高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 清溢光电    2023-12-06

1、项目基本情况

本次投资项目为“高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期”，主要产品为覆盖 250nm-65nm 制程的高端半导体掩膜版。本项目计划总投资60,464.56 万元人民币。本项目可提高公司半导体掩膜版产品的技术能力和产能，优化公司半导体掩膜版的产品结构，提升技术和工艺水平，提升公司在半导体掩膜版市场占有率。

2、项目实施的必要性

（1）紧跟半导体材料行业发展趋势，把握下游市场需求

掩膜版是集成电路制造过程中的图形转移工具或者母版，是光刻工序中不可或缺的耗材。掩膜版通过将承载的电路图形以曝光的方式转移到硅晶圆等基体材料上，成为衔接芯片设计公司与晶圆制造厂之间的重要工具和沟通桥梁。

根据 SEMI 数据，全球半导体材料市场规模从 2017 年的 469 亿美元增长至2022 年的 727 亿美元，年复合增长率为 9.16%，呈现稳步增长态势。与此同时，中国大陆半导体材料市场规模从 2019 年的 87 亿美元增长至2022 年的 129 亿美元，年复合增长率为 14.24%，增速远超全球半导体材料市场增速。作为半导体材料的重要组成部分之一，掩膜版的市场规模占半导体材料市场规模的比例约为12%，仅次于硅片和电子特气，为需求量第三大的晶圆制造材料。

随着半导体行业的不断发展，半导体掩膜版的市场需求规模预计不断提升。通过高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期的实施，公司将有望充分受益于半导体行业及掩膜版行业的发展，提升工艺和技术水平，扩充生产规模，促进公司可持续发展。

（2）加快半导体掩膜版业务布局，提高半导体产业链国产化进程及自主可控能力

半导体产业是信息经济时代的基础产业，对于我国的经济建设、国防建设、军事安全和信息安全具有举足轻重的地位，特别是在当前国际环境下，半导体产业的国产化迫在眉睫。

在国家产业政策大力支持、国内半导体需求旺盛等因素推动下，我国半导体产业近年来取得长足发展，晶圆制造厂商制程节点和工艺水平不断突破。半导体芯片掩膜版作为晶圆制造的核心工具，由于技术壁垒高，工艺难度大，国内生产厂商的技术水平及产业化能力与美国、日本等国际先进厂商相比存在较大差距，中高端半导体掩膜版产品主要仍依赖于进口。因此，国内企业需要推动高端半导体掩膜版的生产工艺技术水平提升，加快国产化进程，实现高端半导体掩膜版的自主可控。

因此，本项目的建设和实施能够实现更高制程节点的高端半导体掩膜版的开发及产业化，进一步打破境外领先厂商垄断格局，提高国家在半导体产业链领域的国产化进程及自主可控能力，同时也能扩充公司产品类型、提升公司产品竞争力，进一步加大公司在该领域的领先优势。

（3）推动公司实现产品升级、技术领先，加强公司可持续发展能力

在当前国内晶圆制造厂商的制程节点不断进步的背景下，上游掩膜版厂商的制程节点也必须相应提升，以实现与下游晶圆制造厂商的技术匹配，进而维持公司在半导体掩膜版领域的技术领先地位。

公司产品主要包括半导体集成电路凸块（ICBumping）掩膜版、集成电路代工（ICFoundry）掩膜版、集成电路载板（ICSubstrate）掩膜版、发光二极管（LED）封装掩膜版及微机电（MEMS）掩膜版等产品。半导体芯片掩膜版技术方面，目前公司已实现 180nm 工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证及量产，正在开展 130nm-65nm 半导体芯片掩膜版的工艺研发和 28nm 半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。

公司通过不断地进行研发投入和产品创新，奋力追赶国际先进技术水平，通过高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期的建成投产，在现有技术能力的基础之上，提升半导体芯片掩膜版的产品精度和产能，逐步实现更高制程节点掩膜版的量产，满足客户需求的不断变化，推动公司实现产品升级、技术领先，加强公司市场竞争能力。

3、项目实施的可行性

（1）国家产业政策的大力支持为项目的实施创造了有利环境

我国政府颁布了一系列政策法规，大力扶持集成电路及半导体材料领域的发展，掩膜版相关的主要产业政策及规定具体情况如下：

2020 年 8 月，国务院办公厅出台了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，其中提出要进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，在财税、投融资、研究开发、人才、知识产权等方面给予集成电路产业和软件诸多优惠政策。明确在规定的时期内，线宽小于 0.25 微米（含）的特色工艺集成电路生产企业（含掩膜版）进口用生产性原材料、消耗品等，免征进口关税。

2021 年 12 月，工业和信息化部发布了《“十四五”国家知识产权保护和运用规划》，提出要加快集成电路关键技术攻关。推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破。

2023 年 3 月，发改委、工信部、财政部、海关总署、国家税务总局发布了《关于做好 2023 年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》，其中提到 2023 年享受税收优惠政策的集成电路企业包括集成电路产业的关键原材料、零配件（靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8 英寸及以上硅单晶、8 英寸及以上硅片）生产企业。

国家一系列政策的出台为掩膜版行业的发展提供了方向和动力，亦是本项目顺利实施的重要政策保障。

（2）良好的市场基础及客户资源为项目实施提供了可靠保障

在半导体芯片掩膜版行业，目前公司已量产 180nm 工艺节点的 8 英寸半导体芯片用掩膜版，业务涵盖半导体集成电路凸块（IC Bumping）掩膜版、集成电路代工（IC Foundry）掩膜版、集成电路载板（IC Substrate）掩膜版、发光二极管（LED）封装掩膜版及微机电（MEMS）掩膜版等产品，产品主要应用在 IGBT、MOSFET、碳化硅和 MEMS 等半导体芯片领域。

公司与国内重点的 ICFoundry、功率半导体器件、MEMS、MicroLED 芯片、先进封装等领域企业均建立了深度的合作关系，服务的典型客户包括中芯集成、三安光电、艾克尔、士兰微、泰科天润、积塔半导体、华微电子、赛微电子和长电科技等客户。

综上所述，公司良好的市场基础及客户资源为消化本项目新增产能形成了有力保障，是本项目实施的重要基础。

（3）公司具备深厚的研发能力，为项目实施保驾护航

较强的研发实力及人才储备为项目实施提供了有力的技术保障。公司坚持“量产一代，研发一代，规划一代”的研发方式，逐步向新技术发展，提高公司的技术能力及市场竞争力。半导体芯片掩膜版技术方面，目前公司已实现 180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证及量产，正在开展 130nm-65nm 半导体芯片掩膜版的工艺研发和 28nm 半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划，主要工艺技术已处于国内同行业领先水平。

公司坚持“技术创新驱动”战略，通过持续拓展半导体芯片的先进工艺研发能力和先进产品的竞争力，提升半导体芯片掩膜版的国产化率，实现关键技术的自主可控。

作为中国大陆最早进入半导体掩膜版领域的厂商之一，公司通过不断的研发投入和产品创新，技术始终保持国内领先，产品多次填补掩膜版领域国内空白，取得多项专利及技术成果。截至 2023 年 9 月 30 日，公司共拥有 56 项核心工艺技术。公司累计获授境内外专利 88 项和软件著作权 44 件，其中发明专利 30 项，实用新型专利 58 项。

自成立以来，公司高度注重科研人才梯队建设，形成一支高素质的研发团队。截至 2023 年 9 月 30 日，公司研发人员达 100 人，占公司总人数比例 17.73%，技术团队均具有专业的行业经验，研发团队稳定性强。丰富的研发经验与优秀的研发人员储备，为项目的实施提供了良好的基础。

4、项目投资概算和进度安排

本项目预计建设周期为 36 个月，计划总投资为 60,464.56 万元；项目主要投入包括建安工程费和工艺设备购置费等。

本项目实施主体为子公司广州清溢微电子有限公司，项目选址定于广东省佛山市南海区。公司已与广东省佛山市南海区人民政府达成合作意向，并积极推进项目落地的相关进展，截至本报告公告日，项目用地取得、项目备案、环评手续尚在推进办理中。

5、本次资金主要投向科技创新领域

掩膜版是平板显示、半导体等制造过程中的图形转移工具或者母版，将承载的图形通过曝光的方式转移到基体材料上，从而实现下游产品的批量化生产，是光刻环节必要的材料，也是产业链进行衔接的桥梁。掩膜版行业承载了图形设计和工艺技术等知识产权信息，是产品精度和质量的重要决定因素之一，同时也是资金和技术双密集的产业。

掩膜版广泛应用于半导体、平板显示、电路板、触控屏等领域。在平板显示掩膜版领域，中国大陆掩膜版的发展滞后于平板显示整体投资增长，特别在AMOLED/LTPS 等高精度掩膜版上国产化率不足，仍严重依赖进口，高精度掩膜版未来国产替代的空间巨大。

在半导体掩膜版领域，我国中高端半导体掩膜版产品主要仍依赖于进口，国产化率较低，而且高端半导体掩膜版供需缺口持续扩大，低国产化率导致国内芯片公司寻找国外掩膜版厂生产掩膜版，存在核心技术泄密风险，不利于半导体产业链安全可控。因此，国内企业需要推动高端半导体掩膜版的生产工艺技术水平，加快国产化进程，实现高端半导体掩膜版的自主可控。

我国政府颁布了一系列政策法规，大力扶持集成电路及半导体材料领域的发展，掩膜版相关的主要产业政策及规定具体情况如下：2020 年 8 月，国务院办公厅出台了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，其中提出要进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，在财税、投融资、研究开发、人才、知识产权等方面给予集成电路产业和软件诸多优惠政策。明确在规定的时期内，线宽小于 0.25 微米（含）的特色工艺集成电路生产企业（含掩膜版）进口用生产性原材料、消耗品等，免征进口关税。

2021 年 12 月，工业和信息化部发布了《“十四五”国家知识产权保护和运用规划》，提出要加快集成电路关键技术攻关。推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破。

2023 年 3 月，发改委、工信部、财政部、海关总署、国家税务总局发布了《关于做好 2023 年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》，其中提到 2023 年享受税收优惠政策的集成电路企业包括集成电路产业的关键原材料、零配件（靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8 英寸及以上硅单晶、8 英寸及以上硅片）生产企业。

因此，本次资金主要投向符合国家战略发展方向和行业未来发展趋势，属于科技创新领域。

6、项目将促进公司科技创新水平的持续提升

高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期的实施将有望使公司充分受益于半导体行业及掩膜版行业的发展，提升产品技术和工艺水平，扩充生产规模，促进公司可持续发展。与此同时，该项目能够实现更高节点的高端半导体掩膜版的开发及产业化，有望打破境外领先厂商的垄断格局，提高公司及国家在半导体产业链领域的技术安全及自主可控能力。

未来，公司将以市场、行业发展趋势和国家的产业政策为导向，紧跟掩膜版行业的发展方向，结合公司的发展战略，继续加大在新技术、新产品等方面的研发投入，同时加速研发成果的市场化进程，不断提高公司研发人员的技术水平和创新能力，增强公司的核心竞争力。