上海市闵行区诺德国际中心-马达驱动芯片研发和产业化项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 艾为电子    2024-03-01

1、项目基本情况

本项目拟在公司现有各类马达芯片技术的基础上，对线性马达和对焦驱动马达芯片进行升级研发，具体如下：

（1）线性马达驱动芯片的升级研发

公司拟在线性马达驱动方面升级开发高压线性马达驱动和触觉反馈随音振动算法，提供适配不同场景的振动波形调试、算法适配和相关校准技术等等功能和服务。

高压线性马达驱动产品方面，公司拟开发可以实现听觉、触觉同步的集成高压驱动芯片和集成产品（内置 Boost），支持实时播放和硬件管脚触发，可以最小延时地响应线性马达触觉反馈，产生预设的振动效果；随音振动算法方面，公司将针对射击类、赛车类、休闲消除类游戏以及短视频类应用程序等声音类应用设计开发随音振动算法方案。

例如在射击类游戏中，该算法可实现不同的枪型不同的振感。在赛车类游戏中，该算法的应用可以模拟真实加速、漂移等场景的感受，在游戏中加速、漂移的场景下实现振动等。

（2）对焦驱动产品的升级研发

公司对于对焦驱动方面规划了全系列产品：从开环单端驱动，到更低功耗的开环中置驱动，到可以准确定位马达位置、集成 Hall（霍尔）感应的闭环驱动，再到 OIS 驱动。

公司在该项目中将从 OIS+开环 AF 芯片升级入手，规划了CLAF（Close Loop Auto Focus，闭环对焦）的 OIS 驱动芯片的升级研发，同时瞄准了更前沿的 SMAOIS 驱动和支持包括 VCM、SMA、Piezo（压电）的 HybridOIS 驱动的进一步研发，以及着手预研支持 TMR（Tunnel Magneto Resistance，隧道磁阻）Sensor 的 OIS 驱动芯片。

2、项目必要性分析

目前已有若干境内厂商具备供应较为低端的开环式马达的能力，并开始逐步进入华为、中兴、联想等知名手机品牌的供应链，然而在闭环式马达、OIS 马达 芯片产品上，国内厂商的研发生产能力依然有很大的提升空间。

公司作为国内为 数不多的已具备在马达驱动芯片产品方面进行高中低产品全方位覆盖能力的厂 家，尤其在闭环式马达、OIS 马达芯片等中高端产品线上具有良好的竞争优势， 这一优势将极大填补国内厂商对于中高端市场不足的现状，有利于提升音圈马达 芯片的国产化率，带动全行业的技术升级。

本项目的顺利实施，是公司进一步升级和完善马达驱动芯片高端产品，加快 投产能力和抢占市场，提升市场竞争力，从而改变国外企业在马达驱动芯片行业 主导地位，满足更加广阔的未来终端品类市场需求。

3、与现有产品在功能特点、参数指标、技术水平、应用场景等方面的差异

马达驱动芯片研发和产业化项目是为满足当前市场需求，持续扩大公司在行 业中的竞争优势而制定的。该项目研发方向与现有产品差异如下：

（1）现有产品的升级

公司目前具有线性马达驱动、音圈马达（VCM）驱动、步进马达驱动和直 流电动机驱动器四小类产品。该项目拟在公司现有线性马达芯片技术的基础上进 行升级，特别是对高压和触觉反馈算法等方面。

（2）中高端类型马达的应用拓展

公司目前已经具备开环马达产品能力及销售市场，该项目计划从对焦驱动切 入，在闭环式马达、OIS马达芯片等中高端产品线上投入研发，有利于提升音圈 马达芯片的国产化率，带动公司该产品线技术升级。

（3）具体情况

项目具体开发产品在功能特点、参数指标及技术水平上是原有产品的升级和 拓展，应用场景与原有产品基本一致。

4、结合产品的下游需求、技术储备、在手订单、当前产销率、库存消化等，说明如何消化项目新增的产能

本次项目不存在新增产能情形，本次募集资金主要用于对公司已有的马达驱动产品线进行升级研发。

① 旺盛的下游需求为项目提供了市场基础

在线性马达方面，具有轻薄、低消耗速度快等特点，可实现高复杂程度的震动，随着近年来新智能硬件无按键化的触觉反馈发展需求，线性马达在智能设备中受到广泛应用。线性马达比传统马达有超过 200%的振动量提升，400%的驱动力提升，90%的失真下降，触控反馈更快，触控效果更真实，震感体验更明显干脆。随着智能手机全面屏的发展，虚拟 Home 键与振动马达相配合为马达带来发展新机遇；游戏等手机应用的不断涌现进一步对按键触控反馈提出了更多样化的震感体验需求；

未来，车载全面屏的大规模覆盖也将对明确的触觉反馈要求更进一步，线性马达的优势就此体现得越来越明显。目前苹果、小米、华为等高端机型多搭载了线性马达，众多安卓手机纷纷跟进，为马达结构件增加发展机遇。根据民生证券研究院分析，预计 2022 年手机线性马达结构件的市场空间为 228 亿元。

在对焦驱动方面，随着 5G 通信设施的建设和手机摄像功能的持续升级，各方面对于摄像头的需求越来越大。不论安防监控还是工业应用或是消费电子，机器视觉在其中的应用都愈发普遍，摄像头日益变成设备部件中的重中之重。

在这其中，作为摄像头模组重要组成部分的对焦驱动芯片对用户体验有着至关重要的作用。目前，手机摄像头的升级重点已经从像素提升向高倍光学变焦能力转变，市场对于对焦驱动芯片的需求体量将日益增长。

随着以各大手机厂商为主推动的新智能硬件的不断发展，各项功能升级也将对线性马达和对焦驱动提出更高的要求。本项目具备旺盛的下游需求，是公司进一步升级马达驱动类芯片高端产品，改变国外企业在马达驱动芯片行业主导地位的必然要求。

② 丰富的技术储备为项目提供了技术保障

公司计划研发的线性马达驱动方面包括升级研发高压线性马达驱动和触觉反馈随音振动算法；对于对焦驱动方面，公司计划研发升级从开环到中置再到闭环和 OIS 驱动的全系列 VCM 马达驱动产品。公司近年来专注于马达驱动产品线的开发工作，形成了线性马达一致性自校准技术（LCC 技术）、线性马达低延时驱动技术及智能触觉反馈 4D 随音振动算法技术，在国内企业中具有较强的竞争优势。

③ 良好的产品销售和较高的客户认可度为项目提供了有力支持

根据凌云半导体（Cirrus Logic）对市场规模的统计和预测，2019 年全球马达驱动芯片的市场规模约为 2.40 亿美元，2024 年全球马达驱动芯片的市场规模将达到 10.00 亿美元，2019 年至 2024 年复合增长率达到 33.03%，市场规模有望实现快速增长。

公司于 2019 年起较早进入了马达驱动芯片市场，率先推出多款马达驱动触觉反馈产品，搭乘游戏手机细分市场崛起的契机，产品迅速占领市场。公司已具备在音圈马达驱动芯片产品方面进行高端、中端、低端产品全方位覆盖的能力，尤其在闭环式马达、OIS 马达芯片中高端产品线上具有良好的竞争优势，这一优势将极大填补国内厂商对于中高端市场占有率较低的现状。

公司现有马达驱动芯片由于处于开拓发展阶段，整体规模成长显著，在报告期内的产销率呈逐渐上升趋势。

芯片订单整体周期较短，公司截至 2020 年 9 月 30 日，公司马达驱动芯片在手订单金额为 6,454.42 万元，在手订单情况良好。

5、项目投资概算

本项目预计建设期为 4 年，项目总投资 36,789.12 万元。

6、项目备案情况

该项目已于 2020 年 9 月取得《上海市企业投资项目备案证明》，备案号为2020-310112-65-03-007598（国家代码）。

7、项目环境保护情况

本项目为芯片及相关技术研发，不涉及生产过程，项目实施过程中仅产生少量办公和生活垃圾，不涉及污染物。2020 年 9 月，公司就本项目取得了《建设项目环境影响登记表》，备案号为 202031011200003025。

8、项目实施地点与时间进度安排

本项目拟在上海市闵行区诺德国际中心 B 座开展相关研发工作。

项目的建设实施进度划分为以下几个阶段：方案立项、设备购置、人员招聘及培训、产品研发及市场推广等 4 个阶段，预计项目建设期为 48 个月。

9、项目经济效益分析

经测算，项目内部收益率为 26.66%（税后），税后投资回收期（含建设期）为 5.22 年。