高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 气派科技    2024-03-11

“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”建成后，将极大的扩充和升级公司产品结构、丰富公司产品系列，提升公司核心竞争力和持续经营能力。

公司本次投资项目以现有主营业务和核心技术为基础和依托，实现公司产品结构的扩充和升级，提升公司研发技术水平，提高公司的核心竞争能力。

1、项目概况

高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目计划总投资 43,716.76万元（含税），其中建设投资 42,721.68 万元（含项目预备费 2,034.37 万元），铺底流动资金 995.08 万元，项目建设期 36 个月。

项目建成后，将新增封装测试产能 16.1 亿只/年。

2、项目建设的必要性和可行性

（1）必要性

①有利于推动国内集成电路产业的发展

从整个半导体行业来看，美、日、欧等发达国家和地区仍然占据了绝对的优势地位，上述国家和地区的厂商占据了全球半导体销售市场 80%左右的份额。就集成电路封装产业而言，目前已逐步从欧美发达国家向亚太地区转移，亚洲各国占集成电路封装产业市场的 70%左右。中国是近年来集成电路市场成长最快的地区之一。

作为全球电子产品制造大国和最大的需求市场，过去几年，我国集成电路产业规模虽快速增长，但产品自给率较低，大量产品仍需要依靠进口，未来无论是国内市场需求增长潜力还是进口替代空间都非常大。

目前，集成电路产业越来越显示出产业链细分和模式多元化的发展趋势，已形成了集成电路设计业、芯片制造业、封装测试业协调互动发展的格局。在我国，集成电路封装测试行业作为起步最早和规模最大的环节，为产业链积累了丰富的技术和市场资源，对本地集成电路设计、制造业的发展起到了基础性、支撑性的作用。

本项目通过建设先进集成电路封装测试扩产基地，顺应全球集成电路封装测试产业向中国等亚太地区转移的发展趋势，利用公司现有技术和管理优势发展我国封装测试产业，进而推动我国集成电路产业链的健康发展，提高我国集成电路的全球份额。

②有利于提升公司的持续盈利能力，实现中长期发展目标

本项目通过引进先进的生产工艺和设备，将进一步提升公司产能、提高公司的生产效率，丰富公司产品系列、优化公司产品结构，扩大公司集成电路封装测试业务的产销规模，提升公司盈利能力。本项目的实施有利于进一步扩大公司规模经济效应和技术创新优势，发挥公司累积的技术成果、生产经验和客户资源，从整体上大幅提升公司的综合竞争力，进而为公司中长期发展目标的实现打下坚实的基础。

③丰富公司产品系列，优化公司产品结构

公司目前封装测试主要产品包括 Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP 等七大系列，共计超过 140 个品种。

一方面，高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目将巩固和提升公司现有 QFN、DFN、LQFP 等系列产品的高性价比优势。另一方面，高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目将加大公司 QFN/DFN（第三代半导体）、FC 等技术先进性产品的生产比重，在保持工艺技术创新及应用和成本领先优势的基础上，进一步丰富公司产品系列，优化公司产品结构，增强公司产品的整体市场竞争能力。

④把握市场机遇，提升市场地位

从区域分布来看，我国封装测试企业主要分布在长江三角洲地区、环渤海地区、珠江三角洲地区和中西部地区，形成了四足鼎立之势。长三角地区是目前我国集成电路设计、制造和封装测试企业最密集的区域，产业基础较好，产业链完善；珠三角地区由于是中国电子产品制造基地和进出口集散地，具有贴近市场的地域优势，目前其在区域产值的比重具有提升的潜力；中西部地区由于成本优势、当地政府大力扶持和产业环境得到持续改善，对于集成电路产业的投资吸引力也明显提高。

以深圳为核心的珠三角地区作为强大的芯片需求市场和电子元器件集散中心，贴近市场，有助于大大节约运输时间和成本，方便企业与客户的交流和反馈。目前，珠三角地区受益于本地芯片设计企业迅猛增长和强劲市场需求带动，是我国集成电路产业增长最快的区域之一，随着珠三角地区集成电路发展潜力的逐步释放，产业配套的逐步完善，区域的发展优势将进一步突显。

公司地处粤港澳大湾区，电子元器件配套市场的迅速崛起以及半导体设计的蓬勃增长为公司的持续发展提供了契机。高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目的建成投产，将扩大公司集成电路封装测试生产规模，有利于公司把握市场机遇，提高市场占有率，提升公司的市场地位。

（2）可行性

①国家产业政策支持和鼓励

半导体集成电路产业作为国防安全和经济发展的支柱产业，是国民经济转型的重要一环，国家给予了高度重视和大力支持，为国内集成电路行业的发展提供了良好的政策环境，并将在较长时期内给行业发展带来强有力的推动作用。

随着《国家集成电路产业发展推进纲要》《信息产业发展指南》等文件的发布以及国家集成电路产业投资基金（一期和二期）的设立，我国半导体集成电路产业的发展步入了新的快车道。

②市场空间巨大，行业发展前景广阔

我国是目前全球最大的集成电路消费市场，2019 年国内对集成电路产品需求规模为 15,093.5 亿元。2019 年中国集成电路产业销售额达到 7,562.3 亿元，同比增长 15.8%，根据中国半导体行业协会（CSIA）预测，中国集成电路产业未来几年将继续保持 10%以上增长率增长。

同时，随着 5G 商用的加速推进，云计算、大数据、物联网等产业的逐步成熟，将带动半导体集成电路封装测试需求的快速增长。

③公司具备项目实施所需的技术和人才基础

公司董事长兼总经理梁大钟和副总经理施保球、饶锡林、陈勇等拥有接近或超过 20 年的半导体行业研发、运营和管理工作经验。截至 2020 年 12 月 31 日，公司拥有研发技术人员 195 人，占员工总人数的 16.06%。公司核心技术人员拥有丰富的集成电路封装测试工作经历，公司研发团队熟练掌握集成电路产品封装特性及封装测试生产工艺流程关键技术，为公司封装测试产品高质量和低成本的竞争优势提供了充足的保证。

公司一流的管理和研发技术团队为本项目的实施提供了人才基础。经过多年持续技术创新，公司掌握了集成电路封装测试的相关核心技术，截至 2021 年 3 月 15 日，公司拥有国内外专利技术 180 项，其中发明专利 10 项。

公司拥有 5G MIMO 基站 GaN 微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等重要核心技术，在保证和提高封装产品性能的同时，大大提高了封装测试效率，降低了生产成本。公司通过不断的研发投入和技术攻关，攻克了用于 5G 基站的第三代半导体氮化镓芯片的塑封技术，在该领域内获得了相对竞争优势和国产替代。

A、技术储备情况

高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目将新增 QFN/DFN、QFN/DFN（第三代半导体）、CDFN/CQFN、FC、LQFP 系列产品产能 16.1 亿只，项目新增产能为公司现有产品的扩充和延伸。高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目新增产能中 QFN/DFN、QFN/DFN（第三代半导体）、LQFP为公司已经大规模量产产品，FC 产品也已于 2020 年 6 月末进入批量生产阶段，CDFN/CQFN 产品已进入小批量生产阶段。

B、人员需求及储备情况

高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目为公司现有产品的延伸和扩充，新增产能生产组织及实施方式、工艺流程、操作规程等均已成熟。根据项目建设规模，经测算高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目所需管理人员（经理、生产主管等）、作业员、生产领班、工艺工程师、设备工程师、技术员、品质人员合计 546 人。

本项目人员部分从公司现有生产技术人员中择优选拔，部分从社会上公开招聘，通过考核择优录取。高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目分三年建成投产，根据项目建设要求。

通过外部择优招聘和内部选拔，截至目前，项目所需经理人员已经全部到位，生产、工程主管人员已全部到位；工艺工程师、设备工程师、生产领班、技术员、作业员等将根据项目实际建设进度，通过从现有相同工序岗位人员中选拔、跟岗实习的“气派班”学员毕业入职、外部招聘等方式解决。

④丰富的客户资源为产能消化提供了坚实的基础

公司深耕集成电路封装测试行业多年，已与矽力杰、华大半导体、华润微电子、吉林华微、昂宝电子、晟矽微电子、成都蕊源、河北博威等知名企业建立了良好稳定的合作关系；在产品质量、交货期、专业服务等方面赢得了客户的高度认可。良好的市场信誉和丰富的客户资源储备，为高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目的产能消化提供了坚实的基础。

经过十多年的沉淀和积累，公司目前已与超过 200 家集成电路行业内企业建立起了稳定的合作关系，公司封装测试高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目新增 QFN/DFN、QFN/DFN（第三代半导体）、CDFN/CQFN、FC、LQFP 等先进封装测试产品已导入主要客户和重点洽谈意向企业。

同时，公司对投资项目建设周期和进度予以了合理规划，在本次项目财务测算和可行性论证时，公司充分考虑和安排了新增产能的释放进度和过程，从而避免新增产能消化压力在短期内集中涌现，使新增产能释放节奏与公司产品竞争力提升和业务拓展进度能够做到充分匹配和衔接。

综上所述，公司高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目市场空间巨大，新增产能具备市场消化能力。

3、项目投资概算及建设内容

本项目计划总投资额为 43,716.76 万元（含税），包括建设投资 40,687.31 万元，其中装修工程投资 2,081.90 万元、设备的购置及安装支出 38,033.63 万元、软件购置 571.78 万元；本项目预备费为 2,034.37 万元，铺底流动资金为 995.08万元。

本项目主要建设内容为现有生产场地的装修和先进封装测试设备及软件等的引入，项目建设周期为 36 个月。本项目建设完成后，将新增 QFN/DFN、QFN/DFN（第三代半导体）、CDFN/CQFN、FC、LQFP 等先进封装测试产能 16.1亿只/年，公司的生产能力将得以进一步扩大并优化公司产品结构、丰富公司产品系列。本项目 QFN/DFN、QFN/DFN（第三代半导体）、CDFN/CQFN、FC、LQFP新增产能及实施。本项目分三年建设完成

4、项目环保情况

本项目建成后主要从事集成电路封装测试生产活动，电镀生产环节采取外协加工的方式，在生产过程中无重大污染，对环境无不良影响。本项目存在少量工业废水和废气、生活污水、垃圾、设备噪声等有限的污染源和污染物；工业废气两级处理达标后经排气筒集中排放；工业废水和生活污水经废水处理系统处理达标后纳入市政管网统一排放；生活垃圾、固化废弃物定期收集清运，统一处理；设备噪声低于国家噪音排放标准，对周围环境影响较小。

5、项目实施主体、选址和用地情况

本项目实施主体为公司全资子公司广东气派，项目实施地点为广东气派现有的土地和厂房，不涉及新增用地或厂房的情形。

6、项目财务评价

本项目建设期 36 个月，预计第 5 年完全达产。项目完全达产后将实现年均营业收入 34,451.27 万元元，税后财务内部收益率为 15.83%，税后静态回收期（含建设期）为 6.09 年。