高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 路维光电    2024-05-29

1、项目概述

本项目实施主体为公司全资子公司路维科技，项目总投资额为 26,558.31 万元，建设内容为新建 3 条半导体高精度掩膜版生产线和 1 条平板显示大尺寸掩膜版（G8.5）生产线，其中新建的 G8.5 平板显示大尺寸掩膜版产线将与成都路维原有产线共用部分后端制程设备。

2、项目实施的必要性

（1）大幅提升半导体掩膜版产品精度，配套我国半导体制造业的发展

半导体产业是信息经济时代的基础产业，对于我国的经济建设、国防建设、军事安全和信息安全具有举足轻重的地位，特别是在中美贸易战等不确定的国际贸易环境下，半导体产业的国产化迫在眉睫。

集成电路产业主要分为 IC设计、IC 制造和 IC 封测三大细分产业。近十年，我国 IC 设计能力有了较大进步，华为海思在通信、安防芯片领域已经达到全球领先水平；在 IC 封测领域，国产化进程最为迅速，我国领先的 IC 封测厂商如通富微电等已位列全球 IC 封测厂商第一梯队；但是我国 IC 制造水平，特别是在先进制程方面，与国外相比仍然存在较大差距，是目前制约我国集成电路产业发展的最大短板。

IC 制造掩膜版技术壁垒高，工艺难度大，长期被境外领先厂商垄断。针对IC 制造的先进制程，美国福尼克斯生产的 IC 制造掩膜版已突破 10nm 的节点，台湾光罩生产的 IC 制造掩膜版已突破 90nm 的节点，而目前我国只有少数科研院所在 IC 制造掩膜版领域突破 130nm 的节点，与国外领先厂商相比仍有较大差距。

目前公司已实现 250nm 制程节点半导体掩膜版量产，满足先进半导体芯片封装、半导体器件、先进指纹模组封装、高精度蓝宝石衬底（PSS）等产品应用。公司通过自主研发，已掌握 180nm/150nm 节点半导体掩膜版制造核心技术并积累了一定的研究成果，同时公司已掌握的半导体掩膜版制造技术可以覆盖第三代半导体相关产品。

（2）保持公司在平板显示掩膜版领域的行业领先地位，优化产能

G8.5 平板显示掩膜版市场需求较大，公司受限于产能不足的问题，在需求撞期时需要使用 G11 掩膜版产线完成 G8.5 掩膜版的生产。而 G11 产线的设备最经济的配置为用于 G11 和 AMOLED 平板显示掩膜版的生产制造，G11 产线的产品加工尺寸、速度等与 G8.5 掩膜版产品不匹配，产品和产线的错配使公司的生产成本上升而利润空间下降。

本次扩产项目的实施将新建一条 G8.5 平板显示掩膜版产线，提升公司的产能水平，从而进一步发挥规模化经营优势，有效降低产品生产成本，提升公司综合竞争力。

同时本次扩产项目新建 G8.5 掩膜版产线将释放现有 G11 产线的产能，使其更多投入到 G11 和 AMOLED 平板显示掩膜版的生产中，G11 和 AMOLED掩膜版等高端产品技术难度大，产品附加值高，有利于公司优化产品结构，保持公司在平板显示掩膜版领域的行业领先地位。

（3）把握国产替代的行业机遇，提升公司市场份额

公司的主要产品为掩膜版，下游客户主要集中在平板显示和半导体领域。作为电子信息产业的两大核心基础产业，平板显示行业和半导体芯片行业是我国重点扶持的战略新兴产业，国家和地方各级政府部门近年来出台了《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》《增强制造业核心竞争力三年行动计划（2018-2020 年）》等一系列政策和措施予以全面扶持，将平板显示和半导体等行业上升到国家战略发展高度，为平板显示和半导体产业链内的企业提供了良好的发展机遇。

全球电子产业链重心不断向国内转移及升级，国内电子元器件行业发展迅速，特别是平板显示行业和半导体芯片行业作为国家战略支持行业，政策大力引导促进产业链国产化、自主可控。当前国际贸易环境的不确定性以及全球新冠疫情的影响加速了电子信息产业链的重构，对我国电子信息产业关键材料与装备本地化配套、上下游协同创新、构建完整产业链提出了更高的要求。

掩膜版应用于平板显示、半导体等行业产品制造过程中的曝光工序，是最关键的生产材料之一，但长期被国际领先厂商垄断。近年来掩膜版的国产化进程加快，掩膜版进口替代迎来巨大发展机遇，公司适时扩充产能有助于把握关键的发展机遇，提升公司的市场份额。

3、项目实施的可行性

（1）公司在半导体掩膜版领域扎实的技术积累是实现产品升级的基础

公司一直致力于为我国半导体产业提供关键上游原材料的国产化配套，不断攻克半导体芯片掩膜版的核心技术。目前公司已实现 250nm 制程节点半导体掩膜版量产，满足先进半导体芯片封装、半导体器件、先进指纹模组封装、高精度蓝宝石衬底（PSS）等产品应用。同时，公司通过自主研发，已掌握180nm/150nm 节点半导体掩膜版制造核心技术并积累了一定的研究成果。

此外，以 SiC、GaN 为代表的第三代半导体以其高频、高效、高功率、耐高温、抗辐射能力强等优越性能，是支撑新一代移动通信、新能源汽车、能源互联网等产业自主创新发展和转型升级的重点。公司通过自主研发，目前已掌握的半导体掩膜版制造技术可以覆盖第三代半导体相关产品，并与国内多家半导体企业展开合作。

公司在半导体行业的技术积累为公司高精度半导体掩膜版领域实现产品升级提供了强大的技术支撑。

（2）公司在平板显示掩膜版领域领先的技术水平与强大的客户资源为项目实施提供有力保障

公司在平板显示掩膜版领域具有国际领先的技术水平。公司于 2019 年成功实现国内首条 G11 掩膜版投产，一举打破国外厂商在该领域的垄断，成为国内首家、世界第四家掌握 G11 掩膜版生产制造技术的企业。

公司的 G11 掩膜版曾荣获 2019 年中国新型显示行业产业链突出贡献奖，AMOLED 平板显示制造用高精密掩膜版曾荣获第六届中国电子信息博览会创新奖。同时公司在高世代高精度半色调掩膜版制造技术与光阻涂布技术等先进技术上也取得重大突破，打破国外技术垄断，实现了相关产品和技术的国产化配套，在图形精度及均匀性、缺陷控制、Mura 控制等方面达到国际先进水平。

公司凭借多年来积累的行业经验、稳定的产品技术、强大的服务能力，在平板显示掩膜版市场积累了大批优质的客户资源。公司的客户多数是所处行业中的规模较大、具有一定市场地位的领先企业，如京东方、华星光电、中电熊猫、C 公司等企业。本次扩产项目拟在为公司的现有客户群体提供 G8.5 大尺寸平板显示掩膜版，同时将释放 G11 产线的产能至 G11 掩膜版和 AMOLED 掩膜版，上述产品均已通过客户验证并稳定出货，产能消化有保障。

公司平板显示掩膜版技术的领先与强大的客户资源是此项目实施的有力保障，同时项目的顺利展开将会进一步提升公司平板显示技术的领先程度，成为公司后续发展强大的推动力。

（3）受益于政策支持和下游行业发展，掩膜版国产化进程加快

掩膜版行业作为半导体和平板显示等电子信息行业的重要上游行业，属于国家发展战略的重要产业之一。国家产业政策支持，为掩膜版行业提供了良好的发展机遇。

掩膜版行业的发展与其下游行业的发展密切相关，我国平板显示、半导体等下游行业市场规模的不断增长为掩膜版提供了广阔的市场空间。

4、项目投资概算

本项目总投资 26,558.31 万元。

5、项目实施进度安排

本项目建设期为 27 个月。

6、项目审批、核准或备案程序履行情况

本项目的实施主体为路维科技，该项目已完成四川省企业投资项目备案（川投资备[2020-510109-39-03-502447] FGQB-0501 号），且已取得环评批复（成高环字〔2020〕41 号）。

7、项目环保情况

本项目设计充分考虑了环境保护因素，本项目所产生的污染主要包括废气、废水、噪音和固体废物，公司已经对污染情况进行评估和综合治理论证，并已形成综合治理方案。上述污染经处理或治理后，能达到国家规定排放标准的要求，基本无不良环境影响，符合国家环保要求。

2020 年 12 月 23 日，成都高新区生态环境和城市管理局对本项目出具成高环字〔2020〕41 号《关于对成都路维光电科技有限公司高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产项目<环境影响报告表>的批复》，同意本项目建设。

8、项目用地情况

项目建设地点为成都市高新西区康强三路 1666 号。本次项目通过路维科技租赁成都路维的厂房实施，成都路维已取得川（2019）成都市不动产权第0278193 号《不动产权证书》，土地用途为工业用地。