井冈山年产 120 万平方米高精密电路板项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 红板科技    2025-06-30

本项目建设地点位于江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道 281 号，实施主体为江西红板科技股份有限公司。本次资金到位后，公司将按计划进行建设。项目建成达产后，将新增年产 120 万平方米 HDI 板。

项目总投资额为 219,238.14 万元，其中固定资产及无形资产投资 205,687.74万元，占总投入金额的 93.82%，铺底流动资金 13,550.40 万元，占总投资比例6.18%。项目建设期 2 年，建成后的第 3 年达产。

（二）投资项目的必要性

1、扩大产能规模，满足业务发展需求

报告期各期，公司 HDI 销量分别为 53.61 万平方米、69.07 万平方米和 103.34万平方米，年均复合增长率为 38.84%，HDI 板产能利用率逐年增长。随着公司客户结构的不断优化，终端品牌客户销售收入快速增长，以及公司积极拓展市场份额的策略行之有效，2024 年下半年以来公司产能利用率逐渐提升，HDI 板生产线总体基本为满负荷生产，产能利用率处于高位，面临一定的供货压力。

2024年末，公司 HDI 板产品在手订单规模较大，订单需求旺盛，HDI 板产能的升级和扩充势在必行。2024 年，在 AI 服务器、新能源汽车、智能手机以及 PC 新一轮 AI 创新周期等多重因素驱动下，PCB 行业景气度持续上行，HDI 板产值增长至 125.18 亿美元，增速达 18.8%，为 PCB 细分产品中增速最快的品类；预计 2024-2029 年 HDI板的复合增长率为 6.4%，2029 年 HDI 板的市场规模将达到 170.37 亿美元，。

考虑到未来公司客户群体不断增长、市场占有率进一步提升，公司产品的需求量将持续增加，产能不足将成为阻碍公司业务规模增长和制约公司盈利能力提升的因素，有必要进一步提高 HDI 板产能。针对高速增长的高阶 HDI 板等高端产品需求，公司通过本项目的建设实施将新增年产 120 万平方米 HDI 板，公司产能将得到有效提升，技术和装备将进一步升级，可满足下游客户对交货数量、交货周期和交货质量的要求，满足公司业务发展的需要。

2、优化产品结构，实现发展战略目标

PCB 可广泛应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、军事航天和医疗器械等领域，根据 Prismark 的统计，2024 年全球 PCB 在手机、计算机、消费品、汽车、服务器领域占比分别为 19%、18%、12%、12%、15%。报告期内，公司消费电子、汽车电子领域 PCB 占公司主营业务收入的比重平均超过 70%，其他领域的收入占比相对较低。

公司根据自身技术特点和管理优势，结合下游市场的发展趋势制定了以“AI 智能终端、新能源汽车、智能驾驶、高端显示、数据通信”为产品导向的发展战略。通过本项目的实施，公司高阶 HDI 板的供应能力可大幅提升，进而满足新能源汽车、智能驾驶、高端显示、消费电子等领域客户的订单需求。本项目的实施有助于公司进一步优化产品结构，实现发展战略。

3、提升智能化制造水平，提高盈利水平

2021 年 12 月，工信部发布《“十四五”智能制造发展规划》，规划中提出相对于传统制造模式，智能制造生产效率平均可提高 45%、产品研制周期平均缩短 35%、产品不良品率平均降低 35%。《规划》目标到 2025 年，70%的规模以上制造业企业基本实现数字化、网络化。由此可见，智能制造能够使制造型企业生产效率、产品良品率、能源资源利用率等显著提升。

印制电路板生产工艺较为复杂，自动化车间和智能化工厂可以改善产品工艺，提高生产效率，降低生产成本和资源消耗，大幅减少人工操作存在的擦花报废、加工尺寸偏差、工序流转与衔接不科学、漏检和错检等风险。本项目建设将配置先进的自动化生产设备，引进智能制造管理系统，优化公司的生产功能布局，既符合 PCB 行业智能制造的发展趋势，又有利于提高生产效率，降低生产成本，从而进一步提升公司的盈利水平。

4、顺应行业技术发展趋势，提高市场竞争力

随着终端电子产品持续向轻薄化、小型化方向发展，为实现设备的空间小、速度快、性能高等特点，对印制电路板的“轻、薄、短、小”的要求不断提高，高密度化和高性能化已成为印制电路板行业的技术发展方向。为顺应行业技术发展趋势，本项目加大对高阶 HDI 板等高精密电路板的研发与生产，满足下游消费电子、通讯设备等对高性能、高密度电路板的需求，有利于提升公司产品的市场竞争力。

（三）投资项目的可行性

1、国家产业政策大力支持 PCB 产业发展，为项目实施提供良好的发展环境

印制电路板作为电子信息产业的核心基础组件，在电子信息产业链中起着承上启下的关键作用。近年来，我国政府及相关部门推出了一系列法律法规、行业政策，以推进 PCB 行业的战略调整与产业升级，为国内 PCB 企业提供了良好发展契机。

2019 年 1 月，国家工信部发布《印制电路板行业规范条件》、《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》，以加强印制电路板行业管理，提高行业发展水平，引导产业转型升级和结构调整，推动印制电路板产业持续健康发展。

2021年 1 月，国家工信部发布《基础电子元器件产业发展行动计划（2021―2023 年）》，面向人工智能、先进计算、物联网、新能源、新基建等新兴需求，开发重点应用领域急需的小型化、高性能、高效率、高可靠电子元器件，推动整机企业积极应用创新型产品，加速元器件产品迭代升级。

2022 年 1 月，国务院发布《“十四五”数字经济发展规划》，提出着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平。加强面向多元化应用场景的技术融合和产品创新，完善 5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系，上述领域均需要使用印制电路板。

2023 年 12 月，国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2024 年本）》将印制电路板相关产业列为“鼓励类”发展产业。

2、PCB 行业景气度持续上行，为项目实施提供市场基础

PCB 是承载电子元器件并连接电路的桥梁，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、服务器、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。

受益于 AI 推动的服务器等算力基建爆发式增长，智能手机、PC 的新一轮AI 创新周期，以及汽车电动化/智能化落地带来的量价齐升，HDI 板等高端产品需求快速增长，PCB 行业景气度持续上行。

根据 Prismark 数据，2024 年全球 PCB产值恢复增长，产值达到 735.65 亿美元，同比增长 5.8%；预计 2029 年全球 PCB产值将达到 946.61 亿美元，2024-2029 年年均复合增长率预计为 5.2%。其中 HDI板 2029 年市场规模为 170.37 亿美元，2024-2029 年复合增长率为 6.4%。

公司 PCB 产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子、计算机及周边设备、通讯电子等多个领域。

未来在智能化、低碳化等因素的驱动下，智能终端、新能源汽车、智能驾驶、物联网等 PCB 下游市场将蓬勃发展，相关下游行业的发展将带动 PCB 需求的持续增长。PCB 行业稳定的增长趋势、下游应用领域广阔的发展空间，为公司本项目的实施提供了良好的市场基础。

3、优质的客户资源和良好的业务储备，为项目产能消化提供重要保障

公司通过先进的技术水平、良好稳定的产品质量与高效的服务积累了一批优质的客户，主要客户包括 OPPO、vivo、荣耀、传音、森海塞尔、歌尔股份、华勤技术、闻泰科技、龙旗科技、东莞新能德、欣旺达、德赛电池、伟创力（Flex）、比亚迪、兆驰股份、洲明科技、英特尔（Intel）、移远通信、广和通、富士康等，该等客户均为消费电子、汽车电子、高端显示、工业控制、计算机及周边设备、通讯电子领域的国内外知名企业。

PCB 行业市场规模大，人工智能技术和应用的快速发展驱动 HDI 板等高端产品需求快速增长，公司凭借先进的生产技术和优异的产品性能积累了一大批稳定合作的优质客户，订单需求旺盛，为项目的实施奠定了基础。本次项目产品主要面向新能源汽车、智能驾驶、高端显示、消费电子等领域。

在新能源汽车和智能驾驶领域，公司已与全球知名新能源汽车制造商比亚迪，全球知名EMS 企业伟创力建立良好的合作关系，加强汽车电子领域博世（BOSCH）等客户的开发，2024 年末公司获取比亚迪智能驾驶、智能座舱相关在手订单 7,345.31万元；在高端显示领域，公司已向 LED 行业龙头企业兆驰股份、洲明科技等客户批量供货，并正在积极开拓其他高端显示领域制造企业，2024 年高端显示领域实现收入 22,703.28 万元，较上年同比增长 495.13%，2024 年末在手订单金额为 12,566.44 万元，订单持续快速增长。公司与客户长期稳定的合作关系和良好的业务储备将为本项目产能消化提供重要保障。

4、专业的研发团队和较强的技术实力，为项目实施提供技术保障

公司从设立以来专注中高端 PCB 产品的研发、生产和销售，通过持续不断的研发创新，在消费电子、汽车电子、高端显示、工业控制、计算机及周边设备、

通讯电子等应用领域形成了多项自主研发的核心技术，截至 2024 年 12 月 31 日，公司及子公司拥有专利 433 项。公司新能源汽车、智能驾驶、AI、高端显示等应用场景提前进行研发布局，并在新一代电子信息产业领域中，不断加大在高密度、轻薄化、智能化、高阶任意层等方向的研发力度，全力聚焦电子行业前沿技术，以掌握关键共性技术与产品发展方向；同时，公司建立了研发中心，组建了专业的研发团队，研发人员均长期从事印制电路板领域相关生产技术的研究、开发工作，在印制电路板行业具备丰富的经验。

公司现有的研发及核心生产技术体系为本项目的实施提供了技术条件，在技术层面保障了本项目的顺利实施。

（四）投资项目与主要业务、核心技术之间的关系

公司专业从事印制电路板的研发、生产与销售。本次募集资金投资项目为“年产 120 万平方米高精密电路板项目”，建立在公司现有核心技术及主要业务的基础上，将新增产能提升公司生产能力，促进公司新产品、新工艺方面的研发能力，同时也将进一步增强公司的核心竞争力和可持续发展能力。本次项目与公司现有主要业务、核心技术的发展密切相关。

（五）投资项目环保情况

1、废水处理

本项目废水处理设施建设遵循按废水类别分类收集、分质处理原则。根据公司对工程废水处理经验，并结合项目所在城市总体规划、环境保护规划与实际要求，建设项目对所产生的各种废水采取的处理排放方案为：生产废水先排入厂区污水站进行处理，集中处理达标后排放。另外，本项目生活废水经“隔油池+化粪池”工艺预处理后排入废水站进行混凝沉淀处理，后经废水站排放口排放。

2、废气处理

生产过程中废气污染物主要包括各类酸性/碱性废气、含尘废气、有机废气、含氰废气等，针对不同类型的废气污染物采取不同的处理装置处理后达标排放，以达到环境保护的目的。生产工序中产生的酸性/碱性废气通过喷淋处理达标后经排气筒高空排放；生产工序中产生的有机废气通过采取气旋洗涤塔和生物滴滤塔处理后排放；生产工序中产生的含尘废气采取中央集尘、布袋除尘进行处理，处理后经专用管道引至高空排放。各类气体均按照特性进行分类、分区收集，分别处理达标后通过排气筒排出，确保废气满足排放标准的同时不断减少废气污染物的排放量。

3、固体废弃物处理

本项目的固体废弃物按照性质分为一般固体废物、危险固体废物和生活垃圾三类，固体废弃物处理的原则是分类收集，并定时收集至设定的现场存放区域。印制电路板生产中产生的一般固体废物来源于开料、钻孔、裁切等工序，包括废牛皮纸、纸板、废铝片、废铜箔、废半固化片等，根据“资源化、减量化”等原则，将定期卖给废料公司回收再利用；危险废物按照特性分类收集、贮存、运输、处置，如废线路板、废液、废菲林片、废菲林渣、废油墨、污水处理污泥等，定期交由有危险废物处理资质的单位进行处置；生活垃圾设置暂存场所定点堆放，经收集后委托环卫统一处理。

4、噪声处理

本项目的主要噪声源有生产车间内的废气喷淋塔的风机、动力设备空压机以及冷却塔等，本项目在设备选择上优先考虑选择低噪设备，对所用的高噪设备进行防震基础和减震措施，重点在动力设备上进行降噪隔声处理，采用具有高效吸声功能的建筑材料作为防治车间内壁，同时厂区加强绿化，种植消声效果好的灌木，确保厂界噪声达到相关标准。

（六）投资项目备案及环评批复

2024 年 3 月 7 日，红板科技在吉安市井冈山经济技术开发区行政审批局办理了项目备案，取得了《江西省企业投资项目备案凭证》（项目代码：2403-360861-04-05-487994）。2024 年 6 月 5 日，吉安市井冈山经济技术开发区生态环境局出具《关于红板科技井冈山经开区年产 120 万平方米高精密电路板项目环境影响报告表的批复》（井开区环字[2024]12 号），同意项目建设。

（七）投资项目建设选址情况

本项目建设地点位于江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道 281 号，江西红板科技股份有限公司已取得该用地的不动产权证书“赣（2021）井开区不动产权第 0002654号”，土地面积为 22,700.55 平方米。

此为摘取部分，完整版根据发改投资规【2023】304号国家发改委关于印发投资项目可行性研究报告编写大纲要求，可定制化编制政府立项审批备案、国资委备案、银行贷款、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可研报告。

目录

第一章 概述

1.1 项目概况

1.1.1 项目名称

1.1.2 项目建设性质

1.1.3 项目拟建地址

1.1.4 项目建设内容及规模

1.1.5 项目建设工期

1.1.6 项目投资估算及资金筹措

1.1.7 项目生产规模

1.2 企业概况

1.3 编制依据及研究范围

1.3.1 编制依据

1.3.2 研究范围

1.3.3 编制原则

1.4 主要结论和建议

1.4.1 主要结论

1.4.2 建议

第二章 项目建设背景、需求分析及产出方案

2.1 项目背景

2.2 项目建设的必要性

2.2.1 有利于优化区域产业结构，产业发展完善

2.2.2 项目建设是公司规模扩展，全球发展战略的重要组成部分

2.2.3 增加产能，提高公司盈利水平

2.2.4 有利于提高公司的行业竞争力及盈利能力

2.2.5 提升生产信息化和自动化水平，为业务发展和高效管理赋能

2.3 项目建设的可行性

2.3.1 国家政策推动行业的发展

2.3.2 公司拥有优质的客户资源及良好品牌认可度

2.3.3 行业经验丰富，技术协同优势显著

2.3.4 优秀的人才队伍和管理体制为本项目的顺利实施提供了基础保证

2.4 市场需求分析

2.4.1 市场需求分析：通过量化目标市场的消费需求，预测产品的潜在销售量及增长趋势

2.4.2 市场供给分析：评估现有及潜在竞争者提供的同类产品数量，识别供给缺口或过剩

2.4.3 市场竞争分析：研究行业竞争格局，包括市场份额分布、主要竞争对手策略及进入壁垒

2.4.4 项目产品分析：结合产品特性（如价格、质量、功能）与市场需求匹配度，判断其竞争力

2.4.5 市场综合分析：整合供需、竞争及产品数据，形成对项目整体可行性的判断

2.5 项目建设内容、规模和产出方案

2.5.1 项目建设内容及规模

2.5.2 项目产出方案

2.6 项目商业模式

2.7 项目对我国国家利益和国家安全的影响分析

第三章 项目选址与要素保障

3.1 项目选址方案

3.1.1 项目选址的原则

3.1.2 项目选址需求

3.1.2 选址方案的初步拟定

3.2 项目建设条件分析

3.2.1 概况

3.2.2 政治

3.2.3 经济

3.2.4 项目投资地营商的主要优势

3.2.5 投资激励

3.2.6 经贸情况

3.2.6 法律法规

第四章 项目建设方案

4.1 技术方案

4.1.1 原料路线确定原则

4.1.2 生产工艺技术路线确定原则

4.1.3 技术先进性

4.1.4 生产工艺流程

4.1.5 主要原辅材料耗量

4.2 设备方案

4.3 工程方案

4.3.1 给排水工程

4.3.2 变配电工程

4.3.3 消防工程

4.3.4 火灾报警及消防控制系统

4.3.5 通信工程

4.3.6 室外管网等配套工程

4.4 数字化方案

4.4.1 工业化生产可靠性分析

4.4.2 技术管理及特点

4.4.3 建筑智能化

4.5 建设管理方案

4.5.1 项目建设期管理

4.5.2 公司注册及审批流程

4.5.3 项目审批流程

4.5.4 项目申报

4.5.5 项目实施进度计划

第五章 项目运营方案

5.1 生产经营方案

5.1.1 采购模式

5.1.2 生产模式

5.1.3 销售模式

5.1.4 研发模式

5.1.5 影响公司经营模式的关键因素

5.1.5 燃料动力供应保障

5.2 安全保障方案

5.2.1 危害因素和危害程度分析

5.2.2 安全措施方案

5.2.3 消防设施

5.3 运营管理方案

5.3.1 人力资源配置

5.3.2 人员培训

5.3.3 员工退场

第六章 项目投融资与财务方案

6.1 投资估算

6.1.1 投资估算范围

6.1.2 项目投资估算

6.1.3 资金使用和管理

6.2 盈利能力分析

6.2.1 基础数据与参数选取

6.2.2 编制依据

6.2.3 收入测算

6.2.4 成本核算

6.2.5 利润核算

6.2.6 财务评价分析

6.3 财务可持续性分析

6.3.1 不确定性分析

6.3.2 偿债能力分析

6.3.3 评价结论

第七章 项目影响效果分析

7.1 经济影响分析

7.2 社会影响分析

7.3 生态环境影响分析

7.3.1 施工期环境影响分析

7.3.2 营运期环境影响及环保措施

7.3.3 环境保护的建议

7.3.4 环境影响评价结论

7.4 资源和能源利用效果分析

7.4.1 项目能耗情况

7.4.2 节能措施及效果分析

7.4.3 管理节能措施

7.4.4 资源和能源利用效果分析结论

第八章 项目风险管控方案

8.1 工期风险

8.2 质量风险

8.3 市场竞争加剧的风险

8.4 市场波动风险

8.5 政策风险

8.6 政治风险

第九章 思瀚产业研究院结论与建议

9.1 主要研究结论

9.2 建议

附件：财务分析过程