合肥高新区-微波芯片封测及模组产业化项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 芯谷微    2023-11-06

1、项目基本情况

公司拟实施微波芯片封测及模组产业化项目，是在公司已有的微波毫米波芯片、微波模块和 T/R 组件产品的基础上，通过新建生产配套设施，引进行业先进的生产设备，进一步扩大微波芯片、微波模块和 T/R 组件的生产能力。项目拟投资 50,975.99 万元，投资主要包括建筑工程、设备购置及安装、工程建设及其他和铺底流动资金等。

本项目的实施内容主要是一方面为了满足公司下游客户的需求，并在下游应用中抢占先机，公司紧跟市场需求和技术发展趋势，聚焦微波芯片的新品研发与升级，扩充产品产能，以推动公司业务可持续发展，巩固公司在微波芯片领域的市场地位。

另一方面，公司基于自研微波毫米波芯片和技术，采用多芯片组装和三维封装工艺，进一步拓展产品应用领域，建立覆盖 X 波段、Ku 波段、Ka 波段的模块和组件设计平台、高密度集成及互连工艺平台以及全自动制造及通用测试平台，形成一系列 40GHz 及以下频段的有源相控阵 T/R 组件、变频模块以及频综模块，改善公司的产品布局，扩大现有产品种类，提升公司的整体竞争力。

该项目的实施将有利于进一步提升公司产品的生产规模和综合竞争力，增强公司盈利能力，实现现有业务的扩张，满足不断增长的市场需求，进而提高公司的市场地位。

2、项目建设的可行性

（1）国家鼓励政策为项目的实施提供持续利好的政策保障

集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。近年来国家相继出台了多项法律法规和政策支持集成电路产业的发展。

2019 年 11 月，《产业结构调整指导目录（2019 年本）》提出将集成电路设计、集成电路装备制造、新型电子元器件制造列为国家鼓励类产业。2020 年 12月，《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》，进一步明确和细化集成电路企业税收减免政策，降低集成电路企业的生产经营成本，推进集成电路的产业升级和高质量发展。

2021 年 7 月，《5G 应用“扬帆”行动计划（2021-2023 年）》提出加大基带芯片、射频芯片、关键射频前端器件等投入力度，加快轻量化 5G 芯片模组和毫米波器件的研发及产业化，满足行业应用个性化需求，提升产业基础支撑能力。

2021 年 12 月，《国务院关于印发“十四五”数字经济发展规划的通知》提出，瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路、关键软件、大数据、人工智能等战略性前瞻性领域，提高数字技术基础研发能力。着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力。集成电路产业得到国家的大力发展和支持，这为项目的实施提供了持续利好的政策保障。

（2）公司深厚的技术储备和成熟的生产工艺为项目的顺利实施提供技术保障

公司专注于半导体微波毫米波芯片、微波模块和 T/R 组件的自主研发和技术突破，经过多年的研究、开发和应用，积累了丰富的研究成果和应用开发经验，构建了涵盖放大类芯片、无源类芯片、控制类芯片、频率变换类芯片、多功能类芯片以及模组等完整产品体系，形成了超宽带芯片设计技术、高效率功率放大器设计技术、高性能微波控制芯片设计技术、模组设计技术、微波产品封装与测试技术五项核心技术。

同时，公司不断完善生产工艺，提高产品性能，最大程度的减少损耗，降低成本，提升管控能力，具备了技术可行性。因此，公司深厚的技术储备和成熟的生产工艺为本项目的顺利开展提供了有力的技术保障。

（3）公司优质的客户资源为项目的顺利实施提供了市场保障

经过多年的发展，公司积累了丰富的行业经验，拥有了专业的技术研发团队，具备了快速响应客户需求的能力，增强了客户黏性，赢得了客户的一致认可。公司多款产品已进入军工集团下属单位以及民营上市企业等用户供应链体系，积累了优质的客户资源和完善的市场渠道，公司近三年销售收入复合增长率达52.00%，产品销售稳定增长。

公司与下游客户形成的稳定、深入的合作关系，为公司保持技术先进性和经营规模的持续、稳定增长提供了有力支持，亦将为项目的实施提供了市场保障。

3、项目投资概算

本项目投资具体构成情况如下： 建筑工程费 9,083.16万元； 设备购置费 30,275.00 万元； 安装工程费 1,513.75 万元；工程建设其他费用 2,597.44万元；预备费 2,173.47万元； 铺底流动资金 5,333.17 万元；项目总投资合计 50,975.99万元。

4、项目审批、核准或备案情况

本项目已取得合肥高新技术产业开发区经济发展局出具的备案表，项目编码：2303-340161-04-01-860799。

5、项目建设期和时间进度

本项目为公司组织实施，建设期拟定为 3 年。项目进度计划内容包括项目前期准备、土建与装修工程、设备购置、安装、调试、人员招聘与培训及竣工验收。

6、项目环境保护情况

本项目产生的污染物主要为少量的废水、废气、固体废弃物和噪声，项目涉及的环保投入主要为项目建设过程中的配套环保处理设施。针对上述污染源，公司将采取以下处理措施：

1）废水及治理

项目投产后废水主要为生活污水，项目运营过程中产生的生活废水先经化粪池预处理，然后接入集成电路产业园园区市政污水管网；划片、清洗废水收集桶收集后，经二级化学沉淀处理后，接入集成电路产业园园区市政污水管网。预计不会对水环境产生明显不利影响。

2）废气及治理

项目投产后产生的主要废气经集气罩收集，通过生产设备配套的活性炭吸附装置、焊烟吸附装置以及 15 米高排气筒等进行处置和排放。

3）固体废物及治理

项目投产后产生的固体废物主要为废包装材料、生产废料、生活垃圾等。废包装材料及生产废料等一般固体废物定期交由资质单位处置或者作为一般固废处置；生活垃圾分类收集后，由当地环卫部门统一处理。

4）噪声及治理

项目投产后产生的噪声主要为生产设备、设施及空调机房等设备运行产生的噪声。通过优先选取低噪设备，合理布置高噪声设备位置，设备安装时加装减震垫、定期检修维护保养设备、车间合理布局等措施降低设备运行产生的噪声及对周边环境的影响。针对产生噪声较大洁净空调系统，设置专用的设备间。项目噪声对周围环境影响较小。

本项目环境影响登记表已取得批复，批复号：环建审[2023]10026 号。

7、项目选址及土地使用情况

本项目建设选址位于合肥高新区长安路与大龙山路交口东北角，相关土地以出让方式取得，已签署相关土地出让合同。