安徽合肥-存储器芯片封装测试生产线建设项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2021-11-18

一、项目基本情况

实施主体：合肥通富微电子有限公司，

投资金额：95,565.00 万元，

本项目建成后，年新增存储器芯片封装测试生产能力 1.44 亿颗，其中 wBGA（DDR）1.08 亿颗、BGA（LPDDR）0.36 亿颗。

存储器芯片是半导体存储产品的核心，是电子系统中负责数据存储的核心硬件单元，其存储量与读取速度直接影响电子设备性能。存储器芯片主要应用于智能手机、笔记本电脑、智能手表等电子产品，以及云服务器、物联网等领域。随着国家意识到集成电路行业自主可控的重要性，我国集成电路产业链国产替代的进程不断加速，国内也涌现出长江存储、长鑫存储、紫光南京等存储器芯片企业，逐步缩小与国际领先水平的技术差距。

目前，中国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场。根据思瀚产业研究院数据，2020 年度笔记本电脑市场销量为 2,540 万台，同比增长 20.0%；2021年 1-6 月，国内手机出货量为 1.74 亿部，同比增长 13.7%。随着智能手机、笔记本电脑、智能手表等电子产品的销量提高，存储器芯片的需求也随之增长。另一方面，根据 IDC 统计数据，2020 年全球服务器出货量达到 1,220 万台，较 2019 年增长 3.92%。从区域市场来看，中国是服务器市场增速最快的地区，销售规模同比增长 22.7%。作为存储器芯片的主要应用领域之一，服务器市场销量的增长，会带动存储器芯片的市场需求同步上升。

此外，随着 PC 及移动端电子设备的内存容量不断扩大，以及大数据云计算技术不断释放对企业级存储的需求，终端产品对存储器芯片的需求量也逐渐增加。根据 IC Insights 预测，2020 年全球 DRAM 预计实现销售额 652.15 亿美元。2021年，受益于 5G 相关产业的带动以及下游行业景气度的升温，DRAM 的市场需求有望大幅上升。

综上，存储器芯片应用广泛，同时下游应用领域市场容量逐年扩大，且未来国存储器产业链国产替代的背景下，伴随着智能手机等终端设备及云服务器的市场需求增长的趋势，国内存储器芯片的需求会进一步增长，存储器芯片的封测需求未来也会随之增长。

本项目计划总投资 95,565.00 万元，其中购置设备等投入 91,000.00 万元，铺底流动资金 4,565.00 万元。

本项目建设期 2 年，项目达产后预计新增年销售收入 50,400.00 万元，新增年税后利润 5,821.15 万元。

本项目建设将使用子公司合肥通富现有土地。本项目已取得合肥经济技术开发区经贸发展局出具的《关于存储器芯片封装测试生产线建设项目备案内容调整的通知》（合经区经项变〔2021〕32 号），正在办理环评手续。

二、项目建设必要性及可行性分析

中国半导体产业发展起步较晚，但凭借着巨大的市场容量，中国已成为全球最大的半导体消费国。根据中国半导体行业协会统计数据，2020 年我国集成电路产业销售额 8,848 亿元，同比增长 17.01%。虽然近十年来国内半导体产业发展迅猛，但我国半导体进口依赖依然明显。根据 IC Insights 数据显示，2020 年我国半导体自给率约为 15.9%，相比 2010 年（10.2%）增长了 5.6%，但整体自给率仍然处于较低水平。

另一方面，由于我国半导体产业整体发展速度较快，使美国对我国半导体产业的发展十分关注。自 2018 年 4 月中美贸易战拉开序幕以来，为限制我国半导体产业崛起，美国对我国部分半导体产品加征关税、限制我国企业在美投资及开展业务。尽管目前中美贸易战有所缓和，但接踵而至的国际事件使得国家意识到了集成电路行业自主可控的重要性，半导体产业的发展水平直接关系到国家的信息安全和国际竞争力。因此，国家进一步增强了对集成电路行业的扶持力度，设立产业投资基金加大对集成电路产业的投资，进一步推动了我国集成电路产业链国产替代的进程。

集成电路是国家需要突破发展的“重点领域”，着力提升集成电路设计水平，提升国产芯片的应用适配能力，提升封装产业和测试的自主发展能力是国家提升科技水平的重要环节。2020 年 8 月，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，进一步强调了快速发展集成电路产业、提高行业竞争力的重要性。随着我国集成电路产业链国产替代的进程不断推进，国内电子产品终端厂商正加快将订单转移给国内集成电路供应商。预计未来一段时间国产芯片的市场需求将快速上升，半导体封测的市场需求也会随之增长。较大增长潜力

我国是半导体终端需求的主要市场之一，在国家政策扶持和集成电路产业投资基金的推动下，我国半导体市场增长速度远高于全球市场增速，整体发展态势良好。从国内集成电路终端应用结构来看，计算机、通信和消费电子仍然是中国集成电路市场最主要的应用市场。随着 5G、人工智能、汽车电子、智能移动终端、物联网等应用领域的快速发展，半导体的市场需求持续扩大，我国集成电路市场规模将会持续增长。

以 5G 终端设备市场为例，随着 5G 在全球范围内的推广，各大手机厂商相继推出适用 5G 网络的终端设备，5G 手机全球出货量逐渐增加。根据 Canalys 发布的全球 5G 终端发展报告，2021 年上半年全球 5G 智能手机出货量为 2.39 亿台，占手机出货总量的 36.1%，出货量同比增长 225.9%。

手机中的射频前端、天线和功率放大器价值量将会有显著提升。同时，伴随高速网络下载大容量文件的需要，5G 手机的闪存用量将比 4G 手机明显提高。另一方面，随着 5G 网络覆盖范围不断扩张，各种移动终端设备的接入量将会大幅增加，进而带动各种智能终端所需的处理器、模拟芯片和传感器等半导体产品用量提升，从而带动下游封装环节的需求增长。

同时，汽车电子化使得越来越多的电子器件被用于汽车的电子功能系统，如自动驾驶辅助（ADAS）、车载娱乐，以及新能源汽车的电源管理系统中，功率半导体、控制芯片和电源管理芯片被大量使用。纯电动车渗透率提升也大大增加了汽车电子化水平。2020 年 10 月国务院办公厅发布《新能源汽车产业发展规划（2021-2035 年）》，提出 2025 年新能源汽车新车销售量达到新车销售总量的 20%左右，加强智能网联汽车的发展。根据 Yole 预测，受益于新能源汽车的蓬勃发展，汽车封装市场规模将由 2018 年的 51 亿美元增长至 2024 年的 90 亿美元，年均复合增长率为 10%。

集成电路下游应用领域的技术进步和快速发展使国内芯片设计与制造的市场需求快速增长。近年来，我国芯片设计行业市场规模持续增长，2015-2020 年，中国芯片设计行业销售规模从 1,325 亿元增长到 3,778 亿元，年均复合增长率达到 23.3%。

由于封测行业属于半导体产业链后端，芯片设计的市场规模增长将直接带动封测市场需求的上涨。

因此，集成电路市场应用的多元化和新兴应用领域的快速发展是驱动中国集成电路市场持续增长的重要因素，也为公司封装测试产能扩大和技术升级提供了巨大动力。

近年来，国家对半导体行业的发展高度重视，先后出台多项政策鼓励集成电路产业发展。《“十四五”规划》强调要加强原创性引领性科技攻关，指出“在事关国家安全和发展全局的基础核心领域，制定实施战略性科学计划和科学工程。瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目”。合《国家集成电路产业发展推进纲要》等规划纲要指导思路，同时通过项目的实施可带动集成电路设计、芯片制造、引线框架、环氧树脂等上下游产业同步发展，这将有助于国内半导体行业的快速发展和集成电路封装测试技术水平的提升，具有良好的社会效益。从未来发展来看，在国家大力发展战略性新兴产业以及产业鼓励扶持政策不断完善的推动下，国内集成电路产业仍将保持持续、快速增长的势头。

在长期经营发展过程中，公司凭借先进的工艺和技术、良好的产品品质及优质的客户服务积累了丰富的客户资源。公司目前的主要客户有 AMD、联发科、意法半导体、英飞凌、瑞昱、艾为电子、汇顶科技、卓胜微、韦尔股份等。50%以上的世界前 20 强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。封测厂商开拓客户虽然是一个较为漫长的过程，但是一旦认证完成、开始大规模量产后，客户粘性较强，极少更换封测供应商。目前，公司继续在高性能计算、5G 通讯产品、存储器和显示驱动等先进产品领域积极布局产业生态链，加强与国内外各细分领域头部客户的深度合作。在SOC、MCU、电源管理、功率器件、天线通讯产品等高速成长领域，继续发挥公司现有优势，扩大与国内外重点战略客户的深度合作。同时，在国产 FCBGA产品方面，市场拓展成绩显著。丰富、优质的客户资源为本次募投项目实施奠定了坚实的市场基础。

目前公司已经掌握一系列高端集成电路封装测试技术，公司 WLCSP、FC系列、SiP 系列、高可靠汽车电子封装技术、BGA 基板设计及封装技术及功率器件等产品已全部实现产业化；通过并购，公司获得了 FCBGA、FCPGA、FCLGA等高端封装技术和大规模量产平台，能够为国内外高端客户提供国际领先的封测服务。

公司目前封测技术水平及科技研发实力居于国内同业领先地位。公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省集成电路先进封装测试重点实验室、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台，拥有一支专业的研发队伍，并先后与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系，聘请多位专家共同参与新产品新技术的开发工作。

截至 2021 年 6 月 30 日，公司专利申请量累计突破 1,100 件，其中发明申请占比 72%，专利授权突破 500 件；连续 3 年获得中国专利奖优秀奖。经过多年的持续研发与技术沉淀，公司已形成了深厚的封测技术积累，为本次募投项目的顺利实施提供了有力的技术支持。

公司对运营资金的需求也将随之扩大，公司负债规模亦逐渐扩大。截至 2021年 6 月 30 日，公司合并口径资产负债率为 56.01%，资产负债率较高，短期内偿债压力较大。本次非公开发行所募集的部分资金将用于偿还银行贷款及补充流动资金，可以为公司未来业务的发展及经营提供资金支持，有利于优化公司资本结构，降低资产负债率和财务费用，增强公司抗风险能力，有利于公司长远健康发展。

综上，公司本次非公开发行，在满足市场需求实现公司进一步发展的同时，也积极响应国产化号召，能够有力提升我国集成电路封测能力和水平。本次募投项目具有必要性和可行性。此报告为正式可研报告摘取部分，个性化定制请咨询思瀚产业研究院。