江苏无锡-先研设备模组生产与装配基地项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 先锋精科    2023-10-12

1、项目建设内容

本项目拟建设国内一流的设备模组生产与装配基地，通过引入机加及焊接设备，完善工艺设置，积极打造无锡基地，同时依托半导体领域的精密机加工技术及经验积累，布局医疗领域，为公司提供良好的投资回报和经济效益。项目计划总投资 25,362.70 万元，项目建设期 3 年，建设地点为江苏省无锡市。

2、项目建设的必要性

（1）有利于拓宽产品深度，增强公司核心竞争力

公司是业内领先的专业研发、生产和销售高精度精密零部件的民营自主品牌企业，精密零部件产品目前主要应用在半导体设备领域。随着半导体行业的发展，半导体设备厂商出于降低成本和提升效率的目的，对标准化、模块化、流程化会提出更高要求。模组产品优化了半导体设备的生产流程和交付周期，未来半导体设备厂商对模组产品的需求会进一步提升。

为满足不断变化的市场需求，公司计划发展半导体模组装配业务。模组产品是工艺零部件、结构零部件等自制零部件与外购的电子标准件和机械标准件等经过组装、测试等环节后，制成的具有特定功能的产品，可以帮助客户在降低管理成本的同时，减少质量管控的负荷，为轻资产的半导体装备公司提供更好的解决方案，同时也有利于增强公司与客户的粘性，提升不可替代性。

公司通过本次项目建设，在原有零部件供应的基础上，发展模组装配业务。模组产品能有效的降低客户管理成本，增强客户粘度，与市场上的竞争者形成差异化竞争优势，提升公司不可替代性，增强核心竞争力。

（2）有利于拓展下游市场广度，提升公司盈利能力

半导体设备是公司精密机加工零部件产品的主要应用领域，但除半导体设备行业外，精密机加工已被广泛应用于光伏、航空航天、医疗设备等领域。当前我国医疗新基建如火如荼，医疗设备市场规模持续扩容，《“十四五”优质高效医疗卫生服务体系建设实施方案》统筹推进公立医院建设，各地政府在财政上给予充分支持。

目前全国已有大批医院新建、扩建工程启动，据医疗器械经销商联盟统计，总投资已超过千亿元。2021 年以来部分全国新建医院项目，大多数预计完工的时间在 22-25 年之间，土建完成后将进入医疗设备的后续采购与安装阶段，未来 3 年国内医疗设备需求将持续释放，医疗设备领域精密机加工市场前景广阔。

高端光伏、医疗装备领域精密加工产品和功能部件涉及到材料科学，精密加工技术，涂层和表面处理技术，精密装配等多重技术，对于技术工艺和管理门槛要求比较高，国际上只有极少数企业可以完成，但其与半导体领域产品有共通之处，公司在半导体设备精密机加工领域具有深厚的技术积淀，相比其他行业进入门槛更低。

本项目依托公司高精密先进工艺及完整部署的技术工程能力，切入光伏、医疗设备零部件机加工领域，布局医疗设备市场，有利于拓宽市场，增强公司盈利能力。

3、项目建设的可行性

（1）广阔的下游市场为本项目的实施提供了市场保障

本项目主要生产产品为模组产品，广泛应用于半导体设备领域。近年来，在国家政策支持和资金持续扶持引导下，国内晶圆厂商纷纷扩产，带动国内半导体设备市场需求爆发式增长。同时，随着各类电子终端的芯片需求及智能化、网联化、AIoT 的发展，半导体设备行业规模保持大幅度的正增长。此外，先进制程发展、工艺流程改进，半导体设备也迎来新需求。

据 WSTS 统计，2010 年到 2020 年，全球半导体产品市场规模从 2,983 亿美元迅速提升至 4,404 亿美元，预计到 2030 年，全球半导体市场规模有望达到万亿美元。半导体设备的市场景气度与半导体市场规模高度相关。

根据SEMI 统计，全球半导体设备销售规模从 2010 年 395 亿美元增长到 2020 年的712 亿美元，预计到 2030 年全球半导体设备销售额将增长至 1,400 亿美元。半导体设备的巨大需求，为半导体设备精密零部件供应商提供了广阔的发展机遇。

未来 5G、物联网、人工智能等新技术驱动下，半导体设备市场整体将呈现快速发展趋势，半导体设备精密机加工市场前景广阔，为本项目的顺利实施提供了有力的市场保障。

（2）公司丰富的客户资源和良好的品牌形象为项目实施提供保障

无锡先研是先锋精科全资子公司，公司长期为国内外客户专门定制非标准零部件，主要客户包括中微公司、北方华创、华润上华、中芯国际、中科院微电子研究所等知名半导体产业链厂商，已经建立了明确的客户优势。

依托和客户的长期战略合作平台，下游市场对公司产品具有持续稳定的需求。基于此，有助于无锡先研根据客户的需求提供更全面的服务，进一步向其他领域扩展，与客户建立更为深入的战略合作伙伴关系。目前与上述客户的合作十分稳定，未来伴随半导体设备零部件需求量的提升，无锡先研的业绩成长确定性较强。

同时，公司在与下游知名企业客户的业务往来中，荣获国家知识产权局运用促进司授予的国家知识产权优势企业、江苏省工业和信息化厅授予的江苏省省级企业技术中心、江苏省工业和信息化厅授予的 2022 年度江苏省专精特新中小企业等荣誉资质。依托公司在行业内的口碑，凭借技术优势、产品品质及快速响应的售后服务形成了良好的品牌形象。

公司丰富的客户资源和良好的品牌形象为项目实施提供保障，项目的落成将会进一步提升产品供给能力和客户满意度，促进公司的可持续发展和良性循环。

4、项目投资概算

本项目预计总投资为 25,362.70 万元。

5、项目实施进度

本项目预计从前期准备工作到竣工验收投入使用共需 3 年。

6、立项备案程序

本项目已在新吴区行政审批局完成项目备案，项目代码：锡新行审投备（2023）273 号。

7、环保情况

本项目建成后主要进行半导体设备模组装配和泛半导体领域精密零部件的生产，不属于重污染行业，项目营运过程中产生的主要污染物有生产废气、生产废水、噪声和固体废物，在设备采购中已安排采购配套环保设备。项目实施过程中公司将采取相应措施对污染物进行环保处理并达到国家环保规定的排放标准。

发行人已取得无锡市行政审批局出具的《关于无锡先研新材科技有限公司无锡先研设备模组生产与装配基地项目环境影响报告表的批复》（锡行审环许(2023)7041 号）。

8、土地使用权情况

本项目建设地点为江苏省无锡市新吴区新华路东侧、南丰一路北侧，项目用地已经取得《不动产权证书》（苏（2022）无锡市不动产权第 0184013 号）。

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