认定为国家高新技术企业，黄石宏和 2023 年被认定为国家高新技术企业。

公司先后被评为上海市企业技术中心、上海市“专精特新”中小企业、国家级专精特新“小巨人”企业，产品曾荣获《国家重点新产品》证书、上海市浦东新区科学技术奖、入选《2024 年度湖北省创新产品应用示范推荐目录》名单等。公司现有研发团队和技术储备将为项目实施提供人才和技术保障。

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