泰州市海陵工业园区-半导体封装用中高端环氧塑封料产业化项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2025-12-07

1、项目基本情况

本项目总投资额 42,000.00 万元，建筑工程费 1,320.00 万元； 建设投资 设备及安装工程费、软件购置费 35,085.58 万元；工程建设其他费用 311.87 万元；预备费 734.35万元；铺底流动资金 4,548.20 万元。

本项目实施主体为中科科化，建设期 48 个月。

拟利用现有厂房建设先进生产线，预计建成后实现年产 22,500 吨中高端环氧塑封料的生产能力。

2、项目用地情况

本项目建设地点为泰州市海陵工业园区梅兰东路 70 号，拟利用现有厂房进行装修改造，土地性质为工业用地，场地房屋目前已取得不动产权证书（不动产权证：苏（2023）泰州市不动产权第 2671218 号）。

3、项目备案及环评情况

本项目已取得泰州市海陵区数据局出具的《江苏省投资项目备案证》（备案证号：泰海数备[2025]311 号）。本项目已取得泰州市生态环境局出具的《关于对江苏中科科化新材料股份有限公司半导体封装用中高端环氧塑封料研发及产业化项目环境影响报告表的批复》（泰环审（海陵）[2025]27 号）。

（二）投资项目实施的必要性

1、提升中高端环氧塑封料国产化率，保障高端封装材料供应链的自主可控

面对日益复杂的国际环境和地缘政治格局，高端封装材料的自主可控已成为保障国家半导体产业链长期稳定的关键要素。作为少数具备中高端环氧塑封料研发生产能力的内资企业，公司将通过实施本次项目建设先进生产线，新增22,500 吨/年中高端产品产能，并配套建设研发中心与检测平台。

公司将重点开发先进封装用环氧塑封料，并同步开发用于人工智能、汽车电子、工业控制等高端应用和第三代半导体等特殊应用的产品。通过“技术研发+产能扩张”双轮驱动，使更多产品性能达到国际先进水平，推动国产化率快速提升，助力我国半导体产业向价值链高端跃升。

2、加大人才队伍建设，打造一支技术实力强、经验丰富且具有持续创新活力的研发人才队伍

公司自设立以来，高度重视人才队伍的梯次培养与优秀人才的持续引进。通过实施本次项目，公司将提升研发软硬件水平，并增强资金实力，能够提供具有竞争力的薪酬和职业发展路径，“引得来”、“留得住”优秀人才，并通过建立一套以技术突破、成果转化为导向的激励体系，激发研发人员的创新潜能和工作热情，为实现高质量可持续发展提供最坚实的人才保障，从而确保公司的产品和技术始终处于行业领先地位。

3、提升研发软硬件水平，打造一体化的研发平台，加速科技成果转化应用

为了积极响应封装技术发展趋势和客户需求，公司需要持续完善研发条件。通过实施本次项目，公司将利用现有厂房实施改造，重点建设现代化研发中心与研发中试线，同时引进高精度检测设备，打造符合国际标准的实验室环境。通过构建“研发-中试-产业化”一体化平台，公司将显著提升研发效率，缩短新产品开发周期，加速实现新产品、新技术的落地及商业化应用。

4、获得生产经营所需资金，支撑公司长期可持续发展

随着业务规模的不断扩大，公司需要补充流动资金以支撑未来经营发展。通过对资源的科学配置与高效利用，公司将进一步提升生产运营效率，增强技术创新能力，促进公司长期健康可持续发展。

（三）投资项目实施的可行性

1、公司业务高度契合国家战略与产业政策，为项目实施提供政策支持

环氧塑封料主要应用于国家战略新兴产业政策重点发展的集成电路领域，是《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》、《“十四五”原材料工业发展规划》、《产业结构调整指导目录（2024 年本）》、《工业战略性新兴产业分类目录（2023）》等政策鼓励重点发展的关键材料。国家相关产业政策的出台为公司业务提供了良好的政策环境，为本次项目的顺利实施提供了坚实的政策支持。

2、高效透明的治理结构与完善的生产、质量管理体系为项目实施提供制度保障

公司建立了现代企业制度，完善了由股东会、董事会及审计委员会等专门委员会、高级管理人员组成的法人治理架构，形成了权力机构、决策机构、监督机构和执行机构之间权责明确、相互制衡、规范运作、科学高效的公司治理机制。同时，公司已构建覆盖采购、生产、交付全流程的质量管理体系，以及工艺标准化、产线自动化、人员专业化的生产体系，为本次项目的顺利实施提供制度保障。

3、广阔的市场前景与优质、稳定的客户基础有助于项目新增产能消化

受益于半导体产业的持续发展和封装材料国产化进程的加速，中高端环氧塑封料的市场需求总体呈增长态势，具有较大发展空间。公司自设立以来始终专注于环氧塑封料的研发创新和产业化，在技术积累、产品研发、生产工艺和质量保障等方面具备较强的竞争优势，市场认可度不断提升。公司拥有优质、稳定的客户基础，为本次项目新增产能的消化提供支持。

4、公司具备扎实的研发基础及优秀的研发团队，为项目实施提供人才保障

公司建立了覆盖研发战略规划、研发立项与产品技术开发、客户应用与产品改进直至迭代升级的全流程研发管理体系。同时，公司还与外部科研机构合作，共同开展前沿技术研究，培养研发人才。公司将凭借深厚的技术积淀，以及多层次的人才梯队与创新机制，为项目实施提供坚实的人才保障。

（四）未来发展规划采取的措施

1、科创加速：持续加大研发投入力度，拓展核心技术与中高端产品开发

公司将以现有技术体系为根基，坚持自主创新与“引进、消化、吸收、再创新”相结合的技术发展路径，深化与外部科研机构的合作，围绕半导体封装材料前沿技术，加速产品技术创新，拓展核心技术和中高端产品线，不断满足先进封装与高端应用领域的需求。

2、合理融资：合理使用资本市场融资工具，为实现公司的总体发展战略提供资金保障

围绕公司总体发展战略，公司拟借助本次科创板上市契机，为公司本次项目提供资金支持，进一步扩充公司中高端产品产能，同时建设现代化的研发中心和中试线，努力提高公司的技术水平、产品水平，促进公司的长期可持续发展。

3、治理完善：严格执行上市公司规范运作要求

公司将严格按照《公司法》、《证券法》等法律法规对上市公司的要求规范运作，持续优化公司治理结构，构建透明、高效、合规、符合市场发展的现代化企业治理体系，推动公司在质量提升、效率增强以及投资者回报等方面取得显著成效。同时，公司将加强内部控制制度建设，强化各项决策的透明度，确保公司各项业务规划按计划顺利实施。

（五）未来发展规划

1、公司战略规划

公司积极响应国家创新驱动发展战略，深度融入新时代高质量发展格局，以新产品研发和工艺创新为驱动，通过增强技术优势、优化产品布局、深化产业链协同，致力于成为具有全球影响力的半导体封装材料供应商。

2、报告期内为实现战略目标已采取的措施及实施效果

报告期内，公司围绕“技术创新、产业生态、梯队建设”三大方向，系统性推进核心竞争力建设。在技术创新领域，公司持续加大研发投入，最近三年累计研发投入占营业收入的比例达 5.85%。报告期内，公司承担国家级、省市级重大科技项目 4 项，成功开发出 KHG900G-A 等达到国际先进水平的产品，实现高端环氧塑封料的技术突破。公司拥有发明专利 34 项。

在产业生态构建方面，公司内部管理与外部合作并进。对内，公司深化质量管理，顺利通过 ISO 9001、ISO 14001 等国际认证复审；对外，中高端产品成功进入部分主流封测厂商供应链，市场占有率稳步提升。同时，公司与联瑞新材、圣泉集团等本土原材料供应商开展深度合作，联合编制国家标准，联合申报省级重大科技项目，为公司持续稳定发展提供有力支持。

公司持续进行人才梯队建设，建立了具有竞争力的薪酬体系以及创新激励机制，报告期内研发、管理、生产和销售团队均保持较高的稳定性。此外，公司通过优化法人治理结构，构建了权责清晰的决策体系，为公司高质量发展提供制度保障。

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