集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 富创精密    2024-06-25

本次拟投资的“集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地”围绕公司主营业务进行建设。公司已建立较完整的工艺研发及制造体系，掌握了精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装等半导体设备精密零部件关键制造工艺。

本次投资项目通过精密机械制造、焊接、表面处理特种工艺以及精密零部件、气体管路和模组产品生产线，搭建智能信息化管理平台，扩大公司现有产品产能，提高产品科技含量，提升生产的信息化水平，满足下游市场需求，同时有助于公司拓宽产品应用领域，提升产品供货能力。

公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于 7 纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司专注于金属材料零部件精密制造技术，掌握了可满足严苛标准的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺，主要产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类，应用于半导体设备、泛半导体设备及其他领域。

公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新区瞪羚企业、国家“02 重大专项”及国家智能制造新模式应用项目承担单位、集成电路装备零部件精密制造技术国家地方联合工程研究中心依托单位。通过多年研发和积累，公司具备了金属零部件精密制造技术为核心的制造能力和研发及人才储备，实现了半导体设备部分精密零部件国产化的自主可控，攻克了零部件精密制造的特种工艺，形成了国产半导体设备的保障能力。

公司产品的高精密、高洁净、高耐腐蚀、耐击穿电压等性能达到主流国际客户标准。公司已进入客户 A、东京电子、HITACHI High-Tech 和 ASMI 等全球半导体设备龙头厂商供应链体系，并且是客户 A 的全球战略供应商。同时，基于半导体设备国产化趋势，公司积极开拓境内市场，产品已进入包括北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等主流国产半导体设备厂商，保障了我国半导体产业供应链安全。

1、项目建设内容

本项目新建精密机械制造、焊接、表面处理特种工艺、钣金、管路、组装生产线，并搭建智能信息化管理平台，打造具备核心技术能力的集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地。项目计划总投资 100,000.00 万元，项目建设期 2年，建设地点为江苏省南通市南通高新技术产业开发区，总用地面积约 171 亩（114,047 ㎡），总建设面积 89,050.95 ㎡。

2、项目建设的必要性分析

（1）全球产业进一步增长，精密零部件配套供应能力亟需加强

伴随半导体产业进一步增长，日益扩大的半导体设备精密零部件配套需求与目前零部件供应能力不足的矛盾越发凸显，成为产业发展的关键问题。因此，在我国半导体产业快速上升之际，产业上游基础零部件配套能力亟需提升。

（2）产能不足将制约公司进一步发展

随着行业景气度提升以及我国半导体设备厂商崛起，公司订单量快速增加，产能逐步消化，产能利率用逐步提升。如公司不能进一步扩大产能，满足客户不断增加的需求，公司的发展将受到制约。

3、项目建设的可行性分析

（1）国家政策支持行业发展当前我国法律法规和政策重点鼓励

国内集成电路及其专用设备行业的经营发展，从财政、税收、人才和技术等多方面为国内集成电路产业提供了支持，为公司提供了良好的经营发展环境。

（2）公司具备项目建设所需的技术储备

通过多年研发和积累，公司已具有了精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接等核心技术。基于前述自主成果，公司相继牵头承担了两期国家“02 重大专项”，研发突破了一系列半导体设备零部件集成制造的关键技术，公司已获得境内发明专利 31 项、境外发明专利 7 项，为项目的建设提供技术保障。

（3）公司具备良好的客户基础

公司与国内外主要半导体设备厂商建立了长期稳定的合作关系，目前公司已进入的客户供应链体系既包括国际知名半导体龙头设备商，如客户 A、东京电子、HITACHI High-Tech 和ASMI 等，又包括国内主流半导体设备厂商，如北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等。客户需求稳定增长，为公司持续经营能力和整体抗风险能力提供有力保障。

4、项目投资概算

本项目预计总投资为 100,000.00 万元。

5、项目实施进度安排

本项目预计从前期准备工作到竣工验收投入使用共需 2 年。

6、项目涉及的立项备案程序

本项目已在南通高新技术产业开发区管理委员会完成项目备案，项目代码：2020-320658-34-03-573212。

7、项目涉及的环保情况

本项目已取得南通高新技术产业开发区管理委员会出具的《关于南通富创精密制造有限公司集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地项目环境影响报告书的批复》（通高新管环审[2021]5 号）。

本项目建成后主要进行半导体设备精密零部件的生产，不属于重污染行业，项目营运过程中产生的主要污染物有生产废气、生产废水、噪声和固体废物。项目实施过程中公司将采取相应措施对污染物进行环保处理并达到国家环保规定的排放标准。

8、项目涉及土地使用权情况

本项目建设地点为江苏省南通市南通高新技术产业开发区，项目用地已取得《不动产权证书》（苏（2021）通州区不动产权第 0001992 号）。

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