威海火炬高技术产业开发区-高端热敏打印头及核心模块产业化项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2025-09-21

山东华菱电子股份有限公司厚膜产品行业地位、市场占有率处于业内领先水平，现阶段公司致力于高附加值、市场前景广阔的薄膜打印头的深度产业化。公司本次资金用于“高端热打印核心模块产业化项目”、。“高端热打印核心模块产业化项目”基于公司主营业务及核心技术，进一步扩大公司高端薄膜产品的产业化水平，通过引入高端制造设备，进一步提升高附加值的薄膜产品产能，增强薄膜技术和薄膜产品的国际竞争力，提高市场占有率。

公司是一家专业从事热敏打印头研发、生产、销售及技术服务的高新技术企业，可向客户提供各类打印密度、不同打印速度和不同打印幅宽等多种系列、多种用途的热敏打印头，具体规格多达千余种，是世界先进的热敏打印头研发生产制造商。公司率先实现热打印核心部件—热敏打印头的国产化，打破了热敏打印头长期被国外厂商垄断的局面，为热打印技术的国产化做出了重要贡献。公司现有主要产品为热敏打印头。

热敏打印头是利用焦耳热效应进行信息打印的电子器件，是热打印机的核心部件，其规格和性能直接决定图像、文字等信息输出质量，是集功能性核心材料、微电子先进制造、ASIC 设计等多技术于一体的精密电子器件，在保障国家信息安全方面起着关键作用。公司产品主要应用于金融、商业零售、物流、工业制造、家用、医疗、交通运输等行业领域，打印输出金融凭条、餐饮及收银小票、物流面单、条码标签、彩色照片及学习办公资料、心电图及医疗胶片、交通票据等，在各行业的自动化、智能化、网络化的信息输出技术方面发挥着重要的作用。

热打印技术在电子政务、航空航天、船舶的票证、标签及日志等打印场景均有应用。热敏打印头按照技术路线不同，分为厚膜产品和薄膜产品；按照打印幅宽不同，分为 2 英寸及以下、3 英寸、4 英寸及以上。厚膜产品利用贵金属材料，采用印刷、烧结技术，产品可靠性高，适用于恶劣环境下的打印；薄膜产品主要采用真空气相沉积等技术，产品的发热体极薄且均一、加热点规则、发热效率高，可以实现高分辨率、高速以及高灰阶打印，适合超精细打印。

热敏打印头主要由半导体发热器件（μm 或 nm 级）、保护膜（μm 或 nm 级）、半导体控制器件（ASIC 等）和散热结构等部件组成，其工作原理是基于打印的图文信息，结合蓄热和散热结构、历史打印数据、温度传感器反馈数据，由 CPU生成打印驱动逻辑信号，传输到 ASIC 进行打印控制，实现对打印温度的控制以适应热敏纸或色带等不同打印媒介，从而达到快速精细打印图像和文字的效果。

厚膜产品按照打印幅宽不同分为 2 英寸及以下、3 英寸、4 英寸及以上产品，其中：2 英寸及以下产品主要应用于金融行业，如金融凭条等，并在汽车行驶记录仪、各类标识等领域有所应用；3 英寸产品主要应用于餐饮零售、电商物流等行业，如餐饮及收银小票、物流面单等；4 英寸及以上产品主要应用于家庭学习、医疗等领域，如家用作业打印机、医疗心电图等。薄膜产品主要应用于工业制造、家庭生活、医疗等领域，如工业条码标签、彩色照片、医疗胶片等。

“高端热打印核心模块产业化项目”选址地点为威海火炬高技术产业开发区规划区内，位于现厂区南侧，公司已与威海火炬高技术产业开发区管理委员会签署《投资用地协议书》，山东华菱电子股份有限公司拟通过“招、拍、挂”出让方式取得上述项目建设用地。

（二）项目所采取的环保措施及相应的资金来源和金额

1、环保措施

本项目产生的主要环境污染物为废水、废气、噪声和固体废弃物。针对上述污染源，公司将采取以下环保措施：

①废水

本项目产生的废水包括生产废水和生活污水，拟建项目生产废水经沉淀池和中和池处理。

②废气

项目运营期废气包括浆料干燥废气、涂胶烘干废气、刻蚀废气和焊接烟尘。浆料干燥废气经电净化炉燃烧处理后排放；涂胶烘干废气经活性炭吸附处理后排放；刻蚀废气经酸雾喷淋塔处理后排放；焊接烟尘经布袋除尘处理后排放。

③噪声

项目运营期噪声主要为生产设备及辅助设施噪声。本项目选用高效、优质、低噪声的设备，生产设备均置于生产车间内，主要噪声源布置于车间内，经采取减振、消声、建筑吸声等措施，项目边界噪声能够达到《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB 12348-2008）中的 3 类标准要求。

④固体废弃物

本项目产生的固体废物主要为职工的生活垃圾及生产固废。职工生活产生的生活垃圾由环卫部门收集后定期外运至威海市垃圾处理场做无害化处理。生产固废主要包括一般工业固体废物和危险废物。一般工业固体废物由废品回收站回收处置。危险废物委托具有危险废物处置资质的单位处置。

2、环保投入资金来源和金额

项目总投资 46,116.25 万元。其中环保投资544.00 万元，占总投资的 1.18%。

（三）项目建设的可行性分析

1、项目建设符合国家产业政策要求

热敏打印头作为热打印核心部件，行业发展受到国家多项政策的鼓励和支持，本次投资项目的建设符合国家相关政策的规定。公司产品属于《产业结构调整指导目录（2019 年本）》中“打印机（含高速条码打印机）和海量存储器等计算机外部设备和物流信息服务技术、货物跟踪识别定位技术、智能仓储分拣配送技术、物流信息安全技术的研发与应用等相关产品”鼓励类产品；

符合《鼓励外商投资产业目录（2022 年版）》中鼓励外商投资产业目录包括“（十七）通用设备制造业—168.办公机械（含工业用途）制造：多功能一体化办公设备（复印、打印、传真、扫描），打印设备，精度 2400dpi及以上高分辨率彩色打印机头，感光鼓”。

2、公司具备实施项目的技术积累

公司从 2013 年开始研发薄膜技术，于 2019 年开始小批量生产薄膜产品。薄膜产品技术复杂，公司开发的薄膜打印头产品的部分技术指标达到国际先进水平，项目的实施有助于推动国内热打印工业结构调整、转型，提升技术水平和产品质量。公司重视研发投入，报告期内累计研发投入超过 1.6 亿元。公司已掌握薄膜基板设计制造技术、关键材料开发技术、半导体芯片设计及实装技术、半导体封测技术、自动检测技术、TPH 系统评价及应用技术等核心技术，并已实现薄膜产品产业化。随着公司研发技术及产业化经验的积累，公司已具备薄膜产品深度产业化的能力。

3、公司具备实施投资项目所需的人才储备

公司在多年发展中，掌握了具有自主知识产权的 8 大核心技术，并打造了高水平的管理、研发和生产团队，为项目顺利实施提供坚实保障。公司现有管理团队拥有多年行业从业经验，可以保障公司有效开展业务；核心技术人员具备较强的研发理论和产业化经验，有助于项目顺利推进；公司拥有人数较多且制造经验丰富的生产团队，为本项目产业化提供坚实的制造基础。

4、公司拥有稳定优质的客户群体为本项目提供了市场基础

根据计算机协会《热敏打印头市场现状调查报告》对热敏打印头行业未来需求预测，2022 年-2030 年，全球薄膜产品年复合增长率约为 12%，成长性显著高于厚膜产品，到 2030 年全球薄膜产品市场容量将增长到 36.70 亿元，持续增长的市场需求为项目产能消化提供了市场保障。

公司热敏打印头产品客户认可度高，客户资源优质，具有较高的市场占有率，公司在热敏打印头领域行业地位显著。山东华菱电子股份有限公司重要薄膜客户包括天津国聚、汉印电子、PRINICS 等行业知名公司，稳定优质的客户资源为本项目产品产能的消化提供了有力的保障，同时也为公司未来持续稳定的发展奠定了基础。未来，公司将借助良好的业界口碑，进一步开拓新市场、新客户，发掘更多优质的合作伙伴，为企业扩大生产规模、提高销售业绩、增强盈利能力提供强大的支持。

（四）项目建设的必要性分析

1、项目建设符合公司战略规划及市场竞争的需要

公司产品一直以厚膜技术的热敏打印头为主，用于彩色、高分辨率精细打印的薄膜技术曾长期被日本企业所垄断，这使得我国的薄膜热敏打印头主要依赖于国外进口，议价能力低，而且开发与创新进度缓慢。随着热敏打印头产品不断升级换代和消费者需求持续升级，公司亟需在巩固现有技术和市场的基础上，提升薄膜产品技术及产能以满足市场需求。

本次项目的实施，能够显著提升公司薄膜产品产业化能力，增强薄膜技术和薄膜产品的国际竞争力，提高市场占有率，全面打破国外厂家在该领域的垄断，为热打印技术的发展和深度国产化做出不懈努力，向实现“力争成为薄膜技术领域的引领者”的目标不断迈进。

2、项目建设有助于公司巩固并扩大市场份额，优化公司产品结构，提升公司薄膜产品国产替代化水平

2020 年-2022 年，公司热敏打印头产品销售数量位居世界第一、销售金额位居世界第三。虽然公司产品市场占有率较高，但公司产品一直以厚膜技术的热敏打印头为主，厚膜产品销售数量在全球厚膜市场占比约 41%，而薄膜产品销售数量在全球薄膜市场占比只有 2%。

日本企业薄膜产品产业化较早，具有先发优势，使得我国薄膜产品产业化规模较低，依赖于国外进口，议价能力低。本项目建设有助于提升公司产品研发实力和技术水平，提高公司信息化管理水平，有助于公司巩固并进一步扩大市场份额，提升高附加值薄膜产品比重，更大程度提升公司薄膜产品国产替代化水平。

（五）主要产品的工艺流程图或服务的流程图

1、厚膜产品制造流程

参见详细版本可研报。

厚膜制造的关键工序简介如下：

（1）前工程

对陶瓷白板进行研磨、抛光、清洁作业，为后工序做准备。

（2）蓄热层形成

利用自动高精密丝网印刷方式，在衬底/基片上印刷浆料，采用超过 1000℃以上的高温烧结，形成蓄热层，实现打印蓄热功能以及为后工艺的发热体和保护膜提供承载功能。

（3）电极层形成

在蓄热层上印刷、烧结电极浆料，形成电极导体层，通过半导体图形化形成电极导线，电极导线为发热体加热提供电源回路，电极导线的幅宽与间隙决定打印头的分辨率。

（4）半导体图形化

包含光刻、刻蚀两大核心制程，光刻胶涂布后，通过光刻制程，将光罩图形转移到光刻胶，再通过刻蚀，将光罩图形转移到电极层，形成电极导线。

（5）发热体形成

在蓄热层和电极导线上，采用印刷、烧结方式形成发热电阻体，发热电阻体是产生焦耳热的核心部件，其厚度、幅宽以及表面状态同印字质量密切相关。

（6）保护层形成

在蓄热层、电极、发热体上，采用印刷、烧结方式形成保护层，保护层的厚度、表面状态、致密性、耐磨性，与产品的打印性能、可靠性密切相关。

（7）修阻测试

对发热体的阻值进行调整，使其满足规格值，并使偏差减小，阻值偏差同印字均匀度关系密切。

（8）中检对发

热基板进行通断测试、阻值检测、外观检查，以保证基板满足规格要求，避免废弃，减少损失。

（9）贴付

陶瓷基板、PCB 及散热片的贴付，组装采用导热粘着材料实现贴付，为后续芯片贴装做准备。

（10）芯片贴装利用

粘片机将 ASIC 芯片贴付于发热基板或 PCB 的设定位置上，为后续芯片键合做准备。或者采用芯片的凸点与陶瓷基板的电极导线直接结合的方式实现电气连通。

（11）芯片键合

ASIC 芯片的键合作业，采用金线通过绑定机将芯片焊点同陶瓷基板和 PCB进行连接，实现电气连通。或者采用芯片的凸点与陶瓷基板的电极导线直接结合的方式实现电气连通。

（12）功能测试

产品的检测作业，包括电气线路通断检测、芯片功能测试、发热体阻值测试等，保证产品在封装前无缺陷或无隐含缺陷。

（13）封装/焊接

采用环氧树脂等材料，利用自动涂布设备对芯片、键合线以及焊盘等的封装作业，避免氧气、水汽对产品的侵蚀。之后进行产品的热敏电阻、电容等的焊接作业。

（14）打印测试模拟

产品实际使用条件，进行产品的打印测试，为产品出厂提供品质保障。

（15）终检

产品的外观、尺寸等测试，为产品出厂提供品质保障。

（16）成品入库

按要求对产品进行静电防护处理、检验、包装、标识、入库。公司厚膜产品核心技术主要包括厚膜基板设计制造技术、关键材料开发技术等。

其中，厚膜基板设计制造技术主要运用在电极导线形成、发热电阻体形成、保护层形成等环节，通过技术组合实现高品质、低成本效果，适应恶劣的打印环境；关键材料开发技术主要运用在发热体形成、保护层形成环节，该技术通过粉体制备与分散实现浆料均匀无团聚效果，实现耐电力、耐磨损功能。

2、薄膜产品制造流程

参见详细版本可研报告。

关键工序简介：

（1）前工程

对陶瓷白板进行研磨、抛光、清洁作业，为后工序做准备。

（2）蓄热层形成

利用自动高精密丝网印刷方式，在衬底/基片上印刷浆料，采用超过 1000℃以上的高温烧结，形成蓄热层，实现打印蓄热功能以及为后工艺的发热体和保护膜提供承载功能。

（3）发热体成膜

在真空环境下，利用成膜设备，在衬底基片上沉积发热体薄膜，薄膜的厚度在十纳米级到百纳米级之间，薄膜厚度的均一性对发热体的阻值偏差有重要影响。

（4）电极成膜

在真空环境下，利用成膜设备，在发热体薄膜上沉积电极薄膜，薄膜的厚度在百纳米级到千纳米级之间，薄膜厚度的均一性对导线的阻抗分布有重要影响。

（5）半导体图形化

包含光刻、刻蚀两大核心制程，光刻胶涂布后，通过光刻制程，将光罩图形转移到光刻胶，再通过刻蚀，将光罩图形转移到薄膜，通过光刻、刻蚀制程的循环，在衬底基片上形成发热体和电极导线，单位长度内发热体的数量即为打印分辨率。

（6）探针测试

利用自动探针测试机，对发热体的阻值进行测试，将测定的阻值与设定阻值范围进行比较，判定是否符合规格。

（7）保护层成膜

在真空环境下，利用成膜设备，在发热体和电极上形成保护层。

（8）阻值修正

在未经阻值修正的情况下，热敏打印头发热体单元之间的阻值偏差以及平均阻值可能会超过设计规格，阻值修正可以调整阻值规格及发热体单元间的相对阻值偏差至规格范围内。

（9）贴付

陶瓷基板、PCB 及散热片的贴付，组装采用导热粘着材料实现贴付，为后续芯片贴装做准备。

（10）芯片贴装利用

粘片机将 ASIC 芯片贴付于发热基板或 PCB 的设定位置上，为后续芯片键合做准备。

（11）芯片键合

ASIC 芯片的压焊，采用金线通过绑定机将芯片焊点同陶瓷基板和 PCB 进行连接，实现电气连通。或者采用芯片的凸点与陶瓷基板的电极导线直接结合的方式实现电气连通。

（12）功能测试

产品的检测作业，包括电气线路通断检测、芯片功能测试、发热体阻值测试等，保证产品在封装前无缺陷或无隐含缺陷。

（13）封装/焊接

ASIC 芯片、金线以及焊盘等的封装作业，采用环氧树脂等材料通过自动封装设备实现，避免氧气、水汽对产品的侵蚀，并完成产品的热敏电阻、电容等的焊接作业。

（14）打印测试模拟

产品实际使用条件，进行产品的打印测试，为产品出厂提供品质保障。

（15）终检

产品的外观、尺寸等测试，为产品出厂提供品质保障。

（16）成品入库

按要求对产品进行静电防护处理、检验、包装、标识、入库。公司薄膜产品核心技术主要包括薄膜基板设计制造技术、半导体芯片设计及实装技术等。其中薄膜基板设计制造技术主要运用在发热体成膜、导体成膜、保护层成膜等环节，通过技术组合实现高品质成膜效果，实现高耐久打印；其中半导体芯片设计及实装技术主要运用在芯片贴装、芯片键合等环节，该技术通过ASIC 结构设计与芯片键合的技术组合，实现产品制造流程的自动化、产品结构的小型化。

（6）技术水平及特点

公司通过自主创新，形成了具有多项自主知识产权的热打印技术。成为同时拥有厚膜、薄膜技术的热敏打印头厂商，可向客户提供各类打印密度、不同打印速度和不同打印幅宽等多种系列、多种用途的热敏打印头，具体规格达千种左右。

由于热敏打印头的厚膜及薄膜技术具有相对独立的技术深度和门槛，需要长期的技术积累和沉淀才有同时掌握两种技术的可能，目前公司在上述领域拥有多项自主知识产权的核心技术，包括厚膜基板设计制造技术、薄膜基板设计制造技术、MOD 发热体成膜技术、关键材料开发技术、半导体芯片设计及实装技术、半导体封测技术、自动检测技术、TPH 系统评价及应用技术等，从而使产品在针对性的市场应用上保持着独有的技术领先优势。

（7）公司所处行业的竞争格局

热敏打印头的商业化生产起源于日本，直到本世纪初期全球百分之九十以上的热敏打印头都出自日本厂家。目前世界上 4 家主要的热敏打印头生产企业市场占有率超过 85%，分别为京瓷、罗姆、华菱电子和 AOI，除本公司外，全部集中在日本。

其中罗姆、AOI 以厚膜产品为主，京瓷以薄膜产品为主。除以上 4 家行业主要热敏打印头生产企业外，阿尔卑斯和东芝北斗等日本公司热敏打印头已量产多年，湖南凯通电子有限公司等国内公司的热敏打印头也开始生产。公司是业界产品应用领域覆盖较广、可同时提供薄膜和厚膜两种技术产品的公司，在热打印诸多领域处于优势地位。

此报告为摘录公开部分。定制化编制政府立项审批备案、IPO募投可研、国资委备案、银行贷款、能评环评、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可研报告可咨询思瀚产业研究院。