四川省德阳市-高端精密复合箔材成果转化一期项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2026-03-26

亨通铜箔已具备 6 微米铜箔和4.5 微米铜箔生产能力，已掌握 3.5 微米铜箔生产技术，自主研发的反转铜箔（RTF）、低轮廓铜箔（LP）、高温延伸铜箔（HTE）等高附加值产品已实现量产，并成功通过部分下游行业标杆企业的认证，建立合作关系。

公司积极推进高端铜箔产品布局，其中 RTF-Ⅲ、超低轮廓铜箔 HVLPⅡ等高阶铜箔产品已出样品，持续开展下游客户验证。公司全资子公司铜铝箔新材料研究院致力于金属箔等相关产品的研究与开发。铜铝箔新材料研究院与国内知名高校清华大学、苏州大学等签订了产学研技术合作协议，充分整合高端人才、检测资源等各类优质资源，加快实现科技成果的转化与新技术、新产品的孵化，夯实公司研发能力,推进公司研发项目的产业化落地。

截至报告期末，亨通铜箔与铜铝箔新材料研究院累计申请专利 70 项，获得授权专利 25 项，形成公司自主知识产权和符合公司自身经营特点的核心技术体系。截至报告期末，公司及控股子公司累计获得授权专利 57 项，其中发明专利35 项，实用新型专利22 项。

一、对外投资概述

公司全资子公司亨通铜箔拟在四川省德阳市旌阳区新建亨通高端精密复合箔材成果转化项目，拟由亨通铜箔全资子公司亨通商业代为建设厂房等基础设施，项目全面投产后预计形成年产 4,500 万平方米高端铜铝复合箔生产能力。本项目总投资金额预计不超过人民币 50,000 万元。本次对外投资资金来源为亨通铜箔自有资金或自筹资金。

二、投资标的基本情况

（一）投资标的概况

公司全资子公司亨通铜箔拟投资建设亨通高端精密复合箔材成果转化项目（一期），本项目建设达产后，预计形成年产 4,500 万平方米高端铜铝复合箔的产能。本项目总投资金额预计不超过人民币 50,000 万元，资金来源为亨通铜箔自有资金或自筹资金。项目建设周期约为 17 个月。

（二）投资标的具体信息

（1）项目基本情况

项目名称： 亨通高端精密复合箔材成果转化项目（一期）

项目主要内容： 在四川省德阳市旌阳区亨通铜箔厂区新建厂房车 间、化学品库房、废弃物库房及相关设备设施，本项目全面投产后形成年产 4,500 万平方米高端铜铝复合箔生产能力。

建设地点： 四川省德阳市旌阳区雪山路 888号

项目总投资金额：（万元） 50,000 万元（最终以项目建设实际投资为准）

项目建设期：（月） 17

预计开工时间： 2026 年 3 月(以实际日期为准)

（2）投资方出资情况

本项目由公司全资子公司亨通铜箔投资建设及生产运营。本次投资项目资金来源全部为亨通铜箔自有资金或自筹资金。

（3）项目目前进展情况

本项目建设期预计 17 个月，目前项目正在推进中。

（4）项目市场定位及可行性分析

本项目投资建设的铜铝复合箔材主要应用于覆铜板、电池负极集流体、电磁屏蔽材料、电子电路等领域。本项目将依托公司自主研发的铜铝复合箔核心技术，聚焦超薄复合箔材市场，进一步推动科技成果的产业化应用，项目的实施符合行业发展趋势与公司发展战略，项目建成后将有助于发挥亨通铜箔现有铜箔业务与市场的协同效应，提升公司在高端铜铝复合箔领域的核心竞争力。

（三）出资方式及相关情况

本次出资方式为现金出资，资金来源为亨通铜箔自有资金或自筹资金。

三、对外投资对公司的影响

本次对外投资建设复合箔材项目有利于进一步完善公司的产业布局，拓展公司新的利润增长点，提升公司核心竞争力。

本次投资资金来源为亨通铜箔自有资金或自筹资金，不会对公司财务状况和经营成果产生重大不利影响。本次投资不会影响公司业务的独立性，不存在损害公司和股东利益的情形。

四、对外投资的风险提示

1、项目建设风险：本项目建设过程中如遇行业政策调整、产品市场需求发生重大变动等不可预计或不可抗力因素的影响，可能会导致项目无法如期或全部建设完成。

2、项目实施风险：本项目预计投资金额仅是在目前条件下结合市场情况的估算，并不代表公司对未来业绩的预测，亦不构成对投资者的业绩承诺。项目建设过程及产品产业化进程中会面临不确定因素影响，具体的实施进度与实施效果存在不确定性，未来产品市场情况的变化也会对项目进展造成不确定性影响。

3、预期收益风险：项目建成投产后，其经济效益可能受到宏观经济波动、行业政策调整、市场供需关系变化以及市场竞争加剧等多重因素影响，存在无法实现预期收益的风险。

五、经营情况的讨论与分析

报告期内，公司围绕转型升级发展战略，聚焦主责主业，加大研发力度，持续开展电解铜箔高端产品、生物合成产品的技术研发与项目建设，积极拓展国内外市场，不断提升公司经营能力和可持续发展能力。公司实现营业收入 81,821.15 万元，同比增加 45.80%；实现归属于上市公司股东的净利润为 12,694.64 万元，同比增加 8.91%。

锚定高端铜箔国产替代机遇，推进高端产品布局。在电子电路铜箔方面，公司全资子公司亨通铜箔自主研发的反转铜箔（RTF）、低轮廓铜箔（LP）、高温延伸铜箔（HTE）等高附加值产品已实现量产。报告期内，公司继续加强与下游PCB 知名厂商的合作，公司电子电路铜箔产品在生益科技、南亚新材、奥士康等下游头部客户应用持续增量；RTF-Ⅱ产品已成功导入下游客户供应链，公司 RTF-Ⅲ、超低轮廓铜箔HVLPⅡ等高阶铜箔产品已出样品，向市场送样测试；超厚铜箔已批量供应下游客户。

在锂电铜箔方面，亨通铜箔已具备 4.5μm 至 8μm 铜箔全批量供货能力，已掌握3.5μm铜箔的生产技术。锂电铜箔客户已覆盖比亚迪、鹏辉能源、欣旺达等主流动力与储能企业。在 5G 时代和 AI 技术浪潮下，市场对高频高速电路板性能提出了更高要求，集成化、高性能化、高密集度是其技术发展重要趋势。在此背景下，以 RTF 和 HVLP 为代表的高性能铜箔市场需求空间将持续扩大。公司紧跟行业技术前沿，加速开发超低轮廓铜箔 HVLPⅢ、RTF-Ⅲ、载体铜箔等产品的研发，在高端电子电路铜箔产品端持续发力。

锂电铜箔方面，为满足下游对电池更高的能量密度、更长的锂电寿命、更适配锂金属负极等需求，公司积极探索多孔铜箔、雾化铜箔（泡沫铜）等技术，开展相关产品的研发。公司持续加大研发投入，与下游客户紧密联系，实现研发与应用的双向绑定，构建高性能电解铜箔产品矩阵。报告期内，铜铝箔新材料研究院积极开展铜铝复合箔、压延后处理箔、铜箔镀镍等产品研发，其中铜铝复合箔通过了下游行业客户认证并导入。

2025 年铜箔行业迎来温和复苏，亨通铜箔电解铜箔产能逐步释放，报告期内公司铜箔销量同比增长 131.33%；铜箔业务实现营业收入 55,299.62 万元，占公司营业收入的67.59%，铜箔产品毛利率逐步改善。随着公司产能增加，将进一步推动公司铜箔收入的快速增长。