集成电路装备研发制造服务中心项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 屹唐半导体    2024-12-13

1、项目基本情况

本项目建设内容为集成电路装备研发制造服务中心项目，实施主体为屹唐半导体，建设地点位于北京经济技术开发区路南区 0701 街区 N15M2 地块。项目计划总投资 96,338.00 万元，其中固定资产投资 82,338.00 万元，铺底流动资金14,000.00 万元。

本项目主要建设内容包括 1 座主厂房（内含洁净生产车间、研发实验室、原材料库、成品库、办公区、会议室、培训室等）及其他辅助生产设施、动力设施、环保设施、安全设施、消防设施、管理及生活服务设施及相应建（构）筑物等。

本项目建成后，公司北京制造基地可实现干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备生产能力的大幅提升；并同步新增多个研发实验室、培训室，全面提升公司集成电路装备的研发、制造和服务能力。本项目建设周期约为 18 个月，计划于 2021 年下半年开工，2022 年年底前投产。

2、项目投资概算

本项目预计总投资为 96,338.00 万元，其中固定资产投资为 82,338.00 万元，铺底流动资金为 14,000.00 万元。

3、项目时间周期和时间进度

本项目拟于 2021 年下半年取得施工许可证并开工，建设期约为 18 个月，计划分两个阶段实施完成：厂房主体结构建设、室内及洁净室装修、机电安装等工程施工为第一阶段，预计 2022 年中完工。第二阶段为设备采购、安装、调试、运行阶段，预计 2022 年内完成主要设备安装与调试并投产。

4、备案及环境影响评价情况

本项目建设内容已于 2020 年 12 月 4 日在经开区行政审批局完成项目备案，备案号为：2020 17005 3913 04155。2021 年 4 月 30 日，公司收到经开区审批局《关于北京屹唐半导体科技股份有限公司屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目环境影响报告表的批复》（经环保审字[2021]0055 号）。

5、项目环保情况

本项目建成后主要进行干法去胶、快速热处理和干法刻蚀设备的生产、组装、测试和研发，生产及研发过程中可能会产生一定数量的有害废气、固体废物、生产废水及噪声等，但不属于重污染行业。项目实施过程中公司将采取严格的污染物防治和处理措施，使运行产生的各种污染物及动力设备运行产生的噪声均可得到有效治理，主要污染物均可达到标准排放，满足国家环保部门下达的总量控制指标要求。

6、项目所涉土地情况

本项目建设用地为新增土地，公司已与北京经济技术开发区开发建设局签订《国有建设用地使用权“先租后让，达产出让”合同》（京技地租[合]字（2020）北京屹唐半导体科技股份有限公司 招股说明书1-1-365第 20 号），租赁取得方式为挂牌，土地用途为工业用地，面积约为 39,596.7 平方米。

7、与公司现有主要业务、核心技术之间的关系

公司主要从事集成电路制造中晶圆加工设备的研发、生产和销售，本次集成电路装备研发制造服务中心项目与公司主营业务密切相关。项目成功实施后，将进一步提升现有集成电路装备研发制造产业化能力，巩固公司领先的行业地位，有效增强核心竞争力与盈利能力，符合公司长远发展目标和股东利益。

8、项目必要性

（1）行业发展迅速，集成电路装备市场前景广阔

随着 5G、人工智能、智能驾驶等新兴半导体下游应用领域的持续发展，下游应用需求未来将不断增长，台积电、三星电子、海力士、美光科技等全球先进芯片制造商为应对下游客户持续上升的先进工艺市场需求，未来资本性支出预计将会持续增长。

根据 Gartner 统计数据，2020 年至 2025 年全球半导体行业资本开支金额分别达 1,105.36 亿美元、1,362.84 亿美元、1,456.22 亿美元、1,373.93亿美元、1,343.31 亿美元和 1,422.97 亿美元，全球晶圆加工设备规模分别为 648.88亿美元、797.05 亿美元、851.13 亿美元、813.93 亿美元、805.72 亿美元和 857.27亿美元，同样呈持续上升趋势。伴随我国经济的高速发展，国内市场对各类半导体产品的需求大幅增加，成为带动全球半导体市场增长的主要动力。

根据中国半导体行业协会统计数据，2011 年中国集成电路行业市场规模仅为 1,933.70 亿元；2019 年，在全球集成电路行业整体下行的背景下，中国集成电路产业逆势增长，实现销售收入 7,562.30亿元人民币，同比增速达 15.77%；2020 年，中国集成电路产业规模继续高速增长至8,848.00亿元，同比增速达17.00%；2011年至2020年年复合增长率达18.41%，

远高于全球平均水平。凭借着巨大的市场需求、丰富的人口红利、稳定的经济增长及有利的产业政策环境等众多优势条件，中国集成电路产业迎来了蓬勃发展的繁荣期。伴随我国集成电路制造行业的快速发展，半导体专用设备市场前景广阔，拥有巨大的发掘空间。

（2）下游产品需求上涨，公司生产扩张顺应行业发展

集成电路设备的研发、生产、测试等环节对生产厂房、研发实验室的洁净程度及相关配置要求较高。

随着公司业务快速发展，公司可用于研发、生产、测试的场地趋向饱和，现有生产场所、办公场地预计不能满足下游市场日益增长需求，一定程度上制约公司进一步成长。通过本次项目的实施，公司将新建生产厂房、研发实验室等，项目完成后北京制造基地可实现去胶设备、退火设备、刻蚀设备生产能力大幅提升，进一步满足未来业务增长需求。

（3）提高应用研究能力，持续升级现有产品

半导体设备制造行业具有很高的技术壁垒，是典型的技术密集型行业，下游应用领域发展日新月异，对半导体产品的性能需求不断更新迭代，强大的研发能力及领先的核心技术是半导体专用设备制造行业在市场立足的根本。

与此同时，由于半导体相关技术及产品更新速度快，为加快产品研发，增强综合竞争力，公司需持续加大研发投入，有效加强自身研发能力及持续创新能力，实现创新成果的持续输出、转化与落地，巩固国际领先的技术水平地位，有效满足多样化的市场需求。

自创立以来，公司高度重视核心技术的自主研发与创新，报告期内研发投入分别为 25,438.66 万元、27,932.55 万元和 32,848.21 万元，金额持续提升。在此基础上，通过高端集成电路装备研发项目建设等项目的实施，公司可持续提高自主研发能力，进一步加强技术储备、加快产品研发、增强综合竞争力，实现创新成果的持续输出、转化与落地，巩固国际领先的技术水平地位。

（4）公司需在中长期持续投入资金，丰富公司产品种类

伴随着集成电路行业工艺技术的不断演进与产品应用的持续完善，公司下游客户对于公司产品的技术节点覆盖范围与特色工艺产品种类等方面将提出更高的要求。

为保持公司在集成电路设备细分行业的技术领先性和市场主导地位，公司需要根据业务发展及研发规划提前储备必要的资金，可持续提升公司基于多种技术节点、不同工艺的集成电路设备研发能力，进入新的集成电路制造领域，丰富产品结构，满足不同客户需求，提升公司产品竞争力、客户服务能力、公司综合实力、市场竞争力及抗风险能力。

综合考虑公司所处行业长期的研发投入需求、下游集成电路制造厂商持续的资本开支需求、新产品工艺需求、设备厂商综合服务能力需求等因素，公司设置发展与科技储备资金的必要性日益显著，符合公司所处行业的特征及公司的经营需求，有利于增强公司资金实力，为公司中长期研发投入、业务内生增长及外延扩张提供有力支持，提升公司在集成电路设备行业的核心竞争力。

完整版可行性研究报告依据国家部门及地方政府相关法律、法规、标准，本着客观、求实、科学、公正的原则，在现有能够掌握的资料和数据的基础上，主要就项目建设背景、需求分析及必要性、可行性、建设规模及内容、建设条件及方案、项目投资及资金来源、社会效益、经济效益以及项目建设的环境保护等方面逐一进行研究论证，以确定项目经济上的合理性、技术上的可行性，为项目投资主体和主管部门提供决策参考。

此报告为摘录公开部分。定制化编制政府立项审批备案、国资委备案、银行贷款、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可研报告可咨询思瀚产业研究院。