高密度印刷电路板扩产项目可行性研究报告-“代建-租赁-回购”
思瀚产业研究院    2025-08-01

本次投资项目实施主体柏承科技（昆山）股份有限公司全资子公司柏承南通。本次投资项目的厂房及附属建筑由皋开投资（皋开投资系如皋市人民政府（授权如皋市财政局履行出资人职责）投资的国资公司）下属全资孙公司如皋建设为公司量身定制，并租赁给柏承南通使用 3 年，在协议约定的股权收购条件已具备的情形下，公司通过产权交易所挂牌竞价方式收购如皋建设的 100%股权。

主要步骤如下：代建：如皋建设自行购买土地并完成建设和装修，代建土地面积 200 亩，总建筑面积约 15 万㎡。租赁：厂房建成后，按约定租赁给柏承南通，在租赁期间不收取费用。回购：公司在约定的股权收购条件已具备的情形下，通过产权交易所挂牌竞价方式收购如皋建设的 100％股权。

2、采用“代建-租赁-回购”模式的原因

（1）项目采用“代建-租赁-回购”模式的背景

一般来说，“代建-租赁-回购”模式分为三个步骤进行：首先是由政府或其下属国有企业为招商引资对象垫资代建厂房，其次是招商引资对象通过有偿/无偿方式租赁代建厂房；最后是招商引资对象根据招商合同约定的条件回购代建厂房。近年来，代建模式因其专业性和高效性逐渐被招商企业采用，公司项目厂房采用“代建-租赁-回购”模式具有商业合理性。

（2）项目采用“代建-租赁-回购”模式的原因

①发挥专业性，完善项目审批建设

如皋建设是皋开投资的全资孙公司，皋开投资营业范围包括：实业投资与管理；基础设施及配套工程、保障房、标准厂房、水利工程、绿化工程的建设与管理；房地产开发经营；资产管理；物业管理；机械设备、电气设备、电子产品、建筑材料、钢材、木材销售。由如皋建设代建公司厂房，有利于更好的利用各方资源，在当地政府的统一规划与管理基础上推进项目审批与建设，促进公司更快投产。

②立足高效能，缓解资金投入压力

代建公司根据柏承科技（昆山）股份有限公司“高密度连接线路板”项目制造基地的具体要求完成制造基地的建设，在保障项目高效建设及自身利益的同时，公司可充分利用政府建设资金充裕的优势，减少贵公司前期资金投入的压力，降低建设成本和投产后的运营成本。

（3）项目采用“代建-租赁-回购”模式，协议各方间不存在利益输送

①项目合作各方不存在关联关系

代建公司如皋建设是皋开投资的全资孙公司，皋开投资由如皋市人民政府100%控股。如皋建设、皋腾建设、皋开投资与公司及其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员之间均不存在关联关系。

②项目相关协议的各方之间不存在利益输送

如皋管委会与公司于 2019 年 12 月 12 日在江苏如皋签署了《投资协议书》，如皋管委会、公司与皋开投资于 2020 年 2 月 28 日共同签署了《三方合作协议》。经核查，保荐机构与公司律师认为，《投资协议书》和《三方合作协议》符合相关法律规定，不存在合同无效或者被撤销的情形；公司及协议各方在履行过程中不存在违约或者其他有争议的情形。协议约定的代建、租赁以及通过产权交易所挂牌竞价方式收购股权等内容具有可操作性，协议各方间不存在利益输送。

③柏承科技（昆山）股份有限公司全程参与项目建设，可确保不损害双方利益

根据《三方合作协议》，在后续的工程实施过程中所有涉及造价调整的工程变更材料设备认质认价，工程量签证及工程变更均需征得公司的同意，公司对所选择的监理公司、工地代表等都具有一票否决权。公司可全程参与项目的建设并在建设过程中享有决定权。综上，本次项目相关合同的交易对方与公司不存在关联关系，本次投资项目采用“代建-租赁-回购”模式合理，协议各方间不存在利益输送。

3、项目相关协议的主要内容

2019 年 12 月 12 日，公司与如皋管委会签订《投资协议书》，约定由如皋管委会有偿提供土地约 200 亩（实际面积以《国有建设用地使用权出让合同》载明的为准），依照招拍挂程序由公司与如皋管委会认可的特殊目的公司取得相应的建设用地，并由如皋管委会提供包括道路、雨水、污水、自来水、电力、通信、天然气、蒸汽、场地平整等基础设施配套服务。

2020 年 2 月 28 日，如皋管委会、公司和皋开投资签订《三方合作协议》，约定由皋开投资设立 SPV 公司，该 SPV 公司根据公司定做制造基地物业的具体要求自行购买土地并完成制造基地的建设，然后租赁给公司使用 3 年，并在制造基地建设完成后 5 年内，将其持有的 SPV 公司的全部股权按《投资协议书》和《三方合作协议》的约定以挂牌转让方式转让给公司在如皋管委会辖区内设立的项目公司。2020 年 3 月 6 日，皋开投资通过全资子公司皋腾建设设立完成协议约定的SPV 公司，即如皋建设。

如皋建设于 2020 年 5 月 9 日通过网上挂牌出让方式竞得编号为 R2020041地块土地使用权，地块位置位于如皋市城北街道邓园社区 28、29、32 组，鹿门社区15、16组，双龙社区16组地段，地块面积101,356平方米，价款合计33,650,192元；并于 2020 年 5 月 9 日取得编号为苏（2020）如皋市不动产权第 0006310 号不动产权证书。根据《投资协议书》和《三方合作协议》，代建完成后，前述用地及代建厂房均属于如皋建设所有，并由其出租给公司使用，公司在约定的股权收购条件已具备的情形下，将通过产权交易所挂牌竞价方式收购如皋建设的100％股权。

4、项目概述

HDI 板是一种使用微盲埋孔技术，线路分布密度比较高的电路板，属于 PCB板中的高端产品，其高密度集成技术（HDI）可以使终端产品设计更加小型化，并且满足电子性能和效率的更高标准。作为电子信息产业重要的配套，PCB 行业的技术发展通常需要适应下游应用的需求。

目前，印制电路板主要呈现出两个明显的趋势：一是高度集成，二是高速高频，下游行业的应用需求对 HDI 的精细度和稳定性都提出了更高的要求，因此印制电路板行业将向高密度化、高性能化方向发展。随着公司业务的迅速发展以及市场规模的逐步扩大，公司现有生产能力已无法满足需求。

因此，在南通如皋市新设柏承南通，新建生产厂房、原材料仓库成品仓库，增加生产线，扩大产品产能，以满足市场需求；引进更加专业的生产设备，提高生产效率；项目建设完成后，可有效提升产品质量，提升公司竞争力，促进公司的可持续发展。

5、项目建设的必要性

（1）顺应行业技术发展趋势

根据 Prismark 统计，2019 年全球 HDI 产值为 89.8 亿美元，占 PCB 整体产值比例达到 14.8%，预计 2024 年其市场规模将达到 117 亿美元。HDI 下游应用市场广泛，其中以消费电子的应用占比最高，目前，消费电子已成为 HDI 板最大的应用市场。但随着终端电子产品持续向轻薄化、小型化方向发展，为实现设备的空间小、速度快、性能高等特点，对印制电路板的“轻、薄、短、小”的要求不断提高，高密度化和高性能化已成为印制电路板行业的技术发展方向。为顺应行业技术发展趋势，本项目加大对 HDI 板的研发与生产，满足下游消费电子、通讯设备等对高性能、高密度 HDI 板的需求，有利于提升公司产品的市场竞争力。

（2）有利于提高产品质量，满足市场要求

公司自成立以来，致力于 HDI 板的研发、生产与销售及产品市场的开拓，公司现有产品质量得到客户的肯定和认可，为公司产品销售奠定了良好的基础。随着新一代电子信息技术的发展以及终端产品日趋向更轻、更薄、更集成化方向发展，使得 HDI 板设计也逐渐向高精准度、高集成化方向发展。

公司拟在南通如皋市新建生产厂房、原材料及成品仓库、新设生产线，针对具有高密度、高集成化的 HDI 板产品进行扩产，扩大产品产能；购置先进高端、自动化生产设备如镭射机、电镀设备等以及物料管理软件，可有效提升生产效率及产品质量。项目建设完成后，可实现年产 HDI 板 400 万平方英尺的产能，满足公司业务快速发展与市场需求。

（3）有利于公司突破产能瓶颈，提升公司竞争力

由于近年来消费电子行业的飞速发展，带动 HDI 板行业市场需求增长，公司业务量日益也增大，公司现有生产线各环节的生产能力得到了充分利用，可提升空间有限。为了突破公司生产线的产能瓶颈，公司拟建设本次“高密度印刷电路板扩产建设项目”。

本项目建设是在满足行业技术发展趋势及市场需求变化的基础上，扩大公司 HDI 板产品的生产规模，一方面增加了对原材料的采购，有助于提高公司对上游供应商的议价能力，控制及降低原材料采购成本，有利于提高产品市场份额，增强产品的竞争优势；另一方面，提升了产品市场供应能力，实现订单快速响应与交付，有利于提高公司行业竞争力，扩大公司业务合作范围，进一步提高公司盈利能力。综上，本项目的建设具有必要性。

3、项目建设的可行性

（1）本项目符合国家产业政策导向和规划

印制电路板是集成电路中电子元器件之间相互连接的载体，与电子信息产品的发展方向紧密相关，在电子信息产业链中起着至关重要的作用。近年来国家多项规划政策中都提到了对多层印制电路板、高密度互连印制电路板等产品的重点支持。

2020 年 7 月国务院发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》制定了与集成电路产业相关的财税、投融资、研究开发以及进出口等优惠政策，大力支持了该产业高质量发展。

在 2019 年发布的《产业结构调整指导目录（2019 年本）》和《鼓励外商投资产业目录（2019 年版）》中，新型电子元器件（高密度印刷电路板和柔性电路板等）制造、新型电子元器件（高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板等）等电子产品用材料也都被列为了鼓励类项目。本项目针对 HDI 板的扩产，符合国家政策要求、导向和规划，在国家政策的大力支持下，具有良好的政策可行性。

（2）公司扎实的技术积累为本项目建设提供技术支持

公司自成立以来，持续增加产品研发投入，将研发能力提升作为公司发展的重要战略。通过改善科研条件，购进先进设备，引进研发人才，不断增强自主创新能力，努力探索不同于应用环境下的技术应用。通过对行业内前瞻性和关键性技术的探索，公司掌握了多项核心技术如 HDI 十层板迭构、高密度互连印制板的制造方法、线路板测试机治具定位针等，积累了较为丰富的研究成果。

公司累计取得授权专利 32 项，其中发明专利 9 项，实用新型专利 21 项，台湾地区新型专利 2 项；此外，还有多项专利正在审核过程中。公司凭借已有的研究成果，不仅提高了公司核心技术优势和产品外部竞争力，而且为本项目实施奠定了坚实的技术基础。（3）优质的客户资源为本项目建设提供保证

公司秉承“优质的产品、合理的价格、及时的交货和良好的服务”宗旨，以市场为导向，以技术为依托，勇于创新，积极开拓，产品受到了国内外行业巨头的广泛青睐，形成了成熟、稳定的客户群体。公司与小米通讯、美律集团、传音控股等优质客户建立了长期的战略合作关系。因此，公司扎实的生产基础及优质的客户群体，为本次项目建设产品的市场消化提供了强有力的保障。

综上，公司已具备实施本项目的各项必要条件，本项目的实施具有可行性。

4、项目投资方案概述

（1）项目建设内容

公司项目选址为南通市如皋市城北街道邓园29小组等地块，拟购置2号PCB生产制造车间 1 栋（包含原材料仓库、成品仓库）和 1 号废水站等，总占地面积19,345.93 平方米，总建筑面积为 57,847.23 平方米。项目拟购置更先进和专业的生产设备，建成智能化 PCB 生产线，以提高生产效率和产品质量，提升公司竞争力。

（2）项目实施进度

根据本项目的建设规模、实施条件、建设的迫切性和项目建设的外部条件等各种因素，并综合项目总体发展目标，确定项目实施周期为 12 个月。

（3）项目投资概算

本项目总投资为 70,751.46 万元，其中建设投资金额为 67,798.15 万元，铺底流动资金 2,953.31 万元。

①建筑工程费

本项目新建生产用建筑和辅助建筑。项目建筑工程费合计为 9,731.63 万元。

②设备购置费

项目设备购置费合计为 45,873.94 万元。

③安装工程费

根据行业特点，生产设备安装工程费率取 3.0%，公辅设备安装工程费率取8.0%。项目安装工程费合计为 1,439.31 万元。

④工程建设其他费用

项目工程建设其他费用合计为 7,524.80 万元。

⑤项目预备费项目预备费主要用于建设过程中的不可预见费用支出，按照建筑工程费、设备购置费、安装工程费和工程建设其他费用之和的 5.0%计算，共计 3,228.48 万元。⑥铺底流动资金铺底流动资金为 2,953.31 万元，用于项目初始启动资金支出。

（4）项目所涉及的土地和房屋情况

根据前述项目相关合同，公司本次发投资项目用地由皋开投资下属全资孙公司如皋建设通过网上挂牌出让的方式取得，其已于 2020年 5 月 9 日取得编号为苏（2020）如皋市不动产权第 0006310 号不动产权证书，土地面积共 101,356 ㎡。代建完成后，前述用地及代建厂房均属于如皋建设所有，并由其出租给公司使用，公司在约定的股权收购条件已具备的情形下，将通过产权交易所挂牌竞价方式收购如皋建设 100％股权。

2021 年 3 月 11 日，皋开投资出具情况说明：“为了履行 2020 年 2 月 28 日，如皋经济技术开发区管理委员会、柏承科技（昆山）股份有限公司、江苏皋开投资发展集团有限公司，在江苏如皋共同签署的《三方合作协议》相关约定。

2020 年 3 月 6 日，我方成立了全资孙公司—如皋市柏承建设发展有限公司作为 SPV 公司，并根据柏承科技（昆山）股份有限公司在如皋设立的项目公司（柏承（南通）微电子科技有限公司）定做“高密度连接线路板”项目制造基地的具体要求，取得了土地（苏（2020）如皋市不动产权第 0006310 号的不动产权证书），开展制造基地建设相关工作。

当前，项目 2 号厂房、综合楼、办公楼等均已完成主体结构施工，配套工程施工正在紧密组织实施中。鉴于《三方合作协议》约定：“乙方项目公司在本协议第三条约定的股权收购条件已经具备的情形下，通过产权交易所挂牌竞价方式收购丙方持有的 SPV公司的 100%股权。”我方承诺：截至上述股权转让交割完成前，我方成立的全资孙公司—如皋市柏承建设发展有限公司将持续合法拥有不动产权证书编号为苏（2020）如皋市不动产权第 0006310 号的土地。

为达到《三方合作协议》约定的柏承（南通）微电子科技有限公司成功受让SPV 公司股权的目的，我方承诺：届时将通过设定交易条件等合法程序，促成柏承（南通）微电子科技有限公司通过产权交易所挂牌竞价方式收购 SPV 公司的100%股权。”综上，本次高密度印刷电路板扩产项目所需用地的取得不存在障碍。公司根据实际情况需求，本项目所涉及的建筑工程费用（包括 2 号生产车间及废水池）拟利用自筹资金投入。

（5）环保情况

本项目建设地点位于南通如皋市，项目设计严格执行环保设施与主体工程建设“三同时”的设计原则。本项目在建设期间，各项施工活动不可避免地对周围环境产生不同程度的影响，主要包括噪声、固体废弃物、废水等对周围环境的影响，而且以固废和施工噪声的影响尤为突出。

本项目建成后，在生产过程中将会有废水、固废、噪声及大气污染物产生，需要加强环境管理监测工作，配置专业环保管理人员，负责全公司日常生产过程中的环境管理监测工作。公司还应建立污染源监测成果资料档案，并按规定报送环保主管部门。

公司将严格按照相关法规与政策的要求落实环保设施建设，采取有效的废水、废气、噪声及固体废弃物处理措施防治污染。本项目已取得如皋经济技术开发区行政审批局于 2021 年 3 月 19 日出具的《关于柏承（南通）微电子科技有限公司 HDI 高密度印刷电路板生产项目（一期）环境影响报告表的批复》。

（6）项目预期投资效益

经测算，项目所得税后投资回收期为 6.80 年（含建设期 1 年），财务内部收益率所得税后为 14.11%。

此报告为摘录公开部分。定制化编制政府立项审批备案、IPO募投可研、国资委备案、银行贷款、能评环评、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可研报告可咨询思瀚产业研究院。