北京海淀-射频 SoC 研发及产业化升级项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 昂瑞微    2025-03-29

（一）项目投资概算

本项目总投资 40,800.82 万元，其中设备购置费用 4,102.67 万元，研发投入31,314.49 万元，基本预备费 708.34 万元，铺底流动资金 4,675.32 万元。

项目实施主体为北京昂瑞微电子技术股份有限公司。

公司将通过本项目在北京市海淀区购置办公场地，打造集产品研发、日常办公、商务洽谈等功能于一体的总部基地及研发中心。研发中心将在现有研发部门的基础上，通过购入软硬件设备和引进技术人才等手段，提升现有研发部门在新品实验、功能和性能测试等方面的能力。

此外，本项目将在公司现有射频技术与产品的积累上，进行涵盖卫星通信射频前端芯片、WiFi 射频前端模组及基站射频前端芯片等前沿射频前端技术研发。通过持续优化公司射频前端芯片产品的集成度和性能，丰富射频前端芯片产品品类，为客户提供更全面的射频前端解决方案，进一步拓宽自身的业务布局。

（二）项目建设的可行性

1、国家政策积极鼓励射频 SoC 行业发展

射频 SoC 行业一直受到各级政府的高度重视和国家产业政策的重点支持。国家陆续出台了多项政策，鼓励行业发展与创新。《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》明确指出，将新一代信息技术产业列为我国战略性新兴产业，着力发展集成电路等核心基础产业。《智能硬件产业创新发展专项行动（2016-2018 年）》，指出加快低功耗广域网连接型芯片与微处理器的 SoC 开发与应用，加强产品功能性、易用性、增值性设计能力。

2023 年 6 月，工信部等五部门印发《制造业可靠性提升实施意见》，明确指出重点提升电子整机装备用SoC/MCU/GPU 等高端通用芯片的可靠性水平。其中，具有高度集成化和固件化特性的射频 SoC 技术发展受到了有关部门的高度重视，为本项目顺利实施提供了可靠的政策保障。

2、深厚的技术积累为项目实施提供有力支持

公司长期深耕于射频前端芯片、射频 SoC 芯片的研发、设计与销售，在射频、模拟领域已经形成深厚的技术积累。通过自主研发，公司已在以射频技术和数字技术为核心的射频 SoC 领域掌握了多项关键技术，包括低功耗射频收发机电路技术、系统级的低功耗设计技术、高性能的无线通信收发技术等技术基础。同时，公司高度重视团队建设，现拥有经验丰富的管理人才和研发人才，为本项目研发目标的顺利实现提供有力支持。

3、下游需求持续提高，为本项目提供市场保障

随着 5G 网络的应用越发广泛，万物互联的时代已然到来。同时，伴随蓝牙标准不断升级，相关规范逐步发展完善，如蓝牙物联网设备功耗、蓝牙数据传输量和传输速度/距离及蓝牙位置服务精度等，均在规范层面做出技术更新。相应地，应用场景随之不断扩展。

4.0 版本之前的蓝牙，主要应用于电脑、手机等设备，实现音频和简单的数据传输；4.0/4.2 版本的蓝牙具备了低功耗的特性，在智能家居、智能楼宇等一些小互联需求场景中应用，可以满足米级的定位需求；5.0及以上版本的蓝牙支持应用在更新兴的市场，从最早期的个人音频，扩展到工业、医疗、汽车、商超、楼宇等场景的数据传输、组网和位置服务，功能更加丰富，下游需求持续提高。

2023 年全球蓝牙设备的出货量达 50 亿台，预计 2028 年全球蓝牙设备出货量将达到 75 亿台，对蓝牙射频 SoC 芯片产品的需求量有望快速提升。本项目拟开展对低功耗蓝牙芯片、高性能蓝牙音频芯片以及无线物联网多协议芯片等产品的研发及产业化。

射频 SoC 市场的持续发展为本项目建设提供了良好的市场消化空间。与此同时，在下游物联网场景的日益丰富和市场规模的不断提升的背景下，我国射频 SoC 市场需求有望呈现快速增长态势，为本项目实施提供良好的市场保障。

（三）项目建设的必要性

1、满足未来市场需求，持续扩大公司规模

随着全球物联网产业的不断发展，物联网在近几年已成为一个极具发展潜力的巨大市场。同时，随着智慧城市、智能驾驶、智慧医疗等概念的提出和逐步实现，物联网行业相关技术获得了飞速发展。

射频 SoC 芯片作为物联网领域应用的核心元器件，在下游应用场景持续丰富和对控制芯片要求日益升级的背景下，亟需对芯片的连接和控制功能进行不断优化和升级。目前，公司已经在射频 SoC 领域积累了丰富的技术及开发经验。本项目拟顺应当前物联网发展的趋势，进一步夯实公司在 2.4GHz 和蓝牙射频 SoC 领域的产品和技术优势，并针对新一代蓝牙标准引入提升定位精度、传输效率及可靠性等指标的新功能后，相关应用场景面临的升级需求，进行兼容新通讯标准协议的射频 SoC 芯片产品的开发。

项目建成后，公司在射频 SoC 的布局将顺应蓝牙技术的发展和应用趋势，逐步从手机、电脑、玩具市场向更多样化的健康医疗、工业控制、智慧物流、智慧商超等场景进一步拓展。

2、提升产品性能，优化产品结构，增强市场竞争力

公司目前在 2.4GHz 私有协议和标准蓝牙协议的射频 SoC 芯片产品开发中积累了一定的客户群体。但是，随着终端产品智能化水平的不断提升，客户对芯片性能的要求日益提高，在数据传输速率、运行功耗等方面均提出了更高要求。

本项目将在公司现有射频 SoC 技术储备基础上，对蓝牙射频 SoC 芯片进行进一步的迭代升级，在满足新一代无线通信协议的同时，持续丰富支持的通讯协议种类，降低芯片开发成本，提升产品的综合性能，巩固和提升公司射频 SoC芯片产品的竞争优势，助力公司寻找新的利润增长。

3、整体战略布局的重要一环

公司当前业务专注于射频、模拟领域，在射频前端及射频 SoC 领域均有广泛布局。随着信息通信技术的不断发展，单设备支持的协议种类也日益丰富，具有小型化、多模多频、高算力、高性能特征的射频 SoC 芯片产品的应用需求日益旺盛。与此同时，蓝牙 6.0 标准的发布引入精准定位测距等新功能，进一步激发了智能钥匙、智能仓储、室内导航等领域的新技术应用，公司射频 SoC 芯片产品的内涵也将不断延伸。

为此，在积极升级射频前端芯片产品的同时，公司顺应通信技术发展要求，积极优化、完善射频 SoC 领域的布局，丰富公司产品对多样化通信协议的兼容性，提高公司整体竞争实力。

（四）项目周期和时间进度

本项目建设期为四年，第一年第一季度通过方案设计及评审，开始进行主要设备的引入及安装，并进行人员招聘及培训，第一年第二季度开始进行项目产品的研发与测试，部分产品于第一年第三季度开始销售并持续进行产品的升级研发。

（五）项目实施地点

本项目的实施主体为北京昂瑞微电子技术股份有限公司，本项目实施地点为北京市海淀区东北旺西路 8 号院 23 号楼 5 层，公司已完成场地租赁。

（六）项目审批、核准或备案情况

根据北京市海淀区科学技术和经济信息化局于 2023 年 12 月 20 日出具的“京海科信局备[2023]209 号”《北京市非政府投资工业和信息化固定资产投资项目备案证明》（项目代码：2312-110000-07-04-336913），项目“总部基地及研发中心建设项目”已办理备案手续。

本项目建设阶段主要通过购置办公场地进行，不涉及办公场地的土建工程施工；项目运行阶段仅产生少量办公和生活垃圾，不涉及生产过程污染物。根据《建设项目环境影响评价分类管理名录（2021 年版）》，该项目不纳入环评管理，无需办理环评文件审批或备案手续。

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