深圳市宝安区-高速高精度焊线机扩产项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 大族封测    2023-12-29

公司自成立以来一直专注于 LED 及半导体封测专用设备的研发、生产和销售。公司本次投资项目是紧密围绕公司的主营业务，结合目前的国家产业政策和行业发展特点，以现有技术和未来的发展趋势为依托作出的投资计划。本次项目紧紧围绕公司主营业务，与公司现有技术关联紧密。

项目将充分运用公司现有的核心技术及丰富的生产经验，扩充产能，提升生产效率，降低生产成本。在市场方面，项目投产后，公司将在保证现有销售渠道的基础上，继续加强市场推广力度，确保新增产能顺利消化，提高公司产品在 LED 及半导体领域的应用服务深度和产品的附加值，增强下游客户的粘性。

1、项目具体情况

（1）项目概况

本项目拟总投资 15,111.10 万元，主要产品为 LED 封装，IC、分立器件、光通讯器件（定制化）封测领域的高速高精度焊线机，达产销量为 3,100 台。

（2）项目效益分析

根据市场需求、技术及资金筹集的情况以及拟建场地的可能性，考虑规模效益和市场开发等因素，投产后第一年产销率为 75%，第二年产销率为 85%，第三年产销率为95%，第四年达到产销平衡。项目建成完全达产后预计实现年产值约 46,998 万元。

（3）项目投资概算

本项目总投资 15,111.10 万元，其中建安工程费 3,055.00 万元，设备及软件购置费2,977.30 万元，工程建设其他费 174.80 万元，预备费 310.40 万元，铺底流动资金 8,593.60万元。

（4）项目进度安排

本项目计划总工期 24 个月，按照产能投入进度，分两年实施完毕。项目具体建设进度将根据实施过程的具体情况合理安排。

（5）项目技术方案

公司自设立以来专注于 LED 及半导体领域封测专用设备的研发、生产和销售，已拥有成熟的技术方案和丰富的产品生产经验，本项目技术方案为公司现有的技术方案，成熟可行。

（6）项目环保情况

本项目将充分贯彻新发展理念，全面落实经济建设和环境保护同步规划、同步实施、同步发展的方针，切实保障资源和能源的合理开发利用，建立较完善的环境管理体系，形成一套促进经济与环境协调发展的运行机制。本项目在建设及运行过程中的污染物主要为生活废水、噪声及固体废弃物，建设过程中将采取收集净化后排放、配套必要有效的减振及消声降噪设施、固废加以回收综合利用等措施，本项目建设完成后的实施过程基本无污染物排放，对区域环境及评价范围内环境敏感点影响较小，不会改变区域环境质量等级。

（7）项目实施场所

本项目实施主体为大族封测，公司拟在深圳市宝安区西乡街道黄麻布社区，租赁建筑面积为 5,012.55 平方米的场所，与深圳本部研发中心扩建工程一体化实施。

2、项目实施的必要性

（1）实施本项目是应对产能挑战、提升市场占有率的迫切需要

公司自成立以来就专注于 LED 及半导体封测专用设备研发、生产和销售。凭借多年来的自主研发及技术积累，公司已具备焊线设备、其他封测专用设备的研发、生产能力。其中，公司焊线设备已在国内竞争对手中取得领先地位，并且比肩 ASMPT、K&S国际领先企业。

近年来，在半导体产业转移、人力资源成本优势及税收优惠等因素促进下，我国封测市场实现高速发展。公司报告期内业务高速增长，产能日趋紧张，现有场所条件已难以满足集中订单需求。

未来，随着焊线设备国产化替代进一步深入及公司自 主研发的其他封测专用设备投入市场，公司现有生产场所将进一步制约公司的发展。实施本项目，将推动公司产能提升，能有效缓解产能瓶颈和生产场所限制，为公司未来业务高速增长提供坚实的产能条件保障，有助于公司进一步拓展业务，提高产品市场占有率，促进公司业务规模的进一步扩大。

（2）实施本项目是拓展市场领域、巩固市场地位的重要举措

公司依托国际化的研发布局，在焊线设备领域已经形成了“国内领先、比肩国际”的技术优势。其中，公司焊线设备的核心模块已基本实现自研自产，在奠定了产品成本优势的同时，赋予了公司产品定制化空间，提升了公司产品的核心竞争力。在 LED 封装领域，公司已成为国产厂商中与 ASMPT、K&S 等国际领先厂商竞争的重要力量，并立足于 LED 封装领域的技术积累，逐步切入半导体封测领域。

实施本项目，将进一步依托公司国际化的研发布局推动生产基地的扩能升级，加速公司在 LED 封装领域的技术积累，并向半导体封测领域拓展，深化公司研发能力与产品创新、行业客户制程场景变化的结合，从而巩固公司在国内竞争对手中的领先地位，缩短与国际领先厂商的差距。

（3）实施本项目是智能化升级、提高技术工艺水平的实现手段

高质量高能级的现代化制造中心，不仅在较大程度上代表着行业头部企业的工业技术水平，也是其整体品牌形象和市场影响力的重要体现。目前，公司生产场所受投资和空间限制，仪器设备精密化、生产仓储智能化、产线柔性兼容化、管理数字化水平和功能布局形象均有待提升。尤其在订单量增大的情况下，公司产品交货周期无法得到充分保证，从而影响公司产品销售。

实施本项目，将全面打造标准化、柔性化、智能化的现代装备制造产线，完善试验试制、辅助产线及物流系统等配套体系，在生产、仓储、品控等全流程实现降本增效的同时，提升公司产品的技术工艺水平，进一步增强公司品牌效应和行业影响力。

3、项目实施的可行性

（1）项目建设符合国家政策及产业规划

近年来，国家和广东省出台了包括产业/产品指导目录、产业规划、专项政策等在内的一系列鼓励扶持政策，推动产业发展环境持续改善。

一是国家和广东省支持 LED、半导体产业发展和升级。根据《关于加快推进战略性新兴产业产业集群建设有关工作的通知》，新型显示器被列为国家级战略性新兴产业集群建设名单。《增强制造业核心竞争力三年行动计划（2018-2020 年）》要求重点发展照明用第三代半导体材料，LED 照明芯片等产品。《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》提出积极发展封测、设备及材料，完善产业链条；加快 IGBT 模块等功率器件封装技术的研发和产业化。

二是国家和广东省鼓励装备制造业核心技术攻关和国产替代。国务院 2022 年 1 月出台《“十四五”数字经济发展规划》，提出着力提升“基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力”。工业和信息化部2021 年出台《“十四五”智能制造发展规划》，要求以工艺、装备为核心，以数据为基础，大力发展智能制造装备，依托制造单元、车间、工厂、供应链等载体，构建虚实融合、知识驱动、动态优化、安全高效、绿色低碳的智能制造系统。

《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》提出提升高端电子元器件的制造工艺技术水平和可靠性，布局关键核心电子材料和电子信息制造装备研制项目，支持发展晶圆制造装备、芯片/器件封装装备、3C 自动化、智能化产线装备等。以广州、深圳、珠海为核心，打造涵盖设计、制造、封测等环节的半导体及集成电路全产业链。

（2）本项目实施拥有良好的市场基础，产能消化有保障

2020 年，我国战略性新兴产业增加值占 GDP 比重为 11.7%，比 2014 年提高 4.1 个百分点，高技术制造业、装备制造业增加值占规模以上工业增加值比重分别从 2012 年的 9.40%、28.0%，提高到 2021 年的 15.1%和 32.4%。

从细分市场看，LED 应用正从传统 LED 白光（照明）逐步转向智慧照明、小间距显示、深紫外消毒等新兴领域，IC、分立器件等半导体应用向汽车 MCU 和 ECU、工业控制、5G、物联网、商业设备解决方案等领域拓展，带动细分领域封装的需求增长和技术迭代升级。LED 及半导体终端应用领域的发展带动了封测的市场需求，从而为封测设备制造业提供良好的市场基础。

（3）本项目实施拥有强大技术实力和丰富生产经验作为保障

从技术实力看，公司聚力于运动控制系统、驱动电路、软件等软件底层技术的自主开发，在硬件方面，例如多轴直线电机伺服控制模块、邦头驱动与运动控制模块、超声波驱动与控制模块、高压电子打火与不粘检测模块、多通道温度控制与监控模块等核心模块均已实现自研自产，极大降低生产成本。

截至 2023 年 9 月 30 日，公司共获得发明专利 22 项，实用新型专利 29 项，外观专利 3 项，软件著作权 21 项。相关模块及专利对于公司焊线设备在高动态环境下的加工效率、加工精度及加工稳定性具有重要意义，为本项目的顺利实施提供了坚实的技术基础。

从生产经验看，经过多年发展与积累，公司已在 LED 及半导体封测专用设备的研发、工艺、制造、质量管理和品牌服务等领域形成了突出的综合优势，能够为本项目的顺利实施提供各项成熟条件。

4、发展战略规划

目前，公司焊线机产品在 LED 领域已实现国产替代，在国产竞争对手中确立了领先地位，但相比 ASMPT、K&S 等国际领先厂商，公司仍有较大的追赶空间。尤其在半导体领域市场及其他封测工序市场存在进一步的提升空间。

未来，公司坚持“以市场需求为导向”，自身技术优势结合行业发展趋势，保持研发高投入，持续推动产品研发创新，提升企业管理水平，不断培养专业化人才，一方面巩固公司焊线机在 LED 领域的优势地位，逐步切入半导体领域；另一方面拓宽公司封测工序的覆盖范畴，满足境内外客户对高性能封测设备的需求，积极融入全球化的竞争格局：

（1）丰富焊线机产品矩阵，精准把握市场需求

LED 领域，公司计划推出更具性价比的 LED 焊线机机型，主打白光市场和户内/户外 RGB 市场，进一步提升市场份额；同时，进一步加深在 Mini LED 和小间距显示市场的布局，实现细分市场突破。半导体领域，公司以低管脚 IC 和分立器件为切入口，瞄准国产机接受度较高的中低端 IC 市场，主推高性价比机型，以高效高速高稳定性的特点逐步打开市场，提高品牌认可度；另一方面，公司将加强中高端集成电路设备的研发，在现有机型的基础上推出新一代高密度高性能机型，切入 QFN、QFP、BGA、存储器件等中高端半导体器件市场。

（2）加速核心模块迭代，缩小与国际龙头的技术差距

公司将持续加大研发投入，利用公司新加坡研发中心的地缘优势，引进行业内的高精尖人才及前沿研究成果，以运控系统、视觉算法、XYZ 高精度平台、换能器等核心模块为研发焦点，加快项目核心技术的突破，使产品能够达到 IC 领域高端市场的要求。不断优化产品技术指标，丰富公司技术储备，缩小与国际先进水平的差距。

（3）丰富产品线，拓宽封测工序覆盖范畴，扩充细分领域

公司将利用现有的底层核心技术以及运控、视觉、软件、高精伺服驱动、高速高精度运动平台等技术扩充应用于其他半导体封测领域设备上，此外面向新能源、光通讯等应用领域，公司将投入更多资源，开发相应的细分市场封测专用设备，不断利用技术积累、产品口碑、及市场占有率优势，拓宽封测工序覆盖范围，着力发展成为 LED 及半导体封测行业内极具竞争力的设备全方案解决供应商。

（4）开拓市场空间，引进高端人才，打造核心竞争力

公司将坚持“夯实国内，开拓海外”的发展战略，为客户提供研发、生产、销售、技术支持等全方位服务，以精良的产品和优质的服务不断拓展市场空间，同时紧跟行业发展趋势，提升市场份额，巩固公司在国产引线键合设备的领先地位。公司将进一步加大研发投入，自主培养、引进境内外高端技术人才，积极建设人才梯队，通过体系化培训、内部导师制等方式，促进公司内部的技术积累和人才培养，打造公司核心竞争力。