晶圆测试探针研发及晶圆测试探针卡生产基地建设项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2026-01-10

本项目实施主体为苏州晶晟微纳半导体科技有限公司，建设周期 3 年。本项目建设总投资金额 73,604.00 万元，主要投资内容包括场地租赁、场地装修、设备购置及安装投资、基本预备费、铺底流动资金等必要投资。

本次项目公司拟新建生产车间，同步购入光刻设备等 MEMS 工艺设备，优化公司生产布局及装备水平，提升公司生产经营效率。通过本次项目，公司将立足于自身战略发展方向，提升 MEMS 探针卡工艺水平和整体盈利能力，为公司可持续发展做充足准备。

依托在芯片测试接口的龙头地位与深厚技术沉淀，公司持续向晶圆测试探针卡领域纵深拓展，业务布局同步覆盖非存储领域及存储领域，构建起多维度、高壁垒的产品矩阵。在人工智能领域，公司 MEMS 探针卡成功切入以客户 Z 为代表的多家境内头部客户供应链体系，实现了商业化落地，为公司探针卡业务在高端晶圆测试赛道打开增长空间。

在存储领域，公司构建了清晰明确的 MEMS 探针卡技术迭代路线图，相关产品已在 FLASH 存储晶圆测试场景中完成技术验证并实现了商业应用：2D MEMS 探针卡取得境内领先的存储芯片供应商普冉股份订单，将服务于其 NOR FLASH 产品的晶圆测试环节；2.5D MEMS 探针卡在由中国集成电路检测与测试创新联盟、长江存储联合主办“2024 年度测试联盟•长存擂台赛”中，顺利通过严苛的技术认证并获得合格供应商资质，并于同年向长江存储出货，应用于其 NAND FLASH 产品的晶圆测试，进一步巩固了公司在高端存储晶圆测试领域的竞争优势。

此外，公司开展3D MEMS 探针卡技术预研，并储备了相关核心技术，未来可覆盖 DRAM、HBM等存储晶圆测试场景，精准匹配 AI 时代高端存储的技术诉求，有望成为公司下一阶段重要的收入增长引擎。同时，在核心部件方面，公司实现了 MEMS 探针的自主可控，保障供应链与产品性能稳定性；布局了核心部件多层复合陶瓷基板（MLC）相关技术，为国产高端芯片晶圆测试提供关键支撑。

凭借良好的品牌声誉、强大的研发实力、长期的经验积累、领先的产品性能和优质的本地化服务，报告期内公司已服务超 700 家客户，较为全面地覆盖各领域代表性硬科技客户：

在 GPU 和 AI 芯片领域，如客户 X、客户 Z、沐曦股份、摩尔线程、壁仞科技、昆仑芯、平头哥、全志科技、瑞芯微、燧原科技、清微智能、此芯科技等；

在 CPU 领域，如飞腾公司、海光信息、龙芯中科、奕斯伟计算等；

在手机 SoC 芯片领域，如客户 X、小米玄戒等；

在自动驾驶领域，如地平线、Momenta、芯擎科技、理想汽车、蔚来汽车等；

在存储领域，如长江存储、澜起科技、联芸科技等；

在射频通信芯片领域，如翱捷科技、唯捷创芯、卓胜微等；

在功率芯片领域，如杰华特、南芯科技、圣邦微、英诺赛科、展芯科技、伏达半导体等；

在封测领域，如长电科技、华天科技、京隆科技、利扬芯片、渠梁电子、日月光、盛合晶微、通富微电、伟测科技、矽佳半导体、芯云半导体、甬矽半导体等。

公司积极践行“走出去”，在韩国设立设计和工程研发中心，并在中国香港、美国和新加坡等地区和国家设立销售和服务中心，与国际大厂同台竞技，已进入英伟达（Nvidia）、苹果（Apple）、高通（Qualcomm）、亚马逊（Amazon）、亚德诺（Analog Devices）、意法半导体（ST）、芯源系统（MPS）、安世半导体（Nexperia）、微芯科技（Microchip）等境外知名客户的供应链体系。

2、项目投资概算

本项目建设总投资金额 73,604.00 万元，场地租赁 2,131.00万元，场地装修 7,400.00万元，设备购置及安装 59,245.00万元，基本预备费 1,333.00 万元，铺底流动资金 3,495.00 万元。

3、项目实施进度安排

本项目计划建设期为 3 年。

4、项目备案和环评情况

本项目已完成备案，已经取得《江苏省投资项目备案证》，项目代码：2511-320571-89-01-426912。本项目环评批复手续正在办理中。

5、项目实施地点

本项目拟使用现有办公场所及新租赁场地作为项目实施地点，不涉及新增建设用地。

此报告为正式可研报告摘录公开部分。定制化编制政府立项审批备案、资产转让并购、合资、资产重整、IPO募投可研、国资委备案、银行贷款、能评环评、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可行性研究报告可咨询思瀚产业研究院。