河南省郑州市航空港-低阻单晶成长及优质外延研发项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 合晶硅    2023-12-05

1、本次项目的可行性分析

（1）项目建设受到国家政策鼓励

半导体硅片行业是我国重点鼓励、扶持发展的产业，亦是关系我国国民经济和社会发展的基础性、战略性、先导性产业。近年来，我国有关部门相继出台多项产业政策及产业指导目录，从财税、投融资、研究开发、人才培养、国际合作等多个方面促进我国半导体硅外延片产业发展。

全国人民代表大会审议通过了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》，强调在“十四五”期间要进一步强化国家战略科技力量，推动半导体硅外延片所属集成电路等产业的创新发展，进一步为行业的参与者提供了良好的外部发展环境。

《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》明确进一步创新体制机制，鼓励半导体硅外延片所属集成电路产业和软件产业发展，大力培育产业内优质企业。

《工业“四基”发展目录》已将 12 英寸、8 英寸集成电路硅片列为新一代信息技术领域关键基础材料的首位。不仅如此，半导体硅外延片作为关键电子材料，被列入《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》。

公司本次拟投入的项目均属于集成电路产业项下半导体硅外延片领域，与国家的战略发展和政策支持方向一致，项目实施具备可行性。

（2）公司具备实施项目的技术及人才储备

经过二十余年的技术开发和积累，公司在外延片领域建立了丰富的核心技术储备。公司掌握国际先进的外延片全流程生产技术，实现了外延片产品高平整度、高均匀性、低缺陷度等关键技术突破，产品的外延层厚度片内均匀性、电阻率片内均匀性、表面颗粒等核心技术指标均处于国际先进水平，可以与国际知名外延片厂商的同类产品竞争。

截至 2022 年 6 月 30 日，公司拥有已获授权的专利 117 项，软件著作权 3 项，形成完整的自主知识产权体系。公司承担过国家集成电路产业研究与开发专项、上海市火炬计划项目、上海市高新技术成果转化项目等 6 项省、部级研发项目，通过参与众多重大科研项目，公司的研发技术水平处于国内领先地位。公司参与制定了 16 项国家、地方及行业标准，能够及时掌握行业前沿发展方向，并提前进行技术开发与业务布局。

此外，通过系统人才培养和外部人才引进，公司已打造了一支多层次、高素质的研发团队，主要成员具有充足的半导体硅外延片理论知识储备和丰富的行业经验；同时公司建立了一套较为完善的激励机制，促进研发人员不断进行技术创新，为项目实施提供人才保障。

综上所述，公司多年的技术沉淀和人才积累为项目的顺利实施提供了可行性保障。

（3）旺盛的下游市场需求以及长期稳定的优质客户群体，为项目实施提供了市场基础

全球半导体市场规模伴随着终端产品的繁荣而增长。2021 年，5G 手机、笔记本电脑、服务器、汽车、工业装备、智能家居、游戏设备、可穿戴设备的发展推动了半导体市场增长。根据 WSTS 统计，2021 年全球半导体市场规模达到了5,559 亿美元，增长率达到 26.23%。随着全球经济复苏、5G 通信应用的落地、数字智能化生活的普及、智能网联汽车领域的强劲发展以及工业领域自动化的不断提高，半导体行业预计将持续增长，2025 年市场规模将达到 6,588 亿美元。

中国已成为全球主要消费市场，因此中国半导体产业规模将持续扩大，在全球的占比持续提高。根据中国半导体行业协会统计，2021 年中国集成电路产业规模 10,458 亿元，同比增长 18.20%。随着 5G、消费电子、汽车电子等下游产业的进一步兴起，中国半导体市场规模整体保持稳步发展趋势。到 2025 年，中国集成电路产业规模预计将会达到 14,729 亿元，强劲的下游市场需求为项目的实施提供了市场保障。

半导体器件制造企业对外延片的质量有严苛的要求，对供应商的选择也相对慎重。下游芯片制造企业等客户在引入新的外延片供应商时，通常会进行严格的供应商认证。公司作为我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力。

公司已经为全球前十大晶圆代工厂中的 7 家公司、全球前十大功率器件 IDM 厂中的 6 家公司供货，主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、客户 A 等行业领先企业，并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉。长期稳定的客户资源为公司新产品的应用和推广提供了坚实基础。

综上，旺盛的下游市场需求以及公司长期稳定的优质客户群体，为募投项目实施提供了市场基础。

2、本次项目的必要性分析

（1）项目符合公司战略规划及业务发展需求

随着 5G、消费电子、汽车电子等下游产业的进一步兴起，以及物联网、人工智能、区块链等新兴技术的快速发展及移动终端的普及，半导体行业发展进入了新一轮上行周期，国内外市场对半导体材料的需求不断增加。

公司作为我国少数具备外延片全流程生产能力的制造厂商，掌握晶体成长、衬底成型、外延生长等外延片全流程生产技术。本次项目的实施一方面有利于加强公司在 12 英寸外延领域的技术开发水平，另一方面进一步丰富公司在 8英寸外延领域的产品线，巩固公司核心竞争力，为公司成为世界领先的一体化半导体硅外延片制造商打下坚实基础。

（2）项目建设有助于进一步提升半导体硅外延片国产化水平

半导体硅片作为芯片制造的关键原材料，技术门槛较高。目前，海外硅片企业在 12 英寸硅片制造领域的技术已较为成熟，形成了以信越化学、SUMCO、Siltronic、SK Siltron、环球晶圆等国际硅片厂商主导的国际行业格局。国内半导体硅片企业的研发与产品应用时间相对较短，在技术和市场方面正处于奋力追赶的进程之中。当前国内半导体硅片企业的 12 英寸硅片产销规模占全球市场的比重较低，急需加强技术研发投入，扩大产能。

公司通过本次项目的实施，将进一步增强公司在 12 英寸半导体硅外延领域的技术研发能力。

3、项目基本情况

本项目总投资规模为 77,500.00 万元，实施主体为郑州合晶。本项目建设内容主要包括厂房及厂务配套设施、购置 12 英寸外延生长及晶体成长相关研发设备及检测设备等，主要针对公司现有 8 英寸及 12 英寸外延技术进行持续优化，并针对 CIS 相关产品所需外延技术，尤其是 65nm-28nm 外延相关技术进行研究开发。

此外，本项目针对 12 英寸低阻单晶成长工艺技术进行研究开发。本项目建成投产后，公司将进一步增强在 12 英寸外延领域的技术研发水平，提升产品工艺技术。

2、项目投资概算

本项目的总投资额为 77,500.00 万元。

3、项目时间进度安排

本项目建设期为 36 个月。

4、项目审批及用地情况

本项目已履行备案程序，具体情况如下：

低阻单晶成长及优质外延研 2204-410173-04-02-452968 郑港环审【2022】5 号发项目

本项目实施地点为河南省郑州市航空港经济综合实验区规划工业四路以南、华夏大道以西，位于郑州合晶现有厂区，不涉及新取得土地。郑州合晶拟在现有土地新建厂房及相关配套设施。

5、项目涉及的环保问题与解决措施

本项目施工过程中将采取各种防范措施减少污染物排放，尽量减少对环境造成的影响。

本项目在研发过程中将产生废气、废水、固废和噪声。公司将采取防治措施保证处理后的气体排放均可满足《大气污染物综合排放标准》、《恶臭污染物排放标准》等法规对于排放标准要求；废水分类收集排入现有工程污水处理站处理后各污染物排放浓度均可满足《电子工业水污染物排放标准》（GB39731-2020）等法规对于排放标准要求；固废分类收集，一般工业固废合理处置，危废定期交由有危废处理资质单位处置；公司将严格按照《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）进行研发，降低噪声污染。