前道量检测设备修研并举，双线发展研发中心项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 无锡卓海科技    2025-03-20

完整可研报告涉及专业名词释义

前道量检测指在前道工艺中，运用光学技术、电子束技术等测量晶圆的薄膜厚度、关键尺寸等，或检测产品表面存在的杂质颗粒、机械划伤、晶圆图案缺陷等。

退役设备指半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，在科技进步、市场竞争的推动下，由于迭代新一代工艺并生产新一代产品抢占市场的经济收益大于现有产线设备退役更新建设成本，因此对现有产线设备进行退役处置。退役设备可能只是相对于持续不断升级迭代的顶尖设备有所滞后，仍具备较强的经济价值，但通常存在机械、光学等功能性损坏，或精度不佳等问题。

原厂设备指由 KLA、AMAT、Hitachi 等国际龙头企业研发、生产的前道量检测设备。

自研设备指由中科飞测、上海精测、睿励仪器、卓海科技等国内设备企业自主研发、生产的量检测设备。

修复设备指退役设备经专业化的故障诊断、功能修复、精度恢复、产线适配等工艺后重新具备利用价值的前道量检测设备。

不同于光刻机、刻蚀机等工艺设备，前道量检测设备包含十余种大类、百余种型号，是用于集成电路前道工序的各种量测设备和检测设备的统称。不同类别的设备，其设备结构、技术原理、重点攻关方向等均存在较大区别。

在上述背景下，公司加大自身研发投入，提升产品覆盖品类，实现产品创新：在修复设备业务层面，一方面，公司通过多年的技术积累，目前产品可覆盖前道量检测设备主流品牌，可以为客户提供十余种大类、百余种型号的修复设备产品，覆盖 94.90%的市场需求，系行业内产品线最丰富的前道量检测修复设备企业之一；另一方面，公司持续进行修复技术平台的迭代，修复能力从 2013 年时的 8 英寸、130nm 制程持续迭代至目前最高 12 英寸、14nm 制程，产品工艺节点不断提升，持续为下游产线的稳定生产提供支持。

在自研设备业务层面，公司实现应力测量设备、方块电阻测量设备、反射光谱膜厚测量仪等设备的商业化，并储备了多款在研设备，拓展了我国半导体前道量检测设备产业化的广度，为前道量检测设备的国内企业的市场份额提升做出贡献，充分证明了公司产品具有创新性。

1、项目及公司概况

本项目拟通过购置研发设备，引进业内优秀人才等方式，持续提升公司技术研发能力及研发人才储备，并结合主营业务、技术体系和工艺平台、未来发展战略规划、下游市场及本行业技术变化趋势，提高公司的研发实力。

公司是一家专注于半导体前道量检测设备领域的国家级专精特新“小巨人”企业。前道量检测设备以光、电子束等介质作为主要工具，针对光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等工艺设备的加工成果，进行关键指标的量测或潜在缺陷的检测，其使用场景覆盖芯片前道生产的几乎全部工序。前道量检测设备具有精密度高、结构复杂、技术难度大、品类众多的特点，目前设备的国内产业化尚处于起步阶段。

根据思瀚统计，截至 2023 年末，前道量检测设备的国内企业的市场份额约为 5%，在主要半导体前道设备中，仅高于光刻机（根据东海证券 2024年 9 月发布的研报，目前国内企业的市场份额约 2.5%）。

前道量检测设备系我国芯片制造发展进程中不可或缺的关键设备：一方面，良率系芯片制造的“生命线”，芯片产线须依赖前道量检测设备发现各工艺阶段的潜在问题，并对生产良率进行有效把控，保障芯片产线的稳定生产；另一方面，在进行制造工艺改进或工艺节点提升时，芯片产线亦须通过前道量检测设备获取精确的数据支持，以评判工艺方案的优劣，或指导相应的研发探索。

因此，前道量检测设备的发展，直接制约着我国芯片制造工业的生产安全和技术提升进程。公司在前道量检测设备领域深耕十余年，已形成最高可达 12 英寸、14nm 制程的修复工艺平台，为芯片的安全稳定生产提供了有效保障。

同时，公司持续进行核心组件的研发和国内供应链的培育，已形成高重频脉冲激光器、高压电源装置、精密传输系统等产业化突破成果，不断提高国内产业化水平，降低行业被“以小制大”的风险。报告期内，公司还成功实现应力测量设备、方块电阻测量设备、反射光谱膜厚测量仪等自研整机及核心组件的产业化，自研业务将持续高速发展，形成“修复+自研”的双线发展模式。

2、项目建设的必要性

前道量检测设备产业是典型的技术密集、人才密集型产业，技术实力的提升及人才的培养是保证企业健康、持续发展的重要支撑。公司计划持续开展研发工作，进一步提升自研产品技术水平，提升设备制程节点并开发新产品品类。因此，公司需要通过研发中心建设项目，持续进行自研突破，不断加强人才培养。

公司采取“修研并举，双线发展”的业务发展路径，立足于修复业务，逐渐推动零部件层面、核心组件层面和整机层面的发展。一方面，依靠修复业务，完成自我造血，实现收入和盈利的不断增长；另一方面，又通过不断加大研发投入，参与到自研产品的竞争中，并借助自我造血能力优势，同时推进多个产品品类的开发。区别于传统的修复企业，公司一方面不断迭代修复工艺平台，不断提升自身可修复设备的工艺节点，避免陷入到同质化竞争；

另一方面亦持续开展零部件、核心组件、自研整机的研发，持续丰富自研产品管线，以“修研并举”的模式，助力我国前道量检测设备行业的发展。区别于传统的自研企业，公司在加强创新发展的同时，还时刻注重自身的商业化能力。

长期的修复业务经验，在积累了深厚的行业技术经验的同时，还帮助公司可以更加了解下游芯片产线需求，并从客户需求出发，进行自研产品的布局和研发。修复业务持续盈利，亦使得公司具备一定的造血能力，保障了多个产品品类自研业务的顺利开展。公司“修研并举，双线发展”的发展模式，亦是公司自身创新特征的体现。

3、项目建设的可行性

（1）多年积累形成的技术体系为项目的实施奠定了技术基础

公司深耕半导体前道量检测设备领域多年，形成了光学类量检测算法构建技术、激光散射成像分析技术、量检测知识图谱技术、固态激光设计技术、激光自校准稳定技术等核心技术，持续推进设备及关键零部件的产业化进程。公司多年积累形成的技术体系为研发中心建设项目的顺利实施奠定了技术基础。

（2）快速增长的经营规模及良好的市场口碑

为研发成果的转化提供了有效支撑通过不断满足下游对前道量检测设备的多样化需求，报告期内，公司经营规模实现了快速增长，树立了良好的市场口碑，形成了包括客户 A、客户 B、客户 C、华虹半导体、士兰微、客户D、华润上华、客户 G 等在内的优质终端客户群，能够使得公司研发投入更顺利的实现成果转化。

4、项目投资概算

设备购置 3,280.00万元，研发费用 16,300.00万元，基本预备费 500.00万元。

本次研发项目中设备购置主要用于高精度暗场缺陷检测设备、高精度颗粒检测设备等，支持研发项目的开展。

5、项目实施周期及实施进度

（1）项目投资进度

本项目建设期拟定为 3 年。项目进度计划内容包括可行性研究、人员招聘与培训和设备调试等。 

（2）项目选址和土地情况

本项目建设选址地位于无锡市新吴区，根据无锡市新吴区人民政府旺庄街道办事处与公司签署的投资协议，无锡市新吴区人民政府旺庄街道办事处拟将无锡市新吴区沪宁铁路与新华路交叉口西北侧地块（具体位置描述以规划文本为准）的国有建设用地的土地使用权出让给公司，土地面积约为 22.4 亩。公司拟将该地块作为项目用地。目前该土地尚未进行土地招拍挂程序，后续仍需要进一步进行土地使用审批等流程。

（3）项目审批备案情况

本项目已办理《江苏省投资项目备案证》审批备案，备案号为锡新行审投备〔2024〕89 号。

6、效益分析

本项目不直接产生经济效益，其效益将从公司研发新产品、提高产品品质等方面间接体现。通过本项目的实施，可显著增强公司的自主研发能力和产品创新能力，提高公司产品的品质和市场竞争力。

此报告为摘录部分，完整版可行性研究报告依据国家部门及地方政府相关法律、法规、标准，本着客观、求实、科学、公正的原则，在现有能够掌握的资料和数据的基础上，主要就项目建设背景、需求分析及必要性、可行性、建设规模及内容、建设条件及方案、项目投资及资金来源、社会效益、经济效益以及项目建设的环境保护等方面逐一进行研究论证，以确定项目经济上的合理性、技术上的可行性，为项目投资主体和主管部门提供决策参考。

此报告为摘录公开部分。定制化编制政府立项审批备案、国资委备案、银行贷款、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可研报告可咨询思瀚产业研究院。