苏州市高新区-年产240万台（套）电机铁芯一期项目可行性研究报告

本项目实施主体为苏州范斯特机械科技有限公司，建设地点位于苏州市高新区科技城五台山路8号。本项目拟新建厂房，建筑面积共计61,000.00㎡，...

人形机器人精密模组及零部件产业化一期项目可行性研究报告

本项目实施主体为震裕科技子公司宁波马丁具身机器人科技有限公司，建设地点位于宁波市宁海县西店镇新城。本项目拟新建厂房，建筑面积共计66...

汕头市龙湖区-高性能 HDI 印制板扩产升级技术改造项目可行性研究报告

项目计划总投资 100,755 万元，通过改造优化现有厂房等建筑预留的部分场地，购置先进的生产设备及检测设备，对高性能 HDI 印制板生产线进行...

高可靠集成电路和微模块产品总部基地及研发中心建设项目可行性研究报告

江苏展芯半导体技术股份有限公司是一家专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售的国家级专精特新“小巨人”企业，其中模拟...

高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目可行性研究报告

本项目计划研发及产业化数款高可靠性电源管理芯片和信号链芯片，未来将应用于军工电子领域以提高各类型武器装备的信息化水平，包括：新型 L...

基于 22nm 逻辑和 RRAM 存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目可行性研究报告

粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供 12 英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。自 2017年成立以来，公司专...

基于 eNVM 工艺平台的 MCU 关键技术研发项目可行性研究报告

公司在集成电路领域，经过长期的技术积淀，形成了 MS（混合信号）、HV（高压显示驱动）、CIS（CMOS 图像传感器）、eNVM（嵌入式非易失存储...

基于 65nm 逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目可行性研究报告

公司结合实际经营情况与未来发展目标，将本次资金中的 25.00 亿元用于特色工艺技术平台研发项目，包括基于 65nm 逻辑的硅光工艺及光电共封...

12 英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）可行性研究报告

粤芯半导体技术股份有限公司计划建设一条规划月产能 4 万片的 12 英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目，实现年产能 48 万片晶圆，重点面向...

芜湖佳宏新材智能工厂二期项目可行性研究报告

公司是一家依托先进的高分子材料技术体系，专业从事热管理产品及光通信产品的设计、研发、生产和销售的高新技术企业。公司产品广泛应用于石...

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