成都市高新区-半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 路维光电    2024-06-09

1、项目概况

本项目拟通过租赁成都路维生产基地约 1,300 平方米，新增 2 条半导体掩膜版生产线和 2 条高精度平板显示掩膜版生产线之关键设备，主要产品覆盖250nm-130nm 半导体掩膜版和 G8.6 及以下高精度 a-Si、LTPS、AMOLED、LTPO、Micro LED 等平板显示掩膜版产品。项目建成投产后，将提高公司半导体掩膜版和高精度平板显示掩膜版产能，优化公司产品结构，提升高精度掩膜版国产化水平，提高公司市场占有率。

2、建设内容及投资概算

本项目预计建设周期为 27 个月，计划总投资金额为 42,088.79 万元，其他费用以自有资金或自筹资金投入，项目主要投入包括设备购置费、工程建设费等。本项目拟建设地点为四川省成都市高新区康强三路 1666 号路维光电产业园，实施主体为公司全资子公司路维科技。

3、项目实施的必要性

公司作为我国掩膜版行业领跑者之一，通过自主研发、科技创新等手段在技术领域一直处于国内领先地位，在行业中占据了一定份额，并随下游行业的革新、发展，面临广阔的发展空间。

经过二十多年的发展，公司成为平板显示行业和半导体行业的龙头厂商的重要供应商，为京东方、TCL 华星、天马微电子、信利、华天科技、中电集团等 200 多家知名客户提供优质掩膜版产品和服务。上市后，公司营业收入及利润实现高速增长，2022-2023 年营业收入分别为 6.40 亿元和6.72 亿元，同比增长 29.66%和 5.06%，2022-2023 年归母净利润分别为 1.20 亿元和 1.49 亿元，同比增长 128.99%和 24.23%。

受限于产能瓶颈，公司营业收入及利润规模增速有所减缓，本次扩产项目的建设将进一步提升公司市场占有率及行业地位，为国内半导体及平板显示供应链安全保驾护航，具有充分的必要性。该项目实施必要性具体如下：

（1）提高半导体产品精度及产能，提高半导体产业链国产化进程及自主可控能力

半导体工业是信息经济时代的基础工业，随着我国电子信息产业的高速发展，半导体产业在我国经济建设、国防建设中都占据了重要的位置。围绕着半导体衍生的下游产业，例如智能手机、平板电脑、消费电子等行业飞速发展，半导体技术的发展对未来热门和核心行业起决定性作用，例如AI、物联网、大数据、无人驾驶等行业。

在第三代半导体领域，以 SiC、GaN 为代表的材料以其高热导率、高击穿场强等特点，在国防、航空、航天、高铁、新能源汽车、光学存储、激光打印等多个领域展现出巨大的应用潜力。在国家政策支持和市场需求驱动下，我国第三代半导体产业快速发展，已基本形成了涵盖上游衬底、外延片，中游器件设计、器件制造及模块，下游应用等环节的产业链布局，这将带动半导体掩膜版市场的快速发展。

随着 ChatGPT、文心一言、Sora 等生成式 AI 发布，AI 在理解真实世界场景并与之互动的能力方面实现飞跃。AI 技术的快速进步促使各大科技公司纷纷加速布局 AI 领域。AI 领域的快速发展将进一步带动对算力的新增需求，AI 芯片和光模块作为算力实现的基础，预计将迎来高速增长。AI 芯片生产过程中需要使用到 2.5D 及 3D 等先进封装技术，光模块产品生产中用到的光通信芯片等，都需要用到半导体掩膜版，半导体封装掩膜版和光通信掩膜版市场将迎来快速发展。此报告为公开摘录部分，如需定制化政府立项、银行贷款、投资决策等用途可研报告可咨询思瀚。

公司基于目前市场主流半导体产品市场需求，紧跟半导体行业发展趋势，立足公司已掌握的 250nm/180nm/150nm 制程节点半导体掩膜版制造技术本身，将会增加 2 条覆盖 250nm-130nm 制程半导体掩模版生产线之核心设备，以满足目前主流市场的产品需求，提高产品覆盖率和市场占有率。

本项目的建设和实施将实现更高制程节点半导体掩膜版的产业化，提升公司半导体掩膜版在更高精度领域的产能，对于打破境外厂商的垄断、实现国家半导体产业链自主可控具有重要意义。

（2）提高高精度平板显示掩膜版产能，在高精度平板显示掩膜版领域持续开展进口替代，构建在 FMM 产品领域的先发优势

据 Omdia 统计，中国大陆平板显示行业掩膜版需求量占的全球比重从 2016年的 26%上升到 2022 年的 57%。未来随着显示产业进一步向国内转移，国内平板显示行业掩膜版的需求量将持续上升，预计到 2024 年，中国大陆平板显示行业掩膜版需求量全球占比将达到 59%。

液晶显示产品方面，大尺寸产品市场渗透率逐年提升。根据 Omdia 2021 年的预测，在 2019 年和 2022 年之间，液晶电视平均尺寸预计将从 45.6 英寸增加到 50.2 英寸。自 2018 年起，由于 G11 及以下液晶面板的玻璃基板能较好地满足产品切割需求，特别是高世代基板切割效率较高，未来短期内，液晶显示面板配套的掩膜版产品最大尺寸将维持在 1620mmx1780mm 以内，形成主流的市场需求。

OLED 产品方面，受限于蒸镀机尺寸，目前主流 OLED 显示面板厂尺寸主要集中在 G6，对应掩膜版产品主要集中在 850mmx1200mm 尺寸。三星宣布在韩国牙山投建全球首条 G8.6OLED 生产线，京东方在 2023 年四季度也宣布在成都投建G8.6AMOLED产线，LG计划通过出售广州工厂筹集资金建设其G8AMOLED产线；随着各大厂商对大尺寸 OLED 面板产线的投资和建设，预计未来 OLED掩膜版产品也将向大尺寸发展。

根据 Omdia 统计，在 AMOLED/LTPS 等应用领域，掩膜版国产化率仍较低，2022 年 AMOLED/LTPS 等高精度掩膜版的国产化率仍只有 9%，国产替代的空间巨大。FMM（Fine Metal Mask 精细金属掩膜版）是 OLED 显示面板制造过程中的一种关键材料，主要用于 OLED 的蒸镀工艺中。

FMM 的质量和精度对 OLED 屏幕的性能和品质有着至关重要的影响，而 FMM 的生产加工需要与之配套的平板显示掩膜版。得益于 AMOLED 显示技术的广泛应用和手机、电视等消费电子产品升级换代、市场需求持续增长，对 FMM 的需求也在不断增加。根据贝思哲信息咨询发布的信息，2022 年全球 FMM 市场规模达到 72.64 亿元人民币，预计到2028 年将增长至 503.45 亿元，年复合增长率高达 38.10%。

目前 DNP、Toppan等日韩企业基于 FMM 制作技术、市场份额和产品质量等方面的领先地位垄断全球 FMM 市场。然而，随着技术的不断扩散和市场的不断扩大，国内 FMM 制造商也在逐步崛起，成为全球 FMM 市场的重要参与者，进而带动国内 FMM 用掩膜版需求持续上升。

目前公司高精度 AMOLED 掩膜版产品产能较低，为保证生产品质会占用部分 G11 产线，导致整体生产效率受到一定影响。2023 年，公司整体产能利用率达 70%以上，设备利用率达 80%以上，考虑到调机测试以及生产轮班需要消耗一定时间，公司整体生产线几乎处于满载运行情况。

本次扩产项目的实施将新增2 条高世代生产线之关键设备，用于生产 G8.6 及以下各类型掩膜版产品，将有效提高 AMOLED、G8.6、G8.5 产品产能，并构建在 FMM 产品领域的先发优势，配合 FMM 国产厂商有效填补国内空白，实现进口替代。

（3）紧跟行业发展趋势，未来市场空间巨大

掩膜版行业的发展主要受下游半导体芯片行业、平板显示行业、触控行业和电路板行业的发展影响，与下游终端行业的主流消费电子（手机、平板、可穿戴设备）、笔记本电脑、车载电子、网络通信、家用电器、LED 照明、物联网、医疗电子等产品以及 AR、VR 为代表的新型显示技术的发展趋势密切相关，未来几年掩膜版将向更高精度、大尺寸、全产业链方向发展。

就半导体行业而言，目前中国大陆主流芯片工艺节点为 250nm~14nm。未来半导体芯片的制造工艺将进一步向精细化发展，这对与之配套的半导体掩膜版提出了更高要求，对线缝精度、套刻精度、缺陷管控、图形复杂度的要求越来越高，掩膜版厂商需要通过光学邻近校正（OPC）、相移掩膜（PSM）、反演光刻（ILT）等技术来实现工艺配套，推进掩膜版产品的高精细化发展。

就平板显示行业而言，随着消费者对显示产品的要求逐步提高，手机、平板电脑等移动终端向着更高像素密度、更饱和的色彩度、更高的刷新率、更低的功耗发展，对平板显示掩膜版的光刻分辨率、最小过孔尺寸、CD 均匀性、套刻精度、缺陷大小均提出了更高的技术要求。根据 Omdia 对过往三年平板显示掩膜版技术路线分析，显示用掩膜版在光刻分辨率（exposure resolustion)、最小过孔尺寸（Minimum via）、CD 均匀性（CD uniformity）、套刻精度（overlay）等技术指标方面都有提升。

公司依托技术优势，紧跟掩膜版国产化趋势，顺应行业发展潮流，大力发展平板显示、半导体双赛道的主营产品和技术，通过募投项目实施，将进一步实现产能优化升级，提升产品的技术附加值和市场份额，保持行业领先地位。本次扩产将使公司获得更大市场空间。

4、项目实施的可行性

（1）国家产业政策的大力支持为项目实施提供了良好的环境

平板显示行业和半导体芯片行业是我国重点扶持的战略新兴产业，国家和地方各级政府部门出台了一系列政策和措施予以全面扶持

掩膜版行业作为半导体和平板显示等电子信息行业的上游行业，属于国家发展战略的重要产业之一。国家一系列产业政策的大力支持为半导体、平板显示及掩膜版行业的发展提供了保障，本项目的实施符合国家产业政策导向。

（2）在半导体掩膜版领域，公司的技术积累有利于保障扩产产品的精度和质量

公司一直致力于为我国半导体产业提供关键上游原材料的国产化配套，不断攻克半导体掩膜版的核心技术。目前公司已经掌握了 180nm/150nm 制程节点半导体掩膜版制造技术，满足先进半导体芯片封装、先进指纹模组封装、高精度蓝宝石衬底（PSS）用掩膜版产品生产制造，处于国内先进水平。

同时，公司通过自主研发，已掌握衰减型相移掩膜版(ATT PSM) 工艺技术、高精度半导体掩膜版光阻涂布技术、半导体掩膜版贴膜缺陷控制技术、半导体掩膜版精细化光刻控制技术、半导体掩膜版防霉变清洗包装技术、半导体掩膜版 Mura 检查技术等多项核心工艺技术。

此外，以 SiC、GaN 为代表的第三代半导体以其高频、高效、高功率、耐高温、抗辐射能力强等优越性能，成为支撑新一代移动通信、新能源汽车、能源互联网等产业自主创新发展和转型升级的重点。公司目前已掌握的半导体掩膜版制作技术可以覆盖第三代半导体相关产品，并与国内多家知名半导体企业展开合作。

公司在半导体行业的技术积累为公司在半导体掩膜版领域实现产品升级提供了强大的技术支撑。

（3）在平板显示掩膜版领域，公司丰富的技术和产品矩阵能充分响应市场需求，保障项目运行

公司拥有 20 余年的掩膜版制造经验，通过多年的自主研发及技术积累，已经成为掩膜版行业知名企业。公司作为国内首家、世界第四家掌握 G11 掩膜版生产制造技术的企业，一定程度上缩小了与国际领先企业的差距；公司也是国内首家突破高精度半色调（Half-tone）掩膜版制造技术、灰阶掩膜版制造技术等行业前沿技术的掩膜版企业，打破国外技术垄断、产品技术指标达到国际先进水平；

同时，针对我国掩膜版行业上游原材料高度依赖国外进口的现状，公司亦不断进行技术突破，目前已掌握光阻涂布技术、涂布洗边（EBR）控制技术、涂布 Mura控制技术、基板切割打磨技术、G11 掩膜版光阻涂布技术等多项上游材料的核心工艺技术；此外，配合 OLED 市场的飞速发展，在 AMOLED 产品核心工艺方面公司已掌握 G6 及以下 AMOLED 掩膜版制造技术、高 PPIAMOLED 显示面板掩膜版 OPC 光刻补偿技术、高 PPIAMOLED 显示面板掩膜版缺陷检查技术、硅基OLED 用掩膜版制造技术、G6 及以下 FMM 用掩膜版制造技术等多项核心技术。

本次扩产项目拟为公司的现有客户群体提供 G8.6 及以下平板显示掩膜版尤其是高精度 AMOLED 掩膜版，充分响应细分领域的市场需求，上述产品均已通过客户验证并稳定出货，产能消化有保障。项目的顺利展开将进一步提升公司在平板显示领域的领先地位，推动公司平稳、健康发展。

（4）公司的综合实力和客户基础为项目顺利实施提供保障

公司自成立以来一直致力于平板显示（TFT-LCD、AMOLED）、半导体 IC封装、TP、LED 和 PCB 等各类掩膜产品的研发、生产和销售，具备 G2.5-G11全世代掩膜版产品生产能力，可配套平板显示厂商所有世代产线，并形成以屏带芯、双轮驱动的发展格局。

在产品购产销方面，公司构建了以市场为导向，研发为核心，生产为保障的运营体系。产品以交期短、质量优为特色，高效满足客户需求。

多年来，公司始终坚持自主创新精神，着重培育技术研发团队，加大科技创新和科研项目开发投入，促进研发项目成果转化，注重产品的研发与应用和技术的前瞻性、不断探索较先进制程半导体用掩膜版、新型显示技术用掩膜版的关键性技术，研发部门以客户的需求及市场技术发展动态为技术导向，准确把握市场节奏，不断进行新技术、新工艺的研发，取得了重大的突破，先后自主研发申请多项专利。截至 2023年末，公司获得了 101 项专利，其中发明专利 13 项。

凭借多年来积累的行业经验、稳定的产品技术、强大的服务能力，公司积累了大批优质的客户资源，均为下游行业中的规模较大、具有领先市场地位的龙头企业，如平板显示领域的京东方、TCL 华星、天马微电子、信利等，半导体领域的华天科技、中电集团等。基于多年的行业耕耘，公司凭借优质的产品和服务在市场上树立了良好的品牌形象，与前述客户形成长期、稳定的合作关系，为本次募投项目的实施奠定了稳定的客户基础。

综上所述，公司多年来致力于掩膜版的研究与生产，积累了丰富的研发、生产、销售经验，凭借专业的技术、优质的产品和服务，获得了用户的良好口碑，成为在行业中具有较强竞争力的企业，丰富的项目管理经验为本项目的实施提供了重要的管理保障。项目实施后也将对公司的整体综合实力起到进一步提升作用。