移动智能终端整合型芯片产业化升级项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 天德钰    2024-05-07

1、项目实施的必要性

（1）芯片行业的飞速发展，对新产品、新技术提出了更高的要求

近年来，移动智能终端领域的迅速发展对行业相关技术提出了更高的要求。智能终端、消费电子领域的快速发展，催化出容量更大的未来市场，行业成长空间巨大，据 HIS 预测，全球显示面板出货量在 2022 年将达到 40 亿片。

同时，据Newzoo 预测，我国境内智能手机用户数量在 2021 年将达 9.1 亿人，市场的飞速发展对相关驱动芯片的技术提出了更高的要求。除市场需求的推动外，集成电路设计行业的技术更新迭代也不断加快，并且受境外政治因素的影响，中国政府大力支持本土集成电路公司的自主研发，这些都促使行业内公司加速推陈出新，以保持技术持续更新。

在公司产品在细分行业内，智能移动终端显示屏驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片主要龙头厂商集中在中国台湾地区及韩国等国家和地区，快充协议芯片、电子标签驱动芯片领域虽然在中国境内居细分行业前列，但在全球范围内的细分行业领域仍有上涨空间。

因此，项目的实施有助于公司对新产品进行进一步的研发及产业化，从而保证公司技术上的延续性和前瞻性，为相关细分领域新产品、新技术的发展提供保障。

（2）项目建设有助于提升公司的行业地位

当前，公司立足中国市场，面向全球发展，为客户提供手机、平板/智能音箱、智能穿戴、智能零售、智慧办公、智慧医疗等众多领域芯片，产品涵盖智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片、电子标签驱动芯片。本项目实施后，公司将继续扩大在上述业务领域的市场份额，进一步提升技术创新能力，从而提高公司的市场竞争力和行业地位。

（3）项目建设有助于提升公司产品性能

本项目将针对公司已有的细分领域产品进行新产品的产业化建设，在智能移动终端显示驱动芯片领域，公司将对触控与显示驱动集成芯片（TDDI）、AMOLED 类可穿戴显示驱动 IC、新一代全屏下指纹辨识类芯片（FDDI）和 5G环境下应用的 VR 类显示驱动芯片等进行技术开发和产业化生产，扩展原有显示驱动芯片的应用领域，并通过技术提升进一步降低成本；

在摄像头音圈马达驱动系列芯片领域，公司将进一步对记忆金属马达（SMA）驱动芯片和光学防抖（OIS）驱动芯片进行技术开发和产业化生产，以满足高中低阶智能手机市场的需求；在快充协议系列芯片领域，公司将在原产品的基础上，继续进行 USBA+USBC 双口整合型、多协议快充 IC 等产业化发生，提升公司在快充协议 IC 领域的行业地位；在电子标签驱动芯片领域，公司将在现有产品的基础上，进一步提升产品性能，拓展产品在新零售领域的应用范围。

综上，公司通过本项目的实施，能够提升产品性能、扩大产品应用领域，且能够优化成本，从而提升在移动智能终端领域的市场份额和竞争力。

2、项目实施的可行性

（1）项目建设内容符合国家产业政策

集成电路行业为我国重点支柱产业，近年来，相关政府及主管部门相继出台支持行业发展的产业、税收优惠、投融资、人才支持等政策。本项目建设内容为公司现有芯片产品的产业化生产，符合国家产业政策方向，相关产业支持政策也将为本项目的实施提供有力支持。

（2）公司具备项目实施的技术团队和技术基础

公司注重技术研发和积累，已形成了多项核心技术。截至2022年6月30日，公司已有 38 项专利，其中 36 项发明专利，69 项集成电路布图设计权获得授权。公司扎实的技术积累为本项目的实施提供了有力的技术支持。

同时，公司注重人才培养，建立了完善的人才培养及激励机制，培养了完整的研发团队。截至报告期末，公司共拥有研发人员 220 人，占公司员工总数的69.18%，为本项目的实施提供坚实的人员保障。

（3）公司具备良好的客户及供应链资源

公司深耕集成电路设计行业多年，积累了稳定良好的客户及供应链资源。客户方面，公司与多家电子元器件代理商建立了稳定的合作关系，且与行业内知名模组厂、面板厂、方案商和终端客户建立了长期稳定的业务关系；供应链方面，公司与行业内领先的晶圆制造商和封装测试商均建立了稳定的合作关系，为本项目的产业化实施提供有效的产能基础。

综上，公司拥有的良好客户及供应链资源为本项目的实施提供了有力保障。

3、项目具体情况

（1）项目投资概算

本项目总投资为 27,929.73 万元，其中，建设投资为 9,934.13 万元，人员费用 9,020.00 万元，项目实施费用 715.42 万元，建设期租赁费 720.00 万元，流动资金 7,540.18 万元。

（2）项目建设地点

本项目建设用地为租赁房屋，地位于深圳市南山区粤海街道高新南一道 002号飞亚达科技大厦。

（3）项目进度安排

本项目建设期为 2 年，项目进度计划内容包括项目前期准备、建筑装修、设备采购、安装调试、人员招聘与培训及竣工验收。

（4）项目备案情况

本项目已于2021年5月20日取得深圳市南山区发展和改革局出具的深南山发改备案[2021]0288 号备案证。

（5）项目环保情况

1）建设期污染物及治理措施

本项目建设期间，各项施工活动不可避免地对周围环境产生不同程度的影响，主要包括废气、粉尘、噪声、固体废弃物、废水等对周围环境的影响，而且以粉尘和施工噪声的影响尤为突出。

①大气污染及治理措施

大气污染物主要有废气和扬尘。施工过程中，运输车辆及工程机械以汽、柴油为燃料，交通尾气排放造成大气污染；进行室内改造装修会产生一定的甲醛、苯等有机污染物。扬尘污染来源于以下几个方面：建筑材料如水泥、白灰、砂子等在装卸、运输、堆放等过程中，因风力作用而产生的扬尘；运输车辆往来产生的扬尘；施工垃圾在其堆放和清运过程中产生的扬尘。

在项目施工期间，为减轻其对环境空气的影响，缩小污染影响范围，必须采取合理可行的控制措施，具体防范与治理措施如下：

A、施工现场道路及使用频繁的裸露地面，应指定专人定期洒水清扫，形成制度，防止道路扬尘；

B、袋装的水泥、白灰等小颗粒的材料，应在仓库内存放，若在室外存放时，应采取罐装或者加盖苫布；

C、对施工现场进行合理化管理，将砂石统一堆放，少量水泥应设专门库房存放，减少搬运环节；

D、合理安排工期，加快施工速度，减少施工时间；

E、室内装修尽量使用环保涂料，避免甲醛等化学品对员工产生伤害。

②废水污染及治理措施

废水主要包括作业人员的生活污水以及施工本身产生的杂用污水。生活污水主要来自施工人员的日常生活，杂用污水主要来自道路车辆清洗、混凝土养护以及水泥搅拌机用水等。

针对施工现场以及施工人员产生的污水，治理措施如下：

A、施工机械产生的施工废水、车辆冲洗水、工地地面冲洗水要采取指定清洗地点，铺设临时管网等措施，保证统一收集，经处理后回用、接管或清运；

B、加强污水处理和清运管理，指定专人负责，建立污水处理和清运情况的记录台账，规范污水处理的排放和清运；

C、建设工地生活污水、施工废水等通过单独铺设污水收集管道和收集池，做到雨污分流。

③噪声及治理措施

施工过程中使用的运输车辆及装修设备等是强噪声的产生源。施工现场机械噪声较高，而且实际施工过程中，往往是多种机械同时工作，各种噪声源辐射的相互叠加，噪声级将更高，辐射范围亦更大。

为了减轻本工程施工噪声的环境影响，建议采取以下控制措施：

A、加强施工管理，合理安排施工作业时间，严格按照施工噪声管理的有关规定执行。夜间 22：00 至次日 6：00 禁止施工作业，若需夜间连续施工，公告附近居民，并采取有效措施降低噪声排放，减少对周围环境的影响；

B、对产生噪声的施工机械要合理布局并采取降噪措施，确保噪声排放满足区域声环境昼间 60dB（A）、夜间 50dB（A）的要求；

C、在高噪声设备周围设置掩蔽物；

D、压缩工区汽车数量和行车密度，控制汽车鸣笛。

④固体废弃物及治理措施

固体废物主要为施工过程中产生的建筑垃圾和工作人员产生的生活垃圾。建筑垃圾包括钢材边角料、废弃管线、包装废料、砂石、锯木屑、碎木料以及水泥包装袋等；生活垃圾主要包括废纸、包装袋、饭盒及瓶罐等。

A、作业中产生的渣土及时清运，做到日日清理；

B、施工期间产生的生活垃圾应交由环卫部门及时清运处理，做到日产日清；

C、运输车辆离场前要冲洗，不得带泥上路；

D、工程完工后，施工单位应当及时清除施工现场堆存的改造废料。

2）运营期污染物及治理措施

本项目建成后，在开发过程中将会有废水、固废、噪声产生，需要加强环境管理监测工作，配置专业环保管理人员，负责全公司日常开发过程中的环境管理监测工作。公司还应建立污染源监测成果资料档案，并按规定报送环保主管部门。

运营期主要污染物及处理措施如下：

①废水及治理措施

本项目废水主要包括技术人员的生活污水以及设备使用过程中产生的少量清洗废水。

本项目所产生的生活污水和设备清洗用水，经污水预处理设施处理后排入污水管网，进污水处理厂集中处理。

②固废及治理措施

本项目固体废弃物包括研发人员日常生活产生的生活垃圾。

日常技术人员生活产生的生活垃圾，如不及时进行清运处理，将会腐烂变质，滋生蚊虫苍蝇，传染疾病，对周围环境和人员健康带来的不利影响。因此，生活垃圾应分类收集，集中堆放，及时清理，并交环卫部门处置。严禁乱堆乱扔，防止产生二次污染。

③噪音及治理措施

本项目噪声主要为研发过程中设备产生的噪声，可采取的降噪措施如下：

A、项目按照设备安装的有关规范，合理布局，优先选用低噪声设备；

B、设备衔接处、接地处安装减震垫；

落实上述措施后，项目周围噪声能够达到《企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）3 类标准要求，即昼间噪声值≤65dB（A），对周围环境影响较小。

（6）项目与公司现有主营业务、核心技术之间的关系

本项目紧密围绕公司现有主营业务及核心技术展开，具体建设内容为公司现有产品的产业化发展。在智能移动终端显示驱动芯片领域，本项目将对触控与显示驱动集成芯片（TDDI）、AMOLED 类可穿戴显示驱动 IC、新一代全屏下指纹辨识类芯片（FDDI）和 5G 环境下应用的 VR 类显示驱动芯片等进行技术开发和产业化生产，扩展原有显示驱动芯片的应用领域，并通过技术提升进一步降低成本；

在摄像头音圈马达驱动系列芯片领域，本项目将进一步对记忆金属马达（SMA）驱动芯片和光学防抖（OIS）驱动芯片进行技术开发和产业化生产，以满足高中低阶智能手机市场的需求；在快充协议系列芯片领域，本项目将在原产品的基础上，继续进行 USBA+USBC 双口整合型、多协议快充 IC 等产业化发生，

提升公司在快充协议 IC 领域的行业地位；在电子标签驱动芯片领域，本项目将在现有产品的基础上，进一步提升产品性能，拓展产品在新零售领域的应用范围。