半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 臻宝科技    2025-07-17

1、广阔的市场前景为本项目的顺利开展提供有利条件

当前，我国是全球最大的半导体设备消费市场。根据国际半导体产业协会数据显示，2022 年中国半导体设备的销售额占全球半导体设备销售额占比超过 20%。但从 2021 年中国晶圆厂设备采购额看，国内半导体设备的自给率却仅有 11.00%，相关先进制程设备及核心零部件仍高度依赖进口。

随着本土晶圆厂积极扩产，叠加欧美日对我国相关设备、产品和技术的限制，国产半导体设备零部件需求将大幅增加，市场前景广阔。本项目建设中，公司拟扩产的产品主要应用于半导体设备和显示面板设备中，广阔的市场需求将为本项目的产品销售提供市场基础。综上，受益于半导体设备国产化替代及泛半导体领域市场需求增长等因素，本项目产品具备良好的市场前景及可行性。

2、健全的质量管控体系为本项目实施提供质量保证

作为国内较为成熟的精密零部件制造企业之一，公司经过多年行业深耕和生产经营经验积累，在研发、生产、质量控制等环节制定了全流程、较成熟的控制标准和体系，以确保在新增产品类型及扩充产能的情况下保证产品质量，避免因产品质量问题出现客户流失。具体而言，公司已建立了完整的质量管理体系，明确了产品质量检验标准，能及时跟踪并处理产品质量问题，并提出改进策划，确保产品满足质量标准和客户要求。

目前，公司已取得包括 ISO9001 质量管理体系、ISO14001 环境管理体系和GB/T29490-2023 知识产权管理等体系的资质认证。综上，公司完善的质量控制体系将为本项目产品质量提供保证，确保项目有序实施。

3、丰富的客户资源为本项目顺利实施提供保障

自成立以来，公司专注于半导体设备核心零部件（硅电极、硅环、石英电极、石英环、陶瓷产品）和显示面板制造设备核心零部件（上部电极、下部电极）的设计、生产和销售。为保障产品技术的先进性，公司密切跟踪下游领域的技术革新，深度挖掘客户需求，持续扩充产品品类。经过多年的经营发展，公司在业内树立了良好的品牌形象，积累了丰富的客户资源，与业内知名客户建立了长期稳定的合作关系。综上，公司丰富的客户资源将为本项目顺利实施提供保障。

（二）投资项目概况

1、项目基本情况

泛半导体产业下游应用市场的不断丰富，以及制造工艺、技术的不断演进，不仅为设备零部件提供广阔市场需求，亦对零部件的精度、质量提出更高的要求。同时，由于泛半导体设备零部件的下游应用场景具有多样化特征，能够提供更多元解决方案的厂商才能全面满足客户的需求。目前，公司产品包括硅零部件、石英零部件和陶瓷零部件等，主要应用在集成电路和显示面板制造领域，如刻蚀、薄膜沉积和蒸镀等环节的制造设备中。

本项目拟通过新增场地的方式，引进高端生产加工设备，构建先进生产线，对公司现有产品进行扩产，以满足日益增长的下游应用市场需求，扩大产品销售规模，巩固公司的市场地位。此外，为了保障公司综合竞争力，本项目将继续布局上游单晶硅棒、碳化硅材料和陶瓷造粒粉等原材料产业。通过上下游产业链整合，公司能进一步降低生产成本，提高行业竞争力。

项目建设完成后，公司在行业的竞争力和盈利能力将得到显著提升。本项目预计建设期为 4 年，项目总投资 81,061.32 万元，其中工程建设费用75,834.53 万元，基本预备费 1,516.69 万元，铺底流动资金 3,710.10 万元。

2、项目必要性分析

（1）本项目是进一步扩充产品产能，促进公司业务增长的必要举措

泛半导体包括了半导体、显示面板等领域，具有技术水平高、产业链带动能力强的特点，是国家的战略性基础性产业，其技术水平和产业规模已成为衡量国家综合实力的重要标志之一。公司成立以来，专注于集成电路和显示面板设备核心零部件的研发和生产，形成了以硅、石英、碳化硅和陶瓷零部件为核心的几大系列产品。

近年来，公司业务订单和收入规模持续增长。随着公司新产品的不断开发和新客户的不断开拓，以及半导体和显示面板市场需求的带动，公司产品需求仍将保持大幅增长趋势，现有的生产能力将难以满足客户的未来需求。因此，本项目将通过购置新场地、建设新产线的方式增加公司石英、硅、陶瓷和碳化硅材料及零部件的产能，促进公司业务规模增长，为公司持续快速发展奠定基础。综上，本项目的建设具有必要性。

（2）本项目是延伸公司业务链，增强公司核心竞争力的必要举措

公司始终专注于泛半导体工艺设备核心零部件的研发和生产，已积累了丰富的产业经验。公司位于设备零部件产业的中游，上游是硅、石英等原材料供应厂商，公司在采购各类零部件所需的原料后，再通过公司的特定工艺进行精密加工和表面处理，最终以零部件的产品形态进行交付。

但是，由于材料行业具有周期性，原料供应和价格的波动易对公司产品生产和成本产生影响，未来公司研发新产品也对原材料性能提出更高要求。在此背景下，公司结合自身战略规划，在本项目中将布局延伸至产业链上游，进行碳化硅、单晶硅棒、陶瓷粉造粒等研发和生产，用于公司硅、陶瓷等零部件产品的加工和生产。

项目建设完成后，公司可以提升原料的自给能力，保障产能稳定，有效改善业务结构，增强公司的成本优势和核心竞争力。综上，本项目的建设具有必要性。

（3）本项目是抓住国产化机遇，满足市场需求的必要举措

由于技术水平的相对落后，我国泛半导体领域部分关键设备和零部件仍需依赖进口。目前，越来越多的本土厂商选择国内设备厂商和零部件厂商，为本土供应商带来广阔的市场空间。

多年来，公司积累了丰富的硅、石英及陶瓷零部件的生产经验，可广泛用于集成电路和显示面板制造设备中。本项目中，公司通过建设先进的生产基地，对已有的产品进行扩产，进一步提高生产规模和产品质量，抓住国产化机遇，满足日益增长的市场需求。本项目的建设有助于进一步强化公司在泛半导体领域的技术优势，为公司未来高速稳健发展打下坚实基础。综上，本项目的建设具有必要性。

3、项目投资概算

本项目预计建设期为 4 年，项目总投资 81,061.32 万元

4、项目备案情况

本项目分为两个子项目，其中：高纯度高强度固态碳化硅陶瓷材料研发生产子项目已于 2022 年 12 月取得《重庆市企业投资项目备案证》，备案号为2212-500107-04-01-194336；半导体及泛半导体精密零部件研发生产子项目已于 2024年 1 月取得《重庆市企业投资项目备案证》，备案号为 2401-500107-04-02-432138。

5、项目经济效益分析

经测算，项目内部收益率为 15.89%，税后投资回收期（含建设期）为 7.7 年。

（三）项目实施地点与时间进度安排

本项目拟在重庆市开展相关工作。本项目建设期为 4 年，项目开展将按照土地购置、场地建造及装修、设备购置安装及调试、人员调配及培训和投入生产进度来安排

（四）项目环境保护情况

本项目符合国家产业政策、园区规划和规划环评审查意见及三线一单要求，落实各项污染防治措施和环境风险防范措施后，污染物可实现达标排放，环境风险可控，区域环境功能不会发生改变，环境影响在接受范围内。

此为摘取部分，完整版根据发改投资规【2023】304号国家发改委关于印发投资项目可行性研究报告编写大纲要求，可定制化编制政府立项审批备案、国资委备案、银行贷款、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可研报告。