珠海市南水镇-高端感光线路干膜光刻胶建设项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 容大感光    2024-06-09

（一）项目背景

公司本次投资项目中，高端感光线路干膜光刻胶建设项目是响应国家电子产品产业链自主可控的迫切需求，结合公司在感光化学品行业多年的技术积累，为优化公司产品结构和满足下游客户日益提升的产品需求而作出的重要布局。

1、光刻胶行业利好政策频出为行业营造良好的环境

光刻胶是光刻工艺中的关键材料，当前被广泛应用于半导体、平板显示、PCB等关乎国民经济、工业发展的关键领域。21 世纪以来，全球 PCB、显示、半导体产能逐渐向亚洲尤其是中国大陆转移，带动上游产业链国内需求的快速增长，行业呈明显的进口替代趋势。为了推动光刻胶终端应用行业的转型升级，促进中国国民经济的发展，国家逐步出台政策，大力支持光刻胶行业的发展。

2、下游应用领域市场需求广阔，为行业带来发展机遇

本项目线路干膜主要应用于 PCB 及半导体领域，近年来随着上述领域的快速发展，感光干膜市场亦随之扩增。21 世纪以来，全球 PCB、显示、半导体产能逐渐向亚洲尤其是中国大陆转移，带动上游产业链国内需求的快速增长。PCB 行业市场规模持续增长。

PCB 被誉为“电子产品之母”，是电子元器件相互连接的载体，几乎是所有电子产品中不可或缺的元件，其需求受单一行业影响较小，主要受宏观经济周期性波动以及电子信息产业整体发展情况的影响。据Prismark 公布数据，中国 PCB 市场总产值从 2018 年的 327.1 亿美元增长至2023年的 378.0 亿美元，复合增长率为 2.93%。

随着电子产业的复苏和下游应用的增长，PCB 产业将迎来新一轮的增长周期，据 Prismark 预测，2023 年至 2028 年，全球 PCB 产值的年复合增长率预计将达到 5.4%。受益于自动驾驶、人工智能及高速运算服务器等市场线需求，预计未来中国仍将继续保持行业的主导制造中心地位。

同时，IC 载板作为集成电路先进封装的关键基材，其市场规模将保持高速的增长。根据 Prismark 测算，全球 IC 载板的市场规模预计在 2025 年将达到 189.3亿美元，2018 至 2025 年将实现复合增长率为 14.03%的增长。此外，在大硅片占比提高、制程节点升级的背景下，半导体光刻胶市场规模逐渐增加。根据 SEMI 数据，2022 年全球晶圆制造材料市场达 447 亿美元，同比增长 10.5%。

随着大硅片、制程升级的趋势呈现，高端光刻胶的需求将会进一步提升，单位面积晶圆消耗的光刻胶价值量不断上升。根据 SEMI、WSTS 和海通国际的数据，2022 年全球半导体光刻胶市场规模约 26.4 亿美元，预计 2030 年将增长至 45 亿美元，年均复合增长率为 6.9%。

综上，在 PCB 行业规模增长、半导体产业升级等背景下，PCB 光刻胶、IC载板光刻胶和半导体光刻胶等行业终端领域市场需求的进一步扩大，将拉动市场对光刻胶产品的需求，推动光刻胶行业市场规模扩大。

3、下游领域国产化带动光刻胶国产化率上升，高端干膜光刻胶产品国产替代需求迫切

半导体国产化率上升为国产光刻胶创造机遇。感光干膜处于 PCB 产业链的前端，其工艺水平和产品质量直接对元器件及部件的功能和性状构成重要影响。近年来，全球 PCB、显示、半导体产能逐渐向亚洲尤其是中国大陆转移，带动上游产业链国内需求的快速增长，行业呈明显的进口替代趋势。

根据 Prismark 数据，中国大陆 PCB 产值占全球产值的比例从 2000 年的 8.1%增长至 2023 年的54.4%，成为全球主要 PCB 制造基地，预计未来中国在 PCB 产业链的主导地位将得到进一步巩固。受益于 PCB 行业产能转移，其上下游产业也呈现出国产化发展趋势。

目前我国半导体光刻胶国产化率较低。由于 PCB、半导体领域的技术壁垒依次提高，并且我国半导体行业起步较晚，从原料采购到终端产品生产，整条产业链都较为依赖进口。

随着电子技术的日益发达，电子芯片、电子线路板愈发精细，高精度感光线路干膜的应用比例不断增加，高精度、高感度、高性价比的高端感光线路干膜产品是市场需求未来发展方向，目前国产化率不足 20%，存在较大的国产替代需求空间。而在 IC 载板用阻焊干膜这一高端领域，目前由日本太阳油墨公司、日本Resonac 公司垄断，内资供应尚处于空白状态。

国家政策支持推动光刻胶的国产化替代进程。近年来，为推动国产化进程，我国不断出台相关积极政策，如《石化和化学工业发展规划》《新材料关键技术产业化实施方案》《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》《国家集成电路产业发展推进纲要》等，助力全产业链国产化。

2023年 12 月，工信部发布《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024 年版）》（以下简称“首批次目录”），“通用型半高感 LDI 光致抗蚀干膜”（序号 98）、“封装基板用高解析度感光干膜及配套 PET 膜”（序号 239）、“封装基板用高性能阻焊”（序号 240）已列入重点新材料首批次应用示范指导目录。

其中，一般商用感光线路干膜、高端感光线路干膜分别符合对应上述首批次目录的序号 98、序号 239产品，而 IC 载板阻焊干膜（固态）与序号 240 产品（液态阻焊）同属封装基板用高性能阻焊类产品，亦是国家重点引导的新材料。积极政策的出台与下游产业快速发展必然也会推动国产光刻胶行业的发展。

综上，半导体国产化率上升为国产光刻胶创造了机遇，虽然目前中国的中高端光刻胶产品国产化率较低，但是在相关政策的支持以及上下游产业链一体化发展的推动下，未来高端光刻胶相关全产业链国产化将会加速。

（二）项目实施目的

1、顺应行业趋势，优化产品结构，积极扩张产能

公司响应国家产业政策的号召，积极参与光刻胶国产化替代进程。随着 5G、智能驾驶、人工智能、物联网等下游创新应用的逐步成熟，PCB、显示、半导体等光刻胶的主要应用领域蓬勃发展，带动光刻胶市场需求快速增长。公司在感光电子化学品行业深耕多年，具备深厚的技术实力和丰富的行业经验积累。

公司本次投资项目中，高端感光线路干膜光刻胶建设项目是公司为顺应产业发展趋势、响应下游客户需求、优化公司产品结构做出的重要布局，符合，具有良好的市场发展前景和经济效益，有利于进一步提升公司盈利能力，增强公司市场竞争力，促进公司可持续发展。IC 载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目将助力公司布局相关领域，提升产品研发设计效率，加速高端 IC 载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶产品国产化突破。

2、提高盈利能力，优化资产负债结构，促进可持续发展

通过本次发行和项目的实施，公司将新增感光干膜光刻胶产能，有利于公司培育新的盈利增长点。同时，随着公司业务规模的不断扩张，仅依靠自有资金及债务融资已较难满足公司战略目标，本次资金将为公司业务发展提供资金支持,有利于公司核心业务的增长和公司战略的实施。本次发行将缓解公司的资金压力，优化资产负债结构，降低公司资产负债率水平，提高盈利能力，促进公司可持续发展。

3、满足公司业务发展的流动资金需求，增强公司抗风险能力

在国产化替代的行业趋势下，国内光刻胶市场持续增长。同时，光刻胶行业的技术壁垒较高，下游产业对产品性能要求也不断提升，为把握市场发展机遇、保持技术领先、巩固行业地位，公司在业务规模扩张、技术研发投入、产品结构优化等方面，均需要大量的流动资金投资。同时随着公司业务规模的扩大，采购、生产、研发以及市场开拓等多个营运环节的资金需求迅速增长。本次资金将用于补充流动资金，有利于缓解公司业务扩张和研发投入带来的运营资金压力，满足流动资金需求，同时增强公司抗风险能力。

（三）投资项目概况

1、项目基本情况

本项目计划投资 17,591.65 万元，建设地点位于珠海市南水镇平湾四路东北侧，实施主体为公司全资子公司珠海容大。

本项目主要建设内容包括：年产 1.20 亿平方米高端感光线路干膜光刻胶项目。本项目中的感光线路干膜产品较目前干膜产品厚度更为精细，可用于半导体引线框架、半导体显示用基板、柔性 PCB 精密基板、手机通讯高密度基板等高精度市场。本项目建成投产后，公司将新增 1.20 亿平方米感光线路干膜产能，将有效满足公司大力拓展下游应用领域市场的业务需求，为夯实公司市场地位、保障公司未来业绩持续增长奠定基础。

2、项目实施的必要性

（1）响应国家产业政策号召，推动干膜光刻胶产业加速升级及高端干膜实现国产突破

感光干膜是用于 PCB 制造的重要原材料。感光干膜是覆铜板图形刻蚀的关键材料，在制造加工过程中，贴合在覆铜板上的感光干膜经紫外线的照射之后发生聚合反应，形成稳定物质附着于铜板上，从而达到阻挡电镀、刻蚀和掩孔等功能，实现 PCB 设计线路的图形转移。

我国在高端干膜光刻胶产业方面，由于技术壁垒较高，并且我国产业链起步较晚，目前国产化率较低。2023 年 12 月，工信部发布《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024 年版）》，将“通用型半高感 LDI 光致抗蚀干膜”（序号 98）、“封装基板用高解析度感光干膜及配套 PET 膜”（序号 239）、“封装基板用高性能阻焊”（序号 240）列入重点新材料首批次应用示范指导目录，积极推进干膜光刻胶行业的发展及产业升级，加速高端干膜光刻胶的国产突破。

公司积极响应国家产业政策的号召，积极参与并推动中高端干膜光刻胶国产化替代进程。随着下游市场对干膜需求的持续增长，更高精度、更高感度以及更高性价比的感光干膜产品迫切的国产替代需求的背景下，公司通过本次项目扩大干膜光刻胶产能，建设高端感光线路干膜光刻胶项目（产品对应首批次目录序号 98 及序号 239），产品将应用于半导体引线框架、半导体显示用基板、柔性PCB 精密基板、手机通讯高密度基板等精密应用领域，有利于公司进一步布局并抢占高端感光端干膜产品市场，推动干膜光刻胶产业加速升级及高端干膜实现国产突破，对于干膜光刻胶产业及国家产业链实现自主可控具有深远意义。

（2）开拓高精度感光干膜市场，实现产品结构升级，拓展新的盈利增长点

随着下游 PCB 行业的蓬勃发展，全球感光干膜市场规模持续增长。PCB 被誉为“电子产品之母”，是电子元器件相互连接的载体，几乎是所有电子产品中不可或缺的元件，其需求受单一行业影响较小，主要受宏观经济周期性波动以及电子信息产业整体发展情况的影响。根据华经产业研究院数据显示，2021 至 2023年全球感光干膜的出货量将由 11.91 亿平方米增长至 13.05 亿平方米，年复合增长率为 4.7%，感光干膜市场规模持续增长。

根据 Prismark、国金证券研究所数据显示，2023 至 2027 年全球 PCB 市场规模将由 784 亿美元增长至 984 亿美元，年复合增长率为 5.8%，感光干膜约占 PCB 产业总成本的 3%，因此预计全球感光干膜的市场规模将由 2023 年的 24 亿美元增长至 2027 年的 30 亿美元。

在感光干膜市场持续增长的背景下，高精度感光干膜目前的占有率及国产化率较低。按照 PCB 下游应用领域对光致抗蚀干膜精度的要求，可分为一般商用感光线路干膜和高精度感光线路干膜。目前，在感光线路干膜的需求中仍以一般商用感光线路干膜为主，但随着电子技术的日益发达，电子芯片、电子线路板愈发精细，高精度感光干膜的应用比例不断增加，高精度、高感度、高性价比的感光干膜产品是市场需求未来发展方向。

同时，一般商用感光线路干膜国产化率约50%，而高端感光线路干膜国产化率不足 20%，随着相关产业的创新升级及产业链国产替代的需要，高端感光线路干膜存在巨大的增长空间。

公司现有主营产品已覆盖感光干膜产品，具有产品升级研发的基础。公司自2018 年开始便组建研发团队负责该领域的技术攻关，目前，公司现有感光干膜类型主要为抗电镀干膜、精细线路干膜，分别用于普通 PCB 外层抗电镀及普通PCB 内层抗蚀刻，具有研发高端感光线路干膜的技术基础。本次项目系公司为了进一步布局并抢占高端感光端干膜产品市场。

在下游市场对干膜需求的持续增长，更高精度、更高感度以及更高性价比的感光干膜产品迫切的国产替代需求的背景下，公司通过本次项目扩大干膜光刻胶产能，建设高端感光线路干膜光刻胶项目，应用于半导体引线框架、半导体显示用基板、柔性 PCB 精密基板、手机通讯高密度基板等精密应用领域，目前已通过部分客户的验证并实现小批量供货。本次项目的实施，有利于公司进实公司市场地位及竞争力，保障公司未来业绩持续增长。

（3）顺应进口替代的行业发展趋势，提升公司规模优势、开拓高端产品路线，提升市场开拓能力

在国家政策支持、下游市场发展、持续研发投入等因素的综合影响下，我国感光干膜光刻胶行业市场规模增长迅速。根据上市公司福斯特（5603806.SH）2021年公开披露的信息，感光干膜市场空间在百亿人民币级别。

根据 Prismark、国金证券研究所数据显示，2023 至 2027 年全球 PCB 市场规模将由 784 亿美元增长至 984 亿美元，年复合增长率为 5.8%，则感光干膜市场规模亦将继续保持增长。PCB、半导体显示面板和集成电路产业国产化进程加速、产业链自主可控需求迫切的背景下，作为上游关键材料的干膜光刻胶呈现明显的进口替代趋势，国产干膜光刻胶或将迎来快速发展的机遇。

通过本次项目的实施，公司将新增 1.20 亿平方米感光干膜的自主生产产能，其中新建高端感光线路干膜光刻胶产线所生产干膜产品较公司目前的干膜产品厚度更为精细，可用于半导体引线框架、半导体显示用基板、柔性 PCB 精密基板、手机通讯高密度基板等高精度市场。

本项目建成投产后，公司将新增 1.20亿平方米感光线路干膜产能，一方面将进一步加强公司的规模优势，匹配客户日益增长的需求，另一方面将开拓高端产品线路以拓展下游客户订单、加大与现有客户的合作力度，大幅提升市场开拓能力。

3、项目实施的可行性

（1）公司具有完备的生产体系和优质的客户资源，为项目的有序开展和产能消化奠定基础

公司具有完备的光刻胶产品生产体系。公司的感光干膜主要应用于半导体及PCB 领域，客户终端产品呈现小型化、轻薄化、高性能化、多功能化趋势，因此客户会从产品质量、技术水平、生产效率、售后服务等多个角度进行严格的筛选。公司具备完善的产品质量控制体系，并通过了优质客户资源的认证。在现有完善的生产管理体系加持下，公司可有序、稳定地实现批量化生产，为项目有序开展奠定基础。

同时，公司具有优质的客户资源。公司自设立以来，一直致力于电子化学品的研发、生产和销售，凭借产品性能的优势，公司积累了优质的客户资源。在 PCB领域，公司拥有在业内知名的大连崇达电路有限公司、深南电路股份有限公司、深圳市景旺电子股份有限公司、胜宏科技（惠州）股份有限公司等多家客户，与上述客户建立了长期、稳定的合作关系。本次项目涉及的产品之一为感光干膜，主要应用于 PCB 领域，与公司现有客户群体基本一致。

报告期内，公司一般商用感光线路干膜产品已实现量产销售。而在高端感光线路干膜产品方面，公司应用于半导体引线框架、半导体显示用基板、柔性 PCB精密基板、手机通讯高密度基板等精密应用领域的高精度感光干膜新产品目前已通过部分客户的验证并小批量供货，并在积极推进其他重要客户的验证工作。

本项目实施后，公司将新增 1.20 亿平方米感光线路干膜产能。凭借完备的生产体系和优质的客户资源，公司具备有序建设项目及充分消化产能的能力，以保证项目的正常推进。

（2）产品核心技术积累深厚，为本项目实施保驾护航

公司长期致力于光刻胶产品的开发，主营产品包括 PCB 光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶等一系列拥有核心自主知识产权的光刻胶等。公司经过多年的自主研发和实践积累，掌握了树脂合成、光敏剂合成、配方设计及制造工艺控制等电子感光化学品核心技术。

同时，公司拥有一支经验丰富、作风严谨、创新能力强、行业技术领先的研发团队，组建了完整的产品研发、设计、工艺、质量控制的人才队伍，能够准确把握行业发展动态、积极开发新技术和新产品，为企业持续稳定发展做支撑。

公司现有主营产品已覆盖感光干膜产品，具有产品升级研发的基础。公司自2018 年开始便组建研发团队负责该领域的技术攻关，目前，公司现有感光干膜为一般商用感光线路干膜产品，类型主要为抗电镀干膜、精细线路干膜，分别用于普通 PCB 外层抗电镀及普通 PCB 内层抗蚀刻，具有研发高端感光线路干膜的技术基础。同时，公司的高端感光线路干膜新产品已实现技术突破并研发成功，目前已通过部分客户的验证并进行小批量供货。

因此本项目的实施具有较好的研发基础和人才储备基础，有较为成熟的技术支撑和人力支撑，在研发方面具有较高的可行性。

（3）进口替代的行业趋势和持续政策红利，为项目的实施创造良好的市场条件

21 世纪以来，全球 PCB、显示、半导体产能逐渐向亚洲尤其是中国大陆转移，带动上游产业链国内需求的快速增长，行业呈明显的进口替代趋势。光刻胶作为关键电子材料，是国家战略新兴产业，最终广泛应用于消费电子、汽车、航空航天、军事装备等行业。在产业链自主可控的战略目标下，近年来，我国陆续出台多项政策促进行业发展。

2023 年 12 月，发改委印发《产业结构调整指导目录（2024 年本）》，将“光刻胶”等电子元器件生产专用材料列为鼓励类项目；同月，工信部发布《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024 年版）》，将“通用型半高感 LDI 光致抗蚀干膜”（序号 98）、“封装基板用高解析度感光干膜及配套PET 膜”（序号 239）、“封装基板用高性能阻焊”（序号 240）列入重点新材料首批次应用示范指导目录。公司迎来持续的政策红利。进口替代的行业趋势和持续政策红利，为本次项目实施创造了良好市场条件。

公司等部分国内领先企业在中高端干膜光刻胶产品研发已有一定的突破，干膜光刻胶国产化率有望进一步提升。本次项目实施具备广阔的市场空间和良好的外部政策环境。

4、项目投资概算

本项目总投资 17,591.65 万元，其中建设投资（不含预备费）12,373.00 万元，预备费 618.65 万元，铺底流动资金 4,600.00 万元。

以自有资金或通过其他融资方式解决，不涉及本次募集资金。

5、项目建设期

本项目建设期为 2.5 年，包括产线规划、设备订购、设备安装调试、试运行等内容。

6、项目经济效益分析

经测算，本项目满产后，预计年均营业收入为 59,819.76 万元，年均税后利润为 7,200.16 万元；本项目税后内部收益率为 19.14%，所得税后静态投资回收期为 8.06 年，项目预期效益良好。

7、项目报批事项及土地情况

本项目拟建设地点位于珠海市南水镇平湾四路东北侧。本项目已在广东省投资项目在线审批监管平台完成备案登记，备案项目代码为 2310-440404-04-01-861680。

截至本报告公告日，本项目的环评手续正在办理过程中。