珠海富山 IC 载板生产基地建设项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 2025-03-17

（一）项目概况

珠海富山 IC 载板生产基地建设项目（一期）实施主体为公司全资子公司珠海和美，项目地址位于珠海市富山工业园，公司已取得项目所在地块的国有土地使用权。该项目 IC 封装基板设计产能为 24 万平方米/年。

母公司背景情况。

深圳市和美精艺科技有限公司，位于深圳市龙岗区坪地街道。公司成立于2007 年，注册资金 1.1 亿元，是一家集研发、生产、贸易 IC 封装基板于一体的国家高新技术企业，公司在深圳、江门、香港均设有子公司。

公司主要公司主要产品以 IC 封装基板为主，如 CSP、EMMC、CMOS、BGA、HTCC(陶瓷封装基板)、指纹识别卡、闪存系列产品等，目前已经研发成功高密度互连积 6-8 层板(HDI)，自主拥有独立的 PCB 工业园和独立的环保处理系统。

公司从 2008 年至今，连续被认定为国家高新技术企业，公司是中国电子电路行业协会会员单位、中国半导体行业协会会员单位，是深圳市线路板行业协会会员单位。

公司以严谨务实的企业管理风格、训练有素的管理团队、现代化的专业设备、稳定成熟的生产工艺等以保证各类产品的品质及准期交付的优势，旨在更好更快的给客户提供服务，赢得客户的一致好评。

（二）投资规模

本项目投资总额为80,000.00万元，

（四）项目审批、核准或备案和土地情况

（1）本项目已取得珠海市富山工业园管理委员会经济发展局出具的《广东省企业投资项目备案证》，项目代码为 2103-440403-04-01-806303。

（2）本项目已取得珠海市生态环境局出具的《珠海市生态环境局关于珠海和美精艺半导体有限公司珠海富山 IC 载板生产基地建设项目环境影响报告表的批复》（珠海建表[2023]167 号）。

（3）本项目建设地点位于珠海市富山工业园雷蛛大道西侧、规划产城南路南侧，珠海和美已取得相关项目建设用地土地使用权，产权证号为粤（2021）珠海市不动产权第 0067871 号，面积为 58,045.82 平方米。

（五）项目与公司主要业务、核心技术之间的关系

1、符合国家产业发展政策的支持方向

2017 年 2 月，国家发改委印发的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016）》中，“封装材料”被列为战略性新兴产业重点产品和服务。2018 年11 月，国家统计局印发的《战略性新兴产业分类（2018）》，将“新一代信息技术产业”列为战略新兴产业。

2020 年 7 月，国务院发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》中，明确指出“聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术等的关键核心技术研发，不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制”。

2020 年 9 月，国家发改委、科技部、工信部、财政部联合印发《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》将“电子封装材料领域”列为聚焦重点产业投资领域。2021 年 1 月，工信部发布《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023 年）》，指出“重点发展高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板”。

2022 年 10 月，国家发展改革委与商务部联合印发的《鼓励外商投资产业目录（2022 年版）》将“刚挠印刷电路板及封装载板”列为鼓励外商投资产业。国家政策对于 IC 封装基板行业的大力支持，为本次项目建设营造了良好的政策环境。

2、IC 封装基板及下游芯片产品市场前景广阔，国产化替代空间巨大，新增产能消化有保障

IC 封装基板作为芯片制造的核心材料之一，直接影响到芯片质量与性能。

中国内资企业在 IC 封装基板制造领域的技术水平、制程能力、产能产量等，均在一定程度上影响着我国芯片行业的发展速度。由于中国大陆 IC 封装基板产业起步较晚，加之在关键原材料、设备及工艺等方面的差距，内资企业在技术水平、工艺能力以及市场占有率上相较日本、韩国和中国台湾地区的封装基板企业仍然处于落后地位。

2022 年中国大陆市场 IC封装基板行业（含外资厂商在大陆工厂）整体规模为 34.98 亿美元，占全球 IC封装基板整体规模的 15.70%。根据中国台湾电路板协会数据统计，内资企业整体规模约 5.71 亿美元，仅占全球 IC 封装基板整体规模的 3.2%。随着我国对芯片领域的持续投入，国内 IC 封装基板企业势必会获得更多的发展机会。IC 封装基板市场前景广阔，且国产化替代需求巨大，为公司项目的产能消化提供了有利保障。

3、公司具备实施项目所需的人才保障、技术保障和产业化能力

IC 封装基板企业具备典型的资金密集、技术密集和人才密集的特点，根据国内外惯例，一个新的 IC 封装基板厂，从开始建设到实现量产通常需要较长周期，过程中对于人才培养与储备、生产线调试、产品良率提升、产能爬坡、客户产品导入等均需要投入大量的时间和资金。公司专业从事 IC 封装基板的研发和生产已超过十五年，独立运营深圳和江门两个生产基地，拥有 IC 封装基板生产的各项核心技术，具备实施本次项目所需的全部人才保障、技术保障和产业化能力。

4、公司拥有良好的市场口碑和客户基础

公司自设立以来始终秉承“品质优秀、价格合理、交期及时、服务良好”的宗旨，历经超过 15 年的市场检验，获得了上下游合作伙伴的广泛认可和良好口碑。华天科技授予公司“2021 年度最佳支持供应商”；公司的大容量嵌入式存储芯片封装基板曾获得佰维存储“产品性能稳定、良品率高，对比全球同类产品可达到领先水平”的评价意见。

IC 封装基板的客户导入需要非常严苛的过程，通常需要半年至两年的认证周期，公司通过多年的积累，已成为多家国内外前十大封测企业的供应商。公司良好的市场口碑和优质的客户基础，为本次项目的产能消化提供了强有力的保障。

（六）项目建设必要性

1、项目的建设有利于响应《中国制造 2025》的文件精神

中国政府于 2015 年 5 月 19 号发布了“中国制造 2025”，提出了“三步走”的制造强国蓝图. 即第一步：到 2025 年进入制造强国的行列；第二步：到 2035年我国制造业整体达到世界制造强国阵营中等水平；第三步：到 2049 年我国制造业大国地位更加巩固、综合实力进入世界制造强国前列. 可见，实现我国成为世界制造业强国的关键是第一步，打好基础. 根据中国工程院发布的《制造业强国战略研究》（综合卷），我国制造业的主要问题是“创新能力不强、核心技术薄弱和共性技术缺位等”，同时指出中国制造升级版发展方向是最后实现“智能化”。

半导体是一个庞大的产业，上游行业设备、材料、IP 供应直接决定了半导体产品的研发水平和商业化进度，其中设备的能力又占据了举足轻重的位置：

在全球封装行业市场中，目前三足鼎立的局势已经形成。其中，中国台湾占比 54%，美国 17%，中国大陆 12%，日韩新等国分享不到 20%的市场份额。企业角度来看，全球封装前十大厂商中国台湾占据 5 家、中国 3 家、美国 1家以及新加坡 1 家。2017 年，来自中国台湾的日月光营收占比最高，达到 19%。

中国是全球最大的半导体市场，但是供应和需求之间存在巨大的鸿沟。在多重利好因素的作用下，中国大陆半导体产业持续快速增长。其中，封装的技术含量相对较低，大陆企业最早以此为切入点进入集成电路产业，因此多年来封装业销售额在集成电路产业中的占比一直较高，封装产业增速远高于全球平均水平。从项目角度出发，半导体封装有传统封装和先进封装两种。随着先进封装规模的不断扩大，占比有逐渐接近并超越传统封装的趋势。对于珠海市和美精艺科技有限公司来说，封装不再仅是以往单独代工环节，而是与设计、材料设备相结合的一体化解决方案。所以，项目的投产有利于响应《中国制造 2025》的文件精神。

3、中国半导体产业大部分依赖进口的局面迫在眉睫

推动“中国制造 2025”一大目标就是从制造大国跻身“强国”之列，其中强化自主半导体设计、制造实力即一大重点，这是驱动“中国制造 2025”实现十大重点产业领域的核心。

我国集成电路产业具有很大的进口替代空间。集成电路产业是信息技术产业的核心，在《国家集成电路产业发展推进纲要》和集成电路产业投资基金的“政策＋资金”双重驱动下，近年来我国集成电路产业销售额增速远高于全球集成电路产业。尽管我国集成电路市场规模庞大，但自给率仍然偏低。2019 年，中国集成电路进口金额达 23056 亿美元，而出口金额仅为 1016 亿美元，贸易逆差依旧很大。

政策大力扶持集成电路产业链，内资 IC 载板有望充分受益。受到国家政策的强力支持，集成电路产业链各个环节的公司在逐步崛起，内资封装厂商在国家集成电路产业投资基金的助推下，通过并购等方式快速获得先进设备、技术和人才，在先进封装技术上已与国际一流水平接轨，并开始步入规模扩张阶段。然而，目前我国封装产业链上游的封装基板等关键材料主要以进口为主，国内替代需求强劲。

2019 年中兴事件的“禁售事件”导致中国在半导体军用、民用产业被发达国家“锁住咽喉”。行业受到全民关注和国家领导的重视,高端芯片、集成电路国产化、半导体产业国产化、半导体材料国产化势在必行。

3、项目的建设是提升我国 IC 封装基板行业核心竞争力的必要

IC 封装基板是搭载芯片以及为芯片与 PCB 板提供连接的关键封装材料。IC22封装基板是芯片封装过程中不可缺少的重要基础材料，可以缩小封装产品面积、改善产品散热性。随着我国电子信息产业蓬勃发展，我国半导体与集成电路市场规模快速扩大，拉动国内市场对 IC 封装基板的需求快速增长。

根据思瀚产业研究院发布的《2024-2028年封装基板行业市场调研与投资发展战略规划分析报告》显示，2018 年，全球 IC 封装基板市场规模约为 76 亿美元，在 IC 封装材料中的占比接近 40%，是比重最大的 IC 封装材料。2018 年，中国 IC 封装基板市场规模约为 35 亿元，同比增长 6.1%。中国是全球最大的消费电子生产国，随着消费电子产业技术升级速度加快，市场对 IC 封装基板的需求将持续增长。

IC 封装基板是一种高精密的电子元件，行业进入的技术与资金壁垒高。在全球市场中，IC 封装基板领先企业主要有欣兴电子、揖斐电、三星电机、京瓷、LG、景硕、日月光等，这些企业集中分布在中国台湾、日本、韩国地区。全球IC 封装行业集中度高，排名前十的企业合计市场份额占比达到八成左右，其他企业竞争力较弱，市场份额占比较小。

受我国半导体与集成电路产业快速发展的带动，我国 IC 封装基板行业规模开始扩大。但由于我国半导体与集成电路行业中的绝大部分企业主要生产中低端产品，不具备进入 IC 封装基板行业的条件，现阶段我国 IC 封装基板生产企业数

量依然较少。我国本土 IC 封装基板企业主要有深南电路、兴森科技、珠海越亚等，在国内市场中的份额占比较小，中国台湾企业在国内市场中占据主导地位。我国 IC 封装基板主要应用于消费电子与通信产品领域，随着国内市场日益饱和，需求增速下降，我国消费电子与通信产品更新迭代速度加快;同时，我国5G、物联网、新能源汽车等产业蓬勃发展，对配套电子产品的需求快速上升。

由此来看，未来我国市场对 IC 封装基板的需求仍将持续增长，IC 封装基板行业需加大研发投入力度，提高技术水平，提升行业整体竞争实力。行业报告分析表示，我国在全球半导体与集成电路市场中占据着重要地位，对相关配套产品的需求持续增长，IC 封装基板行业未来仍有广阔发展空间。但与中国台湾、日本、韩国相比，我国 IC 封装基板行业发展较为落后，无法满足日益提高的市场需求，核心竞争力的提升是我国 IC 封装基板行业未来发展的重要方向，因此项目的建设是及其必要的。

此报告为思瀚产业研究院编制完整版可研报告摘录部分，未经允许严谨转载，完整版可行性研究报告依据国家部门及地方政府相关法律、法规、标准，本着客观、求实、科学、公正的原则，在现有能够掌握的资料和数据的基础上，主要就项目建设背景、需求分析及必要性、可行性、建设规模及内容、建设条件及方案、项目投资及资金来源、社会效益、经济效益以及项目建设的环境保护等方面逐一进行研究论证，以确定项目经济上的合理性、技术上的可行性，为项目投资主体和主管部门提供决策参考。

此报告为摘录公开部分。定制化编制政府立项审批备案、国资委备案、银行贷款、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可研报告可咨询思瀚产业研究院。

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