国科天成-非制冷红外探测器扩产项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2025-04-29

1、项目基本情况

本项目拟建设无尘车间并引入水切割机、贴膜机、解胶机、蓝胶释放机等设备，配备管理人员、品控人员、工程师、生产人员等人力资源，拟建成陶瓷封装生产线和 WLP（Wafer-level packaging，晶圆级封装）、COB（Chips on Board，板上芯片封装）封装生产线，形成多种规格的非制冷红外探测器生产能力。

项目总投资24,830.12万元。本项目建设完成后，国科天成预计新增非制冷红外探测器有效产能 18 万个/年。

2、项目建设的必要性

（1）有利于扩大产能，满足下游市场需求

公司研制及生产的非制冷红外探测器具有高性价比的特点，可以广泛应用于枪械瞄具、无人机、户外狩猎、户外探险、智能驾驶、安防监控、工业检测等领域，市场空间广阔，增长潜力巨大。

公司致力于打造制冷红外、非制冷红外和精密光学共同驱动的业务格局，而现阶段公司的非制冷红外探测器产能有限，已无法满足公司业务增长的需求。公司要巩固和提高在行业内的领先地位，就必须抓住市场机遇，突破当前的产能限制。

本项目将顺应下游市场需求，有效扩大公司的非制冷红外产品产能，符合公司现阶段业务实际需求和未来发展的战略规划。

（2）有利于公司形成规模化生产优势，提升整体盈利能力

红外行业规模效应明显，能形成规模化生产的企业通常具备小企业不具备的优势。

第一，规模化生产企业对上游供应商的议价能力较强，能够降低企业的原材料采购成本，减少原材料价格波动可能会对企业的生产经营产生的不利影响；

第二，规模化生产能够更高效、更稳定的固化生产工艺，大幅提升生产产品的良品率，确保客户的批量稳定交付；

第三，规模化生产企业的抗风险能力较强，受宏观经济条件和下游客户需求波动的影响较小；

第四，生产规模较大的企业，订单的履行能力更有保证，从而吸引更多的优质客户。

本项目将新建非制冷红外探测器陶瓷封装线和 WLP、COB 封装线，一方面提升公司整体规模，降低单位产品的生产成本；另一方面，提高非制冷红外产品规模，增加盈利点，提升公司的盈利能力和市场竞争力。

3、项目建设的可行性

（1）公司拥有项目相关的技术和人才储备

光电业务系公司未来发展的核心方向，公司目前已具备成熟的非制冷探测器研制开发能力，并持续在该领域进行技术储备和技术创新，为项目实施奠定了良好的技术基础。同时，公司注重内部人才培养和外部人才引进工作，通过提供有竞争力的薪酬待遇，建立科学合理的人才培养和晋升制度稳定的人才团队。

公司核心技术人员在红外光电领域拥有丰富的研究开发经验，在红外光学、成像电路、图像处理等方面积累深厚，为本项目实施奠定了良好的人才基础。

（2）公司非制冷红外业务发展迅速，拥有良好的市场基础

公司是我国红外行业的头部企业之一，曾获得过北京市科学技术委员会重大专项支持、中科院科技成果技术转化特等奖、科技部国家重点研发计划项目支持，并被认定国家级专精特新小巨人企业，在国内形成了较强的市场地位和知名度。

公司已有成熟的非制冷红外探测器推向市场，并依托性价比优势形成了较强的市场竞争力，2024 年非制冷红外产品收入同比增长超过 3 倍，下游市场需求旺盛，客户数量不断增加，为本项目实施奠定了有利的市场基础。

完整版可行性研究报告依据国家部门及地方政府相关法律、法规、标准，本着客观、求实、科学、公正的原则，在现有能够掌握的资料和数据的基础上，主要就项目建设背景、需求分析及必要性、可行性、建设规模及内容、建设条件及方案、项目投资及资金来源、社会效益、经济效益以及项目建设的环境保护等方面逐一进行研究论证，以确定项目经济上的合理性、技术上的可行性，为项目投资主体和主管部门提供决策参考。

此报告为摘录公开部分。定制化编制政府立项审批备案、国资委备案、银行贷款、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可研报告可咨询思瀚产业研究院。