Mini/Micro LED及半导体专用照明用电子封装材料项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 康美特    2023-11-20

（1）项目概述

本项目将通过建设合计年产1,500吨Mini/Micro LED及半导体专用照明用电子封装材料产线，购置搪瓷反应釜、压料机、离心机等生产设备，将公司研发优势转化为产品优势，巩固前沿产品技术先发优势，着力构建更加全面的产品结构，拓宽业务布局，培育新的利润增长点，为公司可持续发展奠定坚实基础。

（2）项目必要性分析

①布局行业前沿技术应用领域，保持市场先发优势

近年来，全球新型显示技术发展迅速，形成了液晶显示（LCD）、LED 全彩显示、Mini/Micro LED、有机发光二极管（OLED）等多种技术并存的市场格局。Mini/Micro LED 显示具有自发光、低功耗、高稳定等特性，是下一代主流显示技术的重要选择，相比 OLED 和 LCD 具有更高的发光效率、更长的寿命和更高的亮度，同时具备轻薄、省电和全天候使用的优势。

Micro LED 显示技术虽在各项显示指标方面都能够达到最高效果，但目前其在芯片制作、巨量转移、检测修复等领域尚有很多技术问题亟待解决，量产成本较高。现阶段拥有成熟技术的 Mini LED 成为新一代主流商业化技术。

Mini LED应用包括液晶显示背光模组及 LED 显示屏，受益于两大场景的双重驱动，市场规模有望迎来快速成长。2019 年以来，行业龙头企业纷纷推出搭载 Mini LED 背光模组的平板电脑、笔记本电脑、电视、AR/VR 等高端产品，推动 Mini LED 背光技术在全产业链进入快速渗透阶段。2021 年，Mini LED 背光技术已在实质上迎来大规模商业应用。

随着 Mini LED 背光技术的应用，Mini LED 芯片数量大幅增加，从原来一台显示终端的几十颗增长至上万颗，LED 有机硅封装材料单机用量随之呈指数级增长。2018 年以来，公司紧跟产业趋势，抢抓行业机遇，率先开发了适用于 MiniLED 背光技术的 Mini LED 有机硅封装胶。公司拟通过本项目的实施，进行Mini/Micro LED 用有机硅及环氧封装胶产品的产业化及产品升级迭代，丰富产品储备，进一步增强公司在该领域领先的市场地位及市场竞争力。

②把握半导体专用照明行业发展机遇，扩大公司生产规模

随着智能化、高光效、全光谱半导体照明技术的进步，车用照明、智慧照明、植物照明、健康照明等新兴半导体专用照明市场正迎来快速发展机遇，市场前景广阔。半导体专用照明对于 LED 器件的光效、质量提出了更高要求，产品具有较强针对性，因此对于有机硅封装材料的光学性能、可靠性等核心性能同样提出更为严格的需求，助推市场规模持续扩张的同时将推动产品迭代升级。目前美国杜邦、日本信越等国际知名厂商在该领域占据主要地位，产品进口替代需求强烈。

近年来，公司针对不同半导体专用照明领域的性能需求特点持续开展针对性、定制化研发，成功研发多款技术成熟的半导体照明用有机硅封装材料，并已通过众多行业知名客户的验证测试，实现了规模化应用。本项目实施将助力公司把握半导体专用照明行业快速发展机遇，扩大相关产品生产规模，为公司业绩、利润持续提升提供新的支撑点。

（3）项目可行性分析

①符合国家产业支持政策

电子封装材料行业系半导体行业的子行业，属于国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业，近年来中央及地方政府相继出台多项产业政策，为行业发展提供了有力的支持和良好的环境。2021 年 12 月，工业和信息化部《重点新材料首批次应用示范指导目录（2021 年版）》，将电子化工新材料与特种橡胶及其他高分子材料列入先进化工材料。

应用领域方面，近年来，国家陆续出台相关政策，鼓励半导体专用照明、新型显示器件持续创新及应用推广。《国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035 年远景目标纲要》《绿色产业指导目录（2019 年版）》《半导体照明产业“十三五发展规划”》等政策文件中提出，重点支持车用照明、智慧照明、植物照明、健康照明等新型半导体照明应用推广。

2020 年 9 月，国家发改委发布《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》，提出“加快新一代信息技术产业提质增效，加快基础材料、关键芯片、高端元器件、新型显示器件等核心技术攻关”。国家层面支持政策不断落实和深化，为本项目的实施创造了良好的产业环境。

②充足的技术、产品储备

公司于 2021 年入选国家级专精特新重点“小巨人”企业，深耕电子封装材料领域多年，具有较强的研发实力。公司围绕有机硅封装材料及环氧封装材料两大技术平台持续进行研发，目前已形成拥有自主知识产权的核心技术体系，全面掌握了配方核心成分的结构设计及合成技术、光学胶粘剂的配方开发技术及电子封装材料核心生产工艺。

目前，公司针对车用照明、智慧照明、植物照明、健康照明等半导体专用照明领域不同的产品需求，研发多款有机硅封装材料，已通过众多知名下游客户验证测试。公司自 2018 年起布局 Mini/Micro LED 应用领域，围绕其超薄化、微间距、高密度的芯片封装特点，针对电子封装材料的耐光热老化性能、低应力抗翘曲、高触变等性能需求开展针对性研发，储备了成型透镜触变控制技术、环氧-有机硅杂化树脂设计与合成技术等多项核心技术。目前，公司 Mini LED 有机硅封装胶已通过多家下游客户产品验证测试，实现批量销售。

公司充足的技术、产品储备为本项目的实施奠定了坚实的技术基础，未来公司将持续加强电子封装材料性能提升及研发以支持本项目实施。

③稳定的客户资源有效保障产能消化

经过多年市场开拓及品牌建设，公司凭借先进的技术实力、优异的产品性能、稳定的产品质量及丰富的产品储备，在与国际知名厂商的直接竞争中，逐步扩大市场认可度，与主流下游客户建立了长期稳定的合作关系。

目前公司客户群体已覆盖全球前 10 大 LED 封装厂商中的欧司朗、三星 LED、首尔半导体、Lumileds、亿光、光宝、国星光电、鸿利智汇及木林森，并已成功进入瑞丰光电、兆驰股份等知名 LED 封装领域上市公司，京东方、华为、TCL 科技、飞利浦等知名新型显示及半导体照明终端厂商供应链。与下游客户稳定、长久的合作关系将为公司新产品的快速推广、新增产能的持续消化提供有力保障。

（4）项目实施主体

本项目实施主体为沧州康美特，系公司全资子公司。

（5）项目投资概算

本项目投资总额 19,920.50 万元。

（6）项目实施规划

本项目计划建设期为 24 个月。

（7）项目投资的效益分析

本项目遵循谨慎性原则进行测算，建成达产后年营业收入 45,732.74 万元，年净利润 6,671.58 万元，税后内部收益率 26.93%，税后投资回收期（含建设期 2年）5.13 年，经济效益较好。

（8）项目备案及审批情况

本项目已取得沧州市临港经济技术开发区经济发展局《企业投资项目备案（赋码）信息表》（备案编号：沧港经备字〔2022〕2 号，项目代码： 2209-130973-04-01-597449）。

本项目涉及的环评审批程序正在办理中，取得环评批复不存在实质性障碍。

（9）项目环保情况

本项目建设能耗主要为电能及蒸汽，建设期间与建成后无重大污染，对环境无重大不良影响。

本项目建设过程中及建成后主要污染物包括废气、废水、固体废弃物及噪声。 项目产生的废气通过集气罩、集气管道收集后经活性炭吸附装置、TO 燃烧炉处 理后排放；生产废水经污水处理站处理，由园区污水管网送入污水处理厂处理； 固体废弃物收集后于危废暂存间内暂存，定期交由有危废处置资质单位处置或外 售处理；针对噪声，项目选用低噪声设备，采取独立基础、厂房隔声等降噪措施后，满足噪声排放标准。

（10）项目涉及的用地情况

本项目实施地址为河北省沧州市临港经济技术开发区东区，位于沧州康美特院内，系公司自有土地，土地证号为“冀（2019）沧州渤海新区不动产权第0000050号”。