广东省韶关市-半导体集成电路靶材研发试制基地项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 欧莱高新    2023-12-04

1、项目概况

本项目将通过购置试制设备、办公设备及相关配套设备，引进专业技术研发人员，进一步提升公司半导体集成电路用溅射靶材的技术研发实力和生产工艺水平。

本项目实施后，公司将建设半导体集成电路用溅射靶材试制基地，开展半导体集成电路晶圆制造用溅射靶材的研发试制，对半导体集成电路晶圆制造用溅射靶材进行研发试制、产品认证和小批量生产，储备半导体集成电路晶圆制造用溅射靶材相关技术，为后续半导体集成电路晶圆制造用溅射靶材产业化奠定基础。

本项目实施主体为欧莱新材，项目实施地点为广东省韶关市武江区创业路 5 号 B幢厂房。公司已取得上述房屋权属证明《不动产权证书》，编号为“粤（2021）韶关市不动产权第 0028673 号”。

2、项目投资概算和建设进度

本项目投资总额为 8,108.30 万元。

3、项目备案程序履行情况

本项目已在韶关市工业和信息化局、韶关高新技术产业开发区管理委员会完成备案，项目代码为 2209-440200-04-02-582681。

4、项目环保情况

本项目生产过程中的主要污染物包括废水、废气、固体废物、危险废物和噪声，项目设计严格执行国家现行废水、废气、固体废物、危险废物和噪声等污染排放的规范和标准，并严格按照环境保护行政主管部门的要求进行项目建设环境影响评价。本项目已取得韶关市生态环境局出具的韶环审[2022]76 号环境影响报告表批复文件，本项目符合国家和地方环保要求。

5、项目所需的时间周期和时间进度

本项目建设周期为 3 年

6、项目可行性及其与公司现有主要业务、核心技术之间的关系

本项目将建成半导体集成电路用溅射靶材试制基地，增强公司在半导体集成电路用溅射靶材领域内的技术创新能力和产品开发能力。

本项目实施后，公司将开展半导体集成电路晶圆制造用溅射靶材的研发试制，为后续推动半导体集成电路晶圆制造用溅射靶材产业化奠定技术基础，有利于公司未来进一步丰富产品类型，优化产品结构，拓展丰富高性能溅射靶材下游应用范围，提升公司核心竞争力。

报告期内，公司已有部分溅射靶材应用于半导体集成电路封装领域，并在半导体集成电路晶圆制造用溅射靶材领域进行了前期技术探索和研发储备。公司组建了经验丰富、专业高效的技术研发团队，团队成员专业结构合理，覆盖了电子光学、工程学、材料学、物理学、化学等多个专业领域，对溅射靶材的产品技术和生产工艺理解透彻，具有深厚的技术积累和敏锐的市场洞察力，将为半导体集成电路用溅射靶材的成功试制提供技术支持和研发保障。

根据 SEMI 统计，自 2016 年至 2021 年，全球半导体材料市场规模从 430 亿美元增长至643 亿美元，年复合增长率为 8.4%。2021 年半导体制造材料和半导体封测材料的市场规模分别为 404 亿美金和 239 亿美元，同比增长 15.5%和 16.5%。

随着半导体产业快速发展，半导体材料市场将保持高速增长态势。半导体集成电路晶圆制造用溅射靶材是晶圆制造中的关键原材料，国际大型溅射靶材厂商凭借专利技术上的先发优势以及雄厚的技术力量长期占据全球市场主导地位。

近年来，在国家和地方政府政策的大力支持下，半导体集成电路用高性能溅射靶材的国产化进程开始加速，国内溅射靶材厂商迎来快速发展机遇。本项目将抓住半导体集成电路用溅射靶材市场快速发展的良好机遇，通过研发试制加快半导体集成电路用溅射靶材产业化进程。