清远市高多层高密度互连印制电路板改扩建项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 欣强电子    2025-07-01

1、项目概况

本项目拟在原有工厂的基础上，通过改造厂房、购置生产设备、配备生产人员等措施扩大产能，以满足日益增长的市场需求。本项目建设地点位于广东省清远市清城区银盏林场嘉福工业区嘉兴路 1 号，实施主体为公司。在募集资金到位前，公司将根据项目实际建设进度以自有资金或银行借款先行投入项目，待募集资金到位后予以置换。项目建成达产后，将新增 38 万平方米高多层高密度互连印刷电路板产能。

2、项目投资概算

项目总投资额为 96,167.91 万元，其中机器设备投资金额为 85,437.91 万元，占项目总投资比例为 88.84%。

3、项目技术方案

公司自设立以来专注于 PCB 的生产制作，已拥有成熟的技术方案和丰富的产品设计经验，本项目方案为公司现有的技术方案，成熟可行。

4、工艺流程

本项目达产后，将新增 38 万平方米高多层高密度互连印刷电路板产能。本项目主要工艺流程与现有工艺流程相比差异不大。

5、项目主要原材料和主要能源供应

（1）主要原材料

本项目所需主要原材料与公司目前产品的主要原材料基本一致，包括：金盐、覆铜板、铜球、铜粉、半固化片、铜箔等。公司形成了完善的采购体系与稳定的供应链，公司与主要供应商建立了良好的战略协作关系，因此本项目新增产能所需的原材料供应可以得到有效保证。

（2）主要能源供应

项目实施过程中需用到的能源主要是电、工业用水以及日常生活用水。项目所在地已接入市政管网及相关配套，有充足的水、电供应，可以保证项目的顺利实施。

6、项目选址及用地情况

本项目拟在原有工厂的基础上，通过改造厂房、购置生产设备、配备生产人员等措施提升自动化生产水平和生产效率，以满足日益增长的市场需求。本项目建设地点位于广东省清远市清城区银盏林场嘉福工业区嘉兴路 1 号，实施主体为公司。公司已通过国有土地出让的方式取得本募集资金投资项目所需的土地使用权。

7、项目审批、核准或备案程序的履行情况

2025 年 6 月，公司在广东清远高新技术产业开发区办理了项目备案，取得了《广东省企业投资项目备案证》。公司正在办理本次募集资金投资项目环评手续。

8、项目的经济效益情况

本项目采用边建设边投产的方式，工程建设期 4 年，于 2029 年达产。达产后实现不含税年销售收入 101,097.08 万元，年利润总额 16,400.28 万元，内部收益率（%） 15.54% 税后，投资回收期（年） 6.72 税后，含建设期。

（二）项目实施的必要性

1、有利于提升公司产能规模，满足市场发展需求

报告期，公司营业收入持续增长，公司的产能分别为 44.44 万平方米、48.18万平方米、48.18 万平方米，产能利用率分别为 84.87%、93.15%、85.07%。随着公司规模不断扩大，有进一步扩充产能的必要性。在当前云计算、5G 网络建设、大数据、人工智能、工业 4.0、物联网、新能源汽车等众多应用场景，在新兴电子信息技术加速演变的大环境下，下游应用行业的蓬勃发展将带动印制电路板需求的持续增长。

根据 Prismark 预测，未来五年全球 PCB 市场将保持稳定增长的态势，2024 年至 2029 年全球 PCB 产值的预计年复合增长率达 5.2%，至 2029 年预计全球 PCB 市场将达到 946.61 亿美元。公司目前的产能状况难以满足市场与客户迅速增长的需求。通过本项目的建设实施，公司将新增年产 38 万平方米高多层高密度互连印刷电路板产能，公司生产能力将实现大幅提高，满足市场的发展需求，进一步提升公司规模优势，拓展产品类型和提升行业地位。

2、人工智能加速电子行业创新，高端 PCB 产品需求驱动技术与装备升级

人工智能技术及应用蓬勃发展，未来五年，AI 系统、服务器、存储和网络设备等将成为 PCB 需求增长的核心驱动力。AI 服务器需要具备大容量、高速、高效的内存，同时具备良好的扩展性和灵活性，内存配置需提升以提供稳定、高效的运行环境，满足 AI 任务处理的需求。AI 服务器算力快速增长对服务器内存带宽、传输速率等提出更高要求，推动内存条 PCB 向超高密度、超高速率演进。

未来五年 AI 服务器将带动高多层 PCB、高阶 HDI 需求快速增长。面对高阶 HDI 和高多层板等高端产品需求的快速增长，公司需积极布局先进技术和装备，以更好地满足核心战略客户的需求。

3、提高自动化制造水平，提高生产效率

公司印制电路板产品定位于中高端市场，以八层及以上高端 PCB 为主，公司产品具有高可靠性、高稳定性、高精度和持续迭代等特点，主要产品包括刚性板、HDI 板、柔性板、刚柔结合板，并在从事高端类载板的研发及试产。

在工业自动化、5G 通信、新能源汽车、半导体，以及未来数字经济等新兴技术加速渗透的背景下，中高端 PCB 的市场需求不断增长，PCB 行业将进入技术、产品新周期。中高端 PCB 在产品层数、最小线宽性能指标、导线精度以及布线密度等工艺制程方面有着严苛的标准，而传统生产设备已无法契合其生产要求，因此 PCB制造企业需要不断对生产设备进行升级换代。

通过本次资金投资项目，公司将在新产线引入前沿的生产设备，大幅提升生产线的自动化与智能化程度，从而提高生产效率，缩短生产周期、提升产品良率和品质、缩短交货周期、节约人工成本与能源消耗，有利于公司在激烈的市场竞争中提升核心竞争力。

4、巩固市场地位，增强公司竞争力

我国 PCB 企业众多，随着 PCB 行业的稳步发展以及新兴电子产品的兴起，国内 PCB 厂商在产品质量、交付周期、生产规模等方面充分竞争。本次募集资金投资项目实施后，公司将进一步提升经营规模与技术实力，从而增强公司的核心竞争力，进一步稳固并提升其在市场中的地位。

（三）项目实施的可行性

1、PCB 市场需求持续稳定增长

PCB 行业作为电子信息产品制造业的基础性产业，随着 5G、集成电路、新能源汽车和数字经济等新兴领域行业的快速发展，根据 Prismark 统计，2022 年PCB 全球市场产值达到 817.40 亿美元，受宏观经济波动等因素的影响，Prismark统计的 2023 年全球 PCB 产值同比下滑 15%。

2024 年，受益于 AI 服务器与数据中心需求激增、汽车电子化趋势增强、消费电子复苏等，全球PCB产值达到735.65亿美元，同比增长 5.8%。从长期来看，全球 PCB 市场产值仍将保持稳步增长的态势，预测 2029 年的全球 PCB 产值将达到 946.61 亿美元，2024-2029 年全球 PCB产值的预计年复合增长率达 5.2%。

2024 年中国大陆 PCB 市场产值为 412.13 亿美元，2029 年将达到 497.04 亿美元。公司所属 PCB 行业将随着电子信息行业的增长而持续增长，下游市场空间巨大。公司产品广泛应用于存储、通讯、消费电子、汽车电子等领域，未来公司将继续深耕优势领域，在巩固现有优质客户的基础上积极开拓国内外市场，挖掘潜在客户资源，同时大力投入新产品研发，不断提升产品竞争力。PCB 行业稳定的增长趋势、庞大的市场需求以及广泛的下游应用领域，为公司本项目的实施提供了良好的市场基础。

2、项目建设符合国家产业政策导向

电子信息制造业是国民经济的战略性、基础性、先导性产业，是加快工业转型升级及国民经济和社会信息化建设的技术支撑与物质基础，是保障国防建设和国家信息安全的重要基石，得到了我国政府的高度重视和大力支持。

近年来，为引导印制电路板行业产业转型升级和结构调整，国家出台了一系列政策，鼓励发展 HDI 板、高频高速板、集成电路封装基板等特种工艺和特殊基材的印制电路板领域。2021 年工信部发布的《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023 年）》将“高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板”列为重点攻克的关键核心技术。

2023 年 12 月，国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2024 年本）》将印制电路板相关产业列为“鼓励类”发展产业。在下游应用领域，国家政策为 PCB 行业的发展提供了重要机遇。《“十四五”规划》明确提出加快建设数字中国，重点推动新能源汽车、新一代信息技术等战略性新兴产业的发展。

《新能源汽车产业发展规划（2021-2035 年）》《工业互联网创新发展行动计划（2021-2023 年）》以及《“双千兆”网络协同发展行动计划（2021-2023 年）》等一系列政策的出台，进一步支持和引导新能源汽车、云计算、5G 通信等领域的发展。这些政策不仅推动了相关产业的快速成长，也为 PCB 行业带来了广阔的市场需求，助力其技术创新和产业升级。

3、公司技术储备为项目实施提供了坚实保障

公司自成立以来一直专注于 PCB 产品的研发和工艺技术的改进，在生产实践中不断总结、提高和完善工艺技术水平，积累了“新型压合制造技术”、“一种提升金手指金厚均匀性的制造技术”、“新型高端 SSD 跨层盲孔制造技术”、“新一代高速存储板制造技术”、“新型 PCB 板厚测厚制造技术”等多项核心技术。截至 2024 年 12 月 31 日，公司及子公司拥有专利 36 项。

公司通过上述核心技术的运用，持续为存储、通讯、消费电子、汽车电子等高可靠性领域的客户提供优质的产品和服务。公司积极加大对高端类载板等市场潜力大且客户需求不断攀升的领域的投入，从而满足客户多样化需求，显著提升公司的市场竞争力。公司研发成果丰富，掌握了 PCB 生产加工核心关键技术和能力，形成了一整套完备且成熟的能力体系，为项目的实施提供了技术保障。

4、丰富的优质客户资源，为项目的实施提供了坚实的市场基础

优质且稳定的客户资源是公司实现可持续发展的关键支撑。公司始终高度重视市场需求，致力于与客户建立长期合作伙伴关系。公司凭借强大技术研发实力、良好的产品质量和行业口碑，积累了众多国内外知名客户，包括金士顿、威刚科技、宇瞻科技、创见资讯、宜鼎国际、协创数据、金泰克等存储模组厂商，以及群光电子、贸联集团、兆龙互连、立讯精密、佳能企业、Jabil、博世等通讯、消费电子、汽车电子等领域的众多国内外知名企业。

本次项目将主要面向国内外市场重点客户。印制电路板的品质直接影响终端产品的质量，为了保证产品质量和稳定的供货渠道，下游客户会制定严格的供应商认证考核制度，对新 PCB 制造企业构成了较大的客户壁垒。由于 PCB 产品的定制化特点，企业一旦进入客户的合格供应商名录，只要产品质量、交期等方面能够持续满足客户需求，合作关系一般较为稳定。

综上所述，公司丰富的优质、稳定的客户资源为募投项目的实施提供了坚实的市场基础。

此为摘取部分，完整版根据发改投资规【2023】304号国家发改委关于印发投资项目可行性研究报告编写大纲要求，可定制化编制政府立项审批备案、国资委备案、银行贷款、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可研报告。

目录

第一章 概述

1.1 项目概况

1.1.1 项目名称

1.1.2 项目建设性质

1.1.3 项目拟建地址

1.1.4 项目建设内容及规模

1.1.5 项目建设工期

1.1.6 项目投资估算及资金筹措

1.1.7 项目生产规模

1.2 企业概况

1.3 编制依据及研究范围

1.3.1 编制依据

1.3.2 研究范围

1.3.3 编制原则

1.4 主要结论和建议

1.4.1 主要结论

1.4.2 建议

第二章 项目建设背景、需求分析及产出方案

2.1 项目背景

2.2 项目建设的必要性

2.2.1 有利于优化区域产业结构，产业发展完善

2.2.2 项目建设是公司规模扩展，全球发展战略的重要组成部分

2.2.3 增加产能，提高公司盈利水平

2.2.4 有利于提高公司的行业竞争力及盈利能力

2.2.5 提升生产信息化和自动化水平，为业务发展和高效管理赋能

2.3 项目建设的可行性

2.3.1 国家政策推动行业的发展

2.3.2 公司拥有优质的客户资源及良好品牌认可度

2.3.3 行业经验丰富，技术协同优势显著

2.3.4 优秀的人才队伍和管理体制为本项目的顺利实施提供了基础保证

2.4 市场需求分析

2.4.1 市场需求分析：通过量化目标市场的消费需求，预测产品的潜在销售量及增长趋势

2.4.2 市场供给分析：评估现有及潜在竞争者提供的同类产品数量，识别供给缺口或过剩

2.4.3 市场竞争分析：研究行业竞争格局，包括市场份额分布、主要竞争对手策略及进入壁垒

2.4.4 项目产品分析：结合产品特性（如价格、质量、功能）与市场需求匹配度，判断其竞争力

2.4.5 市场综合分析：整合供需、竞争及产品数据，形成对项目整体可行性的判断

2.5 项目建设内容、规模和产出方案

2.5.1 项目建设内容及规模

2.5.2 项目产出方案

2.6 项目商业模式

2.7 项目对我国国家利益和国家安全的影响分析

第三章 项目选址与要素保障

3.1 项目选址方案

3.1.1 项目选址的原则

3.1.2 项目选址需求

3.1.2 选址方案的初步拟定

3.2 项目建设条件分析

3.2.1 概况

3.2.2 政治

3.2.3 经济

3.2.4 项目投资地营商的主要优势

3.2.5 投资激励

3.2.6 经贸情况

3.2.6 法律法规

第四章 项目建设方案

4.1 技术方案

4.1.1 原料路线确定原则

4.1.2 生产工艺技术路线确定原则

4.1.3 技术先进性

4.1.4 生产工艺流程

4.1.5 主要原辅材料耗量

4.2 设备方案

4.3 工程方案

4.3.1 给排水工程

4.3.2 变配电工程

4.3.3 消防工程

4.3.4 火灾报警及消防控制系统

4.3.5 通信工程

4.3.6 室外管网等配套工程

4.4 数字化方案

4.4.1 工业化生产可靠性分析

4.4.2 技术管理及特点

4.4.3 建筑智能化

4.5 建设管理方案

4.5.1 项目建设期管理

4.5.2 公司注册及审批流程

4.5.3 项目审批流程

4.5.4 项目申报

4.5.5 项目实施进度计划

第五章 项目运营方案

5.1 生产经营方案

5.1.1 采购模式

5.1.2 生产模式

5.1.3 销售模式

5.1.4 研发模式

5.1.5 影响公司经营模式的关键因素

5.1.5 燃料动力供应保障

5.2 安全保障方案

5.2.1 危害因素和危害程度分析

5.2.2 安全措施方案

5.2.3 消防设施

5.3 运营管理方案

5.3.1 人力资源配置

5.3.2 人员培训

5.3.3 员工退场

第六章 项目投融资与财务方案

6.1 投资估算

6.1.1 投资估算范围

6.1.2 项目投资估算

6.1.3 资金使用和管理

6.2 盈利能力分析

6.2.1 基础数据与参数选取

6.2.2 编制依据

6.2.3 收入测算

6.2.4 成本核算

6.2.5 利润核算

6.2.6 财务评价分析

6.3 财务可持续性分析

6.3.1 不确定性分析

6.3.2 偿债能力分析

6.3.3 评价结论

第七章 项目影响效果分析

7.1 经济影响分析

7.2 社会影响分析

7.3 生态环境影响分析

7.3.1 施工期环境影响分析

7.3.2 营运期环境影响及环保措施

7.3.3 环境保护的建议

7.3.4 环境影响评价结论

7.4 资源和能源利用效果分析

7.4.1 项目能耗情况

7.4.2 节能措施及效果分析

7.4.3 管理节能措施

7.4.4 资源和能源利用效果分析结论

第八章 项目风险管控方案

8.1 工期风险

8.2 质量风险

8.3 市场竞争加剧的风险

8.4 市场波动风险

8.5 政策风险

8.6 政治风险

第九章 思瀚产业研究院结论与建议

9.1 主要研究结论

9.2 建议

附件：财务分析过程