南昌高新技术产业开发区-扩增智能产品硬件制造中心项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 龙旗科技    2024-02-27

公司自成立近二十年以来，始终专注于电子信息智能产品的研发和高端制造，紧随行业技术发展方向，依靠强大的研发、设计、生产能力，成为全球领先的智能手机、平板电脑、AIoT 产品等智能产品 ODM 服务商。

公司以“用科技为社会创造新价值”为企业使命，以“成为领先的智能产品和服务提供商”为愿景，把“以客户为中心、以贡献者为本、长期主义”作为核心价值观。

公司的发展战略是“1+Y”战略，“1”代表公司的核心产品智能手机，“Y”代表以平板电脑、智能手表、VR/AR 设备、TWS 耳机、汽车电子等为代表的极具市场潜力的智能产品，继续聚焦智能产品主业，持续为全球头部消费电子品牌商和全球领先科技企业提供优质服务，在为客户创造价值的同时实现有质量的增长。

未来，公司将以智能手机及平板电脑为核心，向 AIoT 领域不断延伸扩展，将公司打造为一个具备全面智能产品 ODM 交付能力的科技企业。

“南昌智能硬件制造中心改扩建项目”主要建设目的系增强公司智能手机、平板电脑、AIoT 产品的制造交付能力，系围绕公司已有核心技术开展的建设项目。

1、项目概况

本项目拟在南昌市南昌国家高新技术产业开发区龙旗科技园租赁厂房，通过购置先进的生产、检测设备等实施。项目达产后，预计每年将为公司扩增 3,560万台的智能产品产能，有利于公司扩大业务规模，提高产品交付能力，增强公司竞争力和盈利能力，为公司未来的持续性发展奠定坚实的基础。

公司将持续建设南昌生产基地，提升自主生产能力，进一步提升品控水平，进而高效地满足持续增长的智能产品市场需求。建设过程中，公司将对标国际先进的全自动化标杆线打造智能制造工厂，加速公司制造端的自动化和智能化进程，并强化“柔性生产”建设，实现对多种产品形态的快速转换与协同生产。

同时，公司将不断提升生产管理理念，完善精益生产管理水平，持续助力生产效率提升的同时有效降低生产成本，更好地促进公司长期、持续、健康发展。此外，公司将继续推动制造端信息化改造，生产全面实行信息化管理，生产全程通过手机 APP 等终端软件实现实时监控，不断向智能化制造迈进。

2、项目投资概算及实施进度

本项目投资总额为 56,728.18 万元，项目实施周期为 2 年。本项目实施地点为南昌市高新区瑶湖西七路南昌龙旗科技园，为租赁政府代建厂房，租赁期为 2021.02.01-2026.01.31。

3、项目采用的核心技术及先进工艺

龙旗科技系从事智能产品研发设计、生产制造、综合服务的科技企业，属于智能产品 ODM 行业。公司业务覆盖多个国家和地区，为全球头部消费电子品牌商和全球领先科技企业提供专业的智能产品综合服务，主要客户包括小米、三星电子、A 公司、联想、荣耀、OPPO、vivo、中邮通信、中国联通、中国移动、中国电信、B 公司等。

公司深耕行业近 20 年，积累了强大的产品级方案设计、硬件创新设计、系统级软件平台开发、精益生产、供应链整合与质量控制能力，形成了涵盖智能手机、平板电脑和 AIoT 产品的智能产品布局。

目前，公司在上海、深圳、惠州、南昌、合肥等多地拥有研发中心，研发和技术团队规模超 3,000人，具有高通、MTK、紫光展锐等多个平台的开发经验以及 Android、RTOS 和Wear OS 等操作系统的开发能力；公司在惠州、南昌设有智能产品制造中心，在印度、越南等地布局了海外制造中心，已初步形成全球交付能力。截至 2023 年6 月 30 日，公司及其子公司已获软件著作权 412 项、各项专利 647 项（其中，发明专利 127 项）。

龙旗科技核心技术主要包括：1）无线射频及天线技术；2）基带技术；3）音频技术；4）光学系统技术；5）结构设计技术；6）仿真技术；7）系统级技术；8）软件算法；9）智能制造；10）信息化管理系统等。

在无线射频及天线技术方面，公司已全面掌握了射频及天线设计相关技术，具备独立研发、设计高性能、高性价比射频及天线方案的能力，并在多天线方案设计、高性能射频通路设计、GPS 双频优化设计技术、天线性能测试技术、射频功率智能调节技术、天线小型化设计技术等领域具备行业领先的技术能力。在基带技术方面，具备高通、MTK、紫光展锐等多平台主芯片的主板设计能力，并在主板电路设计及 PCB 叠层设计等领域具备较强的技术实力。

在音频及光学系统设计方面，公司具备音频、光学模块的器件选型、结构设计、电路设计、软件开发及模块整体集成方案设计能力，并在音腔设计技术、光波导技术、鬼影优化技术、多摄兼容设计技术等领域具备较强的技术实力。

在结构设计技术方面，公司在产品外观、结构稳定性、结构集成度等方面积累了大量经验，支撑公司持续推出兼具性价比及稳定性的产品，并在轻薄设计技术、超窄边框设计技术、专业级防水设计技术、PCB 叠层优化技术等领域具备较强的技术实力。

在仿真技术方面，智能产品行业经多年发展，产品的设计与开发体现出产品种类丰富、型号多样、性能指标复杂、模组配件众多、开发测试流程较长、研发迭代周期不断加速的特点，倒逼智能产品研发设计具备强大的仿真能力，通过仿真建模大幅提升研发效率、降低研发成本。

公司作为业内最早一批重视仿真能力建设的 ODM 厂商，在射频仿真、天线仿真、声学仿真、光学仿真、信号仿真、结构仿真、热仿真等方面具备较强的技术实力，针对相应的仿真模型建立了材料参数库，是国内少数具备产品仿真数据库积累和全面仿真技术能力的ODM厂商。

在系统级技术方面，公司在全球运营商准入、低功耗续航设计技术等方面亦具备较强的技术实力。在软件算法方面，公司具备丰富的安卓、Windows 系统软件开发经验，积累了底层驱动软件、中层应用软件、上层人机交互软件的全栈研发经验。

同时，公司进一步拓展了嵌入式软件开发能力，在 RTOS 软件平台开发技术、运动健康算法设计技术等 AIoT 产品专用软件算法领域具备较强的技术实力。此外，公司还通过开发针对各模块的自动验证软件，实现对智能终端产品的软、硬件多模块进行压力和精度测试，保障产品的稳定性和兼容性，提升产品自动化检测水平。

在智能制造方面，公司打造了惠州、南昌智能产品制造中心，在印度、越南等地布局了海外制造中心。通过长期的生产经验积累及技术迭代创新，公司积累了精密装配技术、自动化产线设计技术、智能检测技术及柔性生产与快速换线技术，推动生产中心向制造智能化、检测自动化、产能柔性化方向深入发展。

目前，生产中心已实现 SMT 线体高度自动化，PCB 植板、PCB 清洁、锡膏印刷、SPI检测、PCB 贴片、PCB 板 Reflow、AOI 检测、PCBA 性能测试、点胶、烘烤、整机贴合封装、产品入库等工艺环节均已实现 100%自动化。

在信息化管理系统方面，智能产品的制造包含众多工序及核心技术，ODM厂商作为独立完成产品研发、制造、交付全流程的主体，需精确跟踪、检测、管理供应链数据，并根据客户的动态订单需求按期大规模交付产品，这要求 ODM厂商具备先进的信息化管理能力。

公司自主开发了 MES 智能制造管理系统，可实现产品物流、供应链管理、生产制造、产品交付等全流程信息化管理，通过通用化接口管理上千种零部件，实现多主体、多流程、多设备数据实时采集、智能控制、工艺协同。

综上所述，经过长时间的研究积累，公司在射频及天线设计、基带设计、音频设计、光学系统、结构设计、仿真技术、软件算法、智能制造、信息化系统等技术领域均有深厚的技术积累

4、项目的生产工艺流程

公司智能手机及平板电脑的生产流程主要包括以下步骤：

①产品方案迭代设计。公司以产品级设计技术开展设计，通过不断仿真迭代优化的方式确定物料定义及选型，产品方案验证通过后进入正式量产环节。

②主板生产与检测。公司通过自动化 SMT 产线，将制造智能手机及平板电脑主板所需的组件及电子元器件准确安装至印刷电路板指定位置，并嵌入相关软件。SMT 工艺主要包括 PCB 镭雕二维码、PCB 装载至夹具、PCB 清洁、锡膏印刷、PCB 贴片、高温焊接、PCBA 拆板、PCBA 分板、点胶、胶水固化、贴合屏蔽盖等。

同时，公司根据产线特征及工艺对产品良率的影响，在多个 SMT 流程工艺间增加了 X 光检测、SPI 检测、AOI 检测、PCBA 功能测试、外观视觉检查等控制测试流程，排查元件缺损、工艺缺失、焊接不良、线路误漏等确保整体工艺的良率。

③整机组装与检测。完成主板生产与检测后，需将主板与其他如显示屏幕、前后摄、电池、扬声器、壳体等模组、零部件组装形成整机。组装完成后，进行电流测试、MMI 测试、ANT 测试、老化测试、RAUD、CAM 测试、CIT 测试、外观检查等整机功能测试流程。其中，在天线及射频基带测试方面，5G 产品比4G 产品测试频段更多，对测试性能要求更严格。

④包装出货。将已组装并完成测试的整机和其他配件根据客户出货要求进行包装封盒。

公司 AIoT 产品的生产流程与手机及平板生产流程相似。AIoT 产品一般包括产品方案迭代设计、主板生产与检测、整机组装与检测、包装出货四部分。在整机组装与检测生产流程中，不同于手机及平板，AIoT 产品增加了整机气密性测试；在整机功能检测中，根据不同的 AIoT 产品，具体测试侧重也各不相同。

5、项目主要原材料及能源的供应情况

（1）原辅材料供应情况

本项目所需各类原材料、辅料市场供应稳定，数量和质量均能充分满足公司生产经营需求。同时，公司拥有直接的采购渠道，在供货质量、物品价格、供货期、售后服务等方面能够得到保证。

（2）能源供应情况

本项目的动力消耗主要是电和天然气，分别由当地电力公司、天然气公司提供。项目建设地基础设施运行良好，能源供给有保障。

6、项目备案情况

本项目已于 2022 年 2 月 25 日取得《江西省企业投资项目备案通知书》（项目代码：2201-360198-07-02-468321）。

7、实施主体与环境保护

本项目实施主体为南昌龙旗，已经于 2022 年 3 月 31 日取得了南昌高新技术产业开发区管理委员会城市管理局《关于上海龙旗科技股份有限公司南昌智能硬件制造中心改扩建项目环境影响报告表的批复》（洪高新管城管审批字〔2022〕17 号）。

本项目对环境的影响主要为生产废水、废气、噪声及固体废物，通过采取各种有效措施及管理办法，项目生产中所有产生的废水、废气、噪声将达标排放，固体废物将全部得到综合利用或妥善处置，对周围环境影响较小。