高端及高可靠性芯片测试项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 伟测半导体    2024-08-07

一、本次投资项目的经营前景

本次 2 个项目的产能扩张聚焦于“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”两个方向，“高端芯片测试”优先服务于高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）的测试需求，“高可靠性芯片测试”优先服务于车规级芯片、工业级芯片的测试需求。

在高端芯片方面，2018 年以后，SoC 主控芯片、CPU、GPU、AI、FPGA等各类高端芯片的发展获得国内芯片设计公司的空前重视。以华为海思、紫光展锐为代表的旗舰级消费终端 SoC 主控芯片，以华为海思、海光信息、中科龙芯、兆芯、飞腾为代表的 CPU，以景嘉微、壁仞科技、摩尔线程、燧原科技、沐曦为代表的 GPU，以华为海思、寒武纪、紫光展锐、地平线、芯驰、黑芝麻、平头哥、比特大陆等为代表的 AI 芯片或自动驾驶 AI 芯片，以及以紫光国微、复旦微电、安路科技、高云半导体为代表的 FPGA 芯片，不断经过研发迭代、持续升级，部分产品已经进入量产阶段，大部分产品在未来几年内陆续进入大规模量产爆发期。

在车规级芯片方面，全球车规级芯片长期被英飞凌、意法半导体、恩智浦、瑞萨、罗姆等欧美日 IDM 厂商垄断，我国的国产化率不到个位数。随着我国新能源汽车的飞速发展和自动驾驶时代的临近，车规级芯片国产化的需求越来越迫切，2020 年以来，以地平线、芯驰科技、黑芝麻、杰发科技、合肥智芯等为代表的一大批厂商开始加大车规级芯片的开发和投入，相关产品在未来几年内陆续进入大规模量产爆发期。

因此，大量国产高端芯片和车规级芯片即将进入量产爆发期，配套的“高端测试”和“高可靠性测试”未来需求旺盛，本次投资项目的经营前景广阔。

二、与现有业务或发展战略的关系

（一）本次项目与现有业务或发展战略的关系，既有业务的发展概况

公司的发展战略是“致力于成为国内领先、世界一流的集成电路测试服务及解决方案提供商”。本次项目主要用于公司现有主营业务集成电路测试业务的产能扩充，重点扩充“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能，提高公司集成电路测试服务的效率和交付能力，有利于优化公司收入结构，增强公司在芯片测试领域的市场竞争力，提高公司市场份额。

项目的实施是公司把握市场机遇、快速提升集成电路测试服务的品质和综合竞争力的重要举措，不仅有助于提升公司测试规模和市场竞争力，满足终端客户需求，而且能够提高规模化成本竞争优势，获取更大的增值空间，符合公司发展战略需要。

公司是国内领先的独立第三方集成电路测试企业，先后被评为国家高新技术企业、国家级“专精特新”小巨人企业、浦东新区企业研发机构。自 2016 年5 月成立以来，公司经营业绩实现了高速增长，成为第三方集成电路测试行业成长性较为突出的企业之一。截至目前，公司已经发展成为第三方集成电路测试行业中规模最大的内资企业之一。

（二）扩大业务规模的必要性，新增产能规模的合理性

1、扩大业务规模的必要性

（1）扩充“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”产能，提升公司市场竞争力，助力我国人工智能、云计算、物联网、5G、新能源电动车、自动驾驶、高端装备等下游战略新兴行业的发展

随着全球集成电路产业贸易冲突的加剧，集成电路测试的自主可控和国产化成为行业内企业的共同诉求。本次无锡和南京两个测试基地项目的建设，主要购置“高端芯片测试”及“高可靠性测试”所需的爱德万 V93000 EXA、爱德万 V93000、泰瑞达 UltraFlex Plus、泰瑞达 UltraFlex、老化测试设备、三温探针台、三温分选机等，大幅扩充“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的测试产能，缓解我国“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”相对紧张的局面，为我国集成电路测试的自主可控提供有力保障，最终助力我国人工智能、云计算、物联网、5G、新能源电动车、自动驾驶、高端装备等下游战略新兴行业的发展。

（2）为公司业绩的持续增长提供产能保障，进一步巩固公司的行业地位，强化“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”领域的差异化竞争优势，不断缩小与国际巨头的差距，并在部分高端设备方面首次实现同台竞技

自 2016 年成立以来，公司经营业绩实现了高速增长，截至目前，公司已经发展成为第三方集成电路测试领域规模最大的内资企业之一。随着业务量不断上升，公司需要继续扩充测试产能才能保障业绩的持续增长。

此外，集成电路行业具有“大者恒大”的规律，通过本次无锡和南京 2 个测试基地项目的建设，能够进一步巩固公司的行业地位，强化公司在“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”领域的差异化竞争优势，为公司把握国产化的历史机遇及新一轮行业上行周期的增长机会奠定基础。

本次目达产之后，预计能够大幅度增加公司的测试服务能力、营业收入和净利润规模，不断缩小公司与全球最大的 3 家台资巨头的差距。同时，本次项目购置的泰瑞达 UltraFlex Plus 等部分高端测试设备系首批引入中国大陆，使公司在部分高端设备方面首次实现与国际巨头同台竞技。

2、产能规划的合理性

（1）公司扩产规模相比市场规模较小，预计产能消化不存在障碍

我国集成电路测试行业市场空间广阔且增长迅速。据 Gartner 咨询和法国里昂证券预测，未来集成电路测试行业仍将保持两位数的增长速度，2027 年中国大陆测试服务市场将达到 740 亿元。公司两个项目达到预定可使用状态后预计每年给公司带来 6.45 亿元收入增长，而 2027 年国内测试市场容量则已超过 700 亿元水平。公司扩产规模相比市场规模较小，产能规划合理。

（2）公司历史增速较高，2024 年有望重回高速增长的轨道，为项目产能消化奠定了坚实基础

公司是第三方集成电路测试行业成长性较为突出的企业之一。2019 年-2022年公司营业收入增长率分别为 78.38%、106.84%、205.93%和 48.64%。2023 年受行业周期下行的影响，公司营业收入仅增长 0.48%，但是从季度数据来看，经过 2023 年一二季度的低位盘整，2023 年三四季度公司重拾增长态势，营业收入相继创出单季度历史新高。

2024 年一季度公司营业收入同比增长 30.99%，从过去一年的发展趋势来看，公司营业收入有望在 2024 年重回高速增长轨道，从而为项目产能消化奠定了坚实基础。

（3）公司未来发展空间和潜力较大，为项目产能消化提供了充足空间

虽然公司已经成为第三方集成电路测试领域规模最大的内资企业之一，但是 2023 年公司销售收入仅有 7.37 亿元，仅为中国大陆集成电路测试市场规模的 2%左右，仅相当于全球巨头京元电子销售规模的 10%，全年产能尚不能满足一家百亿收入规模级别的头部芯片设计公司一年的全部测试需求。

因此，无论从市场占有率、与国际巨头的差距、公司销售占下游客户采购总额的比重等角度来看，公司仍然具有较大的发展空间和潜力，为产能消化提供了充足空间。

综上，公司本次产能规划具有合理性。

三、本次投资项目的具体情况

1、项目概况

“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”的实施主体为全资子公司无锡伟测半导体科技有限公司，总投资额为 98,740 万元。本项目在无锡购买土地、新建厂房并配置相关测试设备，重点购置“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”相关机台，提升公司在上述两个方向的服务能力。

2、建设内容及投资概算

本次项目之“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”的投资总额为98,740.00 万元。

（1）土地及基础设施建设费用

土地及基础设施建设包括相关土地使用权的出让金、厂房土建和土方工程等，具体金额根据预计项目建设工程量及项目地工程造价水平估计。

根据公司签订的土地出让合同，本次土地出让金为 1,935.55 万元；根据公司进行的前期实地调研情况，预估本次厂房土建金额为 11,500.00 万元，土方工程金额 500.00万元，装修费用 13,953.37 万元，合计本次建筑工程费约为 27,888.92 万元。

（2）工程建设及其他费用

工程建设其它费用主要包括本项目实施过程中产生的设计评审费和市政设施基础配套费等费用，主要依据公司历史建设项目的费用情况进行估算，并结合本项目实际情况确定，预计为 1,250.00 万元。

（3）设备购置费

本项目设备测算主要参考公司历史设备采购价格，预计设备购置费67,038.00 万元。

（4）预备费

预备费是针对在项目实施过程中可能发生的难以预料的支出而事先预留的费用。根据项目的实际情况，预估本项目预备费为 1,563.08 万元，占工程建设及设备购置费用的 1.60%。

（5）铺底流动资金

预计本项目投入铺底流动资金 1,000 万元，占项目总投资的比重约为 1%。

3、项目实施进度

本次项目计划建设期 5 年。

四、项目效益预测的假设条件及主要计算过程

1、主要假设条件

假设宏观经济环境和半导体行业市场情况及公司经营情况不会发生重大不利变化，本次项目的主要假设条件如下：

（1）本项目的计算期为 10 年；

（2）公司设备分四批采购，每年采购总设备数量的四分之一。第一批采购的测试设备于 T+2 年开始投产，第二批采购的测试设备于 T+3 年开始投产，第三批采购的测试设备于 T+4 年开始投产，第四批采购的测试设备于 T+5 年开始投产。

考虑设备逐步释放产能及设备可能出现的维修调整等情况，每批设备第一年的年销售产能以该批设备满产产能的 20%，第二年的年销售产能以该批设备满产产能的 70%，第三年及以后的年销售产能以该批设备满产产能的 90%进行估算。

2、主要计算过程

（1）营业收入预计

营业收入的测算系根据各测试平台测试时长和测试单价测算，即营业收入=测试时长×测试单价。其中测试时长为 24 小时*360 天*90%，考虑到测试平台在运转过程中存在检修、维护等因素，故测试时长以全年时长的 90%计算。

考虑设备可能出现维修等意外情况，完全达产年度后的销售产能以满产产能的 90%作为审慎估计值。测试单价系参考公司近期同类型测试平台平均销售单价及市场情况进行的预估。项目建成后，达产年的销售收入为 33,242.40 万元。

（2）总成本费用测算

本次项目的总成本费用包括营业成本、销售费用、管理费用、研发费用、财务费用等。参考公司历史水平并结合项目公司实际经营情况予以确定。

其中，营业成本包括设备折旧及摊销、直接人工、制造费用和能源费用等，具体情况如下：

①折旧及摊销：折旧摊销包含生产厂房与机器设备折旧及土地使用权摊销。本建设项目使用年限平均法，房屋建筑物按 20 年折旧，残值率 0%；生产设备按 10 年折旧，残值率 0%；土地使用权按 30 年摊销，无残值，摊销年限与土地出让合同中的使用年限一致。

②直接人工：参考公司实际情况预估生产制造中的员工数量和平均薪酬。

③制造费用及能源费用：依据公司历史水平进行测算。

④销售费用、管理费用、研发费用、财务费用：根据公司历史水平并结合公司实际经营情况进行测算。

（3）税金及附加

增值税进销项税率为 13%，城市建设费和教育附加（含地方教育附加）分别为 7%和 5%。

（4）所得税测算

按照企业所得税率为 15%。

（5）项目效益总体情况

根据方案测算，本项目具有较强的盈利能力。本项目完全达产后年平均销售收入 33,242.40 万元，项目财务内部收益率 16.43%，静态投资回收期为 8.94年。

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