半导体三维集成及RF-SOI技术研发配套项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 新芯集成    2024-10-12

1、项目基本情况

公司特色技术迭代及研发配套项目具体包括三维集成关键技术研发及应用以及 RF-SOI 关键技术研发及应用，拓展公司在相关领域的自主创新能力和研发水平，保持公司相关领域技术领先地位。

在数据量倍增和万物互联的大时代背景下，一系列高端三维集成产品涌现出来并蓬勃发展，并通过功能集成、异构集成的方式，满足个人消费和工业设备对高性能、高集成的共同需求。根据 Yole 统计，2023 年，全球高端三维集成制造市场规模大约为 22.49 亿美元，预计到 2028 年，全球三维集成技术制造市场规模总额约为 98.79 亿美元，2023 至 2028 年的年均复合增长率为 34.45%，市场潜力巨大。

RF-SOI 是一类使用绝缘体上硅（SOI）工艺生产的射频前端芯片，已被广泛应用于移动智能终端中。射频前端芯片主要负责射频信号的收发、频率合成、功率放大等功能，能够将电信号转换为无线电波并传输，同时也能够将接收到的无线电波转换回电信号，是无线通信设备中的核心组件。射频前端芯片通常由调制器、解调器、放大器、滤波器和天线等器件组成。

SOI 是一种先进的半导体工艺，此类工艺利用独特的衬底结构，显著改善芯片中的寄生电容和漏电流，因此可以显著提高芯片在射频类应用中的性能。相较于传统射频前端芯片，使用了 SOI 工艺的 RF-SOI 具有低失真、低损耗和低噪声等关键射频特点，涉及的可替代产品包括功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、天线调谐器（Antenna Tuner）和射频开关（Switch）。根据 Yole 报告预测，到 2026年，全球 RF-SOI 市场规模将达到 44.23 亿美元。

2、项目投资概算

本项目投资资金总计 30 亿元，计划用于三维集成关键技术研发及应用以及RF-SOI 关键技术研发及应用等项目。项目资金将具体用于包括但不限于与上述研发活动相关的设备购置（含备品备件）、直接材料、测试化验加工费以及研发人员的薪资福利等。

3、项目涉及土地使用权情况

本项目将在新芯集成现有厂区内实施开展，不涉及新增土地使用权情形。

4、项目备案及环评情况

本项目不涉及向相关部门申请项目备案和环评相关手续的情况。

5、公司主营业务情况

公司是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，聚焦于特色存储、数模混合和三维集成等业务领域，可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工。公司以特色存储业务为支撑、以三维集成技术为牵引，各项业务平台深化协同，持续进行技术迭代。未来，公司致力于成为三维时代半导体先进制造引领者，助力客户提升核心竞争力，繁荣中国半导体高端应用。

在特色存储领域，公司是中国大陆规模最大的 NOR Flash 制造厂商，拥有业界领先的代码型闪存技术。在数模混合领域，公司具备 CMOS 图像传感器全流程工艺，技术平台布局完整、技术实力领先，55nm RF-SOI 工艺平台已经实现量产，器件性能国内领先。在三维集成领域，公司拥有国际领先的硅通孔、混合键合等核心技术。

报告期内，公司在数模混合领域亦提供 RF-SOI 产品的晶圆代工，拥有 55nm绝缘体上硅工艺完整知识产权。RF-SOI 晶圆代工是公司未来在数模混合领域重点发展的方向，亦是公司 12 英寸集成电路制造生产线三期项目的重要建设部分。RF-SOI 是一类使用部分耗尽的绝缘体上硅工艺生产的射频前端芯片，可集成射频开关、低噪声放大器、天线调谐器、功率放大器等器件，具有更低插入损耗、更高增益的性能优势，支持 5G、毫米波通信。

公司自主开发的 55nm RF-SOI 技术国内领先，已实现 55nm RF-SOI 产品量产。同时，公司已经启动下一代 40nm 工艺技术研发。报告期内，公司已与 RF-SOI领域多家国内头部设计公司客户开展合作，提供晶圆代工的 RF-SOI 产品可广泛应用于智能手机等无线通讯领域。

在三维集成领域，公司拥有国际领先的硅通孔、混合键合等核心技术，公司双晶圆堆叠、多晶圆堆叠、芯片-晶圆异构集成以及硅转接板技术应用不断拓展。截至 2024 年 3 月末，公司共拥有两座 12 英寸晶圆厂。报告期内，公司先后承担十余项国家级、省市级重大科研项目，技术研发成果曾荣获“中国专利优秀奖”、“湖北科技进步一等奖”、“湖北专利奖金奖”等奖项及荣誉。公司入选第一批国家鼓励的集成电路企业名单，连续多年位列中国半导体行业协会“中国半导体制造十大企业”。

新芯集成生产经营所需的原材料主要包括硅片、化学品、气体、靶材等，执行统一、规范的供应商管理制度；生产流程上主要包括规划、准备、生产、入库等阶段，由销售部门结合客户需求及自身业务判断给出后续业务需求预测，生产部门按照业务预测，根据客户订单、产能、工艺技术准备情况，制定主生产计划；公司晶圆代工业务采用直销模式开展销售业务，与客户建立合作关系后，进行直接沟通并形成符合客户需求的解决方案，推动签署订单。

6、下游市场空间广阔、市场前景良好

在当今全球数字化进程日益加速的时代背景下，新兴业务领域与市场需求不断涌现。根据 Yole 统计，2023 年全球高端三维集成制造市场规模约 22.49 亿美元，而预计到 2028 年，全球三维集成技术制造市场规模总额可达 98.79 亿美元，年均复合增长率 34.45%，市场潜力巨大。

根据 Yole 报告预测，到 2026 年全球RF-SOI 市场规模预计将达到 44.23 亿美元。因此，本次投向领域下游市场空间广阔、市场前景良好，项目实施具备可行性。

7、公司未来具体发展计划及采取的措施

未来，公司将继续坚持当前战略规划，以特色存储业务为支撑、以三维集成技术为牵引，各项业务平台深化协同，持续进行技术迭代，以技术创新赋能产品产业化。公司将持续加大研发投入、保持核心技术竞争力，同时加快晶圆代工产能扩充、强化规模效应，不断提升公司市场地位和竞争优势。同时，公司将积极拓展融资渠道，以更好支撑未来战略发展。

本次资金运用安排中，公司结合未来发展计划，拟将全部资金投入特色技术迭代及研发配套项目，项目实施后，将显著提升公司产能规模并助力公司三维集成及 RF-SOI 业务迈上新台阶，增强公司核心竞争力、提升公司行业地位。

完整版可行性研究报告依据国家部门及地方政府相关法律、法规、标准，本着客观、求实、科学、公正的原则，在现有能够掌握的资料和数据的基础上，主要就项目建设背景、需求分析及必要性、可行性、建设规模及内容、建设条件及方案、项目投资及资金来源、社会效益、经济效益以及项目建设的环境保护等方面逐一进行研究论证，以确定项目经济上的合理性、技术上的可行性，为项目投资主体和主管部门提供决策参考。

此报告为摘录公开部分。定制化编制政府立项审批备案、国资委备案、银行贷款、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可研报告可咨询思瀚。