新型电子元器件及集成电路生产项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2025-06-17

一期项目建成后形成 50 吨/年电子功能陶瓷材料及浆料自主保障能力和1,000 万只/年 HTCC 陶瓷封装外壳产品生产能力，截至目前一期项目主体建筑建设已完成，进入设备购置和产线安装阶段；二期项目投资 27,895.51 万元。项目建成后形成年产 4 亿只高可靠高容体比多层瓷介电容器产能，以巩固公司在高可靠 MLCC 行业地位。具体情况如下：

1、新型电子元器件及集成电路生产项目一期

（1）项目概况

近年来，我国国防信息化建设进一步提高对基础元器件自主可控和国产化替代需求，陶瓷封装外壳作为半导体器件的关键部件直接关系到下游大规模集成电路、射频器件和电路、半导体光电器件、MEMS 器件、电力电子器件等产品领域的封装平台建设。

目前，我国陶瓷封装外壳市场份额仍由日本等海外企业主导，高端陶瓷外壳产品进口依赖性较强。为此，新型电子元器件及集成电路生产一期项目总投资 53,320 万元，项目建成后形成 50 吨/年电子功能陶瓷材料及浆料自主保障能力和 1000 万只/年 HTCC 陶瓷封装外壳产品生产能力；HTCCC 陶瓷封装外壳产品目标市场主要为防务领域，填补国内高端市场供应缺口。

（2）项目实施的必要性

①有利于增强军工陶瓷封装外壳产业链自主可控

陶瓷封装外壳是半导体器件的关键部件，是电子器件设计、制造、封装和测试的重要一环，其质量和水平直接决定了半导体器件和整机产品的性能及可靠性。当前，我国陶瓷封装外壳市场份额由日本等海外企业主导，高端产品进口依赖性较强。本项目实施有利于提升陶瓷封装外壳的国产化水平，增强军工电子行业产业链自主可控能力，保证国防配套的稳定性和安全性。

②扩大 HTCC 陶瓷封装外壳生产规模，把握市场机遇，开辟新的利润增长点

HTCC 陶瓷封装外壳属于气密性封装，主要用于防务领域高端元器件封装应用场景，以及消费电子、通信、新能源、工业控制等领域，具有广阔的发展前景。当前，国内 HTCC 陶瓷封装外壳国产化替代需求旺盛，宏科电子 HTCC 陶瓷封装外壳产能缺口较大。本项目实施后，基于行业壁垒、公司自身的市场资源优势、技术积淀等，未来有望充分受益下游旺盛需求，开辟新的利润增长点。

（3）项目实施的可行性

①下游整机小型化高集成化为电子元器件产业带来更广阔的市场空间

随着军工电子领域自主可控要求的不断提高以及国内三代半导体技术的快速发展，下游整机对高可靠外壳的需求数量和种类不断增加，高密度集成电路外壳、高可靠微波外壳、高可靠光电器件外壳以及信息化系统封装外壳具有良好的市场前景。

②公司具有成熟的技术和工艺，具备量产条件

经过多年攻关，宏科电子已掌握了电子瓷料配方设计及其制备技术、电极浆料配方设计及其制备技术等核心技术，可以根据陶瓷外壳产品特点定制开发各类介质材料和浆料，实现材料的国产化和自主可控。宏科电子已于 2021 年建立一条完整的 HTCC 陶瓷封装外壳中试生产线，生产工艺稳定，具备量产能力。

（4）项目投资预算及资金来源

本项目总投资 53,320 万元。其中，固定资产投资 51,111 万元，建设期利息328 万元，铺底流动资金 1,881 万元。

本项目投资资金来源：宏科电子自筹资金 41,800 万元；使用募集资金 11,520万元，宏明电子募集资金通过股东借款形式提供。

（5）项目实施主体及建设周期

本项目实施主体为公司控股子公司宏科电子，项目建设期 30 个月。

（6）项目选址情况

本项目拟建设地点位于成都经济技术开发区合韵街以北、文柏大道以东。该土地总占地面积 91 亩，土地使用权取得方式为出让，土地出让金 1,452 万元。宏科电子已取得权证号为川（2023）龙泉驿区不动产权第 0032430 号的不动产权证。

（7）项目环保情况

本项目是一期项目，部分环保设施与二期项目共用，本项目相关的环保投资金额为 767.37 万元。

2、新型电子元器件及集成电路生产项目二期

（1）项目概况

随着高可靠武器装备产业向着数字化、小型化、智能化方向发展，高可靠BME-MLCC 作为军用 MLCC 市场不可缺少的电子元器件，未来用量需求将呈现爆发式增长趋势。宏科电子地处西南腹地，在多层瓷介电容器行业具有 40 年在轨运行经历，在宇航等高可靠装备应用领域具有不可替代的行业地位。宏科电子生产的多层瓷介电容器（包括 PME 和 BME）在国内军用 MLCC 市场居领先地位，无论技术实力还是地理位置都具有得天独厚的竞争优势。

本项目建设契合国家战略布局，提升 MLCC 产能是顺应行业发展要求，加快关键技术研发及产业化的必然选择。本项目预计总投资 27,895.51 万元，宏科电子第二生产基地上扩建产能，形成年产 4 亿只高可靠高容体比多层瓷介电容器生产能力，以巩固公司在军用 MLCC 行业地位。

（2）项目实施的必要性

①有利于公司满足军用 MLCC 市场需求，巩固行业地位

宏科电子现有高可靠 BME-MLCC 中试线满产能力 0.4 亿只/年，一方面产能严重受制于现有的工艺设备条件，另一方面随着国防投入的持续增长，大量武器装备定型转产，军用 MLCC 市场将会迎来持续稳定放量增长。为在激烈的市场竞争中巩固和提升竞争力，公司迫切需要采用扩张产能形成规模效应，以满足市场需求并降低单位生产成本应对市场竞争加剧，以便在未来军用 MLCC 市场竞争中占据主导地位，巩固公司行业头部地位。

②有利于公司拓展民用市场需求，涉猎商业航天、低空经济、新能源汽车等新兴领域

伴随传统消费类和工业类电子产品的升级换代，以及商业航天、低空经济、新能源汽车、5G 等领域的快速发展，高容体比 MLCC 具有小型化、高容体比、高可靠、成本低等特点，可满足航天设备、低空飞行器、车载仪器等装备轻量化、高效能等未来新兴领域发展需求，具有良好的发展契机及广阔的市场空间。

为抓住市场机遇，公司积极布局以上领域，2024 年宏科电子通过了 IATF16949 车规体系认证。因此，开展高容体比 MLCC 产品生产线扩能建设，能够提升产能和产品质量水平，满足终端市场需求，巩固公司营收规模。

（3）项目实施的可行性

①公司强大的研发及技术实力为本项目提供技术保障

宏科电子建立了较为完善的技术研发体系，具备较为雄厚的技术研发实力和成果转化能力并积累了丰富的电子材料专利技术，对行业其他竞争者形成了一定的技术壁垒，为本项目的实施提供了有效的技术保障。目前，宏科电子拥有省级企业技术中心，建立了电极浆料研发中心，并且拥有国家“863 计划”电子瓷料研发中心和瓷介电容器高可靠生产线。

电极浆料和电子瓷料研发中心可自主研发多层瓷介电容器用高低频内电极浆料、可镀端电极浆料、可焊端电极浆料、高频瓷料、低频瓷料、高介瓷料、高温瓷料、射频微波等瓷料。

②良好的客户基础为项目实施提供了市场保障

宏科电子深耕高可靠电子元器件研发、生产与销售多年，始终秉承“品质是宏科发展的保证、顾客满意是宏科永远的追求”的质量方针，践行“五心、四化、三个保障、二个使命、一个宗旨”的客户服务理念，致力于为客户提供高品质产品和专业化服务，为国内电子元器件终端客户提供高质量的电容器，赢得了客户的高度认可和信赖，与下游企业建立了长期稳定的战略合作伙伴关系。稳定的下游客户合作关系为本项目的实施提供稳定的客户基础和充足的市场保障。

（4）项目投资预算及资金来源

本项目预计总投资 27,895.51 万元，其中，固定资产投资 26,463.76 万元；铺底流动资金 1,434.20 万元。

（5）项目实施主体及建设周期

本项目实施主体为公司控股子公司宏科电子，项目建设期 36 个月。

（6）项目选址情况

本项目建设地点为宏明宏科第二生产基地，占地面积 91 亩，位于四川省成都市龙泉驿区国家级经济技术开发区合韵街以北，文柏大道以东。所涉及土地已取得产权证号为川（2023）龙泉驿区不动产权第 0032430 号的《不动产权证书》。

（7）项目环保情况

本项目新增环保投资 104.00 万元。

此报告为完整版摘录公开部分。定制化编制政府立项审批备案、国资委备案、银行贷款、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可研报告可咨询思瀚。

目录

第一章 概述

1.1 项目概况

1.1.1 项目名称

1.1.2 项目建设性质

1.1.3 项目拟建地址

1.1.4 项目建设内容及规模

1.1.5 项目建设工期

1.1.6 项目投资估算及资金筹措

1.1.7 项目生产规模

1.2 企业概况

1.3 编制依据及研究范围

1.3.1 编制依据

1.3.2 研究范围

1.3.3 编制原则

1.4 主要结论和建议

1.4.1 主要结论

1.4.2 建议

第二章 项目建设背景、需求分析及产出方案

2.1 项目背景

2.2 项目建设的必要性

2.2.1 有利于优化区域产业结构，产业发展完善

2.2.2 项目建设是公司规模扩展，全球发展战略的重要组成部分

2.2.3 增加产能，提高公司盈利水平

2.2.4 有利于提高公司的行业竞争力及盈利能力

2.2.5 提升生产信息化和自动化水平，为业务发展和高效管理赋能

2.3 项目建设的可行性

2.3.1 国家政策推动行业的发展

2.3.2 公司拥有优质的客户资源及良好品牌认可度

2.3.3 行业经验丰富，技术协同优势显著

2.3.4 优秀的人才队伍和管理体制为本项目的顺利实施提供了基础保证

2.4 市场需求分析

2.4.1 市场需求分析：通过量化目标市场的消费需求，预测产品的潜在销售量及增长趋势

2.4.2 市场供给分析：评估现有及潜在竞争者提供的同类产品数量，识别供给缺口或过剩

2.4.3 市场竞争分析：研究行业竞争格局，包括市场份额分布、主要竞争对手策略及进入壁垒

2.4.4 项目产品分析：结合产品特性（如价格、质量、功能）与市场需求匹配度，判断其竞争力

2.4.5 市场综合分析：整合供需、竞争及产品数据，形成对项目整体可行性的判断

2.5 项目建设内容、规模和产出方案

2.5.1 项目建设内容及规模

2.5.2 项目产出方案

2.6 项目商业模式

2.7 项目对我国国家利益和国家安全的影响分析

第三章 项目选址与要素保障

3.1 项目选址方案

3.1.1 项目选址的原则

3.1.2 项目选址需求

3.1.2 选址方案的初步拟定

3.2 项目建设条件分析

3.2.1 概况

3.2.2 政治

3.2.3 经济

3.2.4 项目投资地营商的主要优势

3.2.5 投资激励

3.2.6 经贸情况

3.2.6 法律法规

第四章 项目建设方案

4.1 技术方案

4.1.1 原料路线确定原则

4.1.2 生产工艺技术路线确定原则

4.1.3 技术先进性

4.1.4 生产工艺流程

4.1.5 主要原辅材料耗量

4.2 设备方案

4.3 工程方案

4.3.1 给排水工程

4.3.2 变配电工程

4.3.3 消防工程

4.3.4 火灾报警及消防控制系统

4.3.5 通信工程

4.3.6 室外管网等配套工程

4.4 数字化方案

4.4.1 工业化生产可靠性分析

4.4.2 技术管理及特点

4.4.3 建筑智能化

4.5 建设管理方案

4.5.1 项目建设期管理

4.5.2 公司注册及审批流程

4.5.3 项目审批流程

4.5.4 项目申报

4.5.5 ASME认证

4.5.6 UL认证

4.5.7 项目实施进度计划

第五章 项目运营方案

5.1 生产经营方案

5.1.1 采购模式

5.1.2 生产模式

5.1.3 销售模式

5.1.4 研发模式

5.1.5 影响公司经营模式的关键因素

5.1.5 燃料动力供应保障

5.2 安全保障方案

5.2.1 危害因素和危害程度分析

5.2.2 安全措施方案

5.2.3 消防设施

5.3 运营管理方案

5.3.1 人力资源配置

5.3.2 人员培训

5.3.3 员工退场

第六章 项目投融资与财务方案

6.1 投资估算

6.1.1 投资估算范围

6.1.2 项目投资估算

6.1.3 资金使用和管理

6.2 盈利能力分析

6.2.1 基础数据与参数选取

6.2.2 编制依据

6.2.3 收入测算

6.2.4 成本核算

6.2.5 利润核算

6.2.6 财务评价分析

6.3 财务可持续性分析

6.3.1 不确定性分析

6.3.2 偿债能力分析

6.3.3 评价结论

第七章 项目影响效果分析

7.1 经济影响分析

7.2 社会影响分析

7.3 生态环境影响分析

7.3.1 施工期环境影响分析

7.3.2 营运期环境影响及环保措施

7.3.3 环境保护的建议

7.3.4 环境影响评价结论

7.4 资源和能源利用效果分析

7.4.1 项目能耗情况

7.4.2 节能措施及效果分析

7.4.3 管理节能措施

7.4.4 资源和能源利用效果分析结论

第八章 项目风险管控方案

8.1 工期风险

8.2 质量风险

8.3 市场竞争加剧的风险

8.4 市场波动风险

8.5 政策风险

8.6 政治风险

第九章 思瀚产业研究院结论与建议

9.1 主要研究结论

9.2 建议

附件：财务分析过程