高频高速覆铜板青山湖制造基地二期项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2024-11-25

1、项目基本情况

2023年全球线路板(PCB)总产值为695.17亿美元,相对于2022年同期降低了15.0%。预计未来几年，在细分行业结构性增长带动下，覆铜板市场规模将保持稳健增长。覆铜板行业工艺及资金壁垒高，全球竞争格局稳定，中高端基板为海外垄断，中国大陆覆铜板整体附加值较低，正值高端化突破黄金时期，进口替代空间大。

华正新材作为覆铜板行业领先公司，为顺应行业发展以及5G时代带来的需求增加，拟通过引进国内外先进的生产设备、配套性能优异的检测设备等，在浙江省杭州市青山湖园区内，建设高频、高速覆铜板的生产基地。项目达产后，将形成年产650万平方米高频、高速覆铜板的产能，满足高频通信对于覆铜板材料提出的新需求。本项目的实施，顺应了5G、物联网发展的新趋势。

2、项目建设的背景和必要性

（1）覆铜板行业稳健成长，但高附加值产品稀缺，正值进口替代黄金时期

覆铜板（Copper Clad Laminate），简称CCL，是由石油木浆纸或者玻璃纤维布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。覆铜板上游原材料主要包括铜箔、玻璃纤维布、树脂等材料。

按照机械性能分类，覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。刚性CCL是指不易弯曲，并具有一定硬度和韧度的覆铜板。挠性CCL是用具有可挠性补强材料（薄膜）覆以电解铜箔或压延铜箔制成，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装。

全球覆铜板行业已形成多极化发展阶段，美、欧、中、日、台、韩企业在不同档次产品市场上的份额分割存在较大差异，中、台、韩的内资CCL企业覆铜板产品以中、低端产品为主，以规模及成本优势侵蚀日、美、欧同行的中低端产品市场份额，但高端覆铜板市场仍由日、欧、美企业占据。

中国为全球CCL最大市场，但是主要为中低端产品。根据Prismark公司发布的数据，2018年全球PCB总产值624亿美元，同比增长6%，其中，中国大陆总产值327亿美元，全球第一，同比增长10%。然而，中国目前的覆铜板产品仍主要为中低端产品，通讯及IDC需求的高频高速板材技术仍掌握在美国、日本及欧洲企业手中。国内高技术、高附加值CCL品种则相对稀缺，根据海关总署披露的CCL进出口价格数据，我国CCL出口价长期低于进口价，并且近年来两者之间的差距不断拉大。

从我国大陆地区覆铜板进出口数据来看，2018年我国覆铜板出口量依然超过进口量，但出口总额低于进口总额，总体贸易逆差5.21亿美元，说明进口产品附加值更高，国内该品类供应稀缺。

随着中国大陆覆铜板企业的不断发展，包括华正新材在内的CCL企业，长期专注于高频高速覆铜板的研发和生产，加速突破多种材料路线，CCL行业正值高端化突破黄金时期，进口替代空间大。

（2）高频高速是覆铜板技术的发展方向所在

5G、物联网概念的兴起，推动电子设备性能不断提升，并且向着高集成度、高速高频化方向发展，这使得作为支撑体的PCB及覆铜板必须更新升级，中高端覆铜板产品需求迫切。此外，在环保要求不断提升以及PCB下游应用持续升级的背景下，覆铜板呈现出无卤化型、高TG型、高频型、高速型、封装载板用和高导热型等发展趋势。

根据Prismark统计，目前覆铜板应用最广泛的仍然是传统环氧树脂玻璃纤维板（FR-4）产品，但已经进入高度成熟、逐步萎缩的阶段；高频高速覆铜板产品将逐步进入爆发式发展阶段，在未来覆铜板市场中占有比例将逐步接近FR-4。

高速和高频是在玻璃纤维布基覆铜板的基础上，通过使用不同类型的树脂实现的，其核心要求是低介电常数（Dk）和低介电损耗因子（Df）：介电常数（Dk）越小越稳定，高频高速性能越优；介质损耗（Df）越小越稳定，高频高速性能越优。

一般而言，降低Dk和Df主要通过树脂材料、基板材料及基板树脂含量来实现。各种树脂类型按照Df由大到小，依次包括环氧树脂、特殊树脂/改性特殊树脂、PTFE/碳氢化物树脂/PPE树脂。目前PCB中广泛使用的大多为环氧树脂玻璃布基CCL（FR-4），其Df值在0.01以上。而PTFE和碳氢化合物树脂Df值在0.002以下，是高频材料的两种主流形式，高速材料所用树脂的Df、Dk介于高频材料和FR-4之间，随着材料的不断优化改进，其损耗也越来越低。

（3）5G时代，高频高速覆铜板需求大幅提升

随着移动互联网、云计算、物联网、5G、航天航空、军事领域等电子技术的日益发展，低频率无线电波日益拥挤，迫使通信传输向更高频率发展，高频高速覆铜板材料的需求增长迅速。

高速材料与高频材料一样，一方面可以应用于物联网、5G等新兴领域，另一方面，也可以替代传统的FR-4覆铜板。未来几年，在5G、汽车自动驾驶、物联网等行业带动下，高频高速等高端基板市场需求将迅速扩大，发展前景良好。

5G基站建设数量大幅增加，带动高频高速基材发展。未来5G移动通信将不再依赖大型基站的布建架构，而是使用大量的小型基站实现密集覆盖。根据工信部数据，截至2018年我国4G基站数量约372万个。预计我国5G宏基站密度将是4G基站的1.5倍，总数或将达到450-500万个。

全球小基站数量则更多，ABI Research 研究数据表明，目前全球的小基站数量不到300 万个（不含宏基站），到2020 年将突破870万个。5G基站建设数量的提升将带动基站功放和天线市场规模的快速增长，低损耗及超低损耗高频覆铜板需求随之增加，同时，高速覆铜板的市场需求也将受益于基站建设数量的增加。

同时，5G基站结构的变化也将大幅增加对高频高速基材的需求。在基站结构方面，由4G时代的BBU+RRU，升级为DU+CU+AAU三级结构。传统4G基站中，主要是RRU中的功率放大器部分采用的高频覆铜板，其余大部分采用的是FR-4覆铜板；5G模式下，RRU和天线集成为AAU，频段上升带动高频材料增加，未来将改用FR-4和高速材料混压或者纯高速材料。因此，由于5G传输数据量大幅增加、对射频要求更高，将采用更多的高频高速覆铜板。

总体而言，受益于5G发展，高频高速覆铜板的需求将大幅提升。

（4）公司高频高速覆铜板产能瓶颈亟待解决

作为国内覆铜板行业的领先企业，公司凭借独特的技术优势与优异的产品质量已获得业界的认可，具备较强的产品竞争优势。在市场空间日益扩大的背景下，虽然公司工艺技术和产品性能得到了广泛认可，但是受限于产能瓶颈，尤其是公司积极研发的广泛应用于“5G”、“物联网”等行业的高频高速等高等级覆铜板产品产能无法满足未来高速增长的终端需求，阻碍了公司市场占有率的有效提升。

因此，公司急需进一步扩大产能，以满足市场持续增长的需求，维持并扩大公司市场占有率与品牌影响力，巩固行业地位。

本项目建成投产后，公司将凭借强大的研发能力，紧跟市场前沿，加速推出适应市场发展需求的产品，背靠稳定的销售团队和良好的市场基础，推进产业结构升级、提高市场竞争能力，依靠自身的努力和国家在政策方面的扶持，实现企业总体发展战略。

3、项目建设的可行性

（1）项目建设符合国家产业政策和规划

2008年，国家税则委员会为覆铜板单列了关税税号，将覆铜板产业定为“电子类”国家鼓励发展的产业。此后，相关政府部门陆续出台了《关于提高轻纺电子信息等商品出口退税率的通知》（财税〔2009〕43号）、《关于进一步做好电子信息产业振兴和技术改造项目组织工作的通知》（发改办高技〔2009〕1817号）、《电子信息制造业“十二五”发展规划》、《中国制造2025》、《关于积极推进“互联网”行动的指导意见》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》等一系列的政策，提出要重点支持高密度互连多层印制电路板、IC封装载板、特种印制电路板及相应环保型的高性能覆铜板、导热覆铜板等研发和产业化，并于2009年4月1日将覆铜板出口退税率提高至17%。

各项产业政策的陆续出台，彰显了国家促进高精尖半导体领域发展创新、鼓励扩大覆铜板产能、最终实现半导体及电子产业国产化的信念和决心，为覆铜板行业的健康发展提供了良好的政策环境，同时也对行业内的参与者提出了更高的标准和要求。

（2）下游市场广阔为项目建设提供有力保障

最近几年，随着电子信息行业的逐步复苏并步入正轨，覆铜板市场需求稳定增长，在平板电脑、智能手机等以高密度、高集成为特征的高端电子产品以及LED节能产业发展的推动下，金属基板、高导热CEM-3、HDI用覆铜板、高频、高速用覆铜板等高性能覆铜板发展更加迅速。

预计2018-2025年高频高速基材需求将保持持续高速增长（包含车载毫米波雷达、物联网、5G基站天线等应用领域），且其市场需求增长节奏确立：

（1）5G商用前夜，汽车辅助驾驶系统的渗透带动汽车雷达出货量提升，将持续推动低损耗及超低损耗高频电路基材需求；

（2）2019年国内及全球5G建设投资周期拉开后，高频高速基材主要战场将转变为5G通信基站天线应用，数百亿市场需求有望伴随国内5G建设周期迎来渐进式爆发增长；

（3）5G商用将真正开启万物互联，全球消费电子及可预见的5G无线连接物联网设备持续带来高频材料需求。市场需求的增长将为公司高频高速覆铜板项目建设提供可靠的保障。

（3）公司具备项目实施的各项条件

公司技术积累深厚，有望抓住5G战略机遇，成长为国内高频高速覆铜板的核心供应商。在研发力量方面，公司依托浙江省企业技术中心和浙江省高新技术企业研究开发中心，建立了一支专业范围涵盖电工电子、化学化工、材料、机械、物理等学科在内的高端研发团队，主要核心技术人员均拥有超过10年的从业经验。在研发成果方面，公司自主开发完成了多项专利及专有技术，截至目前拥有发明专利54项，实用新型专利77项。

作为国内专业从覆铜箔板的领先企业，公司已经具备实施本次项目所需的研发实力、管理经验、营销渠道和人才储备等必要条件。

在设备方面，公司将引进国际先进设备，构建产能、性能达到国际领先水平的高端覆铜板生产线，以保证公司生产的高频高速覆铜板在品质上具有较强的市场竞争力。

在工艺方面，公司在高频高速覆铜板领域工艺成熟。高频覆铜板层面，公司已具备H5220、H5255、H5265、H5300四款玻纤增强型PTFE系列基材量产能力，产品介电性能优良，可用于基站天线、雷达系统等领域。高速覆铜板层面，公司生产的H175HF、H180HF、H185H等产品已完成开发并初步投入市场。

①射频微波高频覆铜板基材

2018年，公司高频项目H5系列产品实现量产，产品已进入重要终端的供应链。为满足未来射频微波领域的市场需求，扩大产品在应用端的市场份额，公司实现了高频产品的技术突破，开发了高频HC系列和HN系列产品，丰富了PTFE系列和碳氢系列的产品种类，以更好的满足未来5G通讯、汽车自动驾驶、超高频雷达等领域的需要。

②高速通讯基材

近年来，公司为适应市场需求，将低介电损耗、高可靠性、高速用基材列为重要的研究方向。针对不同的应用领域，对公司现有树脂体系进行全面的升级，研究开发了品种丰富、性能优异稳定的高速基材产品系列。经过前期与终端客户的合作开发，其中一款通讯用高速覆铜板已通过国内知名大型通讯公司的技术认证，并进入其材料库，目前已在批量生产中。另两款可替代美国、日本进口材料的高端产品现已开发完成，目前正处于客户认证阶段。

在销售方面，经过前期和终端客户的合作开发，公司生产的高频、高速及多层印制电路用覆铜板部分产品已通过部分知名企业的终端技术认证，具备批量供货资格。凭借公司多年从事覆铜板行业累积的经验与客户资源，公司已建立起了覆盖全国各地和海外市场的销售网络，在销售方面做了充分准备。

本项目实施后，公司将继续推进创新，不断突破壁垒，实现对高频高速等高等级覆铜板产品的进口替代，进一步推动我国半导体及电子产业国产化进程。

4、项目投资概算

本项目总投资额59,748万元，包含工程费用50,941万元、工程建设其他费用1,070万元、预备费2,737万元以及铺底流动资金5,000万元。

5、项目预期收益

经测算，本项目正常达产年度，预计年均营业收入为136,800万元，净利润为14,022万元，项目预期效益良好。

6、项目建设期

本项目建设期为2年。7、项目实施主体本项目实施主体为发行人全资子公司杭州华正新材料有限公司。

8、项目的用地情况及审批程序

本项目涉及新增用地，截至本报告出具日，项目用地已和当地国土资源部门签署《土地使用权出让合同》。项目立项、环评等备案、审批手续均在办理过程中。

完整版可行性研究报告依据国家部门及地方政府相关法律、法规、标准，本着客观、求实、科学、公正的原则，在现有能够掌握的资料和数据的基础上，主要就项目建设背景、需求分析及必要性、可行性、建设规模及内容、建设条件及方案、项目投资及资金来源、社会效益、经济效益以及项目建设的环境保护等方面逐一进行研究论证，以确定项目经济上的合理性、技术上的可行性，为项目投资主体和主管部门提供决策参考。

此报告为摘录公开部分。定制化编制政府立项审批备案、国资委备案、银行贷款、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可研报告可咨询思瀚产业研究院。