1、项目概况
本项目总投资 50,133.00 万元,拟使用募集资金 46,584.00 万元,项目建设期为 24 个月。本项目拟通过新增含浸机、组合机、热压机、裁剪机、淋膜包装机等生产设备,扩大公司覆铜板及半固化片产能规模。项目建设达产后可实现年产高阶覆铜板 720 万张及半固化片 1440 万米,有助于公司进一步开拓华南市场,提高高端产品的生产能力,优化产品结构,增强公司市场竞争力和盈利能力。
2、项目建设的必要性
(1)下游行业快速发展,带动本行业市场需求提升
印制电路板(PCB)作为电子信息产品的基础元器件,被广泛用于通讯电子、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备等领域,覆铜板和半固化片作为印制电路板的重要原材料,PCB 行业的发展在一定程度上将直接影响覆铜板和半固化片的市场需求。随着 5G、云计算、大数据等技术的加速迭代和演变,电子信息产品将会衍生更多新兴需求,推动 PCB 行业市场规模持续扩大,2020 年-2025年全球 PCB 产值预计年复合增长率达 5.77%,2025 年全球 PCB 行业产值预计达到 863.25 亿美元,我国 PCB 产值有望突破 460 亿美元。在 PCB 相关终端市场的增量需求以及存量替换需求的双重作用下,PCB 行业的蓬勃发展为覆铜板、半固化片产业迎来市场容量扩张带来的发展机遇。
(2)顺应行业发展趋势,合理进行产能扩张是公司战略发展重要举措
随着下游市场需求不断增大,公司近年来持续做强做大主业,合理地进行产能规划布局。伴随电子下游电子信息产业、汽车产业等行业的发展,PCB 全产业链景气度提升,公司客户博敏电子、胜宏科技、世运电路等 PCB 上市企业都已经公布用于产能扩张的融资计划。
虽然公司在覆铜板行业已初步具备一定的产能规模优势,但面对下游日益增长的市场需求和激烈的同行竞争,公司亟需通过本次募投项目的实施建立三期扩产项目,通过引进先进的生产设备,提高高端产品的生产能力,丰富产品系列类别,优化产品结构,提高公司整体盈利能力。
(3)进一步开拓华南市场,增强市场竞争力
覆铜板和半固化片是印制电路板的重要原材料,其客户主要为印制电路板企业。华南地区由于社会经济水平较高,下游电子信息产业比较发达,并具备良好的区位条件,是我国 PCB 行业大型生产厂商和上下游配套产业较为集中的地区之一。
本项目实施后一方面有助于公司以珠海为基点进一步开拓华南市场,加快响应客户精准需求反应速度,加强与客户交流协作开发优势,进而起到提升与下游客户粘性的作用;另一方面,有助于公司形成生产布局协同效应,优化运营成本,提升公司综合市场竞争力。
3、项目建设的可行性
(1)国家政策的大力支持为项目实施提供良好的政策环境
电子信息产业是国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业,覆铜板作为电子信息产业的基础材料,对电子信息产业的发展具有重要的促进作用。近年来,国家相继颁布了一系列相关政策引导覆铜板行业的健康发展。根据 2018 年国家统计局发布《战略性新兴产业分类(2018)》,覆铜板产品属于“新材料产业”中的“高性能热固性树脂基复合材料制造”。
2019 年国家发改委发布《产业结构调整指导目录(2019 年本)》,明确将“新型电子元器件(高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等)等电子产品用材料划分为国家鼓励类产业。此外《关于提高轻纺电子信息等商品出口退税率的通知》、《中国制造 2025》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》等国家各项产业政策的陆续出台,为覆铜板行业的健康发展提供了良好的制度与政策环境,为本项目的实施奠定了良好的政策基础。因此,本项目的实施具备充分的政策可行性。
(2)深厚的技术和研发能力为项目实施提供技术支撑
公司自成立以来,坚持以市场为导向,积极进行覆铜板材料的研发,持续改进完善现场生产的工艺流程及设备,拥有深厚的技术储备。目前公司拥有 51 项专利,其中包括 11 项发明专利。公司在一期、二期的项目实际生产经营中积累了一定的生产经验,有助于生产环节的精细化管理与降本增效,实现高良率下的大规模量产。
近年来,结合公司的发展战略及充分的市场调研,公司自行开发并优化升级了多个系列产品,尤其是无铅制程时代所需的无卤、高 Tg(板材在高温受热下的玻璃化温度)、高频高速的特殊材料,耐 CAF(离子迁移)性能优异的汽车电子材料,高 CTI(耐高电压)材料等,产品广泛用于基站、家电、智能手机、汽车电子、通讯设备、服务器等多款中高档电子产品。此外,上市公司与无锡宏仁整合后,双方研发部门在 5G 材料性能优化、成本降低等方面通力合作,有助于提升公司在 5G 材料领域的核心竞争力,加速 5G 材料的市场推广进度。本募投项目建设与公司现有业务密切相关,能够充分利用公司现有技术、研发能力,因此,本项目的实施具备技术可行性。
(3)丰富的客户资源为项目产能消化提供保障
公司终端客户为保证产品质量会对供应商进行一系列考察和认证,尤其是大型优质客户通常建有更严格的供应商认证体系,考察周期在 1 至 2 年左右,考察内容主要包括产品品质、生产规模、技术水平、交付周期、管理体系认证、环保认证等多方面,具有一定的产品资质和客户认证壁垒,目前公司已经获得IATF16949 汽车质量管理体系认证、ISO9001 质量管理体系认证、ISO14001 环境管理体系认证、CQC 认证等诸多国际认证。基于优质的品质管控以及性价比优势,经过多年拓展,公司已经与瀚宇博德、金像集团、健鼎科技、竞国实业、博敏电子、胜宏科技、世运电路等在内的多家 PCB 上市公司建立了长期稳定的市场合作关系,公司长期订单充足,客户资源优势明显。
目前国内传统覆铜板产品市场竞争较为充分,公司与优质客户之间具有粘性的良好合作关系进一步塑造了品牌形象的市场效应,为公司的持续发展奠定了坚实的基础。伴随下游 PCB 行业的蓬勃发展和进口替代进程的不断加快,公司将拓展更多优质客户,为本次募投项目的产能消化提供充分的保障。
4、项目投资概算
本项目具体投资安排如下:
5、项目经济效益分析
该项目完全达产后预计可实现年营业收入 98,640.00 万元,年净利润 7,870.73万元,内部收益率为 15.28%(所得税后),静态投资回收期(税后,含建设期)为 7.18 年。
6、项目建设期
本项目建设期为 2 年。
7、项目实施主体
本项目实施主体为珠海宏仁电子材料科技有限公司。
8、项目报批事项及土地情况
本项目已完成项目立项备案手续,取得珠海市金湾区发改局下发的广东省企业投资项目备案证(项目代码:2206-440404-04-01-894412);本项目用地的相关手续正在办理中;本项目的环评手续正在办理过程中。
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