1、项目概况
本项目为半导体前道量检测设备扩产项目,主要系购置土地并建设净化间、招聘专业人才等,从而增加公司生产面积及生产人员数量,扩大产能,拓展覆盖的产品种类,为客户提供全面、优质的前道量检测设备解决方案。
2、项目建设的必要性
在我国半导体产业快速发展,特别是芯片制造产线建设步伐加快的背景下,下游对前道量检测设备需求快速增长,但与此同时,半导体前道量检测设备国内企业的市场份额整体较低,亟需开展产业化,提升产能及市场占有率。
并且,下游客户对供应商的产品覆盖种类、供货周期、专业水平、售后服务质量等提出了更高要求,我国的芯片制造产线也逐步向更小制程的工艺方向发展,要求前道量检测设备供应商能够具备产品迭代能力。因此,公司需要不断深耕主营业务,扩大产能,加强工程师储备,拓展产品类别,从而保持企业竞争力。
3、项目建设的可行性
(1)持续繁荣的下游市场提供了稳定的市场需求
在汽车电子、消费电子等终端市场持续发展、全球半导体产业链向我国转移的背景下,我国芯片制造产线仍处于扩张期,对成熟制程的前道量检测设备保持旺盛需求。
根据 BCG 预测数据,2020 年至 2030 年间,全球晶圆代工厂产能复合增长率约为 4.6%,其中,中国大陆的晶圆代工产能增速最快,中国大陆的新增产能占比约为 30%,预计 2030 年中国大陆的晶圆代工产能的全球占比将达到 24%,位居全球第一。
作为市场的重要组成部分,前道量检测修复设备是满足下游成熟制程芯片制造产线的重要选择,其市场规模未来仍具备较大的成长空间。根据沙利文数据,2024 年至 2027 年,中国大陆前道量检测修复设备市场规模仍将保持快速增长,年复合增长率 26.69%。因此,持续繁荣的下游市场将为项目的实施提供了稳定的市场需求。
(2)良好的市场口碑及客户优势为项目实施提供了有利条件
依托在前道量检测设备市场深耕多年的技术经验与人才积累,公司具备了前道量检测修复设备、零部件供应及技术服务在内的全方位方案解决能力。公司凭借较强的技术实力和服务水平,树立了良好的市场口碑,得到了包括客户 A、客户 B、客户 C、华虹半导体、士兰微、客户 D、华润上华、客户 G 等在内的优质终端客户的认可,已成为国内重要的半导体前道量检测设备供应商。公司积累的市场口碑及客户优势,为项目实施后的产能消化提供了有利条件。
(3)综合管理能力能够有效支撑项目的实施
公司已建立健全了公司治理和内部控制机制,能够确保业务的规范运营;同时,公司与国内外知名客户、供应商保持了良好合作关系,积累了丰富的项目管理经验,使得公司具备开展项目的综合管理能力,能够有效支撑项目的实施。
4、项目投资概算
建筑工程费 10,202.89万元,设备购置 2,070.00万元,人工费用 5,850.00万元,工程建设其他费用 1,877.11万元,合计 20,000.00万元。
5、项目建设具体情况
(1)项目投资进度
本项目实施期拟定为 3 年。
项目进度计划内容包括可行性研究;厂房建设、装修,设备购置与安装;人员招聘、培训;设备调试及试产等。
(2)项目选址和土地情况
本项目建设选址地位于无锡市新吴区,根据无锡市新吴区人民政府旺庄街道办事处与公司签署的投资协议,无锡市新吴区人民政府旺庄街道办事处拟将无锡市新吴区沪宁铁路与新华路交叉口西北侧地块(具体位置描述以规划文本为准)的国有建设用地的土地使用权出让给公司,土地面积约为 22.4 亩。公司拟将该地块作为项目用地。目前该土地尚未进行土地招拍挂程序,后续仍需要进一步进行土地使用审批等流程。
(3)项目审批备案情况
本项目已办理《江苏省投资项目备案证》审批备案,备案号为锡新数投备〔2024〕336 号。6、效益分析本项目建设期为 3 年,预计税后项目投资内部收益率为 15.69%,税后投资回收期为 6.02 年。
此报告为摘录部分,完整版可行性研究报告依据国家部门及地方政府相关法律、法规、标准,本着客观、求实、科学、公正的原则,在现有能够掌握的资料和数据的基础上,主要就项目建设背景、需求分析及必要性、可行性、建设规模及内容、建设条件及方案、项目投资及资金来源、社会效益、经济效益以及项目建设的环境保护等方面逐一进行研究论证,以确定项目经济上的合理性、技术上的可行性,为项目投资主体和主管部门提供决策参考。
此报告为摘录公开部分。定制化编制政府立项审批备案、国资委备案、银行贷款、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可研报告可咨询思瀚产业研究院。